1.本实用新型属于光分路器技术领域，具体涉及一种光分路器器件的封装结构。


背景技术：

2.随着通信技术的不断发展，光纤传输被越来越多地运用到通信系统中。在现有技术中，光分路器中的器件在封装固定时是用中性硅酮密封胶固定芯体结构，具体包括单路光纤、芯片和光纤阵列，具体结构如附图1所示，主要是用中性硅酮密封胶24固定芯片位置处，此方法对光分路器器件的耦合胶水及固化条件要求非常苛刻，且在高温或低温环境下的光衰情况不稳定。
3.中国发明专利cn 103995333 b公开了一种耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法。本发明所述方法针对现有光分路器封装技术中的不足，优化了耦合对准后的光分路器裸器件在封装时的固定方法，解决光器件校正的问题，降低插入损耗，从封装工艺上避免了因封装不合格导致的插入损耗过大而不得不重新进行封装的这一技术问题的发生。对比文件中在两段堵头和芯片放置位置处用硅胶固定，在高温或低温环境下的光衰较大。
4.中国实用新型专利cn 208444060 u公开一种防震的plc光分路器封装结构，包括芯体结构、封装堵头、钢管底盖、第一固定胶以及第二固定胶，芯体结构以及封装堵头均容置在钢管底盖内，且封装堵头固定在芯体结构的两端，第一固定胶的一面与芯体结构底面的前半部分相接触，第一固定胶的另一面与钢管底盖的内表面相接触，第二固定胶的一面与芯体结构底面的后半部分相接触，第二固定胶的另一面与钢管底盖的内表面相接触。该结构采用第一固定胶与第二固定胶相结合进行芯体结构的固定，第一固定胶作为缓冲层，第二固定胶作为固定支撑，既可以保证芯体结构稳定固定，同业也避免在移动或按压过程中芯体结构受损。本实用新型的结构简洁新颖，简单实用，成本低效率高。对比文件中设置了两个固定胶，分别于芯体结构前半部和后半部箱接触，仅作为缓冲和固定支撑使用，不能解决高温或低温环境下的光衰情况不稳定的问题。


