1.本发明涉及一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板。本发明还涉及一种制造镶板、特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板的方法。


背景技术：

2.瓷砖通常用于地板覆盖物和墙壁覆盖物两者。它们不仅具有优良的强度和耐久性，而且还因其具有吸引力的美学外观而受到关注。由于其良好的耐热性和硬度，瓷砖具有很高的耐磨性和耐腐蚀性，使其适合室内和室外使用。使用瓷砖的缺点在于，由于它们安装在砂浆上，因此既难以安装又难以移除。常规瓷砖的底表面通常被设计为通过在所述底表面上施加高达几毫米深的腔来优化与砂浆的接触表面，所述腔使得能够在安装期间与所述砂浆更完全地粘合。可以说，砂浆可以填充常规瓷砖背面的腔，从而支撑瓷砖本体，以承受密集使用和重载而不会破裂。这是通过在安装过程中将瓷砖铺在大量砂浆上而实现的，其中砂浆通常为每10平方英尺约5磅(lbs)，完全覆盖了所述背面。在砂浆安装和固化后，通常在瓷砖之间的间隙中施加勾缝剂，以获得视觉效果并实现防水粘结。该勾缝剂通常由水泥或环氧树脂组成，固化后坚硬且碎。正确安装瓷砖而没有高度差并且在厚的砂浆层上的瓷砖之间具有均匀灌缝或间隙，是一项精细的任务，通常需要专业人员来进行。由于基底和瓷砖之间以及各个瓷砖之间存在固化的结合，因此安装可以说是永久性的。因此，瓷砖的移除通常是困难、昂贵和费时的。
3.已知提供瓷砖和基于聚合物、矿物质或木材的芯层的组合，其中芯层设置有互连联接装置，以允许瓷砖的更容易的浮动安装，从而消除了对粘合剂或砂浆的需要，并且使得甚至可以由非专业人士或家庭杂工进行安装。这种组合是通过在芯层表面和陶瓷顶层之间施加粘结系统来实现的，其中该粘结系统通常是粘合剂层。然而，根据现有技术的这种粘合剂层的施加会在瓷砖的芯体中产生不希望的应力，这在经历温度波动时会导致断裂、破裂和细线断裂。这种易碎性对于在用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的镶板中的使用是特别不期望的。而且，这种粘合剂的施加在生产中造成困难，并导致不希望的沾污或变色，这在瓷砖的装饰性顶面中变得明显。
4.此外，如上所述，常规的瓷砖在背面具有腔，以确保与厚的砂浆层或粘合剂层的粘结加强。然而，当将这些常规的瓷砖与不向瓷砖提供支撑的基底结合时，它们容易破裂和断裂。这容易解释为由于在腔的位置处在瓷砖的背面上的支撑不足。使用过程中在瓷砖、瓷质砖和石砖的本体中产生的即使很小的应力也可能导致背面上所述位置处的变形、与所述位置相对的顶面上的表面开裂(多处细线断裂)以及破裂。可以说，传统的在背面具有腔、设计成安装在砂浆上的瓷砖不适合与基于聚合物、矿物质或木材的芯层结合使用。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种镶板和/或制造镶板的方法，其至少部分地克服了上述
缺点，或者至少是当前已知镶板的替代方案。
6.为此，本发明提供一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，该镶板包括：
7.至少一个芯层，其包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面，所述相对的侧边缘设有至少两个互补的联接部分；
8.包括上表面和底表面的至少一个瓷砖，其中，所述底表面限定出底部表面积；以及
9.设置在瓷砖和芯层之间的至少一个粘合剂层；
10.其中，瓷砖的底表面包括孔，其中，所述孔限定了空隙表面积，并且其中，粘合剂层与瓷砖之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定。
