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专利摘要

本发明是一种铜的蚀刻液,包含酸、以及选自由脂肪族无环化合物、脂肪族杂环化合物及芳香族杂环化合物所组成的群组中的1种以上的化合物;所述脂肪族无环化合物是碳数2至10的饱和脂肪族无环化合物(A),仅具有2个以上的氮作为杂原子;所述脂肪族杂环化合物是包含五至七元环的化合物(B),所述五至七元环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子;所述芳香族杂环化合物是包含六元芳香杂环的化合物(C),所述六元芳香杂环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子。
本发明提供一种蚀刻液及其补给液、以及铜布线的形成方法,本发明的铜的蚀刻液能够在不降低铜布线的直线性(铜布线顶部的布线宽度(W2))的情况下抑制侧面蚀刻,并且能够抑制铜布线底部的布线宽度(W1)的不均。

专利状态

基础信息

专利号
CN201680000623.6
申请日
2016-05-31
公开日
2021-03-26
公开号
CN107208279B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

小寺浩史 片山育代 菱川翔太

申请人

MEC股份有限公司

申请人地址

日本兵库县

专利摘要

本发明是一种铜的蚀刻液,包含酸、以及选自由脂肪族无环化合物、脂肪族杂环化合物及芳香族杂环化合物所组成的群组中的1种以上的化合物;所述脂肪族无环化合物是碳数2至10的饱和脂肪族无环化合物(A),仅具有2个以上的氮作为杂原子;所述脂肪族杂环化合物是包含五至七元环的化合物(B),所述五至七元环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子;所述芳香族杂环化合物是包含六元芳香杂环的化合物(C),所述六元芳香杂环具有1个以上的氮作为构成环的杂原子。
本发明提供一种蚀刻液及其补给液、以及铜布线的形成方法,本发明的铜的蚀刻液能够在不降低铜布线的直线性(铜布线顶部的布线宽度(W2))的情况下抑制侧面蚀刻,并且能够抑制铜布线底部的布线宽度(W1)的不均。

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