1.本实用新型涉及宽窄融合声码器技术领域，具体为一种宽窄融合声码器芯片。


背景技术：

2.声码器技术是移动通信、卫星通信和保密通信的关键技术，传统声码器多为窄带技术，随着移动通信技术的发展，5g技术在短波、卫星通信领域的应用，宽窄带融合通信得到广泛应用，且产品针对此类研制了宽带带融合的声码器芯片，以满足用户对语音通信高质量、低成本的市场需求。
3.市场上的宽窄融合声码器芯片不具有便于安装的功能，在芯片与pcb焊锡的过程中，融化流动的焊锡不能很好在引脚处的固定，导致影响焊锡效率，为此，我们提出一种宽窄融合声码器芯片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种宽窄融合声码器芯片，以解决上述背景技术中提出的宽窄融合声码器芯片不具有便于安装的功能，在芯片与pcb焊锡的过程中，融化流动的焊锡不能很好在引脚处的固定，导致影响焊锡效率的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种宽窄融合声码器芯片，包括芯片主体和引脚，其特征在于，所述芯片主体两侧均安装有引脚，且所述引脚外部安装有辅助组件，所述辅助组件包括机架、限位板和储纳槽，且所述机架表面安装有所述限位板，所述限位板表面开设有所述储纳槽，所述限位板表面连接有转轴，且所述转轴外部安装有护板，所述芯片主体底部安装有散热片，且所述散热片底部连接有连接杆，所述连接杆内部安装有弹簧，且所述弹簧另一端连接有调节杆，所述调节杆表面安装有凸块，且所述调节杆底部连接有限位组件。
6.优选的，所述机架与所述芯片主体之间呈固定连接，且所述机架的形状尺寸与所述芯片主体的形状尺寸相一致。
7.优选的，所述限位板关于所述机架的中轴线呈上下对称分布，且所述限位板呈倾斜状分布。
8.优选的，所述限位板的形状尺寸大于所述引脚的形状尺寸，且所述限位板与所述引脚呈一一对应分布。
9.优选的，所述护板与所述限位板之间呈活动连接，且所述护板表面呈弯曲状。
10.优选的，所述限位组件与所述散热片之间呈弹性连接，且所述限位组件与所述散热片呈平行状分布。
11.优选的，所述凸块与所述调节杆之间呈一体化结构，且所述凸块呈竖直状分布于调节杆表面。
12.优选的，所述限位组件包括基板、凹槽和散热贴，且所述基板下表面中部开设有凹槽，所述散热贴连接于所述基板下表面两侧。
13.优选的，所述散热贴与所述基板之间呈粘接，且所述散热贴呈长条状。
14.本实用新型提供了一种宽窄融合声码器芯片，具备以下有益效果：
15.1、该宽窄融合声码器芯片，采用在引脚的外部加装的辅助组件的设置，使其能限制融化焊锡的流动，从而能够提升芯片的安装效率，通过连接杆、弹簧和调节杆的设置，使其能够调节限位组件的高度，从而能够适用于不通过尺寸的芯片主体，通过限位组件的设置，使其能够在安装时贴合在pcb板表面，方便焊锡过程。
16.2、本实用新型通过辅助组件与引脚之间的相互配合设置，使得辅助组件中的限位板能够将引脚包裹在其内部，在焊锡时流动的焊锡能够通过限位板中的储纳槽中，从而能够将融化的焊锡限位在引脚外部，简化焊锡工序，提升焊锡效率。
17.3、本实用新型通过限位板、转轴与护板之间的相互配合设置，使得在将芯片引脚与pcb板焊锡连接后将护板沿转轴转动，使得弧状的护板能够覆盖在引脚外部，从而能够有效的将引脚防护起来，避免其受到刮擦导致掉锡的情况。
18.4、本实用新型通过连接杆、弹簧和调节杆的设置，使其能够通过调节杆表面的凸块与连接杆外表面凹槽卡合，从而达到调节调节杆底部限位组件高度的目的，使其能够提升其适用性，通过限位组件的设置，使得在将芯片主体与pcb板对准接触时，通过基板下表面的散热贴与pcb板贴合连接，从而能使得在焊锡时芯片主体不会发生晃动，方便其焊锡过程。
附图说明
