1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术：
2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
3.随着通信速率的提高，硅光技术在光通信领域的应用越来越广。集成于硅芯片的光分波器具有损耗较大、较强的偏振依赖特性、光通道隔离度较差的缺点,目前尚无法满足400gqsfp-dd fr4的要求。
技术实现要素：
4.本技术提供了一种光模块，以提高光模块通信速率。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术实施例公开了一种光模块，包括：下壳体；
7.上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；
8.电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔；
9.底座，设置于所述发射让位孔处，下表面设有承载光发射组件和硅光芯片；所述底座与所述上壳体导热连接；
10.所述光发射组件包括：光发射芯片；
11.所述底座与所述安装部为热传导部件。
12.与现有技术相比，本技术的有益效果：
13.本技术提供了一种光模块，包括：下壳体、上壳体，与所述下壳体盖合形成包裹腔体；所述上壳体的内壁设有导热凸起。电路板，设置于所述包裹腔体内部；所述电路板上设有发射让位孔。底座，设置于所述发射让位孔处，下表面上设有承载光发射芯片和硅光芯片。所述底座与所述上壳体导热连接。所述底座具有较好的热传导性能，光发射芯片与硅光芯片产生的热量经底座传导至上壳体，具有较好的温度稳定性。本技术集成度高，装配简单，无需增加温度控制器件，减少电器件的使用，从而降低光模块的总功率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为光通信终端连接关系示意图；
16.图2为光网络单元结构示意图；
17.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
18.图4为本技术实施例提供的光模块分解结构示意图；
19.图5为本技术实施例提供的一种光模块局部结构示意图一；
20.图6为本技术实施例提供的一种光模块局部结构示意图二；
21.图7为本技术实施例提供的一种光发射次模块与电路板分解结构示意图；
22.图8为本技术实施例提供的一种底座结构示意图一；
23.图9为本技术实施例提供的一种底座结构示意图二；
24.图10为本技术实施例提供的一种光模块剖面示意图；
25.图11为本技术实施例提供的一种光发射次模块结构示意图；
26.图12为本技术实施例提供的一种光发射次模块局部结构示意图；
27.图13为本技术实施例提供的一种光发射次模块的光路示意图；
28.图14为本技术实施例提供的一种光发射次模块局部光路结构示意图；
29.图15为本技术实施例提供的一种光接收次模块的结构示意图；
30.图16为本技术实施例提供的光模块中光接收次模块光学部分的结构示意图；
31.图17为本技术实施例提供的光模块中接收光路的剖视图。
具体实施方式
32.为了使本技术领域的人员更好地理解本公开中的技术方案，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本公开保护的范围。
33.光通信技术中使用光携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光信号通过光纤或光波导中传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
34.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于实现供电、i2c信号传输、数据信号传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
35.图1为根据一些实施例的光通信系统连接关系图。如图1所示，光通信系统主要包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103；
36.光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现超长距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
37.网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
38.远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000的连接由光纤101 与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
39.光模块200包括光口和电口。光口被配置为与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200 与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立连接。示例的，来自光纤101的光信号由光模块 200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200 转换为光信号输入至光纤101中。
