1.本发明涉及粘合片、中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法，详细而言，涉及粘合片、使用该粘合片得到的中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法。


背景技术：

2.以往，从表面保护及耐冲击性赋予的观点出发，已知在电子器件的表面贴附加强薄膜。
3.作为这样的加强薄膜，已知有下述加强薄膜，其具备由光固化性组合物形成的粘合剂层，在与被粘物粘接后，使粘合剂层光固化，由此与被粘物的粘接力上升(例如，参照专利文献1。)。
4.将这种加强薄膜贴附于被粘物时，由于使粘合剂层光固化前粘接力小，因此再加工容易，而使粘合剂层光固化后粘接力变高，因此能够加强被粘物。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特许第6467551号公报


技术实现要素：

8.发明要解决的问题
9.另一方面有如下的要求：不残存这样的加强薄膜的全部而使加强薄膜的一部分剥离。
10.这样的情况下，对想要残存的部分(以下，记为残存部分。)照射光、对想要剥离的部分(以下，记为剥离部分。)不照射光。这样的话，残存部分的粘接力强，因此能够以原样残存，剥离部分的粘接力低，因此能够剥离。
11.另一方面，对剥离部分进行剥离时，首先，将残存部分与剥离部分的边界切断，以剥离部分的端点为起点，将剥离部分剥离，但无法通过目视区分残存部分和剥离部分，因此存在无法从视觉上辨别上述的边界的不良情况。
12.本发明提供在贴附于被粘物后能够通过对任意部分施加外部刺激来仅使任意部分残存或去除的粘合片、使用该粘合片得到的中间层叠体、制造该中间层叠体的方法、及使用该中间层叠体得到的产品层叠体的制造方法。
13.用于解决问题的方案
14.本发明[1]为一种粘合片，其具备基材及配置于前述基材的一个面的粘合层，前述粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因前述外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
[0015]
本发明[2]包含上述[1]所述的粘合片，其中，前述外部刺激为活性能量射线照射。
[0016]
本发明[3]包含上述[1]或[2]所述的粘合片，其中，前述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述第1粘合性组合物能因活性能量射线照射而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，前述第1粘合性组合物包含：聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物、和光产酸剂。
[0017]
本发明[4]包含上述[3]所述的粘合片，其中，状态变化前的粘合层在25℃的剪切储能模量g’为6
×
104pa以上且9
×
104pa以下，状态变化后的粘合层3在25℃的剪切储能模量g’为2.00
×
106pa以上且5.00
×
106pa以下。
[0018]
本发明[5]包含上述[1]或[2]所述的粘合片，其中，前述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述第2粘合性组合物能因活性能量射线照射而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，前述第2粘合性组合物包含：聚合物、第2光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物、和光产酸剂。
[0019]
本发明[6]包含上述[5]所述的粘合片，其中，状态变化前的前述粘合层在25℃的剪切储能模量g’为1
×
104pa以上且1.2
×
105pa以下，状态变化后的前述粘合层在25℃的剪切储能模量g’为1.5
×
105pa以上且2.0
×
106pa以下。
[0020]
本发明[7]为一种中间层叠体，其具备粘合片和配置于前述粘合片的一个面的被粘物，所述粘合片具备基材及配置于前述基材的一个面的粘合层，前述粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因前述外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化，前述粘合层具备由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域，前述高粘合区域及前述低粘合区域中的任一者比另一者的波长550nm下的可见光透射率小。
[0021]
本发明[8]包含上述[7]所述的中间层叠体，其中，前述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述第1粘合性组合物能因活性能量射线照射而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，前述高粘合区域由状态变化前的前述第1粘合性组合物形成，前述低粘合区域由状态变化后的前述第1粘合性组合物形成，前述低粘合区域的波长550nm下的可见光透射率比前述高粘合区域的波长550nm下的可见光透射率小。
[0022]
本发明[9]包含上述[7]所述的中间层叠体，其中，前述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述第2粘合性组合物能因活性能量射线照射而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，前述低粘合区域由状态变化前的前述第2粘合性组合物形成，前述高粘合区域由状态变化后的前述第2粘合性组合物形成，前述高粘合区域的波长550nm下的可见光透射率比前述低粘合区域的波长550nm下的可见光透射率小。
[0023]
本发明[10]为一种中间层叠体的制造方法，其具备：准备粘合片的工序，所述粘合片包含基材及粘合层，所述粘合层配置于前述基材的一个面且由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合
物能因前述外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化；将被粘物配置于前述粘合片的一个面的工序；及对前述粘合层的一部分施加前述外部刺激，在前述粘合层中形成施加了前述外部刺激的刺激部分和未施加前述外部刺激的非刺激部分，由此前述刺激部分及前述非刺激部分中的任一者成为粘合力高的状态的高粘合区域，另一者成为粘合力低的状态的低粘合区域，并且使前述刺激部分的波长550nm下的可见光透射率比前述非刺激部分的波长550nm下的可见光透射率小的工序。
[0024]
本发明[11]包含上述[10]所述的中间层叠体的制造方法，其中，前述粘合层由第1粘合性组合物形成，所述第1粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述第1粘合性组合物能因前述外部刺激而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，前述刺激部分成为前述低粘合区域，前述非刺激部分成为前述高粘合区域。
[0025]
本发明[12]包含上述[10]所述的中间层叠体的制造方法，其中，前述粘合层由第2粘合性组合物形成，所述第2粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述第2粘合性组合物能因前述外部刺激而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，前述刺激部分成为前述高粘合区域，前述非刺激部分成为前述低粘合区域。
[0026]
本发明[13]包含一种产品层叠体的制造方法，其具备：准备通过上述[10]～[12]中任一项所述的中间层叠体的制造方法制造的中间层叠体的工序；和将前述粘合层中的前述低粘合区域去除的工序。
[0027]
发明的效果
[0028]
本发明的粘合片具备粘合层，粘合层由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
[0029]
若对该粘合片的一部分施加外部刺激，则施加外部刺激的部分的波长550nm下的可见光透射率降低、并且粘合力发生变化(粘合力变高或变低。)。
[0030]
即，施加了外部刺激的部分与未施加外部刺激的部分彼此粘合力不同，并且波长550nm下的可见光透射率不同。
[0031]
施加了外部刺激的部分与未施加外部刺激的部分的波长550nm下的可见光透射率不同，因此能够容易地从视觉上辨别施加了外部刺激的部分与未施加外部刺激的部分的边界，其结果，能够容易地将施加了外部刺激的部分及未施加外部刺激的部分中粘合力相对较低的部分去除。
[0032]
本发明的中间层叠体中，粘合层具备粘合力高的状态的高粘合区域和粘合力低的状态的低粘合区域，高粘合区域及低粘合区域中的任一者比另一者的波长550nm下的可见光透射率小。
[0033]
由此，能够容易地从视觉上辨别高粘合区域与低粘合区域的边界，其结果，能够容易地将低粘合区域去除。
[0034]
本发明的中间层叠体的制造方法具备如下的工序：对粘合层的一部分施加外部刺激，在粘合层中形成施加了外部刺激的刺激部分和未施加外部刺激的非刺激部分，由此刺激部分及非刺激部分中的任一者成为粘合力高的状态的高粘合区域，另一者成为粘合力低
的状态的低粘合区域，并且使刺激部分的波长550nm下的可见光透射率比非刺激部分的波长550nm下的可见光透射率小。
[0035]
由此，能够制造具备如下的粘合层的中间层叠体，所述粘合层包含彼此粘合力不同、并且波长550nm下的可见光透射率不同的高粘合区域及低粘合区域。
[0036]
本发明的产品层叠体的制造方法具备将通过本发明的中间层叠体的制造方法制造的中间层叠体中的粘合层的低粘合区域去除的工序。
[0037]
由于低粘合区域的粘合力低，因此能够将低粘合区域容易地与对应的基材一起从中间层叠体去除。另一方面，高粘合区域残存于中间层叠体，能够与对应的基材一起用于被粘物的加强。
附图说明
[0038]
图1示出本发明的粘合片的一实施方式的概略图。
[0039]
图2为示出粘合片的制造方法的一实施方式的概略图，图2的a示出准备基材的第1工序，图2的b示出在基材的一个面层叠粘合层的第2工序，图2的c示出在粘合层一个面层叠剥离薄膜的工序。
[0040]
图3示出本发明的中间层叠体的一实施方式的概略图。
[0041]
图4为示出由第1粘合性组合物形成粘合层的情况下的本发明的中间层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图4的a示出准备粘合片的第3工序，图4的b示出将被粘物配置于粘合片的一个面的第4工序，图4的c示出对粘合层的一部分照射活性能量射线而形成高粘合区域及低粘合区域的第5工序。
[0042]
图5为示出由第2粘合性组合物形成粘合层的情况下的本发明的中间层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图5的a示出准备粘合片的第3工序，图5的b示出将被粘物配置于粘合片的一个面的第4工序，图5的c示出对粘合层的一部分照射活性能量射线而形成高粘合区域及低粘合区域的第5工序。
