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专利摘要

本发明涉及单组份室温硫化导电屏蔽密封材料及其制备方法和应用,其中单组份室温硫化导电屏蔽密封材料如下质量份数的组分:端羟基聚硅氧烷100份;复合导电材料10~20份;封端剂1~5份;分散剂1~5份;交联剂5~15份;结构调节剂1~5份;催化剂0.2~2.5份;本发明提供的具有优异性能的导电屏蔽材料通过各组分的协同作用,克服了通常导电屏蔽密封材料以导电碳黑、石墨、金属或金属包覆的粉末为填料的不足,使得该导电屏蔽材料具有较低密度、较好导电性和电磁屏蔽性能,粘接强度高,综合性能优异,制备的就地成型密封件硬度高,密封性能好,此外本发明制备方法工艺简单,操作便捷,可控性好,产品质量稳定。

专利状态

基础信息

专利号
CN201610168098.0
申请日
2016-03-23
公开日
2021-07-13
公开号
CN105820579B
主分类号
/C/C09/ 化学;冶金
标准类别
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

孙春燕 唐波 陈瑛 王帮武 王昕 江余敏 潘旭 闫路

申请人

航天材料及工艺研究所 北京宇航系统工程研究所 中国运载火箭技术研究院

申请人地址

100076 北京市丰台区南大红门路1号

专利摘要

本发明涉及单组份室温硫化导电屏蔽密封材料及其制备方法和应用,其中单组份室温硫化导电屏蔽密封材料如下质量份数的组分:端羟基聚硅氧烷100份;复合导电材料10~20份;封端剂1~5份;分散剂1~5份;交联剂5~15份;结构调节剂1~5份;催化剂0.2~2.5份;本发明提供的具有优异性能的导电屏蔽材料通过各组分的协同作用,克服了通常导电屏蔽密封材料以导电碳黑、石墨、金属或金属包覆的粉末为填料的不足,使得该导电屏蔽材料具有较低密度、较好导电性和电磁屏蔽性能,粘接强度高,综合性能优异,制备的就地成型密封件硬度高,密封性能好,此外本发明制备方法工艺简单,操作便捷,可控性好,产品质量稳定。

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