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专利摘要

本发明提供一种银薄膜蚀刻液组合物、利用它的蚀刻方法及金属图案形成方法。
相对于组合物的总重量,该银薄膜蚀刻液组合物包含7至15重量%的硝酸、3至8重量%的碳原子数为1至3的烷基磺酸、10至20重量%的除烷基磺酸以外的第一有机酸、15至35重量%的除烷基磺酸以外的第二有机酸、5至15重量%的除烷基磺酸以外的第三有机酸、5至15重量%的硫酸盐及余量的水。
该银薄膜蚀刻液组合物用于蚀刻由银(Ag)或银合金组成的单层膜或由所述单层膜和透明传导膜构成的多层膜,并且不会发生残渣(例如,银残渣和/或透明传导膜残渣等)及银再吸附问题。

专利状态

基础信息

专利号
CN201811060573.8
申请日
2018-09-12
公开日
2021-06-25
公开号
CN110158088B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

南基龙 尹暎晋 李原昊

申请人

东友精细化工有限公司

申请人地址

韩国全罗北道

专利摘要

本发明提供一种银薄膜蚀刻液组合物、利用它的蚀刻方法及金属图案形成方法。
相对于组合物的总重量,该银薄膜蚀刻液组合物包含7至15重量%的硝酸、3至8重量%的碳原子数为1至3的烷基磺酸、10至20重量%的除烷基磺酸以外的第一有机酸、15至35重量%的除烷基磺酸以外的第二有机酸、5至15重量%的除烷基磺酸以外的第三有机酸、5至15重量%的硫酸盐及余量的水。
该银薄膜蚀刻液组合物用于蚀刻由银(Ag)或银合金组成的单层膜或由所述单层膜和透明传导膜构成的多层膜,并且不会发生残渣(例如,银残渣和/或透明传导膜残渣等)及银再吸附问题。

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