11.粘合剂层与瓷砖之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定，使得粘合剂层能够在芯层与瓷砖之间提供足够的附着力，而不会对镶板的整体性能产生负面影响。基本上，粘合剂层密封了瓷砖底表面中的孔，而没有渗透或进入瓷砖本体中存在的孔中。粘合剂层具体是在材料表面区域附接到瓷砖的底表面。底部表面积基本上是几何底部表面积，其包括材料表面积和空隙表面积。当考虑瓷砖的整个底部表面积时，这将包括位于瓷砖底表面上的所有表面孔的(内部)表面积，该表面积将远远大于瓷砖的几何表面积。
12.此外，根据本发明的镶板受益于瓷砖的材料优点，同时相对容易安装。这是由于如下事实而实现的：镶板包括至少一个瓷砖和至少一个芯层的组合，所述芯层包括至少一对相对的侧边缘，所述侧边缘设置有互补的联接部分。多个相邻的镶板的安装使得能够通过芯层的互补的联接部分来促进形成墙壁覆盖物或地板覆盖物。由于存在所述互补的联接部分，因此不需要专业人员来安装墙壁覆盖物或地板覆盖物，而是通常可以由任何人完成。而且，一个或多个镶板的移除相对容易。例如，这在需要更换瓷砖的情况下是理想的。
13.瓷砖的顶表面通常涂有完全防水的漆或釉料。但是，液体或流动性高的材料可能会进入瓷砖的底表面。瓷砖的芯体可以限定为瓷砖的包围在上表面和底表面之间的区域。瓷砖通常具有一定的孔隙度，并根据其吸水率进行分类。可以通过标准测试方法astm c373进行测量。根据定义，吸水率小于0.5％的瓷砖可以称为瓷质砖，而吸水率小于5％的瓷砖可以称为瓷砖。瓷砖通常具有约0.05至1mm直径的孔，瓷质砖具有直径在1至200微米之间的孔。砖的底表面具有许多暴露的孔。这些表面孔可以连接到分布在瓷砖本体的整个体积上的孔。孔越大，数量越多，连接得越多，则瓷砖的吸水率越高。由于存在根据本发明的至少一个粘合剂层，可以防止液体或流动性高的材料进入瓷砖的底表面。
14.特别地，粘合剂层与瓷砖的底表面之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定。通常，通过根据本发明的相应方法来制造根据本发明的镶板。粘合剂层与瓷砖的底表面之间的接触表面积由底部表面积与空隙表面积之间的差限定基本上是形成粘合剂层的黏度至少为1,000pas的至少一种粘合剂在施加时的效果。具有至少1,000pas的黏度的粘合剂是相对粘稠的，因此可以获得具有若干益处的粘合剂层。
15.类似地，黏度相对较低的除水以外的流体也可以通过瓷砖的底表面进入本体中。流体的黏度是在给定速率下抗变形能力的度量，可以以帕斯卡秒或pas为单位进行测量。例如，在20摄氏度下，水的黏度或流动性为1pas。在固化之前，大多数粘合剂的黏度为3pas，而番茄酱、花生酱和硅酮腻子的黏度分别为50pas、250pas和100,000pas。
16.对于本发明的背景，黏度小于1,000pas的材料应理解为具有相对较低的黏度，而
黏度大于1,000pas的材料应理解为具有相对较高的黏度。低黏度可实现轻松流动，快速调整可能包含该材料的容器或储存器的形状，并且与高黏度材料相比，具有通过直径较小的开口进入和传输的能力。在粘合剂的情况下，粘合剂的黏度定义为在固化之前施加粘合剂时的黏度。
17.许多粘合剂在固化之前的黏度小于1,000pas，并且黏度可能低至3pas，接近水的黏度。当将这种低黏度的粘合剂施加到瓷砖的底表面时，它会在硬化和/或固化之前进入瓷砖的孔中。进入速率随瓷砖的孔隙度而增加。粘合剂进入瓷砖中增加了粘合剂与瓷砖的整个底表面区域之间的接触表面。这样，粘合剂的接触表面积大于瓷砖的底表面区域的几何表面积。然而，当所述粘合剂进入瓷砖的芯体中时，其热膨胀和收缩率会在瓷砖的芯体中产生不希望的应力，从而在经历温度波动时导致断裂、破裂和细线断裂。这种易碎性对于在用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的镶板中的使用是特别不期望的。此外，这种低黏度或高流动性的粘合剂的施加在生产中产生困难，因为其在大的平坦表面上的施加导致诸如溢流等实际问题。
