1.本发明涉及多晶硅切片设备技术领域，具体为一种多晶硅切片机。
背景技术：
2.当前多晶硅的切片设备存在以下几个缺陷：第一，设备功能单一，只能进行单一的切片，不能再切片后对多晶硅片进行清洗；第二，需要手动调整切割钢索之间的间距或者不能调节钢索之间的间距，只能生产同一厚度的多晶硅片，手动调整时会导致生产效率低下且有概率发生操作者手被钢索划伤的风险；第三，在生产多晶硅片的过程中不能做到较好的资源利用，对于切割液和清洗液不能做到较好的资源回收利用，造成资源浪费的问题发生。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于提供一种多晶硅切片机，用于克服现有技术中的上述缺陷。
4.根据本发明的一种多晶硅切片机，包括机壳，所述机壳底壁上安装有前后左右位置对称的四个减震支柱，所述机壳内设有放置腔，所述放置腔顶壁上安装有第一液压缸，所述第一液压缸安装有朝下的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆下端固设有悬挂板，所述悬挂板内设有辅助多晶硅进行切片的辅助装置；所述悬挂板底壁的左右两侧固设有左右位置对称的夹持块，所述夹持块前侧的所述放置腔前侧壁上安装有左右位置对称的转动门，所述转动门上固设有把手，所述夹持块朝向对称中心的一侧上设有滑动槽，所述滑动槽内设有夹持多晶硅的夹持装置；所述夹持块下方的所述放置腔前后侧壁上等间距连通有前后位置对称的五个水管，后侧的所述水管贯穿所述放置腔后侧壁并延伸至所述机壳后壁外侧，所述放置腔内的所述水管上安装有第一高压喷头，所述第一高压喷头下方的所述放置腔左侧壁上转动连接有前后位置对称的第二转动轴，所述第二转动轴上固设有第一套筒，所述第一套筒上等间距滑动连接有五个第一滚轮，所述第二转动轴下方的所述放置腔左侧壁内固设有第二电机，所述第二电机安装有朝右的第三转动轴，所述第三转动轴贯穿所述放置腔左侧壁并延伸至所述放置腔内，所述第三转动轴上固设有第二套筒，所述第二套筒上等间距固设有五个第二滚轮，所述第二滚轮与所述第一滚轮滑动连接有钢索，所述第一滚轮下方的所述第一套筒上设有可自动调节所述钢索间距的调节装置，每个所述第一滚轮下方都设有一个调节装置；所述第二转动轴与所述第三转动轴之间的所述放置腔左侧壁上固设有前后位置对称的固定杆，二个所述固定杆右端之间安装有输送机，所述输送机右侧的所述放置腔右侧壁上固设有支架，所述放置腔右侧壁上连通有清洗管，所述清洗管贯穿所述放置腔右侧壁并延伸至所述机壳右侧壁外，所述支架下端与所述清洗管固定连接，所述清洗管左端安装有第二高压喷头，所述输送机右侧的所述放置腔前后侧壁上固设有漏斗，所述漏斗下端
安装有超声波清洗器，所述漏斗内设有推动多晶硅片的推动装置；所述超声波清洗器下方的所述放置腔右侧壁上设有提供多晶硅片移出的开口，所述开口底壁上安装有传送带，所述传送带左端位于所述超声波清洗器下方，所述放置腔底壁上设有回收利用切割液的回收装置。
5.可选地，所述夹持装置包括固设于所述滑动槽底壁上的第一电机，所述第一电机安装有朝前的第一转动轴，所述第一转动轴上固设有第一齿轮，所述滑动槽底壁上滑动连接有第一齿条，所述第一齿条与所述第一齿轮啮合，所述第一齿条靠近对称中心的一侧上固设有夹持板。
6.这样，通过齿轮齿条的啮合传动，可以自动夹持大小不同和形状不同的多晶硅，提高了夹持多晶硅的效果，避免在切片过程中多晶硅掉落的问题发生可选地，所述辅助装置包括固设于所述悬挂板壁内的第二液压缸，所述第二液压缸位于二个所述夹持块的对称中心处，所述第二液压缸安装有朝下的第二伸缩杆。
7.这样，通过伸缩杆推动多晶硅，对多晶硅有一个向下的推力，在多晶硅切片时，将多晶硅缓慢向下推动，便于多晶硅的整体切片，避免了需要人工手动推动多晶硅手被钢索划伤的危险发生可选地，所述调节装置包括固设于所述第一套筒壁内的第三电机，所述第三电机安装有朝上的螺纹轴，所述第三电机上方的所述第一套筒上设有伸缩槽，所述伸缩槽内滑动连接有第二齿条，所述螺纹轴贯穿所述第一套筒内壁并延伸至所述伸缩槽内，所述第二齿条与所述螺纹轴螺纹连接，所述第一滚轮壁内固设有第四电机，所述第四电机安装有朝前的第四转动轴，所述第四转动轴上固设有第二齿轮，所述第二齿轮可与所述第二齿条啮合。
