一种适用于5g手机的低熔点合金类异形焊环
技术领域
1.本实用新型涉及低熔点合金类异形焊环技术领域，具体为一种适用于5g手机的低熔点合金类异形焊环。


背景技术：

2.焊环，是一种焊接用具，焊环在市面上存在多种多样的形式或结构，本身结构较为单一，而一些银基或铜基的焊环主要用于5g手机，用此焊环焊接手机内部的零配件，如cpu等。
3.现有的低熔点合金类异形焊环在使用的过程中，低熔较高，难以将其进行快速焊接，使焊接难度增大，为实际的焊接操作带来困难。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种适用于5g手机的低熔点合金类异形焊环，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于5g手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体，所述环体的中部安装有环芯，且环芯的外表面安装有低熔组件，所述环体的顶端连接有连接环，所述环体的左侧端中部开设有槽口，且槽口的中部安装有固定座。
6.优选的，所述低熔组件包括内环、低熔架、卡座和防滑块，所述低熔组件的中部安装有内环，且内环的外壁一圈安装有低熔架，所述低熔架的底端连接有卡座，所述内环的后端连接有防滑块。
7.优选的，所述内环与低熔架之间为活动连接，且低熔架与卡座之间为焊接连接。
8.优选的，所述防滑块与内环之间为固定连接，所述防滑块设置有三组。
9.优选的，所述槽口关于环体的中心对称分布，且固定座设置有两组。
10.优选的，所述低熔组件与环体为紧密贴合，且低熔组件关于环体的中心对称分布。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本适用于g手机的低熔点合金类异形焊环，通过环体的中部安装有环芯，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件，将低熔组件的内环套在环体的外壁端，通过防滑块进行阻挡防滑处理，通过内环的外壁端安装有低熔架，其低熔架的卡座卡合在内环槽中，可有效的将低熔架进行安装。
13.2、本适用于g手机的低熔点合金类异形焊环，通过低熔架的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率，低熔组件的外壁端安装有连接环，将环体的边角处进行保护，通过环体的中部开设有槽口，方便将焊环与零件进行快速焊接，通过焊环的槽口对其固定座进行焊接处理。
附图说明
14.图1为本实用新型的主视结构侧视图；
15.图2为本实用新型的低熔组件内部结构示意图；
16.图3为本实用新型的图1中a处放大结构示意图。
17.图中：1、环体；2、环芯；3、低熔组件；301、内环；302、低熔架；303、卡座；304、防滑块；4、连接环；5、槽口；6、固定座。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.如图1至图3所示，本实施例适用于5g手机的低熔点合金类异形焊环，包括环体1，环体1的中部安装有环芯2，由于环体1的中部安装有环芯2，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件3，将低熔组件3的内环301套在环体1的外壁端，通过防滑块304进行阻挡防滑处理，且环芯2的外表面安装有低熔组件3，通过内环301的外壁端安装有低熔架302，其低熔架302的卡座303卡合在内环301槽中，可有效的将低熔架302进行安装，通过低熔架302的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率，低熔组件3的外壁端安装有连接环4，将环体1的边角处进行保护，环体1的顶端连接有连接环4，环体1的左侧端中部开设有槽口5，且槽口5的中部安装有固定座6，通过环体1的中部开设有槽口5，方便将焊环与零件进行快速焊接，通过焊环的槽口5对其固定座6进行焊接处理。
22.具体的，低熔组件3包括内环301、低熔架302、卡座303和防滑块304，低熔组件3的中部安装有内环301，且内环301的外壁一圈安装有低熔架302，低熔架302的底端连接有卡座303，内环301的后端连接有防滑块304，内环301与低熔架302之间为活动连接，且低熔架302与卡座303之间为焊接连接；环体1的中部安装有环芯2，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件3，将低熔组件3的内环301套在环体1的外壁端，通过防滑块304进行阻挡防滑处理，通过内环301的外壁端安装有低熔架302，其低熔架302的卡座303卡合在内环301槽中，可有效的将低熔架302进行安装。
23.进一步的，防滑块304与内环301之间为固定连接，防滑块304设置有三组，槽口5关于环体1的中心对称分布，且固定座6设置有两组；通过环体1的中部开设有槽口5，方便将焊环与零件进行快速焊接，通过焊环的槽口5对其固定座6进行焊接处理。
24.更进一步的，低熔组件3与环体1为紧密贴合，且低熔组件3关于环体1的中心对称分布；通过低熔架302的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率。
25.本实施例的使用方法为：在实际使用时，环体1的中部安装有环芯2，双层结构的设置，大大加强的焊环的焊接性，通过焊环的下端开口处活动安装有低熔组件3，将低熔组件3的内环301套在环体1的外壁端，通过防滑块304进行阻挡防滑处理，通过内环301的外壁端安装有低熔架302，其低熔架302的卡座303卡合在内环301槽中，可有效的将低熔架302进行安装，通过低熔架302的异性设计，大大降低了焊环熔点度，同时也提高使用者焊接零件的工作效率，低熔组件3的外壁端安装有连接环4，将环体1的边角处进行保护，通过环体1的中部开设有槽口5，方便将焊环与零件进行快速焊接，通过焊环的槽口5对其固定座6进行焊接处理。
26.最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。