18.令人惊讶地发现，根据本发明的特别设计的粘合剂层(特别是在施加时的黏度高于1,000pas)可以在芯层和瓷砖之间提供足够的附着力，而不会对镶板的整体性能产生负面影响。包含黏度高于1,000pas的粘合剂的粘合剂层的使用也允许更容易的制造方法。如针对根据本发明的相应方法所描述的，可以通过将高黏度的粘合剂施加到芯层的上平坦表面上，然后将瓷砖放置在设置有粘合剂的芯层上表面上来形成成品镶板。当粘合剂具有相对较高的黏度时，可以在平坦表面上精确施加，从而完全避免了溢流的问题。与具有低黏度的粘合剂相比，这种高黏度的效果是大大减少了粘合剂与瓷砖之间的接触面积，并消除了粘合剂进入陶瓷芯的过程。可以说，粘合剂与瓷砖的底表面之间的接触面积小于或至多等于瓷砖的几何底部表面积。
19.使用在施加时黏度小于1,000pas的粘合剂层也会导致不必要的沾污或变色，这在瓷砖的顶表面中会变得明显。本发明还通过使用具有较高黏度值的粘合剂来解决该问题，抑制了粘合剂渗透到瓷砖的底表面和装饰物的污染。
20.使用具有高黏度的粘合剂层的另一个主要优点包括与具有低黏度的粘合剂层相比可以以增加的厚度施加该层。这允许补偿瓷砖的底表面中的高度差、宏观起伏和/或不平整。这些高度差或起伏通常在宽度上大于1毫米，但在宽度上甚至可以高达30毫米，深度为1-2毫米。这些起伏通常发生在常规瓷砖中，如果安装后未得到适当支撑，则会形成可能的断裂点。当常规的瓷砖与不能充分支撑瓷砖的底表面的基底(通常是具有基本平坦的顶面的基底)组合时，根据本发明的粘合剂层于是在镶板的耐久性方面提供了整体的改善。在施加时具有低黏度的粘合剂层不能固化成足够厚的粘合剂层或对常规瓷砖进行支撑，其中常规瓷砖的底表面中通常具有宏观起伏和/或不平整以使其能够安装在砂浆上。但是，可以以较大的体积施加高黏度的粘合剂层，使其自身根据宏观起伏和/或不平整的形状而成型，这在固化后可将应力均匀分散在整个表面上，从而防止变形，表面开裂(多处细线断裂)，甚至瓷砖破裂。
21.粘合剂层形成用于瓷砖的保护层并且使得能够在至少一个芯层和至少一个瓷砖之间进行附接，尤其是双面附接。可以想到的是，瓷砖的底表面包括宏观的起伏，优选地具有在1-50mm之间的宽度和在0.1-2mm之间的深度。在另一个优选的实施例中，粘合剂层的顶
表面的形状符合瓷砖底表面的宏观起伏。优选地，粘合剂层的上表面基本上遵循瓷砖的宏观起伏或背面纹理的轮廓，同时不进入瓷砖本体中存在的微观孔中。以此方式，可以在瓷砖和粘合剂层之间获得改善的附着力，同时不会不利地影响镶板的强度。
22.在一个可能的实施例中，至少一种粘合剂是聚合物树脂。优选地，粘合剂是单组分粘合剂。更优选地，粘合剂可以是包含聚氨酯的单组分粘合剂。通常，粘合剂在施加时是非液体的，例如粘合剂可以是基本上粘性的。可以说，例如粘合剂施加为粘弹性液体。每平方米粘合剂的施加量优选为约85至100g/m2。至少一个粘合剂层可以由保护性涂层、特别是聚合物涂层形成。至少一个粘合剂层可以进一步具有减震性能。因此，可以以更有效的方式减轻施加在瓷砖上的重量或力的冲击。
23.在一个优选实施例中，粘合剂层密封了瓷砖底表面中的表面孔，而没有渗透或进入瓷砖本体中存在的孔。当瓷砖的吸水率小于0.5％时，发明人注意到，大于1,000pas的黏度足以确保本发明的优点。注意，当瓷砖的吸水率ar为0.5％＜ar＜7％时，为了确保本发明的优点，优选黏度大于12,000pas。
24.通常，粘合剂层设置在瓷砖的底表面与芯层的上部芯表面之间。因此，粘合剂层基本上被包围在瓷砖和芯层之间。优选地，根据本发明的粘合剂层被构造成基本上密封瓷砖的底表面处的孔和/或开口。
25.在一个有利的实施例中，粘合剂层是不可渗透的。更特别地，在可能的实施例中，粘合剂层至少是不可渗透液体的。不可渗透的粘合剂层可以通过进一步防止异物进入瓷砖的芯体而进一步有助于镶板的耐久性。不可渗透液体的粘合剂层可以进一步增强粘合剂层的保护功能，因此进一步有助于镶板的耐久性。还可以想到的是，粘合剂层是不透蒸汽的。