[0043]
图6为示出通过由第1粘合性组合物形成粘合层的中间层叠体的制造方法准备中间层叠体时本发明的产品层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图6的a示出准备中间层叠体的第6工序，图6的b示出将粘合层中的低粘合区域去除的第7工序。
[0044]
图7为示出通过由第2粘合性组合物形成粘合层的中间层叠体的制造方法准备中间层叠体时本发明的产品层叠体的制造方法的一实施方式的概略图，图7的a示出准备中间层叠体的第6工序，图7的b示出将粘合层中的低粘合区域去除的第7工序。
具体实施方式
[0045]
参照图1对本发明的粘合片的一实施方式进行说明。
[0046]
1.粘合片
[0047]
如图1所示，粘合片1具备具有规定厚度的薄膜形状(包含片形状)，具有在与厚度方向正交的方向(面方向)延伸且平坦的上表面及平坦的下表面。
[0048]
具体而言，粘合片1具备基材2和配置于基材2的一个面的粘合层3。
[0049]
以下，对构成粘合片1的各层进行说明。
[0050]
1-1.基材
[0051]
基材2为粘合片1的下层。基材2为确保粘合片1的机械强度的支撑层(支撑材料)。另外，基材2在中间层叠体5(后述)中为对被粘物6(后述)进行加强的加强材料。另外，基材2具有沿面方向延伸的薄膜形状，具有平坦的平面及平坦的下表面。
[0052]
基材2由挠性的塑料材料形成。
[0053]
作为这样的塑料材料，可列举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂、例如聚甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸类树脂(丙烯酸类树脂和/或甲基丙烯酸类树脂)、例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃聚合物(cop)等聚烯烃树脂、例如聚碳酸酯树脂、例如聚醚砜树脂、例如聚芳酯树脂、例如三聚氰胺树脂、例如聚酰胺树脂、例如聚酰亚胺树脂、例如纤维素树脂、例如聚苯乙烯树脂、例如降冰片烯树脂的合成树脂等。
[0054]
详细情况在后面叙述，从基材2侧照射活性能量射线(具体而言为紫外线)而使粘合层3固化的情况下，优选基材2具有对活性能量射线(具体而言为紫外线)的透明性。
[0055]
具有透明性具体而言是指，总透光率(jis k 7375-2008)例如为85％以上，优选为90％以上。
[0056]
从兼顾对活性能量射线(具体而言为紫外线)的透明性及机械强度的观点出发，作为塑料材料，优选可列举出聚酯树脂，更优选可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。
[0057]
基材2的厚度例如为4μm以上，从对被粘物6(后述)进行加强的观点出发，优选为20μm以上、更优选为30μm以上、进一步优选为45μm以上，另外，例如为500μm以下，从挠性及处理性的观点出发，优选为300μm以下、更优选为200μm以下、进一步优选为100μm以下。
[0058]
1-2.粘合层
[0059]
粘合层3配置于基材2的一个面的整面，粘合层3为粘合片1的上层。
[0060]
粘合层3为用于将粘合片1粘接于被粘物6的压敏粘接层。另外，粘合层3具有沿面方向延伸的薄膜形状，具有平坦的平面及平坦的下表面。
[0061]
粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因外部刺激而降低，并且所述粘合性组合物能因外部刺激而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
[0062]
即，粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因同一外部刺激而降低，并且能在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
[0063]
作为外部刺激，可列举出例如电子束照射、紫外线照射等活性能量射线照射、例如加热等，优选可列举出活性能量射线照射、更优选可列举出紫外线照射。
[0064]
外部刺激为活性能量射线照射时，后述的第5工序中能够对任意部分局部地照射活性能量射线。
[0065]
外部刺激为活性能量射线照射的情况下，作为粘合性组合物，可列举出：波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低、并且能因活性能量射线照射而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态的第1粘合性组合物；和波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低、并且能因活性能量射线照射而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态的第2粘合性组合物。
[0066]
第1粘合性组合物包含：聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物、和光产酸剂。
[0067]
详细而言，第1粘合性组合物包含作为基质的聚合物，另外，为了能因活性能量射线照射而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态，包含第1光固化剂和光聚合引发剂，另外，为了使波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，包含光产酸剂和通过与酸的反应而显色的化合物。
[0068]
作为聚合物，例如，可列举出丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、橡胶系聚合物等，从光学透明性、粘接性、及储能模量的控制的观点出发，可列举出丙烯酸系聚合物。
[0069]
丙烯酸系聚合物通过包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分的聚合而得到。
[0070]
(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等直链状或支链状的(甲基)丙烯酸c1-20烷基酯等，优选可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更优选可列举出甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
[0071]
(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用2种以上。
[0072]
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，从调整玻璃化转变温度及剪切储能模量g’的观点出发，优选可列举出甲基丙烯酸甲酯与(甲基)丙烯酸c4-12烷基酯的组合使用、(甲基)丙烯酸丁酯的单独使用，更优选可列举出甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸2-乙基己酯的组合使用、丙烯酸丁酯的单独使用。
[0073]
组合使用甲基丙烯酸甲酯和(甲基)丙烯酸c4-12烷基酯作为(甲基)丙烯酸烷基酯的情况下，相对于甲基丙烯酸甲酯及(甲基)丙烯酸c4-12烷基酯的总量100质量份，甲基丙烯酸甲酯的配混比例例如为5质量份以上，另外，例如为20质量份以下，另外，(甲基)丙烯酸c4-12烷基酯的配混比例例如为80质量份以上，另外，例如为95质量份以下。
[0074]
(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例相对于单体成分例如为50质量％以上，优选为60质量％以上，另外，例如为97质量％以下，优选为80质量％以下。
[0075]
另外，单体成分优选包含可与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含有官能团的乙烯基单体。
[0076]
作为含官能团的乙烯基单体，例如，可列举出含羟基的乙烯基单体、含羧基的乙烯基单体、含氮乙烯基单体、含氰基的乙烯基单体、含缩水甘油基的乙烯基单体、含磺基的乙烯基单体、含磷酸基的乙烯基单体、芳香族乙烯基单体、乙烯基酯单体、乙烯基醚单体等。
[0077]
作为含羟基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基
辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、(甲基)丙烯酸4-(羟基甲基)环己基甲酯等，优选可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、更优选可列举出丙烯酸2-羟基乙酯。
[0078]
作为含羧基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等，优选可列举出(甲基)丙烯酸，更优选可列举出丙烯酸。
[0079]
另外，作为含羧基的乙烯基单体，例如，也可列举出马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基单体。
[0080]
作为含氮乙烯基单体，例如，可列举出n-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、n-丙烯酰基吗啉、n-乙烯基羧酸酰胺类、n-乙烯基己内酰胺等，优选可列举出n-乙烯基吡咯烷酮。
[0081]
作为含氰基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯腈等。
[0082]
作为含缩水甘油基的乙烯基单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等。
[0083]
作为含磺基的乙烯基单体，例如，可列举出苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸等。
[0084]
作为含磷酸基的乙烯基单体，例如，可列举出2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等。
[0085]
作为芳香族乙烯基单体，例如，可列举出苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
[0086]
作为乙烯基酯单体，例如，可列举出乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。
[0087]
作为乙烯基醚单体，例如，可列举出甲基乙烯基醚等。
[0088]
含官能团的乙烯基单体可以单独使用或组合使用2种以上。配混交联剂(后述)的情况下，从向聚合物中导入交联结构的观点出发，优选可列举出含羟基的乙烯基单体、含羧基的乙烯基单体，另外，从内聚力的提高的观点出发，优选可列举出含氮乙烯基单体，更优选将含羟基的乙烯基单体和/或含羧基的乙烯基单体与含氮乙烯基单体组合使用、或单独使用含羧基的乙烯基单体。