40.光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口 102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100 建立连接。示例的，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端 (optical line terminal，olt)等。
41.远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
42.图2为根据一些实施例的光网络终端结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端 100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100中还包括设置于壳体内的pcb电路板105，设置在pcb电路板105的表面的笼子106，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
43.光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200 产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101 建立双向的电信号连接。
44.图3为根据一些实施例提供的光模块结构图，图4为根据一些实施例的光模块分解结构图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体、设置于壳体中的电路板300及光收发器件；
45.壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口204和205的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
46.在一些实施例中，下壳体202包括底板以及位于底板两侧、与底板垂直设置的两个下侧板；上壳体201包括盖板，以及位于盖板两侧与盖板垂直设置的两个上侧板，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
47.两个开口204和205的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。示例地，开口204位于光模块200的端部(图3的左端)，开口 205也位于光模块200的端部(图3的右端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。其中，开口204为电口，电路板300的金手指从电口204 伸出，插入上位机(如光网络终端100)中；开口205为光口，配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200内部的光收发器件。
48.采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发器件等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化的实施生产。
49.在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
50.在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外壁的解锁部件203，解锁部件203被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
51.示例地，解锁部件203位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁，包括与上位机的笼子 (例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件203时，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200 与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
52.电路板300包括电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
53.电路板300通过电路走线将光模块200中的上述器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。
54.电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，在本技术公开的某一些实施例中，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
