1.本实用新型涉及封装材料技术领域，具体涉及一种带背面离型的聚酰亚胺胶带。


背景技术：

2.聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂布耐高温有机硅压敏胶制成，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(h级)、防辐射等性能，被广泛用于航空、航天、电子、电器工业等各个领域。现有的聚酰亚胺胶带是在聚酰亚胺薄膜上直接涂覆有机硅压敏胶，该种聚酰亚胺胶带开卷较重，背面容易有残胶，宽度小于10mm的胶带在使用时容易拉变形，用于包扎时，胶带容易收缩、起翘。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本申请提供一种带背面离型的硅胶类聚酰亚胺胶带。
4.本实用新型采用的技术方案是：
5.一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，包括：
6.基材层，所述基材层由聚酰亚胺薄膜制成；
7.非硅离型剂层，所述非硅离型剂层由涂覆在聚酰亚胺薄膜背面的一层非硅离型剂形成；
8.有机硅胶粘剂层，所述有机硅胶粘剂层由涂覆在聚酰亚胺薄膜正面的一层有机硅胶粘剂形成；及
9.有机硅压敏胶层，所述有机硅压敏胶层由涂覆在有机硅胶粘剂层表面的一层有机硅压敏胶形成。
10.进一步地，所述非硅离型剂为普通聚乙烯醇改性的非硅离型剂、耐热的改性亚克力非硅离型剂或者水性非硅离型剂。
11.进一步地，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为20～50μm。
12.进一步地，所述非硅离型剂层的厚度为1～2μm。
13.进一步地，所述有机硅胶粘剂层的厚度为1～2μm。
14.进一步地，所述有机硅压敏胶层的厚度为20～50μm。
15.本实用新型的有益效果：
16.1、通过背面涂覆非硅离型剂，可适当降低聚酰亚胺薄膜的厚度，可降低材料成本约20％左右。
17.2、通过背面涂覆非硅离型剂及正面增加有机硅粘结剂层，可降低胶带开卷有残胶的风险，降低产品损耗。
18.3、通过背面涂覆非硅离型剂，解决了10mm以下宽度胶带在使用时容易出现变形的问题。
附图说明
19.图1是本实用新型的聚酰亚胺胶带的结构示意图。
具体实施方式
20.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及一种优选的实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
21.实施方式1
22.参阅图1，本实施例提供一种带背面离型的硅胶类聚酰亚胺胶带，由依次设置的非硅离型剂层1、聚酰亚胺薄膜层2、有机硅胶粘剂层3及有机硅压敏胶层4。
23.所述聚酰亚胺薄膜层2由厚度为20～50μm的聚酰亚胺薄膜制成，聚酰亚胺薄膜作为胶带的基材，因背面涂覆有非硅离型剂，使用时可轻松开卷，即使宽度较小的胶带在使用时也不易拉伸变形，所以聚酰亚胺薄膜层2的厚度可较现有胶带薄，可降低胶带的制造成本。
24.所述非硅离型剂层1由涂覆在聚酰亚胺薄膜的背面的一层非硅离型剂构成，优选所述非硅离型剂为普通聚乙烯醇改性的非硅离型剂、耐热的改性亚克力非硅离型剂或者水性非硅离型剂。优选所述非硅离型剂层1的厚度为1～2μm。
25.所述有机硅胶粘剂层3由涂覆在聚酰亚胺薄膜层的正面的一层有机硅胶粘剂构成，优选有机硅胶粘剂层3的厚度为1～2μm。
26.所述有机硅压敏胶层4由涂覆在有机硅胶粘剂层3表面的一层有机硅压敏胶构成，优选所述有机硅压敏胶层4的厚度为20～50μm。
27.本申请采用20～50μm厚的聚酰亚胺薄膜为基材，背面涂覆非硅离型剂，正面涂覆机硅压敏胶，由于聚酰亚胺胶带使用有机硅压敏胶，背面离型剂如选用有机硅离型剂，容易污染有机硅压敏胶面，造成胶带失粘或开卷抱死，本申请通过采用非硅离型剂作为背涂，有效解决了污染胶面的问题。有机硅胶粘剂层的设置可提高有机硅压敏胶与聚酰亚胺薄膜的粘接强度，且有机硅胶粘剂具有耐高温、抗老化及电绝缘性能。
28.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。


技术特征：
1.一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，其特征在于，包括：基材层，所述基材层由聚酰亚胺薄膜制成；非硅离型剂层，所述非硅离型剂层由涂覆在聚酰亚胺薄膜背面的一层非硅离型剂形成；有机硅胶粘剂层，所述有机硅胶粘剂层由涂覆在聚酰亚胺薄膜正面的一层有机硅胶粘剂形成；及有机硅压敏胶层，所述有机硅压敏胶层由涂覆在有机硅胶粘剂层表面的一层有机硅压敏胶形成。2.根据权利要求1所述的一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述非硅离型剂为普通聚乙烯醇改性的非硅离型剂、耐热的改性亚克力非硅离型剂或者水性非硅离型剂。3.根据权利要求1所述的一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为20～50μm。4.根据权利要求1所述的一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述非硅离型剂层的厚度为1～2μm。5.根据权利要求1所述的一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述有机硅胶粘剂层的厚度为1～2μm。6.根据权利要求1所述的一种带背面离型的聚酰亚胺胶带，其特征在于，所述有机硅压敏胶层的厚度为20～50μm。

技术总结
本实用新型公开了一种带背面离型的硅胶类聚酰亚胺胶带，包括聚酰亚胺薄膜层、涂覆在聚酰亚胺薄膜背面的非硅离型剂层、涂覆在聚酰亚胺薄膜层正面的有机硅胶粘剂层、以及及涂覆在有机硅胶粘剂层表面的有机硅压敏胶层。本申请通过采用非硅离型剂作为背涂，有效解决了胶带开卷较重及宽度较小的胶带使用时容易拉伸变形的问题，且通过有机硅胶粘剂层的设置可提高有机硅压敏胶与聚酰亚胺薄膜的粘接强度，进一步减少残胶。一步减少残胶。一步减少残胶。


技术研发人员：占重光
受保护的技术使用者：南京占一科技有限公司
技术研发日：2021.08.16
技术公布日：2022/1/18