[0089]
将含羟基的乙烯基单体和/或含羧基的乙烯基单体与含氮乙烯基单体组合使用的情况下，相对于含羟基的乙烯基单体和/或含羧基的乙烯基单体与含氮乙烯基单体的总量100质量份，含羟基的乙烯基单体和/或含羧基的乙烯基单体的配混比例例如为40质量份以上，另外，例如为60质量份以下，另外，含氮乙烯基单体的配混比例例如为40质量份以上，另外，例如为60质量份以下。
[0090]
含官能团的乙烯基单体的配混比例相对于单体成分例如为5质量％以上，优选为10质量％以上、更优选为15质量％以上，另外，例如为30质量％以下。
[0091]
而且，丙烯酸系聚合物为使上述的单体成分聚合而成的聚合物。
[0092]
使单体成分聚合时，例如，将(甲基)丙烯酸烷基酯和根据需要使用的含官能团的乙烯基单体配混而制备单体成分，并通过例如溶液聚合、本体聚合、乳液聚合等公知的聚合方法来制备其。
[0093]
作为聚合方法，优选可列举出溶液聚合。
[0094]
溶液聚合中，例如，在溶剂中配混单体成分和聚合引发剂，制备单体溶液，其后对单体溶液进行加热。
[0095]
作为溶剂，例如，可列举出有机溶剂等。
[0096]
作为有机溶剂，可列举出例如甲苯、苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、例如乙醚等醚系溶剂、例如丙酮、甲乙酮等酮系溶剂、例如乙酸乙酯等酯系溶剂、例如n,n-二甲基甲酰胺等酰胺系溶剂，优选可列举出酯系溶剂，更优选可列举出乙酸乙酯。
[0097]
溶剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0098]
溶剂的配混比例相对于单体成分100质量份例如为100质量份以上，优选为200质量份以上，另外，例如为500质量份以下，优选为300质量份以下。
[0099]
作为聚合引发剂，例如，可列举出过氧化物系聚合引发剂、偶氮系聚合引发剂等。
[0100]
作为过氧化物系聚合引发剂，例如，可列举出过氧化碳酸酯、酮过氧化物、过氧化缩酮、氢过氧化物、二烷基过氧化物、二酰基过氧化物、过氧化酯等有机过氧化物。
[0101]
作为偶氮系聚合引发剂，例如，可列举出2,2
’‑
偶氮双异丁腈、2,2
’‑
偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2
’‑
偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2
’‑
偶氮双异丁酸二甲酯等偶氮化合物。
[0102]
作为聚合引发剂，优选可列举出偶氮系聚合引发剂，更优选可列举出2,2
’‑
偶氮双异丁腈。
[0103]
聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0104]
聚合引发剂的配混比例相对于单体成分100质量份例如为0.05质量份以上，优选为0.1质量份以上，另外，例如为1质量份以下，优选为0.5质量份以下。
[0105]
加热温度例如为50℃以上、80℃以下，加热时间例如为1小时以上、8小时以下。
[0106]
由此，使单体成分聚合而得到包含丙烯酸系聚合物的丙烯酸系聚合物溶液。
[0107]
丙烯酸系聚合物溶液的固体成分浓度例如为20质量％以上，另外，例如为80质量％以下。
[0108]
丙烯酸系聚合物的重均分子量例如为100000以上，优选为300000以上、更优选为500000以上，另外，例如为5000000以下，优选为3000000以下、更优选为2000000以下。
[0109]
需要说明的是，上述的重均分子量为通过gpc(凝胶渗透色谱法)进行测定，通过聚苯乙烯换算算出的值。
[0110]
丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度(tg)例如为-100℃以上，优选为-80℃以上、更优选为-40℃以上，另外，例如为-10℃以下，优选为-5℃以下、更优选为0℃以下。
[0111]
需要说明的是，玻璃化转变温度为文献、目录等中记载的值，或为基于下述式(1)(fox公式)计算的值。
[0112]
1/tg＝w1/tg1+w2/tg2+
···
+wn/tgnꢀꢀꢀ
(1)
[0113]
上述式(1)中，tg表示聚合物(a)的玻璃化转变温度(单位：k)，tgi(i＝1、2、
···
n)表示单体i形成均聚物时的玻璃化转变温度(单位：k)，wi(i＝1、2、
···
n)表示单体i在全部单体成分中的质量分率。
[0114]
第1粘合性组合物中，相对于聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物和光产酸剂的总量，聚合物的配混比例例如为70质量％以上，另外，例如为95质量％以下，优选为85质量％以下。
[0115]
作为第1光固化剂，从通过活性能量射线照射使粘合层3的粘合力充分降低的观点出发，可列举出官能团数4以上、优选5以上、另外6以下的多官能(甲基)丙烯酸酯，具体可列举出二(三羟甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四
醇四(甲基)丙烯酸酯等4官能(甲基)丙烯酸酯、例如二季戊四醇聚(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等6官能(甲基)丙烯酸酯，优选可列举出6官能(甲基)丙烯酸酯，更优选可列举出二季戊四醇六丙烯酸酯。
[0116]
第1光固化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0117]
另外，第1光固化剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
[0118]
第1光固化剂在25℃的粘度例如为100mpa
·
s以上，优选为400mpa
·
s以上、更优选为1000mpa
·
s以上、进一步优选为3000mpa
·
s以上、特别优选为4000mpa
·
s以上、最优选为5000mpa
·
s以上、进而为6000mpa
·
s以上，另外，通常为8000mpa
·
s以下。
[0119]
需要说明的是，上述的粘度可以通过b型粘度计来测定，具体而言，可以使用东机产业viscometer(bh型)，在测定温度25℃、转子3号、转速10rpm、测定时间5分钟的条件下进行测定。
[0120]
从相容性的观点出发，第1光固化剂的分子量例如为1500以下，优选为1000以下，另外，例如为100以上。
[0121]
另外，第1光固化剂优选选择与聚合物相容的光固化剂。
[0122]
第1光固化剂与聚合物相容时，能够提高未照射活性能量射线的粘合层3的粘合力(后述)。
[0123]
具体而言，聚合物的汉森溶解度参数(hsp)与第1光固化剂的汉森溶解度参数(hsp)的差例如为4以下、优选为3.5以下时，第1光固化剂与聚合物相容，其结果，能够提高未照射活性能量射线的粘合层3的粘合力(后述)。
[0124]
需要说明的是，聚合物的汉森溶解度参数(hsp)基于构成聚合物的单体的汉森溶解度参数(hsp)来算出。
[0125]
第1光固化剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为10质量份以上，优选为20质量份以上，另外，例如为50质量份以下，优选为40质量份以下。
[0126]
另外，相对于聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物和光产酸剂的总量，第1光固化剂的配混比例例如为5质量％以上，优选为10质量％以上、更优选为20质量％以上，另外，例如为30质量％以下。
[0127]
光聚合引发剂促进第1光固化剂的固化反应，根据第1光固化剂的种类等来适宜选择，可列举出例如1-羟基环己基苯基酮等羟基酮类、例如2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等苯偶姻醚类、苯偶酰二甲基缩酮类、氨基酮类、酰基氧化膦类、二苯甲酮类、含三氯甲基的三嗪衍生物等光自由基引发剂等。
[0128]
光聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0129]
这样的光聚合引发剂中，使用多官能(甲基)丙烯酸酯作为第1光固化剂的情况下，优选采用光自由基引发剂，更优选采用羟基酮类。
[0130]
光聚合引发剂的光吸收区域例如为300nm以上，另外，例如为450nm以下。
[0131]
光聚合引发剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为0.01质量份以上，另外，例如为1质量份以下，优选为0.5质量份以下。
[0132]
另外，相对于聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物和光产酸剂的总量，光聚合引发剂的配混比例例如为0.01质量％以上，另外，例如为1质量％以下，优选为0.5质量％以下、更优选为0.1质量％以下。
[0133]
通过与酸的反应而显色的化合物为通过酸由无色(透明)变化为有色的化合物，可列举出例如隐色系色素、例如p,p’,p
”‑
三(二甲基氨基)三苯基甲烷等三芳基甲烷系色素、例如4,4-双-二甲基氨基苯基二苯甲基苄基醚等二苯基甲烷系色素、例如3-二乙基氨基-6-甲基-7-氯荧烷等荧烷系色素、例如3-甲基螺二萘并吡喃等螺吡喃系色素、例如罗丹明-b-苯胺内酰胺等罗丹明系色素等，优选可列举出隐色系色素。
[0134]
通过与酸的反应而显色的化合物可以单独使用或组合使用2种以上。
[0135]
通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例相对于聚合物100质量份例如为0.5质量份以上，从使波长550nm下的可见光透射率因外部刺激而进一步降低的观点出发，优选为1.5质量份以上，另外，例如为5质量份以下，优选为2质量份以下。
[0136]
另外，相对于聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物和光产酸剂的总量，通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例例如为0.1质量％以上，另外，例如为5质量％以下，优选为1质量％以下。
[0137]
光产酸剂为通过活性能量射线照射而产生酸的化合物，例如，可列举出鎓化合物等。
[0138]
作为鎓化合物，例如，可列举出由碘鎓及锍等鎓阳离子和cl-、br-、i-、zncl
3-、hso
3-、bf
4-、pf
6-、asf
6-、sbf
6-、ch3so
3-、cf3so
3-、(c6f5)4b-、(c4h9)4b-等阴离子形成的盐等。
[0139]
作为这样的鎓化合物，优选可列举出由锍(鎓阳离子)和(c6f5)4b-(阴离子)形成的盐。
[0140]
另外，作为光产酸剂，也可以使用市售品，例如，可列举出cpi-310b(由锍和(c6f5)4b-形成的盐、san-apro ltd.制)等。
[0141]
光产酸剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0142]