26.互补的联接部分通常被构造成用于互连相邻的镶板。通常，芯层的至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分。例如，芯层在其相对的侧边缘中的至少两个上包括至少一对互补的联接部分。所述联接部分可以例如是互锁联接部分，其构造成用于在多个方向上将相邻的镶板相互联接。优选地，所述互锁联接部分在水平和竖直方向上均提供锁定。可以应用本领域中已知的任何合适的互锁联接部分。例如，所述互锁联接部分可以是如下形式：互补的榫舌和凹槽，阳型和阴型接收部件，突出的条带和构造成接收所述条带的凹口，或任何其他合适的形式。可以想到的是，互补的联接部分在接合时需要向下的剪切运动，或者借助于水平运动而被锁定在一起。可以想到的是，在互锁联接部分中设置加强件以在镶板安装过程中提高强度并防止其断裂。例如，互补的或互锁的联接部分可以用诸如但不限于玻璃纤维网、加强片、碳纤维、碳纳米管、陶瓷、玻璃、金属或非金属棒的阵列或一体地形成在芯层中的高分子化合物的材料来加强。还可以想到的是，在互锁联接部分的表面上添加微米或纳米技术的强化涂层。
27.可以想到的是，在镶板的另一实施例中，至少一个粘合剂层直接附接到瓷砖的底表面。特别地，能够将至少一个粘合剂层直接附接到瓷砖的底表面，而不会受到诸如但不限于胶水的中间部件的干扰。中间部件的存在可能会以不希望的方式影响粘合剂层的(保护)功能。然而，可以想到的是，至少一个粘合剂层通过胶水(或另一种粘合剂)附接到底表面。在这样的实施例中，优选地，所述胶水或其他粘合剂不渗透到瓷砖的孔中和/或所述胶水或其他粘合剂不进入瓷砖的芯体。瓷砖的芯体是瓷砖的包围在上表面和底表面之间的区域。还可以想到的是，至少一个粘合剂层直接附接到芯层的上部芯表面。可能的是，所述粘合剂
层通过胶水粘附到芯层的表面。在通过胶水将粘合剂层附接到芯层的情况下，优选地，粘合剂层是不可渗透的，使得所述胶水不会渗透通过粘合剂层。然而，也可能的是，至少一个粘合剂层直接附接到芯层的上部芯表面，而不会受到诸如但不限于胶水或其他粘合剂的中间部件的干扰。通常，通过利用包括粘合剂的粘合剂层的粘合特性将粘合剂层粘附至芯层和/或瓷砖。
28.优选地，至少一个粘合剂层覆盖瓷砖的底表面的至少一部分。由于存在覆盖瓷砖底表面的至少一部分的至少一个粘合剂层，因此可以改善瓷砖与芯层之间的相互作用。在另一优选实施例中，至少一个粘合剂层覆盖瓷砖的底表面(面积)的至少50％，优选是至少80％。在覆盖瓷砖的底表面的至少50％，并且优选是至少80％的情况下，粘合剂层已经可以提供相对良好的保护功能。在一个实施例中，作为粘合剂的粘合剂层的顶表面面积小于或等于瓷砖的底部的表面积。在另一优选实施例中，至少一个粘合剂层基本上完全覆盖瓷砖的底表面。因此，粘合剂层的表面优选地基本上等于瓷砖的底表面的表面积。这样，可以确保至少保护瓷砖的底表面。进一步可能的是，至少一个粘合剂层基本上完全覆盖芯层的上部芯表面。因此，粘合剂层的表面可以基本等于芯层的上表面。还可以想象的是，至少一个粘合剂层基本上包围瓷砖的至少一部分，特别是瓷砖的底表面。因此，粘合剂层可以部分地形成瓷砖、特别是瓷砖的底表面的包封物。
29.至少一个粘合剂层的厚度通常在0.1mm至5mm之间变化，优选在0.5mm至2mm之间变化。粘合剂层的厚度也可以在0.7mm至1.8mm之间。优选地，至少一个粘合剂层的(平均)厚度小于芯层的厚度和/或瓷砖的厚度。粘合剂层的厚度优选在整个粘合剂层上基本相等，但是可以具有厚度梯度以调节在瓷砖的底表面上的深度和纹理波动。
30.通常，至少一个瓷砖的厚度在2至20mm之间，优选在5至15mm之间，更优选在6.5至8mm之间。