8.这样，通过齿轮齿条调节第一滚轮之间的间距，从而调节钢索之间的间距，可以改变多晶硅片的厚度，避免了在切片时只能得到同一种厚度的多晶硅片，提高了切片机的功能性。
9.可选地，所述推动装置包括固设于所述漏斗左侧壁内的空腔，所述空腔后侧壁上固设有推动电机，所述推动电机安装有朝前的推动轴，所述空腔左右两侧连通有左右位置对称的滑动腔，右侧的所述滑动腔贯穿所述漏斗左侧壁并与所述漏斗连通，二个所述滑动腔底壁上滑动连接有关于所述空腔位置对称的推杆，二个所述推杆之间固定连接有框架，所述框架内滑动连接有转动块，所述转动块下端与所述推动轴固定连接。
10.这样，通过左右移动的推杆推动掉落进漏斗内的多晶硅片，避免了多晶硅片在漏斗内卡主的现象发生，便于后期对于多晶硅片的清洗。
11.可选地，所述回收装置包括固设于所述放置腔后侧壁上的第五电机，所述第五电机安装有朝前的第五转动轴，所述第五转动轴上等间距固设有四个叶轮，所述第五转动轴右侧的所述放置腔底壁上安装有抽水泵，所述抽水泵右侧安装有抽液管，所述抽液管右端贯穿所述放置腔前侧壁并延伸至所述放置腔前侧壁内，前侧的所述水管贯穿所述放置腔前侧壁并与所述放置腔前侧壁内的抽液管连通。
12.这样，通过叶轮可以将后侧水管内的切割液和清洗管内的清洗液混合，并通过抽水泵输送到前侧的水管中，多次重复利用切割液，节省了资源的消耗和节约了工厂的生产成本。
13.本发明的有益效果是：本发明设有夹持、辅助、调节、推动和回收装置可以对多晶硅进行切片，在切片完成后还可以对多晶硅片进行清洗，设有的推杆可以防止多晶硅片在清洗过程中卡在漏斗位置，便于多晶硅片的清洗，避免了后期再次需要将多晶硅进行整理清洗，减少了工厂的生产步骤，提高了工厂的生产效率；同时，本发明设有的齿轮齿条可以对钢索间距进行调节，从而可改变多晶硅切片的厚度，增加了设备的功能性，避免了需要人工进行手动调节钢索间距时操作者手被钢索划伤的危险；本发明还设有的抽水泵和叶轮可以将切割液和清洗液搅拌混合并抽取，做到多次使用，节省了工厂的生产的成本和避免了资源的浪费。
附图说明
14.图1是本发明的外观示意图；图2是本发明的一种多晶硅切片机整体结构示意图；图3是本发明图2中a-a的示意图；图4是本发明图2中b-b的示意图；图5是本发明图2中推动装置示意图；图6是本发明图2中夹持装置的示意图；图7是本发明图2中c-c的示意图；如图：10、机壳；11、放置腔；12、第一液压缸；13、第一伸缩杆；14、悬挂板；15、第二液压缸；16、第二伸缩杆；17、夹持块；18、滑动槽；19、第一电机；20、第一转动轴；21、第一齿轮；22、第一齿条；23、夹持板；24、第一高压喷头；25、水管；26、第二转动轴；27、第一套筒；28、第一滚轮；29、第三电机；30、螺纹轴；31、伸缩槽；32、第二齿条；33、第四电机；34、第四转动轴；35、第二齿轮；36、第二电机；37、第三转动轴；38、第二套筒；39、第二滚轮；40、钢索；41、固定杆；42、输送机；43、清洗管；44、第二高压喷头；45、支架；46、漏斗；47、空腔；48、推动电机；49、推动轴；50、转动块；51、框架；52、滑动腔；53、推杆；54、超声波清洗器；55、传送带；56、开口；57、第五电机；58、第五转动轴；59、叶轮；60、抽水泵； 61、抽液管；62、减震支柱；63、转动门；64、把手；65、夹持装置；66、辅助装置；67、调节装置；68、推动装置；69、回收装置。
具体实施方式