光产酸剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为1质量份以上，另外，例如为20质量份以下，优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下。
[0143]
另外，相对于聚合物、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物和光产酸剂的总量，光产酸剂的配混比例例如为0.2质量％以上，另外，例如为10质量％以下，优选为2质量％以下。
[0144]
而且，制备第1粘合性组合物时，将聚合物(通过溶液聚合制备聚合物的情况下为聚合物溶液)、第1光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物和光产酸剂按照上述的比例配混并混合。
[0145]
从向聚合物中导入交联结构的观点出发，第1粘合性组合物中优选配混交联剂。
[0146]
作为交联剂，例如，可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等，优选可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。
[0147]
作为异氰酸酯系交联剂，可列举出例如亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯、例如亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯、例如2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4
’‑
二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯。
[0148]
另外，作为异氰酸酯系交联剂，还可列举出上述的异氰酸酯的衍生物(例如，异氰脲酸酯改性体、多元醇改性体等)。
[0149]
作为异氰酸酯系交联剂，也可以使用市售品，例如，可列举出coronate l(甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、东曹株式会社制)、coronate hl(六亚甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、东曹株式会社制)、coronate hx(六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体)、takenate d110n(苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体、三井化学制)等。
[0150]
作为环氧系交联剂，例如，可列举出n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基-间苯二胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(n,n-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨塘醇酐聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-s-二缩水甘油醚等，优选可列举出n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基-间苯二胺。
[0151]
作为环氧系交联剂，也可以使用市售品，例如，可列举出tetrad c(n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基-间苯二胺、三菱瓦斯化学株式会社制)等。
[0152]
交联剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0153]
在第1粘合性组合物中配混交联剂时，聚合物中的羟基、羧基等官能团与交联剂发生反应，在聚合物中导入交联结构。
[0154]
交联剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
[0155]
对于交联剂的配混比例，在交联剂为异氰酸酯系交联剂的情况下，相对于聚合物100质量份例如为0.1质量份以上，优选为1.0质量份以上、更优选为1.5质量份以上、进一步优选为2.0质量份以上，另外，例如为10质量份以下，优选为5质量份以下，更优选为4质量份以下。
[0156]
另外，交联剂为环氧系交联剂的情况下，相对于聚合物100质量份，例如为0.1质量份以上，另外，例如为2质量份以下，优选为1质量份以下，更优选的是从提高粘合力的观点出发为0.3质量份以下。
[0157]
另外，在第1粘合性组合物中配混交联剂的情况下，为了促进交联反应，也可以配混交联催化剂。
[0158]
作为交联催化剂，例如，可列举出钛酸四正丁酯、钛酸四异丙酯、iron、丁基氧化锡、二月桂酸二辛基锡等金属系交联催化剂等。
[0159]
交联催化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0160]
交联催化剂的配混比例相对于聚合物100质量份例如为0.001质量份以上，优选为0.01质量份以上，另外，例如为0.05质量份以下。
[0161]
另外，第1粘合性组合物中可以根据需要在不损害本发明效果的范围内含有例如硅烷偶联剂、粘合性赋予剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、从荧光灯下或自然光下的稳定化的观点出发的紫外线吸收剂、从荧光灯下或自然光下的稳定化的观点出发的抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂等各种添加剂。
[0162]
由此，得到第1粘合性组合物。
[0163]
聚合物的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为50质量％以上，优选为70质量％以上，另外，例如为90质量％以下，优选为80质量％以下。
[0164]
第1光固化剂的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为10质量％以上，优选为20质量％以上，另外，例如为40质量％以下，优选为30质量％以下。
[0165]
光聚合引发剂的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为0.01质量％以上，另外，例如为1质量％以下，优选为0.5质量％以下，更优选为0.1质量％以下。
[0166]
通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为0.1质量％以上，另外，例如为5质量％以下，优选为1质量％以下。
[0167]
光产酸剂的配混比例相对于第1粘合性组合物例如为0.2质量％以上，另外，例如为10质量％以下，优选为2质量％以下。
[0168]
第2粘合性组合物包含：上述的聚合物、第2光固化剂、上述的光聚合引发剂、上述的通过与酸的反应而显色的化合物、和上述的光产酸剂。
[0169]
详细而言，第2粘合性组合物包含作为基质的聚合物，另外，为了能因活性能量射线照射而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态，包含第2光固化剂和光聚合引发剂，另外，为了使波长550nm下的可见光透射率因活性能量射线照射而降低，包含光产酸剂和通过与酸的反应而显色的化合物。
[0170]
作为聚合物，可列举出与上述的第1粘合性组合物中配混的聚合物同样的聚合物，优选可列举出丙烯酸系聚合物。
[0171]
聚合物可以单独使用或组合使用2种以上。
[0172]
聚合物的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的聚合物的配混比例同样。
[0173]
对于第2光固化剂，从通过活性能量射线照射使粘合层3的粘合力充分提高的观点出发，例如可列举出官能团数2以上且3以下的多官能(甲基)丙烯酸酯，具体而言，可列举出聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、双酚a环氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚a环氧丙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯等2官能(甲基)丙烯酸酯、例如乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等3官能(甲基)丙烯酸酯等，优选可列举出2官能(甲基)丙烯酸酯，更优选可列举出聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯。
[0174]
第2光固化剂可以单独使用或组合使用2种以上。另外，通过组合使用具有不同聚合度的聚乙二醇二丙烯酸酯(例如，聚合度2以上且6以下的聚乙二醇二丙烯酸酯与聚合度10以上且16以下的聚乙二醇二丙烯酸酯的组合使用)作为第2光固化剂，能够降低粘合力。
[0175]
另外，第2光固化剂的官能团当量例如为50g/eq以上，另外，例如为500g/eq以下。
[0176]
第2光固化剂在25℃的粘度例如为5mpa
·
s以上，另外，例如为1000mpa
·
s以下。
[0177]
从相容性的观点出发，第2光固化剂的分子量例如为200以下，另外，例如为1000以上。
[0178]
另外，第2光固化剂优选选择与聚合物不相容的光固化剂。
[0179]
第2光固化剂与聚合物不相容时，能够降低未照射活性能量射线的粘合层3的粘合力(后述)。
[0180]
具体而言，聚合物的汉森溶解度参数(hsp)与第2光固化剂的汉森溶解度参数(hsp)的差例如为3以上、优选为4以上时，第2光固化剂与聚合物不相容，其结果，能够降低
未照射活性能量射线的粘合层3的粘合力(后述)。
[0181]
第2光固化剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的第1光固化剂的配混比例同样。
[0182]
作为光聚合引发剂，可列举出与配混至上述第1粘合性组合物中的光聚合引发剂同样的光聚合引发剂，使用多官能(甲基)丙烯酸酯作为第2光固化剂的情况下，优选采用光自由基引发剂，更优选采用羟基酮类、苯偶姻醚类。
[0183]
光聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0184]
光聚合引发剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的光聚合引发剂的配混比例同样。
[0185]
作为通过与酸的反应而显色的化合物，可列举出与上述的第1粘合性组合物中配混的通过与酸的反应而显色的化合物同样的化合物，优选可列举出隐色系色素。
[0186]
通过与酸的反应而显色的化合物可以单独使用或组合使用2种以上。
[0187]