31.在可能的实施例中，根据本发明的镶板中使用的瓷砖可以包含至少50重量％的sio2，特别是60至70重量％的sio2。瓷砖可以进一步包含至少15重量％的al2o3，特别是25至35重量％的al2o3。可能地，瓷砖可以包含5至10重量％的各种天然物质。通常，至少一个瓷砖的厚度在2至20mm之间，优选在5至15mm之间，更优选在6.5至8mm之间。
32.在镶板的有利实施例中，瓷砖的上表面的至少一部分设置有至少一个装饰图案或装饰图像。例如，可以通过印刷(例如通过数字打印和/或喷墨打印)来提供这种装饰图像或图案。还可以通过设置在瓷砖的上表面的浮雕来形成至少一个装饰图案。
33.瓷砖的底表面通常是基本平坦的。这可以提高在瓷砖与其他层(特别是粘合剂层和/或芯层)之间获得充分连接的能力。这也可以降低断裂点的风险，特别是当瓷砖与具有基本平坦的顶表面的芯层结合时。
34.在可能的实施例中，根据本发明的镶板中使用的瓷砖可以包含至少50重量％的sio2，特别是60至70重量％的sio2。瓷砖可以进一步包含至少15重量％的al2o3，特别是25至35重量％的al2o3。可能地，瓷砖可以包含5至10重量％的各种天然物质。
35.在镶板的优选实施例中，至少一个瓷砖的外围边缘被定位成与至少一个芯层的外围边缘相距预定距离，使得当多个镶板互连时，形成灌缝。这种灌缝可以用勾缝剂材料填充，以填充和/或密封相邻镶板之间的缝。勾缝剂材料可以是适合与瓷砖结合使用的任何类型的勾缝剂材料。优选地，所述预定距离在镶板的整个长度和/或宽度上相等。由于瓷砖的
外围边缘被定位成与芯层的外围边缘相距预定距离，因此用户不需要为了获得可用的灌缝而将瓷砖对准。因此，在使用该实施例的镶板的情况下，当多个镶板互连时，在相邻的瓷砖之间基本上自动地形成灌缝。当灌缝填充了勾缝剂材料时，可以在相邻的瓷砖之间获得相对牢固的互连。
36.所述预定距离例如可以是至少0.5mm，优选是至少1mm。因此，瓷砖的外围边缘可以被定位成与芯层的外围边缘相距至少0.5mm的距离。因此，在瓷砖的所有外围边缘都定位成与芯层的外围边缘相距至少0.5mm的距离的情况下，当互连多个这种镶板时，将在每个瓷砖周围形成至少1mm的灌缝。例如，可以想到的是，瓷砖的外围边缘被定位成与芯层的外围边缘相距0.5mm至3mm之间的距离。例如，瓷砖的外围边缘被定位成与芯层的外围边缘相距至少1mm的距离。
37.互补的联接部分通常被构造成用于互连相邻的镶板。通常，芯层的至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分。例如，芯层在其相对的侧边缘中的至少两个上包括至少一对互补的联接部分。所述联接部分可以例如是互锁联接部分，其构造成用于在多个方向上将相邻的镶板相互联接。优选地，所述互锁联接部分在水平和竖直方向上均提供锁定。可以应用本领域中已知的任何合适的互锁联接部分。例如，所述互锁联接部分可以是如下形式：互补的榫舌和凹槽，阳型和阴型接收部件，突出的条带和构造成接收所述条带的凹口，或任何其他合适的形式。可以想到的是，互补的联接部分在接合时需要向下的剪切运动，或者借助于水平运动而被锁定在一起。可以想到的是，在互锁联接部分中设置加强件以在镶板安装过程中提高强度并防止其断裂。例如，互补的或互锁的联接部分可以用诸如但不限于玻璃纤维网、加强片、碳纤维、碳纳米管、陶瓷、玻璃、金属或非金属棒的阵列或一体地形成在芯层中的高分子化合物的材料来加强。还可以想到的是，在互锁联接部分的表面上添加微米或纳米技术的强化涂层。
38.可以想到的是，至少一个芯层包括复合材料，尤其是矿物复合材料。芯层可以例如包含氧化镁或基于mgo的复合材料。芯层可以例如包含mgcl2和/或mgso4。复合芯层可以例如包含至少20重量％的氧化镁。可能的复合芯层的非限制性示例是如下的芯层，其包含：30至40重量％的氧化镁，10至20重量％的氯化镁或硫酸镁，10至15重量％的水，5至10重量％的氢氧化镁，5至10重量％的碳酸钙，5至50重量％的木质纤维素(例如木纤维或软木)和/或10至15重量％的添加剂。已经发现，复合芯层、特别是矿物复合芯层具有良好的热稳定性，这对于镶板本身也是有利的。至少一个芯层的密度优选在1200至2000kg/m3之间，更优选在1400至1600kg/m3之间。
