首页 > 服装鞋帽 专利正文
一种鞋带孔加工用打孔装置的制作方法

时间:2022-02-05 阅读: 作者:专利查询

一种鞋带孔加工用打孔装置的制作方法

1.本技术涉及鞋带孔加工技术领域,具体而言,涉及一种鞋带孔加工用打孔装置。


背景技术:

2.一双鞋的制造是很繁琐的,制鞋工艺包括设计、裁板、裁皮、铲皮、针车、接面、车面、配对、锰鞋、品检、加硫定型、收帮、表面处理、落底、后处理、品检和装箱入库。
3.对于有鞋带的鞋来说,还要在鞋面上打孔,以便穿鞋带。现阶段大多使用环刀对鞋面进行切割打孔,这种方式打孔之后,鞋孔边缘会容易翻起碎皮,还需后续再处理,因我们需要一种新的鞋带孔加工用打孔装置。


技术实现要素:

4.本技术的主要目的在于提供一种鞋带孔加工用打孔装置,以改善相关技术中的问题。
5.为了实现上述目的,本技术提供了一种鞋带孔加工用打孔装置,包括支撑组件和打孔组件。
6.支撑组件包括顶座、底座、安装板和升降装置,顶座和底座均水平设置,升降装置设置在顶座和底座之间,安装板水平安装在升降装置中部;
7.打孔组件包括第一电机、钻头和电烙铁,第一电机安装在安装板上侧,钻头设置在安装板的下侧,第一电机的输出端与钻头连接,电烙铁设置在钻头上端的外侧。
8.在本技术的一种实施例中,升降装置包括第二电机、丝杆和限位杆,丝杆和限位杆均设置在顶座和底座之间,丝杆转动安装在顶座下侧,第二电机安装在顶座的上侧,第二电机的输出端与丝杆连接,安装板两端分别被丝杆和限位杆贯穿,安装板与丝杆螺纹连接。
9.在本技术的一种实施例中,丝杆和限位杆以钻头为中心呈对称设置。
10.在本技术的一种实施例中,底座上开设有通孔,通孔与钻头对应。
11.在本技术的一种实施例中,底座上设置有上料组件,上料组件包括辅助轮、被动轮和夹持装置,辅助轮安装在丝杆外侧,被动轮转动安装在限位杆外侧,夹持装置与鞋面夹持固定,夹持装置两侧分别与辅助轮和被动轮滑动贴合。
12.在本技术的一种实施例中,辅助轮和被动轮均设置为碟状轮,夹持装置侧部设置有凹槽,夹持装置侧部与辅助轮和被动轮贴合。
13.在本技术的一种实施例中,底座上转动安装有若干对被动轮。
14.在本技术的一种实施例中,电烙铁和钻头连接作呈倒角处理。
15.与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过上述设计的鞋带孔加工用打孔装置,使用时,将需要打孔的鞋面料放置在底座上方,安装板受升降装置的带动向下移动,此时第一电机驱动钻头转动,同时电烙铁变热,钻头在下降过程中对鞋面料打孔,当钻头打孔完成后继续下降,电烙铁与鞋面料的穿孔接触,进而对穿孔进行热封处理,将一些杂乱的碎料熨平,完成后升降装置带动第一电机和钻头上移,离开打好孔的鞋面料,本方案通过在钻头上
设置电烙铁,进而可对穿孔上的碎料进行热封处理,提高打孔质量。
附图说明
16.图1为根据本技术实施例提供的鞋带孔加工用打孔装置的主视结构示意图;
17.图2为根据本技术实施例提供的鞋带孔加工用打孔装置的主视剖面结构示意图;
18.图3为根据本技术实施例提供的鞋带孔加工用打孔装置的打孔时的剖面结构示意图;
19.图4为根据本技术实施例提供的鞋带孔加工用打孔装置的侧视结构示意图;
20.图5为根据本技术实施例提供的鞋带孔加工用打孔装置的钻头部分放大结构示意图。
21.图中:100、支撑组件;110、顶座;120、底座;130、安装板;140、第二电机;150、丝杆;160、限位杆;200、打孔组件;210、第一电机;220、钻头;230、电烙铁;240、通孔;300、上料组件;310、辅助轮;320、被动轮;330、夹持装置;340、限位板。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术保护的范围。
23.需要说明的是,本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本技术的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.在本技术中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
25.并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
26.另外,术语“多个”的含义应为两个以及两个以上。