通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例同样。
[0188]
作为光产酸剂，可列举出与上述的第1粘合性组合物中配混的光产酸剂同样的光产酸剂，优选可列举出由锍(鎓阳离子)和(c6f5)4b-(阴离子)形成的盐。
[0189]
光产酸剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0190]
光产酸剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的光产酸剂的配混比例同样。
[0191]
而且，制备第2粘合性组合物时，将聚合物(通过溶液聚合制备聚合物的情况下为聚合物溶液)、第2光固化剂、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物、和光产酸剂按照上述的比例进行配混、混合。
[0192]
从向聚合物中导入交联结构的观点出发，第2粘合性组合物中优选配混交联剂。
[0193]
作为交联剂，可列举出与上述的第1粘合性组合物中配混的交联剂同样的交联剂，优选可列举出异氰酸酯系交联剂。
[0194]
交联剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0195]
交联剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的交联剂的配混比例同样。
[0196]
另外，在第2粘合性组合物中配混交联剂的情况下，为了促进交联反应，也可以配混交联催化剂。
[0197]
作为交联催化剂，可列举出与上述的第1粘合性组合物中配混的交联催化剂同样的交联催化剂。
[0198]
交联催化剂可以单独使用或组合使用2种以上。
[0199]
交联催化剂的配混比例与上述的第1粘合性组合物中配混的交联催化剂的配混比例同样。
[0200]
另外，第2粘合性组合物中可以根据需要在不损害本发明效果的范围内含有上述的第1粘合性组合物中配混的各种添加剂。
[0201]
由此，得到第2粘合性组合物。
[0202]
就相对于第2粘合性组合物的、聚合物配混比例、第2光固化剂的配混比例、光聚合引发剂的配混比例、通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例及光产酸剂的配混比例而
言，与上述相对于第1粘合性组合物的、聚合物的配混比例、第1光固化剂的配混比例、光聚合引发剂的配混比例、通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例及光产酸剂的配混比例同样。
[0203]
即，粘合性组合物(第1粘合性组合物或第2粘合性组合物)在包含聚合物、光聚合引发剂、通过与酸的反应而显色的化合物的配混比例、光产酸剂、根据需要配混的交联剂、交联催化剂及各种添加剂的方面是共通的，在如下方面不同：第1粘合性组合物包含作为官能团数4以上的多官能(甲基)丙烯酸酯的第1光固化剂，而第2粘合性组合物包含作为官能团数3以下的多官能(甲基)丙烯酸酯的第2光固化剂。
[0204]
即，通过配混第1光固化剂及第2光固化剂中的任意者，能够选择性地制备第1粘合性组合物或第2粘合性组合物。
[0205]
然后，通过后述的方法由第1粘合性组合物或第2粘合性组合物形成粘合层3。
[0206]
从粘合性的观点出发，粘合层3的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上、更优选为15μm以上、进一步优选为20μm以上，另外，从处理性的观点出发，例如为300μm以下，优选为100μm以下、更优选为50μm以下、进一步优选为40μm以下、特别优选为30μm以下。
[0207]
2.粘合片的制造方法
[0208]
接着，参照图2对制造粘合片1的方法进行说明。
[0209]
制造该粘合片1的方法具备：准备基材2的第1工序、和将粘合层3配置于基材2的一个面的第2工序。
[0210]
在第1工序中，如图2的a所示，准备基材2。
[0211]
在第2工序中，如图2的b所示，将粘合层3配置于基材2的一个面。
[0212]
将粘合层3配置于基材2的一个面时，例如，在基材2的一个面涂布上述的第1粘合性组合物或第2粘合性组合物并根据需要将溶剂干燥去除。
[0213]
作为第1粘合性组合物或第2粘合性组合物的涂布方法，例如，可列举出辊涂、辊舐涂布、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷雾涂布、浸渍辊涂布、棒涂、刀涂、气刀涂布、帘式涂布、唇口涂布、模涂等。
[0214]
作为干燥条件，干燥温度例如为50℃以上，优选为70℃以上、更优选为100℃以上，另外，例如为200℃以下，优选为180℃以下、更优选为150℃以下，干燥时间例如为5秒以上，优选为10秒以上，另外，例如为20分钟以下，优选为15分钟以下、更优选为10分钟以下。
[0215]
由此，在基材2的一个面形成粘合层3，得到具备基材2和配置于基材2的一个面的粘合层3的粘合片1。
[0216]
需要说明的是，第1粘合性组合物或第2粘合性组合物包含交联剂的情况下，与干燥去除同时、或在溶剂的干燥后(在粘合层3的一个面层叠剥离薄膜4(后述)后)，优选通过熟化进行交联。
[0217]
熟化条件根据交联剂的种类来适宜设定，熟化温度例如为20℃以上，另外，例如为160℃以下，优选为50℃以下，另外，熟化时间为1分钟以上，优选为12小时以上、更优选为1天以上，另外，例如为7天以下。
[0218]
如上所述，粘合片1中的粘合层3由第1粘合性组合物或第2粘合性组合物中的任意者形成。
[0219]
第1粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低、
并且能因活性能量射线照射而从粘合力高的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力低的状态。
[0220]
即，对由这样的第1粘合性组合物形成的粘合层3照射活性能量射线时，由光产酸剂产生酸，通过与酸的反应而显色的化合物因该酸而发生显色(着色)，由此，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率变得比照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率小，并且照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的粘合力变得比照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的粘合力小。
[0221]
因此，在后述的第5工序中，对粘合层3的一部分照射活性能量射线时，未照射活性能量射线的由第1粘合性组合物形成的粘合层3成为高粘合区域10，照射了活性能量射线的由第1粘合性组合物形成的粘合层3成为低粘合区域11。另外，低粘合区域11的波长550nm下的可见光透射率变得比高粘合区域10的波长550nm下的可见光透射率小。
[0222]
由此，粘合层3具备波长550nm下的可见光透射率大的高粘合区域10和波长550nm下的可见光透射率小的低粘合区域11。
[0223]
而且，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的粘合力(高粘合区域10的粘合力)例如为5n/25mm以上，优选为8n/25mm以上、更优选为10n/25mm以上、进一步优选为12n/25mm以上。
[0224]
需要说明的是，状态变化前的粘合层3包含未照射活性能量射线、未发生状态变化的部分(以下同样。)。
[0225]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的粘合力(低粘合区域11的粘合力)例如为4n/25mm以下，优选为3n/25mm以下。
[0226]
高粘合区域10的粘合力为上述下限以上时，使高粘合区域10在贴接于被粘物6的状态下残存，能够与对应的基材2一起用于被粘物6的加强。
[0227]
另外，低粘合区域11的粘合力为上述上限以下时，能够将低粘合区域11与对应的基材2一起从中间层叠体5容易地去除。
[0228]
需要说明的是，上述的粘合力详细而言通过后述的实施例来叙述，在25℃下将粘合片1贴接于聚酰亚胺薄膜并以剥离速度300mm/分钟进行180度剥离试验，由此来测定。
[0229]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3在25℃的剪切储能模量g’例如为6
×
104pa以上，优选为7
×
104pa以上，另外，例如为9
×
104pa以下，优选为8
×
104pa以下。
[0230]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3在25℃的剪切储能模量g’例如为2.00
×
106pa以上，优选为2.50
×
106pa以上、更优选为3.0
×
106pa以上，另外，例如为5.00
×
106pa以下。
[0231]
需要说明的是，上述的剪切储能模量g’通过频率1hz、升温速度5℃/分钟、温度范围-50℃～150℃的条件下的动态粘弹性测定来测定。
[0232]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率例如为85％以上，另外，例如为99％以下。
[0233]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率例如为80％以下，另外，例如为30％以上。
[0234]
而且，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率与照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率之差(照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率-照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率)例如为5％以上，优选为10％以上。
[0235]
上述的差为上述下限以上时，能够容易地从视觉上辨别高粘合区域10与低粘合区域11的边界，其结果，能够容易将低粘合区域11去除。
[0236]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的300nm～700nm下的平均透过率例如为80％以上，另外，例如为99％以下。
[0237]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的300nm～700nm下的平均透过率例如为75％以下，另外，例如为30％以上。
[0238]
需要说明的是，关于上述的透过率的测定方法，在后述的实施例中详细叙述(以下同样。)。
[0239]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的雾度值例如为3％以下，优选为1％以下。
[0240]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的雾度值例如为5％以下，优选为3％以下。
