一种垫板易于剥离的料座的制作方法
时间:2022-01-22 阅读: 作者:专利查询
1.本实用新型涉及硅片生产设备领域,尤其涉及一种垫板易于剥离的料座。
背景技术:
2.目前所采用的太阳能硅片,一般是采用多线切割机对硅块进行切割形成。 硅片加工前需要将硅棒粘接到垫板上,然后垫板粘接到料座上,之后将料座装夹到线切割机上进行切割,切割结束后首先将硅片从垫板上分离下来,最后再将垫板与料座分离。现在采用若干对机械手勾住垫板两侧长边,一个机械手抵住垫板中心,两侧长边处机械手向上运动进行剥离,但是垫板两长边伸出料座的距离短,机械手容易与垫板脱落,机械手剥离效率低,如果将垫板做大,容易出现垫板与晶棒粘接接缝处的胶水滑落至晶棒侧面的现象,清洗晶棒困难,且纯靠机械手拉力剥离效果差。
技术实现要素:
3.本实用新型的目的是提供一种垫板易于剥离的料座。
4.本实用新型的创新点在于在料座本板内设置发热管,发热管发热,使胶水降低粘性,且垫板截面为梯形,机械手勾住垫板后不易脱落,剥离效率提升。
5.为实现上述实用新型目的,本实用新型的技术方案是:一种垫板易于剥离的料座,包括料座本体,料座本体的粘接面上粘接有垫板,其特征在于,料座本体内设有沿料座本体长边方向的一条通槽,通槽靠近粘接面,通槽内装有发热管,发热管两端与电源连通,垫板垂直于长边的截面为梯形,梯形下底所在平面与粘接面贴合。在机械手勾住垫板两长边,梯形截面的垫板不易使机械手脱落,发热管发热,胶水软化,机械手向上带动垫板从料座本体上剥离,剥离效率提升。
6.进一步地,通槽为s型。s型布置有助于增大发热管的发热的面积。
7.进一步地,垫板为中空结构,垫板内设有若干沿垫板长边方向的通孔。由于在切割区域产生了过多的热量,热量会使粘胶、垫板板和硅棒膨胀,但由于这三者的膨胀系数并不相同,会出现切割部位的粘胶面崩边、落片、以及断线等状况,在保障有刚性的前提下,中空结构能够分散内部膨胀产生的应力。
8.进一步地,垫板远离粘接面的平面上设有若干沿垫板长边方向布置的溢胶槽,溢胶槽垂直于垫板长边的截面为半圆形。晶棒与垫板粘接的胶水不易流至晶棒侧面。
9.本实用新型的有益效果是 :
10.1.本实用新型中发热管使胶水软化,梯形截面的垫板易于被机械手勾住,剥离效率提升。
11.2. 本实用新型中s型布置有助于增大发热管的发热的面积。
附图说明
12.图1为本实用新型的正视图。
13.图2为垫板的结构示意图。
14.图3为料座本体粘接面的结构示意图。
具体实施方式
15.下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
16.实施例1:如图1、2、3所示,一种垫板易于剥离的料座,包括料座本体1,料座本体1的粘接面1.1上粘接有垫板2,料座本体1内设有沿料座本体1长边方向的一条通槽1.2,通槽1.2为s型,通槽1.2靠近粘接面1.1,通槽1.2内填塞有发热管3,发热管3两端与电源5连通,垫板2垂直于长边的截面为梯形,梯形下底所在平面与粘接面1.1贴合,垫板2远离粘接面1.1的平面上设有若干沿垫板2长边方向布置的溢胶槽4,溢胶槽4垂直于垫板长边的截面为半圆形,垫板2为中空结构,垫板2内设有若干沿垫板2长边方向的通孔2.1。
17.工作时,机械手勾住垫板2,电源输电给发热管3,发热管3发热,热量传递至粘接面1.1,胶水软化,机械手将垫板2剥离。
18.所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
技术特征:
1.一种垫板易于剥离的料座,包括料座本体,料座本体的粘接面上粘接有垫板,其特征在于,料座本体内设有沿料座本体长边方向的一条通槽,通槽靠近粘接面,通槽内装有发热管,发热管两端与电源连通,垫板垂直于长边的截面为梯形,梯形下底所在平面与粘接面贴合。2.根据权利要求1所述的垫板易于剥离的料座,其特征在于,所述通槽为s型。3.根据权利要求1所述的垫板易于剥离的料座,其特征在于,所述垫板为中空结构,垫板内设有若干沿垫板长边方向的通孔。4.根据权利要求1所述的垫板易于剥离的料座,其特征在于,所述垫板远离粘接面的平面上设有若干沿垫板长边方向布置的溢胶槽,溢胶槽垂直于垫板长边的截面为半圆形。
技术总结
本实用新型公开了一种垫板易于剥离的料座,涉及硅片生产设备领域,包括料座本体,料座本体的粘接面上粘接有垫板,料座本体内设有沿料座本体长边方向的一条通槽,通槽靠近粘接面,通槽内装有发热管,发热管两端与电源连通,垫板垂直于长边的截面为梯形,梯形下底所在平面与粘接面贴合。本实用新型中在料座本板内设置发热管,发热管发热,使胶水降低粘性,且垫板截面为梯形,机械手勾住垫板后不易脱落,剥离效率提升。效率提升。效率提升。
技术研发人员:贾瑞波 金鑫 陈珉璐
受保护的技术使用者:无锡中环应用材料有限公司
技术研发日:2021.09.03
技术公布日:2022/1/21