1.本实用新型属于铜箔技术领域，具体是一种耐热铜箔胶带。
背景技术：
2.铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体，铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90％和88％，是用途广泛的装饰材料，如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果；
3.耐热铜箔胶带是一种具有耐高温性能的铜箔胶带，铜箔胶带常应用于手机、笔记电脑和其他数码产品之中，主要是屏蔽其中的电离辐射，在使用的过程中，会存在因挤压变形，影响其防辐射效果的问题，此外，还会存在胶带不易扯断，再次使用时，胶带的切割位置不易找到的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种耐热铜箔胶带。
5.为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种耐热铜箔胶带，包括铜箔层、设置于所述铜箔层下方的胶水层和设置于所述铜箔层上方的隔热层，所述胶水层的下方设有隔离层，所述隔离层的上下表面光滑，所述隔离层的上表面与所述胶水层的下表面相连接；
7.所述铜箔层与所述隔热层之间设有绝缘层，所述隔热层的上方设有抗压层，所述抗压层的上方设有防水层，所述防水层的上表面光滑。
8.优选的，所述抗压层包括支撑体和填充材料，所述支撑体设于所述抗压层的内部，所述支撑体成硅胶凸起结构，所述填充材料设于所述支撑体之间的空隙内。
9.优选的，所述隔热层包括耐高温聚酯涂料，所述耐高温聚酯涂料均匀的涂抹于所述绝缘层的上表面
10.优选的，所述绝缘层包括镍网，所述镍网均匀的覆盖于所述铜箔层的上表面。
11.优选的，所述胶水层与所述隔离层之间设有粘连带，所述粘连带的上表面光滑，与所述胶水层的下表面相粘连，所述粘连带的下表面涂有胶水，与所述隔离层的上表面相粘连。
12.优选的，所述铜箔层的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕。
13.本实用新型中，通过对耐热铜箔胶带设置隔离层，使耐热铜箔胶带不会发生相互粘连，绝缘层能进一步阻隔电离辐射，隔热层中的耐高温聚酯涂料的使用，使铜箔胶带的隔热层覆盖的更加充分，隔热效果更佳，抗压层中的支撑体和填充材料能减缓耐热铜箔胶带受到的挤压，从而达到更好的保护铜箔层的目的；
14.本实用新型中，通过粘连带的上表面与胶水层的下表面相粘连，粘连带的下表面与隔离层的上表面相粘连，使胶水层与隔离层之间设有粘连带标记，使用时，直接撕去粘连带，就能轻易的找到胶带的切割位置，并且不会影响胶带的粘附性，同时铜箔层一侧的锯齿状结构和锯齿状结构底部的折痕，使撕取的胶带切口平整，从而达到使胶带容易扯断，胶带的切割位置容易找到，方便使用的目的。
附图说明
15.图1是本实用新型的整体结构示意图；
16.图2是本实用新型中胶水层的结构示意图；
17.图3是本实用新型中粘连带的侧视结构示意图；
18.图4是本实用新型中粘连带的俯视结构示意图。
19.附图标记：1、铜箔层；2、胶水层；3、隔热层；4、隔离层；5、绝缘层；6、抗压层；7、防水层；8、支撑体；9、填充材料；10、耐高温聚酯涂料；11、镍网；12、粘连带。
具体实施方式
20.以下结合附图1-4，进一步说明本实用新型一种耐热铜箔胶带的具体实施方式。本实用新型一种耐热铜箔胶带不限于以下实施例的描述。
21.实施例1：
22.本实施例给出一种耐热铜箔胶带的具体结构，如图1-4所示，包括铜箔层1、设置于铜箔层1下方的胶水层2和设置于铜箔层1上方的隔热层3，胶水层2的下方设有隔离层4，隔离层4的上下表面光滑，隔离层4的上表面与胶水层2的下表面相连接；
23.铜箔层1与隔热层3之间设有绝缘层5，隔热层3的上方设有抗压层6，抗压层6的上方设有防水层7，防水层7的上表面光滑。
24.抗压层6包括支撑体8和填充材料9，支撑体8设于抗压层6的内部，支撑体8为硅胶凸起结构，填充材料9设于支撑体8之间的空隙内。
25.隔热层3包括耐高温聚酯涂料10，耐高温聚酯涂料10均匀的涂抹于绝缘层5的上表面
26.绝缘层5包括镍网11，镍网11均匀的覆盖于铜箔层1的上表面。
