1.本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，特别涉及一种半导体加工方法及装置的技术领域。


背景技术：

2.半导体是指介于在导体与绝缘之间用来制作芯片的特殊材料，半导体制成的芯片在现有的一些计算机和大多电子产品中都是最为重要的电子元件，而现有的半导体原材料在制作的过程中需要进行多步的加工制作才能够生产出来，其中对半导体的划片装置是指对一整块的原材料进行切割，使得能够将原材料切割成各个的尺寸的方块，让其能够方便后期进行加工制作成芯片，但现有的切割划片机在进行切割的过程中，因为原材料的放置都是通过简单的放置然后通过其自身的重量来固定在机器的放置台上，而这样很容易导致在切割的过程中原材料发生偏移，导致其切割精确度受到影响，同时如果原材料长度过大时，其两侧多余的部分会悬空在放置台的两侧，使得其会导致悬空的部分会因为引力的拉扯而带动其他部分发生位移，从而影响切割。


技术实现要素：

3.（一）技术问题综上所述，提供一种半导体加工方法及装置，用来解决现有的半导体加工方法及装置在对半导体原材料进行切割的时候，容易带动半导体原材料发生偏移，以及原材料过大导致两侧悬空体积过大，会因为引力拉扯而偏移的问题。
4.（二）技术方案一种半导体加装置，包括主体、切割器和放置台，主体一侧顶端嵌合设置有切割器，主体一侧位于切割器下方嵌合设置有放置台，放置台底端与收缩板相互嵌合组合一起，放置台两侧圆柱形状凹槽中凸出部分通过伸缩导杆连接有传动盘，收缩板两侧通过嵌合槽开槽嵌合设置有升降块，升降块一侧底端设置有与传动盘凸出部分螺纹贴合的升降槽凹槽，收缩板前后两端靠近两侧开口设置有延伸槽。
5.进一步的，放置台包括有收缩板、嵌合槽、升降块、延伸槽和传动盘，收缩板为顶端设置有与放置台底端嵌合凹槽的长方形状方块，嵌合槽为放置台两侧成长方形状延伸出的凹槽，升降块为嵌合设置于在嵌合槽中的长方形状方块，延伸槽为收缩板前后两端靠近左右两侧成半圆形状的凹槽，传动盘为放置台两侧凸出部分通过伸缩导杆连接在半圆轴状凹槽中的圆盘。
6.进一步的，嵌合槽包括有限定槽，限定槽为嵌合槽延伸凹槽中部两侧呈长方形状的凹槽。
7.进一步的，升降块包括有升降槽、限定块、抵块、偏移轴和复位轴，升降槽为升降块一侧呈半圆轴状的凹槽，且升降槽凹槽与凸出部分的传动盘表面螺纹嵌合，限定块为升降块两侧与限定槽相嵌合的长方形状凸块，抵块为嵌合设置于在升降块顶端的圆弧弯曲设置
的长方形状方块，偏移轴为升降块顶端固定连接与抵块之间中空处的圆盘状凸起，且偏移轴圆盘周围表面圆环延伸设置于有圆弧凹陷的凹槽，复位轴为两个偏移轴之间嵌合设置的圆盘，且复位轴周围表面与抵块底端表面螺纹贴合，同时复位轴两侧分别通过伸缩导杆与弹簧与偏移轴相对一侧进行连接。
8.进一步的，抵块包括有偏移球，偏移球为抵块底端两侧与偏移轴周围凹槽相互嵌合的球形凸起。
9.进一步的，延伸槽包括有支撑块，支撑块为嵌合设置于在延伸槽中的半圆环状方块，且支撑块一侧部分凸出延伸槽凹槽一侧位于在限定槽表面，同时支撑块表面与限定块表面螺纹贴合。
10.（三）有益效果（1）通过该装置设置的升降块能够在将半导体原材料放置到放置台上时，通过原材料的重量来迫使放置台进行一定的活动，从而让升降块位移到原材料的上方，然后通过抵块的偏移来对原材料的顶端表面进行抵靠，在因为放置台的收缩来对和抵块之间的原材料进行施力夹持，让其原材料不会轻易的自行发生偏斜。
11.（2）该装置还设置有复位轴，通过复位轴一侧的弹簧拉扯力能够让抵块在没有移动到原材料上方的时候，始终保持一股偏移的力，从而使得在抵块因为升降块的位移而移动到原材料上方的时候，通过复位轴的位移来让抵块能够自行的发生偏移，来对原材料的顶端表面进行抵靠限定。
12.（3）该装置还设置有支撑块，通过支撑块能够在升降块位移的时候被带动沿着其延伸槽进行延伸出，然后因为支撑块的半圆环状的设置，使得在支撑块延伸出后一端会抵住到放置台上原材料多余出悬空的部分，使得在原材料放置到放置台上因为两端悬空过多而导致因为重量的拉扯而向一侧进行位移。
附图说明