[0241]
另一方面，第2粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低、并且能因活性能量射线照射而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态。
[0242]
即，对由这样的第2粘合性组合物形成的粘合层3照射活性能量射线时，由光产酸剂产生酸，通过与酸的反应而显色的化合物因该酸而发生显色(着色)，由此照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率变得比照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率小，并且照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的粘合力变得比照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的粘合力大。
[0243]
因此，后述的第5工序中，对粘合层3的一部分照射活性能量射线时，由未照射活性能量射线的第2粘合性组合物形成的粘合层3成为低粘合区域11，由照射活性能量射线的第2粘合性组合物形成的粘合层3成为高粘合区域10。另外，高粘合区域10的波长550nm下的可见光透射率变得比低粘合区域11的波长550nm下的可见光透射率小。
[0244]
由此，粘合层3具备波长550nm下的可见光透射率小的高粘合区域10和波长550nm下的可见光透射率大的低粘合区域11。
[0245]
而且，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的粘合力(低粘合区域11的粘合力)例如为4n/25mm以下，优选为1n/25mm以下。
[0246]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的粘合力(高粘合区域10的粘合力)例如为5n/25mm以上，优选为8n/25mm以上、更优选为10n/25mm以上、进一步优选为12n/25mm以上。
[0247]
低粘合区域11的粘合力为上述上限以下时，能够将低粘合区域11与对应的基材2一起从中间层叠体5容易地去除。
[0248]
另外，高粘合区域10的粘合力为上述下限以上时，使高粘合区域10在贴接于被粘物6的状态残存，能够与对应的基材2一起用于被粘物6的加强。
[0249]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3在25℃的剪切储能模量g’例如为1
×
104pa以上，优选为5
×
104pa以上，另外，例如为1.2
×
105pa以下，优选为1
×
105pa以下。
[0250]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3在25℃的剪切储能模量g’例如为1.00
×
105pa以上，优选为1.5
×
105pa以上，另外，例如为2.0
×
106pa以下，优选为1.0
×
106pa以下。
[0251]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率例如为85％以上，另外，例如为99％以下。
[0252]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率例如为80％以下，另外，例如为30％以上。
[0253]
而且，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率与照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率之差(照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率-照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的波长550nm下的可见光透射率)例如为5％以上，优选为10％以上。
[0254]
上述的差为上述下限以上时，能够容易地从视觉上辨别高粘合区域10与低粘合区域11的边界，其结果，能够将低粘合区域11容易地去除。
[0255]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的300nm～700nm下的平均透过率例如为80％以上，另外，例如为99％以下。
[0256]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的300nm～700nm下的平均透过率例如为75％以下，另外，例如为30％以上。
[0257]
另外，照射活性能量射线前的(状态变化前的)粘合层3的雾度值例如为3％以下，优选为1％以下。
[0258]
另外，照射活性能量射线后的(状态变化后的)粘合层3的雾度值例如为5％以下，优选为3％以下。
[0259]
另外，如图2的c所示，粘合片1可以根据需要在粘合层3的一个面层叠有剥离薄膜4。
[0260]
这种情况下，粘合片1依次具备：基材2、粘合层3和剥离薄膜4。
[0261]
作为剥离薄膜4，例如，可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等挠性的塑料薄膜。
[0262]
剥离薄膜4的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为200μm以下，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。
[0263]
对于剥离薄膜4，优选实施了基于有机硅系、氟系、长链烷基系、脂肪酸酰胺系等的脱模剂的脱模处理或基于二氧化硅粉的脱模处理。
[0264]
3.中间层叠体
[0265]
如图3所示，中间层叠体5具备具有规定厚度的薄膜形状(包含片形状)，具有沿与厚度方向正交的方向(面方向)延伸且平坦的上表面及平坦的下表面。
[0266]
具体而言，中间层叠体5具备粘合片1和配置于粘合片1的一个面的被粘物6，所述粘合片1具备基材2及配置于基材2的一个面的粘合层3。
[0267]
详细情况在后面叙述，中间层叠体5通过将上述的粘合片1贴附于被粘物6而得到。
[0268]
另外，中间层叠体5为产品层叠体12(后述)的中间部件。
[0269]
以下，对各层进行详细叙述。
[0270]
3-1.粘合片
[0271]
如上所述，粘合片1具备基材2和配置于基材2的一个面的粘合层3。
[0272]
而且，粘合片1中的粘合层3具备由粘合力高的状态的粘合性组合物形成的高粘合区域10和由粘合力低的状态的粘合性组合物形成的低粘合区域11。
[0273]
另外，详细情况在后面叙述，高粘合区域10及低粘合区域11中的任一者比另一者的波长550nm下的可见光透射率小(换言之，高粘合区域10及低粘合区域11彼此波长550nm下的可见光透射率不同)。
[0274]
这样的高粘合区域10及低粘合区域11的详细情况在后面叙述，通过对粘合层3的一部分施加外部刺激(具体而言为活性能量射线)而得到。
[0275]
3-2.被粘物
[0276]
被粘物6为利用粘合片1进行加强的被加强体，例如，可列举出光学器件、电子器件及其构成部件等。
[0277]
需要说明的是，在图3中，被粘物6具有平板形状，但被粘物6的形状没有特别限定，根据光学器件、电子器件及其结构部件的种类来选择各种形状。
[0278]
4.中间层叠体的制造方法
[0279]
参照图4及图5对中间层叠体5的制造方法的一实施方式进行说明。
[0280]
该中间层叠体5的制造方法具备：准备粘合片1的工序(第3工序)；在粘合片1的一个面配置被粘物6的工序(第4工序)；及对粘合层3的一部分施加外部刺激，在粘合层3中形成施加了外部刺激的刺激部分7和未施加外部刺激的非刺激部分8，由此刺激部分7及非刺激部分8中的任一者成为粘合力高的状态的高粘合区域10，另一者成为粘合力低的状态的低粘合区域11，并且使刺激部分7的波长550nm下的可见光透射率比非刺激部分8的波长550nm下的可见光透射率小的工序(第5工序)。
[0281]
在第5工序中，刺激部分7及非刺激部分8中，一者成为高粘合区域10，另一者成为低粘合区域11，通过粘合层3由第1粘合性组合物或第2粘合性组合物中的哪一者形成来决定刺激部分7及非刺激部分8中的哪一者成为高粘合区域10或低粘合区域11。
[0282]
因此，以下分为由第1粘合性组合物形成粘合层3的情况和由第2粘合性组合物形成粘合层3的情况来进行说明。
[0283]
另外，以下的说明中，对外部刺激为活性能量射线照射的情况进行说明。
[0284]
4-1.由第1粘合性组合物形成粘合层的中间层叠体的制造方法(制法1)
[0285]
第1，参照图4对由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体5的制造方法(制法1)进行说明。
[0286]
在第3工序中，如图4的a所示，准备粘合片1。
[0287]
接着，在第4工序中，如图4的b所示，以配置于基材2的一个面的粘合层3与被粘物6接触的方式将粘合片1贴接于被粘物6。
[0288]
接着，在第5工序中，如图4的c所示，对粘合层3的一部分照射活性能量射线，由此形成高粘合区域10和低粘合区域11。
[0289]
需要说明的是，在以下的说明中，将对粘合片1在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位作为非刺激部分8(换言之，对粘合片1在面方向分割为3份而成者中的仅中央部分的1个部位为刺激部分7)进行说明。
[0290]
在第5工序中，粘合片1中，对刺激部分7照射活性能量射线，对非刺激部分8不照射活性能量射线。
[0291]
具体而言，不在刺激部分7配置掩模9，在非刺激部分8配置阻断活性能量射线的掩模9。
[0292]
如上所述，若对由第1粘合性组合物形成的粘合层3照射活性能量射线，则照射活性能量射线后的粘合层3的粘合力变得比照射活性能量射线前的粘合层3的粘合力小。
[0293]
即，刺激部分7中的粘合层3的粘合力降低，而非刺激部分8中的粘合层3不发生粘合力降低，以粘合力强的状态残留。
[0294]
这样的话，刺激部分7相对于非刺激部分8粘合力相对变低，因此刺激部分7(具体而言为状态变化后的由第1粘合性组合物形成的粘合层3)成为低粘合区域11，非刺激部分8(具体而言为状态变化前的由第1粘合性组合物形成的粘合层3)成为高粘合区域10。
[0295]
另外，刺激部分7(低粘合区域11)中的粘合层3中，由光产酸剂产生酸，通过与酸的反应而显色的化合物因该酸而发生显色(着色(具体而言为黑色))。其结果，刺激部分7(低粘合区域11)中的粘合层3由无色(透明)变化为有色(波长550nm下的可见光透射率变低。)。这样的话，刺激部分7(低粘合区域11)的波长550nm下的可见光透射率变得比非刺激部分8(高粘合区域10)的波长550nm下的可见光透射率小(具体而言，刺激部分7(低粘合区域11)变得比非刺激部分8(高粘合区域10)黑)，能够容易地从视觉上辨别刺激部分7(低粘合区域11)与非刺激部分8(高粘合区域10)的边界。