55.部分光模块中也会使用柔性电路板；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接，作为硬性电路板的补充。
56.光收发器件包括光发射次模块及光接收次模块。
57.光发射次模块及光接收次模块可以统称为光学次模块。如图4所示，本技术实施例提供的光模块包括光发射次模块400及光接收次模块500，光发射次模块400及光接收次模块500 位于电路板300的边缘，且光发射次模块400及光接收次模块500可设置于电路板300的同一侧，也可设置于电路板300的不同侧。
58.光发射次模块400接收电路板300的电信号转换为光信号，通过第一光纤适配器600与外部光纤连接。光接收次模块500与第二光纤适配器700连接，接收来自外部的光信号，经光接收次模块转化为电信号，再由光接收次模块500传递至电路板300，经电路板上的金手指传递至上位机。
59.图5为本技术实施例提供的一种光模块局部结构示意图一。图6为图5翻转方向结构示意图。如图5和图6中所示，在本技术实施例中，光发射次模块设置于电路板的下表面，光接收次模块设置于电路板的上表面，靠近上壳体设置。为实现高速通信，减少损耗，本技术实施例提供的光发射次模块400包括：底座、光发射组件和硅光芯片420。
60.硅光芯片420设置在底座430上，与电路板300实现电连接，具体可以是打线连接；硅光芯片420的周边与电路板300之间通过多条导电线连接，所以硅光芯片420的底面与电路板300的表面平齐。光发射组件和硅光芯片设置于底座的的下表面，底座上表面与上壳体连接。数据处理芯片301设置于电路板的上表面，与光发射组件和硅光芯片不在同一平面。当然，根据实际要求，数据处理芯片301也可设置于电路板的下表面，与光发射组件和硅光芯片位于同一平面。
61.本技术实施例中，以图4展现的方位对各部件进行说明，上壳体所在方位为上，下壳体所在方位为下，光口所在方位为左侧，电口所在方位为右侧。
62.可选的，电路板300上设置数据处理芯片301，硅光芯片420与数据处理芯片301经过电路板300上的线路连接。上位机经金手指将电信号传送至数据处理芯片301，数据处理芯片301对接收到的电调制信号进行数据处理，生成高频光调制信号。再将高频光调制信号传递至调制信号驱动器424(driver),再传到硅光芯片420中的调制器。
63.光发射组件发射不携带信号的光，硅光芯片420接收来自光发射组件的光，进而对光进行调制，具体为将信号加载到光上，形成发射光信号。再经过光波导传送到光合波器，进行合波，并最终传送到硅光芯片的出光口。
64.硅光芯片420与第一光纤适配器600之间通过光纤实现光连接，第一光纤适配器600实现与光模块外部光纤的光连接。硅光芯片420调制后的光通过光纤传输至第一光纤适配器600，通过第一光纤适配器600传输至外部光纤
65.图7为本技术实施例提供的一种光发射次模块与电路板分解结构示意图。结合图5、图6 和图7，在本技术实施例中，电路板设置让位孔310，光发射次模块400还包括：底座430，底座430位于让位孔310中，一侧与上壳体连接，另一端嵌入让位孔310中。其中，底座430 包括发射底座431和芯片底座432。发射底座431和芯片底座432均为长方体结构，发射底座431的一侧与芯片底座432连接，连接处存在夹角。该夹角与硅光芯片内封装的输入端倾斜角度一致。发射底座431和芯片底座432的上表面平齐，方便发射组件410与硅光芯片420 的安装定位。发射底座431和芯片底座432在水平方向之间存在一定的夹角，用于硅光芯片 420的输入端与光发射组件的光路同轴设置。在本技术实施例中，底座的上表面相对电路板的上表面向上壳体凸起。
66.图8为本技术实施例提供的一种底座结构示意图一，图9为本技术实施例提供的一种底座结构示意图二，图8和图9从不同的角度对底座结构进行展示。参照图8和图9所示，为实现底座与电路板之间的限位安装，发射底座431的边缘设置第一限位部433，其中第一限位部433的下表面高于发射底座431的下表面，且第一限位部433的下表面与电路板的上表面连接。可选的，第一限位部433与电路板通过固体胶连接。为实现底座与电路板的连接固定，第一限位部433围绕发射底座431的边缘设置，第一限位部433包括：前发射限位部4331，设置于发射底座431的一侧，其下表面与电路板的上表面连接。左发射限位部4332，设置于发射底座431的左侧，位于芯片底座432的对侧，其下表面与电路板的上表面连接。后发射限
commercial，冷轧碳钢)、铜等。在光发射次模块中激光器组411是最主要的产热源。本技术中将激光器组411设置于底座，便于将激光器组411产生的热量由底座直接传导至上壳体。上壳体外部与笼子连接，具有散热通道，增加热传导效率。本技术实施例中减少了常用的tec的设置，减少电器件的使用，减少驱动电流和热量的产生。
78.本技术实施例体用的光发射次模块采用硅光设计的集成芯片实现多路激光的调制和合波，集成度更高，装配简单。采用大功率dfb连续光激光器，提供足够的光功率。同时dfb激光器可在较大温度范围的温度内正常工作，无需增加温度控制器件，减少电器件的使用，从而降低光模块的总功率。