19.图1为本实用新型一种宽窄融合声码器芯片的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型一种宽窄融合声码器芯片的辅助组件结构示意图；
21.图3为本实用新型一种宽窄融合声码器芯片的限位组件侧视结构示意图；
22.图4为本实用新型一种宽窄融合声码器芯片的芯片主体底部结构示意图。
23.图中：1、芯片主体；2、引脚；3、辅助组件；301、机架；302、限位板；303、储纳槽；4、转轴；5、护板；6、散热片；7、限位组件；701、基板；702、凹槽；703、散热贴；8、连接杆；9、弹簧；10、调节杆；11、凸块。
具体实施方式
24.如图1所示，一种宽窄融合声码器芯片，包括芯片主体1和引脚2，芯片主体1两侧均安装有引脚2，且引脚2外部安装有辅助组件3，限位板302表面连接有转轴4，且转轴4外部安装有护板5，芯片主体1底部安装有散热片6，且散热片6底部连接有连接杆8，连接杆8内部安装有弹簧9，且弹簧9另一端连接有调节杆10，调节杆10表面安装有凸块11，且调节杆10底部连接有限位组件7，
25.请参考图1-2所示，辅助组件3由机架301、限位板302和储纳槽303构成，
26.其中，机架301表面安装有限位板302，限位板302表面开设有储纳槽303，机架301与芯片主体1之间呈固定连接，且机架301的形状尺寸与芯片主体1的形状尺寸相一致，限位板302关于机架301的中轴线呈上下对称分布，且限位板302呈倾斜状分布，限位板302的形状尺寸大于引脚2的形状尺寸，且限位板302与引脚2呈一一对应分布，护板5与限位板302之间呈活动连接，且护板5表面呈弯曲状，通过辅助组件3与引脚2之间的相互配合设置，使得
辅助组件3中的限位板302能够将引脚2包裹在其内部，在焊锡时流动的焊锡能够通过限位板302中的储纳槽303中，从而能够将融化的焊锡限位在引脚2外部，简化焊锡工序，提升焊锡效率，且通过限位板302、转轴4与护板5之间的相互配合设置，使得在将芯片引脚2与pcb板焊锡连接后将护板5沿转轴4转动，使得弧状的护板5能够覆盖在引脚2外部，从而能够有效的将引脚2防护起来，避免其受到刮擦导致掉锡的情况。
27.请参考图3所示，凸块11与调节杆10之间呈一体化结构，且凸块11呈竖直状分布于调节杆10表面，通过连接杆8、弹簧9和调节杆10的设置，使其能够通过调节杆10表面的凸块11与连接杆8外表面凹槽卡合，从而达到调节调节杆10底部限位组件7高度的目的，使其能够提升其适用性。
28.请参考图3-4所示，限位组件7由基板701、凹槽702和散热贴703构成，
29.其中，基板701下表面中部开设有凹槽702，散热贴703连接于基板701下表面两侧，散热贴703与基板701之间呈粘接，且散热贴703呈长条状，通过限位组件7的设置，使得在将芯片主体1与pcb板对准接触时，通过基板701下表面的散热贴703与pcb板贴合连接，从而能使得在焊锡时芯片主体1不会发生晃动，方便其焊锡过程。
30.综上，该宽窄融合声码器芯片，使用时，首先通过连接杆8、弹簧9和调节杆10的设置，使其能够通过调节杆10表面的凸块11与连接杆8外表面凹槽卡合，从而达到调节调节杆10底部限位组件7高度的目的，使其能够提升其适用性，然后在将芯片主体1与pcb板对准接触时，通过基板701下表面的散热贴703与pcb板贴合连接，从而能使得在焊锡时芯片主体1不会发生晃动，方便其焊锡过程，最后在焊锡时将护板5沿转轴4转动打开，通过辅助组件3与引脚2之间的相互配合设置，使得辅助组件3中的限位板302能够将引脚2包裹在其内部，在焊锡时流动的焊锡能够通过限位板302中的储纳槽303中，从而能够将融化的焊锡限位在引脚2外部，简化焊锡工序，提升焊锡效率，在芯片引脚2与pcb板焊锡连接后将护板5沿转轴4转动，使得弧状的护板5能够覆盖在引脚2外部，从而能够有效的将引脚2防护起来，避免其受到刮擦导致掉锡的情况。