[0296]
由此，得到具备波长550nm下的可见光透射率大的高粘合区域10和波长550nm下的可见光透射率小的低粘合区域11的粘合层3。另外，得到依次具备粘合片1和被粘物6的(换言之，依次具备基材2、粘合层3和被粘物6的)中间层叠体5。
[0297]
4-2.由第2粘合性组合物形成粘合层的中间层叠体的制造方法(制法2)
[0298]
第2，参照图5对由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体5的制造方法(制法2)进行说明。
[0299]
在第3工序中，如图5的a所示，准备粘合片1。
[0300]
接着，在第4工序中，如图5的b所示，以配置于基材2的一个面的粘合层3与被粘物6接触的方式将粘合片1贴接于被粘物6。
[0301]
接着，在第5工序中，如图5的c所示，对粘合层3的一部分照射活性能量射线，由此形成高粘合区域10和低粘合区域11。
[0302]
需要说明的是，在以下的说明中，将对粘合片1在面方向分割为3份而成者中的两端部分的2个部位作为刺激部分7(换言之，对粘合片1在面方向分割为3份而成者中的仅中央部分的1个部位为非刺激部分8)进行说明。
[0303]
在第5工序中，粘合片1中，对刺激部分7照射活性能量射线，对非刺激部分8不照射活性能量射线。
[0304]
具体而言，不在刺激部分7配置掩模9，在非刺激部分8配置阻断活性能量射线的掩模9。
[0305]
如上所述，若对由第2粘合性组合物形成的粘合层3照射活性能量射线，则照射活性能量射线后的粘合层3的粘合力变得比照射活性能量射线前的粘合层3的粘合力大。
[0306]
即，刺激部分7中的粘合层3的粘合力提高，而非刺激部分8中的粘合层3不发生粘合力的提高。
[0307]
这样的话，刺激部分7相对于非刺激部分8粘合力相对变高，因此刺激部分7(具体而言为状态变化后的由第2粘合性组合物形成的粘合层3)成为高粘合区域10，非刺激部分8(具体而言为状态变化前的由第2粘合性组合物形成的粘合层3)成为低粘合区域11。
[0308]
另外，刺激部分7(高粘合区域10)的粘合层3中，由光产酸剂产生酸，通过与酸的反应而显色的化合物因该酸而发生显色(着色(具体而言为黑色))。其结果，刺激部分7(高粘合区域10)的粘合层3由无色(透明)变化为有色(波长550nm下的可见光透射率变低。)。这样的话，刺激部分7(高粘合区域10)的波长550nm下的可见光透射率变得比非刺激部分8(低粘合区域11)的波长550nm下的可见光透射率小(具体而言，刺激部分7(高粘合区域10)变得比非刺激部分8(低粘合区域11)黑)，能够容易地从视觉上辨别刺激部分7(高粘合区域10)与非刺激部分8(低粘合区域11)的边界。
[0309]
由此，得到具备波长550nm下的可见光透射率小的高粘合区域10和波长550nm下的可见光透射率大的低粘合区域11的粘合层3。另外，得到依次具备粘合片1和被粘物6的(换言之，依次具备基材2、粘合层3和被粘物6的)中间层叠体5。
[0310]
上述的制法1及上述的制法2在刺激部分7的波长550nm下的可见光透射率变得比非刺激部分8的波长550nm下的可见光透射率小(换言之，刺激部分7为有色、非刺激部分8为透明。)这点是共通的，但在如下方面不同；制法1中刺激部分7成为低粘合区域11，制法2中非刺激部分8成为低粘合区域11。
[0311]
另外，后述的产品层叠体12的制造方法中，首先，制造中间层叠体5，然后，从该中间层叠体5中将低粘合区域11去除，使高粘合区域10残存，由此制造产品层叠体12(后述)，但在如下方面不同：通过制法1制造中间层叠体5时，透明的高粘合区域10残存，通过制法2制造中间层叠体5时，有色的高粘合区域10残存。
[0312]
即，可以通过选择制法1及制法2中的任一者来选择使有色或透明的高粘合区域10残存。
[0313]
5.粘合片、中间层叠体及中间层叠体的制造方法的作用效果
[0314]
粘合片1中，粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因活性能量射线照射而降低，并且所述粘合性组合物能因活性能量射线照射而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
[0315]
若对该粘合片1的一部分照射活性能量射线，则照射了活性能量射线的部分的波长550nm下的可见光透射率降低，并且粘合力发生变化(粘合力变高或变低。)。
[0316]
即，照射了活性能量射线的部分与未照射活性能量射线的部分彼此粘合力不同，并且波长550nm下的可见光透射率不同。
[0317]
照射了活性能量射线的部分与未照射活性能量射线的部分的波长的550nm下的可见光透射率不同，因此能够容易地从视觉上辨别照射了活性能量射线的部分与未照射活性
能量射线的部分的边界，其结果，能够容易地将照射了活性能量射线的部分与未照射活性能量射线的部分中粘合力相对较低的部分去除。
[0318]
中间层叠体5中，粘合层3具备粘合力高的状态的高粘合区域10和粘合力低的状态的低粘合区域11。
[0319]
另外，高粘合区域10及低粘合区域11中的任一者比另一者的波长550nm下的可见光透射率小。
[0320]
详细而言，上述的中间层叠体5的制造方法中，由第1粘合性组合物形成粘合层的情况下，低粘合区域11的波长550nm下的可见光透射率变得比高粘合区域10的波长550nm下的可见光透射率小，由第2粘合性组合物形成粘合层的情况下，高粘合区域10的波长550nm下的可见光透射率变得比低粘合区域11的波长550nm下的可见光透射率小。
[0321]
由此，能够容易地从视觉上辨别高粘合区域10与低粘合区域11的边界。其结果，能够将低粘合区域11与对应的基材2一起从被粘物6去除，而使高粘合区域10以贴接于被粘物6的状态残存，能够与对应的基材2一起用于被粘物6的加强。
[0322]
其结果，能够得到被粘物6被加强了的产品层叠体12(后述)。
[0323]
另外，根据该中间层叠体5，通过形成因同一外部刺激(具体而言为活性能量射线照射)而粘合力彼此不同、并且波长550nm下的可见光透射率不同的高粘合区域10及低粘合区域11来兼具它们。
[0324]
另外，根据该中间层叠体5，并不是通过由粘合力高的粘合性组合物形成高粘合区域10、由粘合力低的粘合性组合物形成低粘合区域11从而兼具高粘合区域10及低粘合区域11，而是能够通过由同一组成的粘合性组合物形成高粘合区域10和低粘合区域11来兼具它们。
[0325]
中间层叠体5的制造方法具备下述工序：对粘合层3的一部分照射活性能量射线，在粘合层3中形成照射了活性能量射线的刺激部分7和未照射活性能量射线的非刺激部分8，刺激部分7及非刺激部分8中的任一者成为粘合力高的状态的高粘合区域10、另一者成为粘合力低的状态的低粘合区域11，并且使刺激部分7的波长550nm下的可见光透射率比非刺激部分8的波长550nm下的可见光透射率小。
[0326]
由此，能够制造具备粘合层3的中间层叠体5，所述粘合层3具备彼此粘合力不同并且波长550nm下的可见光透射率不同的高粘合区域10及低粘合区域11。
[0327]
6.产品层叠体及产品层叠体的制造方法
[0328]
产品层叠体12是最终形态的器件或该器件的构成部件。
[0329]
接着，参照图6及图7对产品层叠体12的制造方法的一实施方式进行说明。
[0330]
产品层叠体12通过从上述的中间层叠体5将低粘合区域11去除来制造。
[0331]
具体而言，产品层叠体12通过如下的产品层叠体的制造方法来制造，所述制造方法具备：准备通过上述的中间层叠体5的制造方法制造的中间层叠体5的第6工序、和将粘合层3中的低粘合区域11去除的第7工序。
[0332]
在第6工序中，准备通过上述的中间层叠体5的制造方法制造的中间层叠体5，但如上所述，通过选择制法1及制法2中任一者来决定残存的高粘合区域10是有色还是透明。
[0333]
因此，以下分为准备通过制法1制造的中间层叠体5的情况和准备通过制法2制造的中间层叠体5的情况来进行说明。
[0334]
6-1.准备通过制法1制造的中间层叠体5的情况
[0335]
第1，参照图6对准备通过制法1制造的中间层叠体5的情况下的产品层叠体12的制造方法进行说明。
[0336]
在第6工序中，如图6的a所示，通过由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体5的制造方法(制法1)制造中间层叠体5，准备中间层叠体5。
[0337]
在第7工序中，如图6的b所示，从中间层叠体5将低粘合区域11去除。
[0338]
具体而言，通过例如co2激光等，将包含高粘合区域10及与其对应的基材2的残存部分13、以及包含低粘合区域11及与其对应的基材2的去除部分14的边界切断，然后，以去除部分14的端部为起点仅将去除部分14剥离。
[0339]
此时，高粘合区域10(残存部分13)及低粘合区域11(去除部分14)彼此的波长550nm下的可见光透射率不同(具体而言，高粘合区域10(残存部分13)为透明，低粘合区域11(去除部分14)为有色。)，因此能够容易地从视觉上辨别上述的边界。
[0340]
而且，去除部分14中的低粘合区域11的粘合力降低，因此能够容易地从中间层叠体5将去除部分14剥离。
[0341]
另一方面，残存部分13中的高粘合区域10的粘合力不降低，而具有上述高的粘合力，因此残存部分13残存于中间层叠体5。
[0342]
另外，高粘合区域10具有上述高的粘合力，因此即使将去除部分14剥离，也能够抑制与去除部分14接触的残存部分13的端部浮起。
[0343]
而且，残存部分13可以直接用于被粘物6的加强。
[0344]
由此，得到产品层叠体12。
[0345]
产品层叠体12中，残存部分13为透明，因此可以适合用于要求透明性的光器件及其构成部件。
[0346]
6-2.准备通过制法2制造的中间层叠体5的情况
[0347]
第2，参照图7对准备通过制法2制造的中间层叠体5的情况下的产品层叠体12的制造方法进行说明。
[0348]
第6工序中，如图7的a所示，通过由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体5的制造方法(制法2)制造中间层叠体5，准备中间层叠体5。
[0349]
第7工序中，如图7的b所示，从中间层叠体5将低粘合区域11去除。
[0350]
具体而言，通过例如co2激光等，将包含高粘合区域10及与其对应的基材2的残存部分13、以及包含低粘合区域11及与其对应的基材2的去除部分14的边界切断，然后，以去除部分14的端点为起点仅将去除部分14剥离。
[0351]
此时，高粘合区域10(残存部分13)及低粘合区域11(去除部分14)彼此的波长550nm下的可见光透射率不同(具体而言，高粘合区域10(残存部分13)为有色，低粘合区域11(去除部分14)为透明。)，因此能够容易地从视觉上辨别上述的边界。
[0352]
而且，去除部分14中的低粘合区域11的粘合力降低，因此能够容易地从中间层叠体5将去除部分14剥离。
[0353]
另一方面，残存部分13中的高粘合区域10的粘合力不降低，而具有上述高的粘合力，因此残存部分13残存于中间层叠体5。
[0354]
另外，高粘合区域10具有上述高的粘合力，因此即使将去除部分14剥离，也能够抑
制与去除部分14接触的残存部分13的端部浮起。