39.然而，也可以想到，至少一个芯层的密度为约2000kg/m3。例如，当芯层包括热塑性矿物复合材料时，后者是可能的。热塑性矿物复合芯层可以例如包含60至70重量％的碳酸钙、20至25重量％的聚氯乙烯和可能的5至10重量％的添加剂。至少一个芯层可以包括密度梯度，例如，其中上部芯表面附近的密度高于底部芯表面附近的密度，或者其中上部芯表面和底部芯表面附近的密度高于位于所述上部芯表面和底部芯表面之间的中心区域的密度。可能的芯层的另一个非限制性示例是基于hdf的芯层，其包含纤维素和热固性树脂。还可以想到的是，芯层是包含纤维素和/或基于氧化镁的地聚合物的木基芯层。
40.芯层可以例如具有至少4mm的厚度。例如，芯层的厚度可能在3至9mm之间，优选地在4mm至5.5mm之间或在5.5mm至7mm之间。可以想到的是，至少一个芯层包括至少一个加强
层。加强层可以例如是加强网。芯层可能包括至少两个加强层，其中第一加强层位于上部芯表面附近，并且另一个加强层位于底部芯表面附近。优选地，至少一个加强层包括网或网状物，优选地包括玻璃纤维、黄麻和/或棉。
41.在另一可能的实施例中，镶板可以包括至少一个背衬层。例如，可以想到的是，至少一个背衬层附接到芯层的底部芯表面。背衬层可以例如借助于粘合剂层附接到芯层。背衬层的存在可以改善镶板的冲击隔离等级和声音传输性能。此外，背衬层可以允许吸收一些底层地板的不规则性。优选地，背衬层由低密度材料制成，该低密度材料包括辐射交联的聚乙烯(ixpe)、乙烯-乙酸乙烯酯(eva)、软木和/或其他具有类似声音衰减特性的材料。可能的背衬层的非限制性示例是防潮声学垫。背衬层可以例如被构造成改善镶板的声学性能。至少一个背衬层的厚度可以例如在0.5至10mm之间，优选地在0.8至1.5mm之间。可能的是，至少一个背衬层可以具有约1mm的厚度。至少一个背衬层的密度优选在85至200kg/m3之间。
42.根据本发明的镶板可以进一步包括至少一个另外的粘合剂层。至少一个另外的粘合剂层可以例如是基本实心的层。因此，可以在镶板的制造过程中将所述另外的粘合剂层作为实心层施加。在施加另外的粘合剂层的情况下，优选地，所述另外的粘合剂层位于粘合剂层和芯层之间。例如可以想到的是，至少一个另外的粘合剂层是薄膜层。薄膜层可以例如是可拉伸的薄膜层。在另一个优选的实施例中，至少一个粘合剂层可以是可热收缩薄膜层。可以施加这样的热收缩膜，使得其基本上包围至少一部分瓷砖，特别是瓷砖的底表面。因此，瓷砖的至少一部分可以被薄膜层包裹。可以在薄膜层和至少一部分瓷砖之间获得基本上形状配合的连接。可热收缩的另外的粘合剂层可以例如由聚烯烃制成。可热收缩粘合剂层也可以包括pvc、聚乙烯和/或聚丙烯。
43.本发明还涉及一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，该镶板包括：至少一个芯层，该芯层包括至少一对相对的侧边缘，所述至少一对相对的侧边缘设置为具有互补的联接部分，该芯层包括上部芯表面和底部芯表面；以及至少一个瓷砖，该瓷砖包括上表面和底表面，其中在瓷砖与芯层之间设置至少一个粘合剂层，其中粘合剂层不进入瓷砖的底表面的孔中和/或其中粘合剂层的(上表面)遵循(或基本上等同于)瓷砖的底表面。本发明还涉及一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，该镶板包括：至少一个芯层，该芯层包括至少一对相对的侧边缘，所述至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分，该芯层包括上部芯表面和底部芯表面；以及至少一个瓷砖，该瓷砖包括上表面和底表面，其中在瓷砖和芯层之间设置有至少一个粘合剂层，并且其中所述粘合剂层被构造成基本密封所述瓷砖的底表面处的孔和/或开口。所述实施例可以与根据本发明的任何所描述的优选实施例组合。