27.通过采用上述技术方案：
28.通过对耐热铜箔胶带设置隔离层4，使耐热铜箔胶带不会发生相互粘连，绝缘层5能进一步阻隔电离辐射，抗压层6中的支撑体8和填充材料9能减缓耐热铜箔胶带受到的挤压，更好的保护铜箔层，隔热层3中的耐高温聚酯涂料10的使用，使铜箔胶带的隔热层覆盖的更加充分。
29.实施例2：
30.本实施例给出一种耐热铜箔胶带的具体结构，如图1-4所示，胶水层2与隔离层4之间设有粘连带12，粘连带12的上表面光滑，与胶水层2的下表面相粘连，粘连带12的下表面涂有胶水，与隔离层4的上表面相粘连。
31.铜箔层1的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕。
32.通过采用上述技术方案：
33.粘连带12的上表面光滑，与胶水层2的下表面相粘连，粘连带12的下表面涂有胶水，与隔离层4的上表面相粘连，使用时，直接撕去粘连带12，就能找到胶带的切割位置，并且不会影响胶带的粘附性，铜箔层1一侧的锯齿状结构和锯齿状结构底部的折痕，使撕取的胶带切口平整，方便使用。
34.工作原理：参照图1-4，通过对耐热铜箔胶带设置隔离层4，使耐热铜箔胶带不会发生相互粘连，绝缘层5能进一步阻隔电离辐射，抗压层6中的支撑体8和填充材料9能减缓耐热铜箔胶带受到的挤压，更好的保护铜箔层，隔热层3中的耐高温聚酯涂料10的使用，使铜箔胶带的隔热层覆盖的更加充分，粘连带12的上表面光滑，与胶水层2的下表面相粘连，粘连带12的下表面涂有胶水，与隔离层4的上表面相粘连，使用时，直接撕去粘连带12，就能找到胶带的切割位置，并且不会影响胶带的粘附性，铜箔层1一侧的锯齿状结构和锯齿状结构底部的折痕，使撕取的胶带切口平整，方便使用。
35.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种耐热铜箔胶带，包括铜箔层(1)、设置于所述铜箔层(1)下方的胶水层(2)和设置于所述铜箔层(1)上方的隔热层(3)，其特征在于：所述胶水层(2)的下方设有隔离层(4)，所述隔离层(4)的上下表面光滑，所述隔离层(4)的上表面与所述胶水层(2)的下表面相连接；所述铜箔层(1)与所述隔热层(3)之间设有绝缘层(5)，所述隔热层(3)的上方设有抗压层(6)，所述抗压层(6)的上方设有防水层(7)，所述防水层(7)的上表面光滑。2.如权利要求1所述的一种耐热铜箔胶带，其特征在于：所述抗压层(6)包括支撑体(8)和填充材料(9)，所述支撑体(8)设于所述抗压层(6)的内部，所述支撑体(8)为硅胶凸起结构，所述填充材料(9)设于所述支撑体(8)的空隙内。3.如权利要求1所述的一种耐热铜箔胶带，其特征在于：所述隔热层(3)包括耐高温聚酯涂料(10)，所述耐高温聚酯涂料(10)均匀的涂抹于所述绝缘层(5)的上表面4.如权利要求1所述的一种耐热铜箔胶带，其特征在于：所述绝缘层(5)包括镍网(11)，所述镍网(11)均匀的覆盖于所述铜箔层(1)的上表面。5.如权利要求1所述的一种耐热铜箔胶带，其特征在于：所述胶水层(2)与所述隔离层(4)之间设有粘连带(12)，所述粘连带(12)的上表面光滑，与所述胶水层(2)的下表面相粘连，所述粘连带(12)的下表面涂有胶水，与所述隔离层(4)的上表面相粘连。6.如权利要求1所述的一种耐热铜箔胶带，其特征在于：所述铜箔层(1)的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕。
技术总结
本实用新型公开了一种耐热铜箔胶带，包括铜箔层、设置于铜箔层下方的胶水层和设置于铜箔层上方的隔热层，胶水层的下方设有隔离层，隔离层的上下表面光滑，隔离层的上表面与胶水层的下表面相连接，铜箔层与隔热层之间设有绝缘层，隔热层的上方设有抗压层，抗压层的上方设有防水层，防水层的上表面光滑，抗压层包括支撑体和填充材料，胶水层与隔离层之间设有粘连带，铜箔层的一侧呈锯齿状结构，所述锯齿状结构的底部含有折痕，本实用新型适用于耐热铜箔胶带，通过使用该装置，达到了使铜箔胶带耐高温、抗挤压，方便使用的目的。方便使用的目的。方便使用的目的。
技术研发人员：闫奋娥
受保护的技术使用者：昆山倬跃蓝天电子科技有限公司
技术研发日：2021.04.07
技术公布日：2022/1/14