13.图1为本发明的整体结构示意图；图2为本发明放置台的整体结构示意图；图3为本发明放置台与收缩板的分离结构示意图；图4为本发明图3中a处的放大结构示意图；图5为本发明升降块的局部分离结构示意图；图6为本发明支撑块的连接结构示意图；在图1至图6，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：主体1、切割器101、放置台2、收缩板201、嵌合槽202、限定槽2021、升降块203、升降槽2031、限定块2032、抵块2033、偏移球20331、偏移轴2034、复位轴2035、延伸槽204、支撑块2041、传动盘205。
具体实施方式
14.请参考图1至图6一种半导体加装置，包括主体1、切割器101和放置台2，主体1一侧顶端嵌合设置有切割器101，主体1一侧位于切割器101下方嵌合设置有放置台2，放置台2底端与收缩板201
相互嵌合组合一起，放置台2两侧圆柱形状凹槽中凸出部分通过伸缩导杆连接有传动盘205，收缩板201两侧通过嵌合槽202开槽嵌合设置有升降块203，升降块203一侧底端设置有与传动盘205凸出部分螺纹贴合的升降槽2031凹槽，收缩板201前后两端靠近两侧开口设置有延伸槽204。
15.优选的，放置台2包括有收缩板201、嵌合槽202、升降块203、延伸槽204和传动盘205，收缩板201为顶端设置有与放置台2底端嵌合凹槽的长方形状方块，嵌合槽202为放置台2两侧成长方形状延伸出的凹槽，升降块203为嵌合设置于在嵌合槽202中的长方形状方块，延伸槽204为收缩板201前后两端靠近左右两侧成半圆形状的凹槽，传动盘205为放置台2两侧凸出部分通过伸缩导杆连接在半圆轴状凹槽中的圆盘。在将半导体原材料放置到放置台2上的时候，因为半导体原材料的整体重量会迫使对放置台2进行施压，使得放置台2会收缩进收缩板201的中空处，在放置台2收缩进收缩板201的时候，其两侧凸出部分的传动盘205会螺纹贴合在收缩板201中嵌合槽202上的升降块203一侧，通过升降块203一侧升降槽2031与传动盘205的螺纹贴合，使得在放置台2收缩移动进收缩板201的时候传动盘205会在升降槽2031中进行旋转，从而带动升降块203沿着嵌合槽202进行上升，来让升降块203顶端的抵块2033移动到放置台2上半导体原材料的上方。
16.优选的，嵌合槽202包括有限定槽2021，限定槽2021为嵌合槽202延伸凹槽中部两侧呈长方形状的凹槽。
17.优选的，升降块203包括有升降槽2031、限定块2032、抵块2033、偏移轴2034和复位轴2035，升降槽2031为升降块203一侧呈半圆轴状的凹槽，且升降槽2031凹槽与凸出部分的传动盘205表面螺纹嵌合，限定块2032为升降块203两侧与限定槽2021相嵌合的长方形状凸块，抵块2033为嵌合设置于在升降块203顶端的圆弧弯曲设置的长方形状方块，偏移轴2034为升降块203顶端固定连接与抵块2033之间中空处的圆盘状凸起，且偏移轴2034圆盘周围表面圆环延伸设置于有圆弧凹陷的凹槽，复位轴2035为两个偏移轴2034之间嵌合设置的圆盘，且复位轴2035周围表面与抵块2033底端表面螺纹贴合，同时复位轴2035两侧分别通过伸缩导杆与弹簧与偏移轴2034相对一侧进行连接。因为升降块203顶端抵块2033是通过其偏移球20331与升降块203顶端的偏移轴2034进行嵌合连接的，而偏移轴2034之间的复位轴2035会螺纹贴合在抵块2033的底端表面，同时偏移轴2034的一侧是通过弹簧与偏移轴2034的一侧进行连接，而在升降块203与抵块2033成竖立贴合在放置台2两侧表面的时候，复位轴2035是处于拉伸弹簧位移贴合在另一侧的偏移轴2034上的，而因为与抵块2033底端的螺纹贴合，使得复位轴2035的位移会带动抵块2033沿着偏移轴2034发生偏移，因此在抵块2033贴合放置台2两侧的时候会对复位轴2035进行限位，让其不会因为弹簧的弹性进行复位一定，但在抵块2033位移到放置台2上半导体原材料的上方时，因为没有了抵靠，会导致复位轴2035会通过弹簧的弹性而进行复位移动，在复位移动时会螺纹贴合抵块2033底端的螺纹进行旋转位移，同时会带动抵块2033向一侧进行偏移，让其抵块2033会与升降块203形成一个直角，来贴合在放置台2上防止的半导体原材料表面，来对其进行限位处理。