[0355]
而且，残存部分13可以直接用于被粘物6的加强。
[0356]
由此，得到产品层叠体12。
[0357]
产品层叠体12中，残存部分13是有色的，因此也可以作为防反射层使用。
[0358]
7.产品层叠体的制造方法的作用效果
[0359]
产品层叠体12的制造方法具备将通过上述的中间层叠体的制造方法(由第1粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体5的制造方法(制法1)或由第2粘合性组合物形成粘合层3的中间层叠体5的制造方法(制法2))制造的中间层叠体5中的粘合层3的低粘合区域11去除的第7工序。
[0360]
低粘合区域11中的粘合力低，因此能够容易地将去除部分14从中间层叠体5去除。
[0361]
另外，高粘合区域10(残存部分13)及低粘合区域11(去除部分14)彼此的波长550nm下的可见光透射率不同，因此能够容易地从视觉上辨别残存部分13与去除部分14的边界。其结果，能够可靠地将去除部分14从被粘物6去除。
[0362]
另一方面，残存部分13残存于中间层叠体5，从而能够对被粘物6进行加强。
[0363]
另外，由于通过残存部分13赋予了适度的刚性，因此处理性提高。
[0364]
尤其是，对于被粘物6为电子器件的情况，电子器件有如下倾向：随着高度集成化、小型轻量化及构成部件的薄型化，电子器件的构成部件的厚度变小。通过该薄型化，变得容易在构成部件的层叠界面产生由应力引起的弯曲、卷曲。另外，由于薄型化，变得容易产生因自重而引起的挠曲。
[0365]
即使在这样的情况下，如果利用该粘合片1，也能够通过残存部分13对电子器件赋予刚性，因此能够抑制由应力、自重等引起的弯曲、卷曲、挠曲等，能够提高处理性。
[0366]
另外，在电子器件的制造工序中，进行利用自动化装置的输送、加工的情况下，有时电子器件的构成部件与输送臂及销等构件接触，构成部件会破损。
[0367]
尤其是进行了高度集成化、小型轻量化及薄型化的器件在输送装置等的接触、切断加工时，有时会发生因局部的应力集中而导致的破损、尺寸变化。
[0368]
即使在这样的情况下，如果利用该粘合片1，也能够通过残存部分13赋予适度的刚性，并且应力得以缓和
·
分散，能够抑制裂纹、破裂、剥离、尺寸变化等。
[0369]
8.变形例
[0370]
上述的说明中，对外部刺激为活性能量射线照射的情况进行了说明，但外部刺激也可以为加热。
[0371]
外部刺激为加热的情况下，粘合层3由粘合性组合物形成，所述粘合性组合物的波长550nm下的可见光透射率能因加热而降低，并且粘合性组合物能因加热而在粘合力高的状态与粘合力低的状态之间不可逆地发生状态变化。
[0372]
作为这样的粘合性组合物，可列举出波长550nm下的可见光透射率能因加热而降低、并且能因加热而从粘合力低的状态不可逆地发生状态变化而成为粘合力高的状态的第3粘合性组合物。
[0373]
第3粘合性组合物包含：上述的聚合物、含有有机硅氧烷的成分、上述的通过与酸的反应而显色的化合物、和热产酸剂。
[0374]
作为含有有机硅氧烷的成分，例如，可列举出具有有机硅氧烷骨架的丙烯酸类聚
合物、氨基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚酯系聚合物、聚碳酸酯系聚合物、聚丁二烯系聚合物等，从控制粘合力的观点出发，优选可列举出具有有机硅氧烷骨架的丙烯酸类聚合物。
[0375]
热产酸剂为通过加热而产生酸的化合物，例如，可列举出芳基锍盐、芳基碘鎓盐等。
[0376]
实施例
[0377]
以下示出实施例及比较例，更具体地对本发明进行说明。需要说明的是，本发明不限定于任何实施例及比较例。另外，以下的记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体的数值可以替换为上述的“具体实施方式”中记载的与它们对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限值(被定义为“以下”、“不足”的数值)或下限值(被定义为“以上”、“超过”的数值)。
[0378]
需要说明的是，“份”及“％”只要没有特别说明，则为质量基准。
[0379]
1.成分的详情
[0380]
以下记载各实施例及各比较例中使用的各成分。
[0381]
takenate d110n：苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体的75％乙酸乙酯溶液、三井化学制
[0382]
tetrad c：n,n,n’,n
’‑
四缩水甘油基间苯二胺(4官能的环氧化合物、三菱瓦斯化学制)
[0383]
a-dph：二季戊四醇六丙烯酸酯；官能团当量96g/eq
[0384]
apg700：聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯；官能团当量404g/eq
[0385]
a200：聚乙二醇#200(n＝4)二丙烯酸酯；官能团当量154g/eq
[0386]
a600：聚乙二醇#600(n＝14)二丙烯酸酯；官能团当量354g/eq
[0387]
irgacure 184：1-羟基环己基苯基酮、basf制
[0388]
irgacure 651：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮
[0389]
black nd1：隐色染料、山田化学工业制
[0390]
cpi-310b：包含锍和(c6f5)4b-的盐、光产酸剂、san-apro ltd.制
[0391]
2.聚合物的制备
[0392]
合成例1
[0393]
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管及氮气导入管的反应容器中，投入作为单体的、甲基丙烯酸甲酯(mma)9重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2eha)63重量份、丙烯酸羟基乙酯(hea)13重量份、n-乙烯基吡咯烷酮(nvp)15重量份、作为聚合引发剂的偶氮双异丁腈0.2重量份、以及作为溶剂的乙酸乙酯233重量份，使氮气流通，边搅拌边进行约1小时氮气置换。其后，加热至60℃，进行7小时反应，得到重均分子量(mw)为1200000的丙烯酸系聚合物的溶液。
[0394]
合成例2
[0395]
在具备温度计、搅拌机、回流冷凝管及氮气导入管的反应容器中，投入作为单体成分的丙烯酸正丁酯(ba)95份及丙烯酸(aa)5份，导入氮气并使氮气流通，边搅拌边进行2小时氮气置换。然后，加入作为聚合引发剂的0.2份的2,2
’‑
偶氮双异丁腈(aibn)，在60℃下进行8小时溶液聚合，得到重均分子量(mw)为600000的丙烯酸系聚合物的溶液。
[0396]
3.粘合性组合物的制备
[0397]
制备例1(第1粘合性组合物的制备)
[0398]
在合成例1的丙烯酸系聚合物溶液中，添加相对于聚合物的固体成分100重量份为2.5质量份的作为交联剂的takenate d110n(苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体的75％乙酸乙酯溶液、三井化学制)、相对于聚合物的固体成分100重量份为30质量份的作为光固化剂的a-dph(二季戊四醇六丙烯酸酯)、相对于聚合物的固体成分100重量份为0.1质量份的作为光聚合引发剂的irgacure 184(1-羟基环己基苯基酮、basf公司制)、相对于聚合物的固体成分100重量份为1质量份的作为通过与酸的反应而显色的化合物的black nd1(隐色染料)、相对于聚合物的固体成分100重量份为2质量份的作为光产酸剂的cp-310b，均匀地混合，制备粘合性组合物(第1粘合性组合物)。
[0399]
制备例2(第2粘合性组合物的制备)
[0400]
将光固化剂变更为apg700(聚丙二醇#700(n＝12)二丙烯酸酯)，除此以外，与制备例1同样地操作，制备粘合性组合物(第2粘合性组合物)。
[0401]
制备例3～制备例10
[0402]
按照表1的记载变更配混处方，除此以外，与制备例1同样地进行处理，制造粘合性组合物。
[0403]
4.粘合片的制造
[0404]
实施例1
[0405]
在作为基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度75μm)的上表面，利用喷柱式辊(fountain roll)以干燥后的厚度成为25μm的方式涂布制备例1的粘合性组合物。接着，在130℃下进行1分钟干燥而去除溶剂。由此，在基材的一个面形成粘合层。进而，将剥离薄膜(表面进行了有机硅脱模处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的脱模处理面贴合于粘合层的一个面。其后，在25℃的气氛下进行4天的熟化处理，进行聚合物与交联剂的交联反应。由此，制造粘合片。
[0406]
实施例2～实施例7、比较例1～比较例3
[0407]
按照表1的记载变更粘合性组合物，除此以外，与实施例1同样地进行处理，制造粘合片。
[0408]
5.评价
[0409]
(透过率)
[0410]
对各实施例及各比较例的粘合片测定照射led(365nm、4000mj/
□
)前后的550nm下的透过率、及300nm～700nm下的平均透过率。
[0411]
将其结果示于表1。
[0412]
(粘合力)
[0413]
借助双面粘接胶带(日东电工制“no.531”)将厚度25μm的聚酰亚胺薄膜贴附于玻璃板，得到测定用聚酰亚胺薄膜基板。接着，从各实施例及各比较例的粘合片将剥离薄膜去除，用手压辊在25℃下使粘合片与测定用聚酰亚胺薄膜基板贴合，制备测定用试样。
[0414]
接着，将该用试样测定在25℃、相对湿度50％下放置30分钟后，测定粘合力(uv照射前粘合力)。
[0415]
另外，按照与上述同样的步骤，制备测定用试样，将该测定用试样在25℃、相对湿
度50％下放置30分钟后，从粘合片的基材侧照射led(365nm、4000mj/
□
)，进而，在25℃、相对湿度50％下放置30分钟后，测定粘合力(uv照射后粘合力)。
[0416]
对于粘合力的测定，用卡盘将测定用试样的端部(粘合片的端部)保持，以拉伸速度300mm/分钟实施加强薄膜的180
°
剥离，测定剥离强度。将其结果示于表1。
[0417]
[表1]
[0418][0419]
需要说明的是，上述发明作为本发明的例示的实施方式而提供，但这仅仅是简单的例示，并不做限定性解释。对于本技术领域的技术人员显而易见的本发明的变形例包含
在前述权利要求中。
[0420]
产业上的可利用性
[0421]
本发明的粘合片适合作为贴合于光学器件、电子器件等各种器件的表面的加强用粘合片使用。
[0422]
另外，本发明的中间层叠体、中间层叠体的制造方法及产品层叠体的制造方法适合在光学器件、电子器件等各种器件中使用。
[0423]
附图标记说明
[0424]
1 粘合片
[0425]
2 基材
[0426]
3 粘合层
[0427]
5 中间层叠体
[0428]
6 被粘物
[0429]
7 刺激部分
[0430]
8 非刺激部分
[0431]
10 高粘合区域
[0432]
11 低粘合区域
[0433]
12 产品层叠体