一种基于剪切膨胀效应的高效超精密抛光方法,在具有非牛顿流体特性的粘弹性材料中加入磨粒、分散剂和活性剂制备得到柔性固着磨具,粘弹性胶基占磨具质量分数的50%~85%,磨粒占磨具质量分数的10%~45%,磨粒的粒径范围为0.05~50μm,分散剂占磨具质量分数的1~5%,活性剂占磨具质量分数的1~5%;抛光过程中,磨具与工件接触区域受剪切力作用产生剪切膨胀效应,呈现出瞬间膨胀顶出现象和固化效果,磨具材料的粘度、硬度和内部阻力增大。
本发明提高工件表面的受力均匀性,增大磨粒与工件的接触正压力,从而提高抛光过程中材料的去除率,减少局部应力集中对工件表面的损伤,达到高效高质量抛光的效果。
陈泓谕 袁巨龙 吕冰海 许良 杭伟 王金虎 王旭
浙江工业大学
310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区潮王路18号
一种基于剪切膨胀效应的高效超精密抛光方法,在具有非牛顿流体特性的粘弹性材料中加入磨粒、分散剂和活性剂制备得到柔性固着磨具,粘弹性胶基占磨具质量分数的50%~85%,磨粒占磨具质量分数的10%~45%,磨粒的粒径范围为0.05~50μm,分散剂占磨具质量分数的1~5%,活性剂占磨具质量分数的1~5%;抛光过程中,磨具与工件接触区域受剪切力作用产生剪切膨胀效应,呈现出瞬间膨胀顶出现象和固化效果,磨具材料的粘度、硬度和内部阻力增大。
本发明提高工件表面的受力均匀性,增大磨粒与工件的接触正压力,从而提高抛光过程中材料的去除率,减少局部应力集中对工件表面的损伤,达到高效高质量抛光的效果。