79.在本技术实施例中，本技术实施例中激光器组411为主要的产热部件，其产生的热量大部分经过底座传导至上壳体，又因为上壳体的外侧为主要散热通道，提高散热效率。
80.为了提高散热效率，本技术上壳体的盖板内壁设置导热凸起，与底座的上表面连接。可选的，导热凸起的材料包括但不限于钨铜、可筏合金、spcc(steel plate cold rolledcommercial，冷轧碳钢)、铜等。可选的，导热凸起与盖板为一体结构。
81.图11为本技术实施例提供的一种光发射次模块结构示意图。如图11所示，在本技术的一些实施例中，光发射组件包括：激光器组411，用于发射激光信号，该激光信号不携带数据信息。可选的，激光器组411为dfb激光器组411(distributed feedback laser，分布式反馈激光器组)，dfb激光器组411的侧面具有出光口，其发射的激光信号为发散角较大的连续激光信号。准直透镜组412，设置于激光器的出射光路上，用于将激光器发射的激光信号准直为平行激光光束。汇聚透镜组413，设置于准直透镜组412的出光光路上，用于将平行光束汇聚为一个光斑。硅光芯片420的输入端设置于汇聚透镜组413的光斑焦点处，用于接收汇聚透镜组413的汇聚光。汇聚光经硅光芯片的输入端进入硅光芯片，经调制解调器调制后，形成携带数据信号的光信号，再经过合波器将多路经调制的光信号合并为一束光信号。光信号经硅光芯片420的输出端传递至出射光纤。
82.为了避免光经反射后由原路进入激光器组411，在本技术提供的光发射次模块中还设置有光隔离器组414，位于准直透镜组412与汇聚透镜组413之间，允许准直透镜组412出射光单向通过。
83.硅光芯片420的输入端为光波导，硅光芯片420的输入端端口倾斜设置，与外壁存在一定的夹角。为了提高硅光芯片420的输出端光的耦合效率，简化结构，本技术实施例中硅光芯片420的输入端设置有楔形棱镜422。在本技术实施例中，楔形棱镜422的斜面与硅光芯片420的输入端连接，其第一直角边与平行光束垂直设置。可选的，楔形透镜的斜面与硅光芯片420的输入端之间通过光学折射率匹配胶连接。
84.在本技术实施例中，汇聚透镜组413的汇聚光斑位于硅光芯片420的输入端端口。为避免光经过硅光芯片420的输入端端口反射后沿原路返回，影响光效率，楔形棱镜的第一直角边的表面镀有增透膜，防止产生反射光。
85.激光器组411发射不携带数据信号的激光，经准直透镜组412后形成平行光，再经过光隔离器组414后达到汇聚透镜组413，经汇聚透镜组汇聚并耦合进入硅光芯片420，经调制后形成高频调制光信号，由第一光纤423传递至第一光纤适配器600。为实现单模光纤多通道信号传输，提高光通信效率，硅光芯片420中设置有合波器，用于将不同波长的信号光合波，形成一路光波导信号。
86.硅光芯片420中设置多个调制器，其输入端接收汇聚透镜的出射光，调制为高频调制光信光。
87.合波器与硅光芯片420的多个调制器通过光波导连接，且合波器的输出口与硅光芯片420 的输出端通过光波导连接。
88.图12为本技术实施例提供的一种光发射次模块局部结构示意图，图13为本技术实施例提供的一种光发射次模块的光路示意图。结合图12和图13所示，在本技术实施例中，激光器组411、准直透镜组412、光隔离器组414、汇聚透镜组413的通道数量向对应，具体数量可根据需要进行设置，可选的激光器的数量可以是1，也可以是2，或3,4等其他数量。光发射组件可设置多个激光信号通道。本技术以4通道为例，设置有4个激光器，及对应的4个准直透镜、4个隔离器和4个汇聚透镜。可选的，激光器组411中设置第一激光器4111、第二激光器4112、第三激光器4113和第四激光器4114。不同的激光器的出射光具有不同的波长。对应的，准直透镜组412包括第一准直透镜4121、第二准直透镜4122、第三准直透镜 4123和第四准直透镜4124；光隔离器组414包括第一光隔离器4141、第二光隔离器4142、第三光隔离器4143和第四光隔离器4144；汇聚透镜组413包括第一汇聚透镜4131、第二汇聚透镜4132、第三汇聚透镜4133和第四汇聚透镜4134。硅光芯片420设有四个输入端口，分别为第一输入端口4211、第二输入端口4212、第三输入端口4213和第四输入端口4214。
89.第一激光器4111的出光口发出波长为λ1的第一激光。第一激光经过第一准直透镜4121 转换为平行光束，经第一光隔离器4141、第一汇聚透镜4131、楔形透棱镜后形成第一光斑，经第一输入端口进入硅光芯片420。经第一高频调制器调制为第一光信号，通过光波导进入合波器。第二激光器4112的出光口发出波长为λ2的第二激光。第二激光经过第二准直透镜 4122转换为平行光束，经第二光隔离器4142、第二汇聚透镜4132、楔形棱镜后形成第二光斑，经第二输入端口进入硅光芯片420，经第二高频调制器调制为第二光信号，通过光波导进入合波器。第三激光器4113的出光口发出波长为λ3的第三激光。第三激光经过第三准直透镜4123转换为平行光束，经第三光隔离器4143、第三汇聚透镜4133、楔形棱镜后形成第三光斑，经第三输入端口进入硅光芯片420，经第三高频调制器调制为第三光信号，通过光波导进入合波器。第四激光器4114的出光口发出波长为λ4的第四激光。第四激光经过第四准直透镜4124转换为平行光束，经第四光隔离器4144、第四汇聚透镜4134、楔形棱镜后形成第四光斑，经第四输入端口4214进入硅光芯片420。经第四高频调制器调制为第四光信号，通过光波导进入合波器。合波器接收具有不同波长的第一光信号、第二光信号、第三光信号和第四光信号，合并为一束光，通过第一光纤传送至第一光纤适配器。