15.下面结合实施例对本发明作进一步说明：参照附图1-图7所示的一种多晶硅切片机，包括机壳10，所述机壳10底壁上安装有前后左右位置对称的四个减震支柱62，所述机壳10内设有放置腔11，所述放置腔11顶壁上安装有第一液压缸12，所述第一液压缸12安装有朝下的第一伸缩杆13，所述第一伸缩杆13下端固设有悬挂板14，所述悬挂板14内设有辅助多晶硅进行切片的辅助装置66；所述悬挂板14底壁的左右两侧固设有左右位置对称的夹持块17，所述夹持块17前侧的所述放置腔11前侧壁上安装有左右位置对称的转动门63，所述转动门63上固设有把手64，所述夹持块17朝向对称中心的一侧上设有滑动槽18，所述滑动槽内18设有夹持多晶硅
的夹持装置65；所述夹持块17下方的所述放置腔11前后侧壁上等间距连通有前后位置对称的五个水管25，后侧的所述水管25贯穿所述放置腔11后侧壁并延伸至所述机壳10后壁外侧，所述放置腔11内的所述水管25上安装有第一高压喷头24，所述第一高压喷头24下方的所述放置腔11左侧壁上转动连接有前后位置对称的第二转动轴26，所述第二转动轴26上固设有第一套筒27，所述第一套筒27上等间距滑动连接有五个第一滚轮28，所述第二转动轴26下方的所述放置腔11左侧壁内固设有第二电机36，所述第二电机36安装有朝右的第三转动轴37，所述第三转动轴37贯穿所述放置腔11左侧壁并延伸至所述放置腔11内，所述第三转动轴37上固设有第二套筒38，所述第二套筒38上等间距固设有五个第二滚轮39，所述第二滚轮39与所述第一滚轮28滑动连接有钢索40，所述第一滚轮28下方的所述第一套筒27上设有可自动调节所述钢索40间距的调节装置67，每个所述第一滚轮28下方都设有一个调节装置67；所述第二转动轴26与所述第三转动轴37之间的所述放置腔11左侧壁上固设有前后位置对称的固定杆41，二个所述固定杆41右端之间安装有输送机42，所述输送机42右侧的所述放置腔11右侧壁上固设有支架45，所述放置腔11右侧壁上连通有清洗管43，所述清洗管43贯穿所述放置腔11右侧壁并延伸至所述机壳10右侧壁外，所述支架45下端与所述清洗管43固定连接，所述清洗管43左端安装有第二高压喷头44，所述输送机42右侧的所述放置腔11前后侧壁上固设有漏斗46，所述漏斗46下端安装有超声波清洗器54，所述漏斗46内设有推动多晶硅片的推动装置68；所述超声波清洗器54下方的所述放置腔11右侧壁上设有提供多晶硅片移出的开口56，所述开口56底壁上安装有传送带55，所述传送带55左端位于所述超声波清洗器54下方，所述放置腔11底壁上设有回收利用切割液的回收装置69。
16.有益地，所述夹持装置65包括固设于所述滑动槽18底壁上的第一电机19，所述第一电机19安装有朝前的第一转动轴20，所述第一转动轴20上固设有第一齿轮21，所述滑动槽18底壁上滑动连接有第一齿条22，所述第一齿条22与所述第一齿轮21啮合，所述第一齿条22靠近对称中心的一侧上固设有夹持板23，当所述第一电机19启动，所述第一电机19通过所述第一转动轴20带动所述第一齿轮21转动，所述第一齿轮21通过与所述第一齿条22啮合带动所述第一齿条22滑动。
17.有益地，所述辅助装置66包括固设于所述悬挂板14壁内的第二液压缸15，所述第二液压缸15位于二个所述夹持块17的对称中心处，所述第二液压缸15安装有朝下的第二伸缩杆16，当所述第二液压缸15启动，所述第二伸缩杆16伸长。
18.有益地，所述调节装置67包括固设于所述第一套筒27壁内的第三电机29，所述第三电机29安装有朝上的螺纹轴30，所述第三电机29上方的所述第一套筒27上设有伸缩槽31，所述伸缩槽31内滑动连接有第二齿条32，所述螺纹轴30贯穿所述第一套筒27内壁并延伸至所述伸缩槽31内，所述第二齿条32与所述螺纹轴30螺纹连接，所述第一滚轮28壁内固设有第四电机33，所述第四电机33安装有朝前的第四转动轴34，所述第四转动轴34上固设有第二齿轮35，所述第二齿轮35可与所述第二齿条32啮合，当所述第三电机29启动，所述第三电机29通过所述螺纹轴30带动所述第二齿条32向上移动，所述第四电机33启动，所述第四电机33通过所述第四转动轴34带动所述第二齿轮35转动，所述第二齿轮35通过与所述第
二齿条32啮合，带动所述第一滚轮28移动。