44.本发明还涉及一种镶板，特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板，其包括：至少一个芯层，该芯层包括至少一对相对的侧边缘，所述至少一对相对的侧边缘设置有至少两个互补的联接部分，并且该芯层包括上部芯表面和底部芯表面；包括上表面和底表面的至少一个瓷砖；以及设置在瓷砖和芯层之间的至少一个粘合剂层，其中粘合剂层在施加时的黏度超过1,000pas。所述实施例可以与根据本发明的任何所描述的优选实施例组合。
45.本发明还涉及一种制造镶板、特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的
地板镶板或墙壁镶板、特别是根据本发明的镶板的方法，该方法包括以下步骤：
46.a)提供至少一个芯层，该芯层包括至少一对相对的侧边缘，所述至少一对相对的侧边缘优选地设置有至少两个互补的联接部分，并且该芯层包括上部芯表面和底部芯表面；
47.b)在芯层的上部芯表面上施加至少一种粘合剂，其中粘合剂优选基本上是粘性的，并且在施加时优选具有至少1,000pas、更优选大于12,000的黏度。
48.c)提供包括上表面和底表面的至少一个瓷砖；
49.d)在芯层的设有粘合剂的上部芯表面上定位至少一个瓷砖；
50.e)对瓷砖施加载荷，使得粘合剂的至少一部分散布在上部芯表面上，从而形成将瓷砖固定在芯层上的粘合剂层；以及
51.f)优选使粘合剂固化。
52.根据本发明的方法具有与针对根据本发明的相应镶板所描述的相同的益处。由于粘合剂以基本粘性的形式被施加到芯层的上部芯表面上，其中粘合剂优选在施加时的黏度高于1,000pas，并且可以在20摄氏度下施加，因此镶板的整体制造相对简单。粘合剂既可以使瓷砖与芯层相互固定，又可以形成粘合剂层。如上所述，根据本发明的粘合剂层实现了几种功能，这些功能特别有助于镶板的耐久性。
53.在另一个优选的实施例中，在步骤b)中，将粘合剂的多个部分施加到芯层的上部芯表面上。还可能以预定图案施加粘合剂的多个部分。粘合剂的多个部分例如可以通过多个喷嘴施加。这样，可以至少部分地控制粘合剂的散步和/或最终粘合剂层的厚度。优选地，选择热塑性粘合剂，其中在步骤b)中，在至少80摄氏度或优选等于或大于100摄氏度的温度下，优选在120至160摄氏度之间的温度下施加粘合剂。在此温度范围内，热塑性粘合剂的黏度降低到期望的范围，例如降低到至少12,000pas，或优选在12,000至15,000pas之间，此时粘合剂不会渗透到瓷砖的孔中，但仍提供足够的附着力。因此，可以获得粘合剂的优选粘性状态。至少一种粘合剂优选在施加时具有大于1,000pas、优选大于5,000pas、甚至更优选大于10,000pas的黏度。该方法可以进一步包括步骤f)：使粘合剂层(的粘合剂层)硬化和/或固化。
54.本发明还涉及一种通过根据本发明的方法获得的镶板。
附图说明
55.将参考附图进一步解释本发明，其中：
56.图1示出了根据本发明的镶板的可能实施例的横截面；
57.图2示出了两个如图1所示的镶板处于相互联接的位置；
58.图3示出了根据现有技术的镶板的详细视图；
59.图4示出了根据本发明的镶板的详细视图；
60.图5a和5b示出了根据本发明的粘合剂层与根据现有技术的粘合剂层之间的比较的详细视图的第一示例；以及
61.图6a和6b示出了根据本发明的粘合剂层与根据现有技术的粘合剂层之间的比较的详细视图的第二示例。
62.这些图中的相似参考标记指代相同或等同的技术特征或组成部分。
具体实施方式