技术实现要素：

5.为了克服现有技术中的问题，本实用新型提供一种光分路器器件的封装结构，通过在芯体结构与钢管下盖内表面之间设置第一导热件，用于保护单路光纤、芯片和光纤阵列的耦合面，在钢管下盖两端的封装堵头处设置第二导热件，避免了高温或低温环境下热胀冷缩现象所导致的光纤弯曲光衰变大问题，使光纤信号通过光分路器芯片所分路出来的其它光路光衰可以小于0.5db。
6.为了实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：
7.本实用新型提供一种光分路器器件的封装结构，包括钢管下盖，所述钢管下盖两端设有封装堵头，所述钢管下盖内设有芯体结构、第一导热件和第二导热件，所述第一导热件设于所述芯体结构与所述钢管下盖内表面之间，所述第一导热件的长度大于所述芯体结
构的长度，所述第二导热件填充于所述钢管下盖两端的封装堵头处并包覆所述封装堵头。
8.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的封装结构中，所述芯体结构由输入端至输出端依次设有单路光纤、芯片和光纤阵列。
9.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的封装结构中，所述第一导热件的长度为35-45mm，宽度为5-7mm，高度为0.5-1.5mm。
10.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的封装结构中，所述第一导热件为膏状导热材料，所述第一导热件包裹所述芯体结构的宽度为所述芯体结构的三分之一。
11.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的封装结构中，所述封装结构还包括第一光纤线缆和第二光纤线缆，所述第一光纤线缆穿过输入端封装堵头后与所述单路光纤相连，所述第二光纤线缆穿过输出端封装堵头后与所述光纤阵列相连。
12.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的封装结构中，所述封装结构还包括钢管上盖，其中上盖体为透明盖体。
13.作为一种可选的实施方式，在本实用新型提供的封装结构中，所述第一导热件为导热硅脂，所述第二导热件为硅胶。
14.本实用新型有益效果如下：
15.本实用新型公布的光分路器器件的封装结构，通过在芯体结构(单路光纤、芯片和光纤阵列)的下部与钢管下盖之间设置第一导热件，在钢管下盖两端的封装堵头处设置包覆封装堵头的第二导热件，设置第一导热件，用于保护单路光纤、芯片和光纤阵列的耦合面；设置第二导热件，避免了高温或低温环境下热胀冷缩现象所导致的光纤弯曲光衰变大问题，使光纤信号通过光分路器芯片所分路出来的其它光路光衰可以小于0.5db。
附图说明
16.图1为现有技术中封装结构示意图；
17.图2为本实用新型公布的封装结构的俯视图；
18.图3为图2中cc方向的横截面示意图；
19.上述附图标记：
20.1、钢管下盖；2、芯体结构；3、第一导热件；4、第二导热件；5、第一光纤线缆；6、第二光纤线缆；7、钢管上盖；
21.21、单路光纤；22、芯片；23、光纤阵列；24、中性硅酮密封胶。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的
方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
26.如图2和3所示，本实施例提供一种光分路器器件的封装结构，包括钢管下盖1，钢管下盖1两端设有封装堵头，钢管下盖1内设有芯体结构2、第一导热件3和第二导热件4，第一导热件3设于芯体结构2与钢管下盖1内表面之间，第一导热件3的长度大于芯体结构2的长度，第二导热件4填充于钢管下盖1两端的封装堵头处并包覆封装堵头。
27.作为进一步改进的实施方案，芯体结构2由输入端至输出端依次设有单路光纤21、芯片22和光纤阵列23。
28.在具体实施过程中，封装结构包括钢管下盖1，其中钢管下盖1的中间位置设置芯体结构2，芯体结构2由左至右包括依次相连的单路光纤21、芯片22和光纤阵列23，其中钢管下盖1的两段设有封装堵头(图中未示出)，具体设置在单路光纤21一侧的封装堵头为单路光纤堵头，设置在光纤阵列23一侧的封装堵头为光纤阵列堵头。芯体结构2与钢管下盖1内表面之间还设有第一导热件3，用于保护单路光纤21、芯片22和光纤阵列23的耦合面，同时在钢管下盖1两端的封装堵头处还设有第二导热件4，其中两处的第二导热件4分别包覆住单路光纤堵头和光纤阵列堵头，因此图中未示出封装堵头，防止在高温或低温环境下热胀冷缩现象所导致的光纤弯曲光衰变大问题。
29.作为进一步改进的实施方案，第一导热件3的长度为35-45mm，宽度为5-7mm，高度为0.5-1.5mm。
30.作为进一步改进的实施方案，第一导热件3为膏状导热材料，其中第一导热件3包裹芯体结构2的宽度为芯体结构2的三分之一。
31.在具体实施过程中，为了保护单路光纤21、芯片22和光纤阵列23的耦合面，第一导热件3长度设置为35-45mm，宽度设置为5-7mm，高度设置为0.5-1.5mm。使得第一导热件3的长度大于单路光纤21、芯片22和光纤阵列23的长度，以便起到保护单路光纤21、芯片22和光纤阵列23的耦合面的作用，同时设置一定的高度，由于第一导热件3为膏状导热材料，因此在具体设置时，可以使第一导热件3包裹单路光纤21、芯片22和光纤阵列23的下部，具体包住单路光纤21、芯片22和光纤阵列23的三分之一即可。在本实施例中，将第一导热件3的长度为40mm，宽度为7mm，高度为1mm，即可实现对光纤21、芯片22和光纤阵列23的耦合面的保护。
32.作为进一步改进的实施方案，封装结构还包括第一光纤线缆5和第二光纤线缆6，其中第一光纤线缆5穿过输入端封装堵头后与单路光纤21相连，第二光纤线缆6穿过输出端封装堵头后与光纤阵列相连23。
33.在具体实施过程中，封装结构的两端还包括第一光纤线缆5和第二光纤线缆6，其中第一光纤线缆5穿过输入端封装堵头，即穿过单路光纤堵头后与单路光纤21相连，第二光纤线缆6穿过输出端封装堵头，即穿过光纤阵列堵头后与光纤阵列23相连。
34.作为进一步改进的实施方案，第一导热件5为导热硅脂，第二导热件6为硅胶。
35.在本实施例中，导热硅脂是一种快速导热散热的有机硅脂状材料，起散热作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能！导热硅脂的优点是导热系数高，热阻极小，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度-50℃～250℃)，很好的使用稳定性。硅胶也叫做硅酸凝胶，按照其性质及组分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。深圳宏图小编本次分享有机硅胶的只是。有机硅胶它是一种高活性吸附的合成材料，属于非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，其化学性质稳定，不燃烧。
36.作为进一步改进的实施方案，封装结构还包括钢管上盖7。
37.在本实施例中，封装结构还包括钢管上盖7，如图3所示，其中钢管上盖7为透明盖体，且钢管上盖7无缝盖合在钢管下盖1的边缘位置。
38.本实用新型提供的光分路器器件的封装结构，通过在芯体结构与钢管下盖内表面之间设置第一导热件，用于保护单路光纤、芯片和光纤阵列的耦合面，在钢管下盖两端的封装堵头处设置第二导热件，避免了高温或低温环境下热胀冷缩现象所导致的光纤弯曲光衰变大问题，使光纤信号通过光分路器芯片所分路出来的其它光路光衰可以小于0.5db。
39.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只限于这些说明。对于本实用新型所属领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。