本发明涉及一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法，按重量份计，包括如下组分：改性银粉55～80份；加成型液体硅油10～20份；偶联剂0.02～1份；补强剂2～10份；交联剂0.5～4份；特殊活性稀释剂2～5份；铂催化剂0.0002～0.02份；溶剂5～20份；本发明的导电硅胶可中低温快速固化且粘度低，能够满足叠片流水线快速固化的工艺要求，低银添加量因而具有较低的成本，可以大规模应用于太阳能叠瓦组件，另外其无毒环保，散热快，高导电性，良好耐老化性可以满足叠瓦组件超高功率、低热斑效应、室外25年使用的需求。

王建斌 沈双双 陈田安 解海华

烟台德邦科技股份有限公司

264066 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号

本发明涉及一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法，按重量份计，包括如下组分：改性银粉55～80份；加成型液体硅油10～20份；偶联剂0.02～1份；补强剂2～10份；交联剂0.5～4份；特殊活性稀释剂2～5份；铂催化剂0.0002～0.02份；溶剂5～20份；本发明的导电硅胶可中低温快速固化且粘度低，能够满足叠片流水线快速固化的工艺要求，低银添加量因而具有较低的成本，可以大规模应用于太阳能叠瓦组件，另外其无毒环保，散热快，高导电性，良好耐老化性可以满足叠瓦组件超高功率、低热斑效应、室外25年使用的需求。