27.需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
28.实施例1
29.请参阅图1-图5,本技术提供了一种鞋带孔加工用打孔装置,包括支撑组件100和打孔组件200,打孔组件200滑动安装在支撑组件100侧部,支撑组件100用于提供对鞋面打
孔的空间,打孔组件200用于对对鞋面打孔。
30.支撑组件100包括顶座110、底座120、安装板130和升降装置,顶座110和底座120均水平设置,升降装置设置在顶座110和底座120之间,安装板130水平安装在升降装置中部。
31.升降装置包括第二电机140、丝杆150和限位杆160,丝杆150和限位杆160均设置在顶座110和底座120之间,丝杆150转动安装在顶座110下侧,第二电机140安装在顶座110的上侧,第二电机140的输出端与丝杆150连接,安装板130两端分别被丝杆150和限位杆160贯穿,安装板130与丝杆150螺纹连接。其中,丝杆150和限位杆160所在位置为对称设置。
32.打孔组件200包括第一电机210、钻头220和电烙铁230,第一电机210安装在安装板130上侧,钻头220设置在安装板130的下侧,第一电机210的输出端与钻头220连接,电烙铁230设置在钻头220上端的外侧。
33.底座120上开设有通孔240,通孔240与钻头220对应。便于钻头220穿过,使得电烙铁230能与鞋面料接触。
34.底座120上设置有上料组件300,上料组件300包括辅助轮310、被动轮320和夹持装置330,辅助轮310安装在丝杆150外侧,被动轮320转动安装在限位杆160外侧,夹持装置330与鞋面夹持固定,夹持装置330两侧分别与辅助轮310和被动轮320滑动贴合。辅助轮310和被动轮320均设置为碟状轮,夹持装置330侧部设置有凹槽,夹持装置330侧部与辅助轮310和被动轮320贴合。底座120上还转动安装有若干对被动轮320。
35.需要说明的是,底座120侧部设置有限位板340,夹持装置330可与限位板340贴合。
36.夹持装置330将鞋面料撑开,将鞋面料平铺在底座120,便于打孔的角度保持垂直,当夹持了鞋面料的夹持装置330从一侧上料,夹持装置330的两侧与被动轮320接触滑动,当夹持装置330与辅助轮310接触,此时第二电机140驱动丝杆150转动,使得安装板130下移,同时辅助轮310随着丝杆150转动而转动,使得夹持装置330继续移动,直至夹持装置330与限位板340贴合。当打孔完成后,同理,丝杆150反向转动,使得钻头220上移复位,同时丝杆150带动辅助轮310转动,将夹持装置330送出。
37.通过上料组件300的设置,使得鞋面料打孔位置被固定,打孔定位准确,提高了打孔的效率和质量。
38.电烙铁230和钻头220连接处呈倒角处理,使得电烙铁230与穿孔接触时更流畅。
39.具体的,该鞋带孔加工用打孔装置的工作原理:使用时,将夹持装置330与鞋面夹持固定,将夹持装置330从底座一侧上料,夹持装置330与辅助轮310接触时,第二电机140驱动丝杆150转动,使得安装板130下移,同时辅助轮310随着丝杆150转动而转动,使得夹持装置330继续移动,直至夹持装置330与限位板340贴合,同时第一电机210驱动钻头220转动,安装板130带动钻头220持续下移,使得鞋面料被钻头220穿孔,当钻头220穿过鞋面料进入通孔240中,电烙铁230与鞋面料的穿孔接触,进而对打孔时产生的碎料进行热封;打孔完成后,第二电机140带动丝杆150反向转动,使得安装板130和夹持装置330复位。本方案通过在钻头220上设置电烙铁230,进而可对鞋面料穿孔附近的碎料进行处理,提高打孔质量,同时通过辅助轮310和夹持装置330的设置,使得鞋面料上料和出料更便捷,同时使得鞋面料打孔定位准确,提高打孔效率和打孔质量。
40.需要说明的是:第一电机210、第二电机140和电烙铁230的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘述。
41.第一电机210、第二电机140和电烙铁230其供电及其原理对本领域技术人员来说是清楚的,在此不予详细说明。
42.以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术人员来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。