19.有益地，所述推动装置68包括固设于所述漏斗46左侧壁内的空腔47，所述空腔47后侧壁上固设有推动电机48，所述推动电机48安装有朝前的推动轴49，所述空腔47左右两侧连通有左右位置对称的滑动腔52，右侧的所述滑动腔52贯穿所述漏斗46左侧壁并与所述漏斗46连通，二个所述滑动腔52底壁上滑动连接有关于所述空腔47位置对称的推杆53，二个所述推杆53之间固定连接有框架51，所述框架51内滑动连接有转动块50，所述转动块50下端与所述推动轴49固定连接，当所述推动电机48启动，所述推动电机48通过所述推动轴49带动所述转动块50转动，所述转动块50带动所述框架51左右移动，所述框架51带动所述推杆53左右滑动。
20.有益地，所述回收装置69包括固设于所述放置腔11后侧壁上的第五电机57，所述第五电机57安装有朝前的第五转动轴58，所述第五转动轴58上等间距固设有四个叶轮59，所述第五转动轴58右侧的所述放置腔11底壁上安装有抽水泵60，所述抽水泵60右侧安装有抽液管61，所述抽液管61右端贯穿所述放置腔11前侧壁并延伸至所述放置腔11前侧壁内，前侧的所述水管25贯穿所述放置腔11前侧壁并与所述放置腔11前侧壁内的抽液管61连通，当所述第五电机57启动，所述第五电机57通过所述第五转动轴58带动所述叶轮59转动，将乙二醇溶液与切割液搅拌混合，所述抽水泵60启动，将混合液通过所述抽液管61输送至前侧的所述水管25内。
21.本发明的一种多晶硅切片机，其工作流程如下：当操作员打开所述转动门63，并将多晶硅固体放入所述放置腔11内时，所述第一电机19启动，所述第一电机19通过所述第一转动轴20带动所述第一齿轮21转动，所述第一齿轮21通过与所述第一齿条22啮合带动所述第一齿条22滑动，所述第一齿条22带动所述夹持板23向对称中心移动并夹紧多晶硅固体，所述第一液压缸12启动，所述第一液压缸12通过所述第一伸缩杆13带动所述悬挂板14向下移动，所述第二电机36启动，所述第二电机36通过所述第三转动轴37带动所述第二套筒38转动，所述第二套筒38通过所述第二滚轮39带动所述钢索40运动，后侧的所述水管25接入切割液，所述第一高压喷头24开始喷出切割液，所述第一伸缩杆13带动多晶硅向下移动并开始切片；当开始切片时，所述第二液压缸15启动，所述第二伸缩杆16伸长，将多晶硅缓慢向下推动，直到整个多晶硅完成切片；当切出多晶硅片时，所述输送机42启动，所述清洗管43接入乙二醇溶液，所述第二高压喷头44对于所述输送机42进行喷液，所述第五电机57启动，所述第五电机57通过所述第五转动轴58带动所述叶轮59转动，将用于清洗的乙二醇溶液与切割液搅拌混合，所述抽水泵60启动，将混合液通过所述抽液管61输送至前侧的所述水管25内，切出的多晶硅片掉落至所述输送机42上，所述输送机42缓慢将多晶硅片向右输送并进行初步清洗，后掉落至所述漏斗46内；当多晶硅片掉落至所述漏斗46内时，所述推动电机48启动，所述推动电机48通过所述推动轴49带动所述转动块50转动，所述转动块50带动所述框架51左右移动，所述框架51带动所述推杆53左右滑动，右侧的所述推杆53推动位于所述漏斗46内的多晶硅片使其掉落通过所述超声波清洗器54，所述超声波清洗器54启动，所述超声波清洗器54对多晶硅片进行二次清洗，清除多晶硅片表面因切割产生的硅粉，当多晶硅片清洗完毕后，掉落至所述
传送带55上，所述传送带55启动，所述传送带55将多晶硅片通过所述开口56传送至所述机壳10外；当需要调整多晶硅片厚度时，所述第三电机29启动，所述第三电机29通过所述螺纹轴30带动所述第二齿条32向上移动，所述第四电机33启动，所述第四电机33通过所述第四转动轴34带动所述第二齿轮35转动，所述第二齿轮35通过与所述第二齿条32啮合，带动所述第一滚轮28移动，所述第一滚轮28带动所述钢索40左右移动，调整所述钢索40之间的间距，从而改变多晶硅切片的厚度。
22.以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。