90.图14为本技术实施例提供的一种光发射次模块单光路结构示意图；具体地，图14所示，以第一汇聚透镜发出的光束为例，楔形棱镜的出光面与硅光芯片的入光面之间隔有间隙，光束依次通过楔形棱镜的入光面、楔形棱镜的出光面、间隙、硅光芯片的入光面才能进入硅光芯片中，光束在楔形棱镜的出光面以及硅光芯片的入光面发生折射，具体地，激光芯片准直后的出光方向与光进入硅光芯片后的传播方向平行。在本技术实施例中，硅光芯片420的输入端端口始终位于汇聚透镜的光斑焦点处。
91.由于四路高功率连续光激光器的综合功耗较大，比如在高温时有可能产生较高的热量，如果不能有效的将此热量传导出去，将会导致激光器发光效率的下降，不得不进一步提高激光器驱动电流，形成恶性循环。为解决此问题，本技术提供了一种光模块，使得激光
器产生的热量可以通过光发射组件的底座直接传导到光模块上壳体，形成高效的导热通道。
92.本技术实施例中的光接收次模块采用传统分立部件组成，可选的，光接收次模块包括awg 分波器、激光探测器及跨阻放大器。图15为本技术实施例提供的一种光接收次模块的结构示意图。如图15所示，本技术实施例提供的一种光接收次模块包括：awg分波器510，一端与第二光纤适配器连接，接收来自外部的光信号，并将将包含多个不同波长的光束分开。在本技术实施例中，awg分波器510输出的是4路不同波长的光束。awg分波器的输出端口朝向下方，输出的4路不同波长的光束传输至对应的激光探测器520，通过激光探测器将光信号转换为电信号。电路板300上的dsp芯片通过信号线与电路板300正面上设置的探测器相连接，由激光探测器接收到的高频电流信号首先传输给跨阻放大器530(tia)转换为高频电压信号，并进行放大，再经由高频信号线传输给dsp芯片301进行处理，再经由金手指传送至通信系统，如此有利于光接收次模块的接收信号所需的光学组件的安装、耦合和电路连接。
93.可选的，光接收次模块可以是传统的tff技术的分波器和耦合部件。图16为本技术实施例提供的光模块中光接收次模块光学部分的结构示意图，图17为本技术实施例提供的光模块中接收光路的剖视图。如图16、图17所示，光接收次模块500包括支撑板560及设置在支撑板560上的光准直器540、光分波器550、透镜阵列570与反射棱镜580，与第二光纤适配器700连接的内部光纤插入光准直器540内，通过光准直器540将外部光信号传输至光分波器550，再通过光分波器550将一路复合光束解复用为4路光束，4路光束通过透镜阵列570 分别汇聚至反射棱镜580，光束在反射棱镜580的反射面处发生反射，将平行于电路板300 正面的光束反射为垂直于电路板300正面的光束，并使得反射后的光束射入电路板300上的探测器，以实现光的接收。
94.光准直器540包括单模光纤法兰541与准直器542，内部光纤通过单模光纤法兰541插入光准直器540内，准直器542设于内部光纤的出光面，用于将内部光纤传输的外部光束转换为准直光束。光分波器550的入光面朝向准直器542的出光面，用于将光准直器540输出的一路准直光束解复用为4路光束，将包含多个不同波长的光束分开。光分波器550输出4 路不同波长的光束，4路不同波长的光束分别射入透镜阵列570的相应透镜内，以将光束汇聚至反射棱镜580的反射面上。反射棱镜580设置在电路板300上探测器的正上方，以将传输至反射棱镜580的4路光束分别反射至相应的探测器内，通过探测器将光信号转换为电信号。
95.电路板300上的dsp芯片301通过信号线与电路板300正面上设置的探测器相连接，由探测器接收到的高频电流信号首先传输给跨阻放大器(tia)转换为高频电压信号，并进行放大，再经由高频信号线传输给dsp芯片301进行处理，再经由金手指传送至通信系统，如此有利于光接收次模块的接收信号所需的光学组件的安装、耦合和电路连接。
96.在本技术实施例中，电路板300上还可设置有跨阻放大器，该跨阻放大器的一端通过信号线与探测器连接、另一端通过信号线与dsp芯片301连接，由探测器接收到的高频信号经跨阻放大器转化为电压信号并放大后，经由连接跨阻放大器和dsp芯片301的高频信号线传输给dsp芯片301进行处理，高频信号经dsp芯片301处理后再经由金手指传送至通信系统。
97.由于以上实施方式均是在其他方式之上引用结合进行说明，不同实施例之间均具有相同的部分，本说明书中各个实施例之间相同、相似的部分互相参见即可。在此不再详细阐述。
98.需要说明的是，在本说明书中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
99.本领域技术人员在考虑说明书及实践本技术的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
100.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。