63.图1示出了镶板1，特别是地板镶板1或墙壁镶板1，其被构造成通过使多个所述镶板1彼此互连来组装地板覆盖物或墙壁覆盖物。镶板1包括芯层2和瓷砖3。芯层2包括多对相对的侧边缘，其中，所述多对相对的边缘中的至少一对包括互补的联接部分5a、5b。芯层2包括上部芯表面2a和底部芯表面2b。瓷砖3包括上表面3a和底表面3b。镶板还包括设置在瓷砖3的底表面3b上的粘合剂层4。粘合剂层4优选是不可渗透的并且覆盖瓷砖3的底表面3b的至少一部分。在所示实施例中，瓷砖3的外围边缘与芯层2的外围边缘相距预定距离d1、d2地定位。在所示实施例中，粘合剂层4基本上完全覆盖瓷砖3的底表面3b。至少一个粘合剂层4可以形成瓷砖3整体的一部分，和/或至少一个粘合剂层4是(直接)附接到瓷砖3的底表面3b的单独的层。
64.图2示出了两个如图1所示的镶板1的截面图，这两个镶板1相互联接。可以看出，每个瓷砖3的外围边缘与芯层2的外围边缘相距预定距离d1、d2地定位，从而当多个镶板1相互连接时形成灌缝g。灌缝g的长度基本等于上述预定距离d1、d2。灌缝g可以填充有勾缝剂材料，以填充和/或密封相邻镶板1之间的缝。
65.图3示出了根据现有技术的镶板100的详细视图。镶板100具有经由中间层104附接的瓷砖103和芯层102。可以看出，中间层104的树脂材料已经渗透到瓷砖103的孔110中。渗透到瓷砖103的孔110中的树脂直至其芯体。这通常发生在施加具有相对低的黏度、特别是低于1,000pas的黏度的树脂和/或粘合剂时。渗透到孔110中的树脂通常在使用期间引起瓷砖103的本体中的应力，这将导致瓷砖103的底表面处的局部变形和/或瓷砖103的上表面上的细线断裂。随后这可能导致瓷砖103破裂。
66.图4示出了根据本发明的镶板1的详细视图。该图示出了瓷砖3、粘合剂层4和芯层2的详细视图。由于陶瓷材料具有多孔结构，瓷砖3具有多个孔10。该图示出了粘合剂层4没有渗透到瓷砖3的孔10中。粘合剂层4基本上形成了对瓷砖3的底表面的密封。这之所以能够实现是因为粘合剂层4包括至少一种特别是在20摄氏度下黏度高于1,000pas的粘合剂。
67.图5a和5b示出了瓷砖3、特别是可以应用于根据本发明的镶板中的瓷质砖3的详细视图。基本上，图5a和5b示出了根据本发明的粘合剂层4与根据现有技术的粘合剂层14之间的比较的详细视图的第一示例。瓷质砖3具有小于0.5％的吸水率，并且在表面和内部孔10中具有最小的互连性或没有互连性。在图5b中，当将黏度值小于1000pas的根据现有技术的粘合剂14倒在瓷质砖3的表面上时，粘合剂14渗透到表面孔10中。另一方面，如图5a所示，当粘合剂的黏度等于或大于1000pas时，粘合剂保留在表面中而不会渗透穿过表面孔10，由此形成了根据本发明的粘合剂层4。因此，基本上不发生孔10的渗透。
68.图6a和图6b示出了可以应用于根据本发明的镶板中的瓷砖3。基本上，图6a和6b示出了根据本发明的粘合剂层4与根据现有技术的粘合剂层14之间的比较的详细视图的第二示例。瓷砖3的孔隙度最高为7％，具有较大尺寸的并且可能互连的孔10。在图6b中，根据现有技术的黏度小于12,000pas的粘合剂14渗透到由互连的孔10的深度限定的瓷砖本体3中。另一方面，如图6a所示，粘合剂的黏度值等于或增加到12,000pas。可以看出，在这种情况下，粘合剂4不会渗透到瓷砖的本体中，并且粘合剂4形成保护性粘合剂层4。
69.通过几个示例性实施例说明了上述发明构思。可以想到的是，也可以在不应用所描述示例的其他细节的情况下应用各个发明构思。不必详细描述上述发明构思的所有能够
想到的组合的示例，因为本领域技术人员将理解，可以(重新)组合许多发明构思以实现特定的应用。
70.当提到瓷砖时，也可以指瓷质砖。根据本发明的瓷砖例如是包括陶瓷材料的砖。还可以想到，瓷砖基本上由陶瓷材料制成。
71.在本专利公开中使用的动词“包括”及其变型应理解为不仅意味着“包括”，还应理解为表示短语“包含”、“基本上由
……
组成”、“由
……
形成”及其变型。当提到加强层时，也可以指加强元件，反之亦然。