18.优选的，抵块2033包括有偏移球20331，偏移球20331为抵块2033底端两侧与偏移轴2034周围凹槽相互嵌合的球形凸起。
19.优选的，延伸槽204包括有支撑块2041，支撑块2041为嵌合设置于在延伸槽204中的半圆环状方块，且支撑块2041一侧部分凸出延伸槽204凹槽一侧位于在限定槽2021表面，
同时支撑块2041表面与限定块2032表面螺纹贴合。在升降块203通过两侧限定块2032沿着嵌合槽202两侧的限定槽2021进行稳定的上升时，限定块2032会螺纹贴合到限定槽2021中一侧凸出部分的支撑块2041上，从而让升降块203上升时会带动支撑块2041沿着延伸槽204进行延伸出，因为其支撑块2041的半圆环设置，是在延伸出后会一端会向上抵住放置台2上半导体原材料两端多出悬空的部分，使得其在半导体原材料放置到放置台2的时候不会因为两端悬空过多，而导致其重量偏斜拉扯放置台2上的半导体原材料位移。
20.一种半导体加工方法，其步骤如下；第一步，首先将进行加工的整块半导体原材料进行初步的切割，让其整块的半导体原材料体积进行缩小和改变，方便在对其进行加工；第二步，在进行初步切割的整块半导体原材料后，将切割后体积变小的半导体原材料放置到主体1的放置台2上；第三步，在将切割后体积变小的半导体原材料放置到主体1的放置台2上时，通过操作其主体1上的控制面板来操控其切割器101在放置台2上进行移动，在通过切割器101来对放置台2上的半导体原理从进行精细的切割，然后对精细切割下的半导体原材料进行加工形成半导体芯片；在第二步中，将一整片的半导体原材料放置到放置台2上时，通过半导体原材料本身的重量来迫使放置台2收缩进收缩板201中，在放置台2收缩进收缩板201中时，会通过两侧传动盘205来带动升降块203进行升降活动，然后在升降块203上升放置台2收缩下移的时候，升降块203上的抵块2033会发生偏斜来对放置台2上防止的一整片的半导体原材料进行抵靠，使得一整片的半导体原材料在放置到放置台2上后能够对其进行一定的限定，让其在切割的过程中不会自行发生偏移。
21.（四）工作原理本发明提供了一种半导体加工方法及装置，首先将需要进行划片切割的半导体原材料放置到放置台2上，然后通过操控切割器101在放置台2的上方进行移动，来对放置到放置台2上的半导体原材料进行精细的切割，使得其能够成型方便半导体芯片的制作，而在将半导体原材料放置到放置台2上的时候，因为半导体原材料的整体重量会迫使对放置台2进行施压，使得放置台2会收缩进收缩板201的中空处，在放置台2收缩进收缩板201的时候，其两侧凸出部分的传动盘205会螺纹贴合在收缩板201中嵌合槽202上的升降块203一侧，通过升降块203一侧升降槽2031与传动盘205的螺纹贴合，使得在放置台2收缩移动进收缩板201的时候传动盘205会在升降槽2031中进行旋转，从而带动升降块203沿着嵌合槽202进行上升，来让升降块203顶端的抵块2033移动到放置台2上半导体原材料的上方，然后因为升降块203顶端抵块2033是通过其偏移球20331与升降块203顶端的偏移轴2034进行嵌合连接的，而偏移轴2034之间的复位轴2035会螺纹贴合在抵块2033的底端表面，同时偏移轴2034的一侧是通过弹簧与偏移轴2034的一侧进行连接，而在升降块203与抵块2033成竖立贴合在放置台2两侧表面的时候，复位轴2035是处于拉伸弹簧位移贴合在另一侧的偏移轴2034上的，而因为与抵块2033底端的螺纹贴合，使得复位轴2035的位移会带动抵块2033沿着偏移轴2034发生偏移，因此在抵块2033贴合放置台2两侧的时候会对复位轴2035进行限位，让其不会因为弹簧的弹性进行复位一定，但在抵块2033位移到放置台2上半导体原材料的上方时，因为没有了抵靠，会导致复位轴2035会通过弹簧的弹性而进行复位移动，在复位移动
时会螺纹贴合抵块2033底端的螺纹进行旋转位移，同时会带动抵块2033向一侧进行偏移，让其抵块2033会与升降块203形成一个直角，来贴合在放置台2上防止的半导体原材料表面，来对其进行限位处理，同时因为放置台2底端与收缩板201的一定弹簧设置，使得在放置台2收缩一定距离后，会因为弹簧而进行一定的复位，在复位的过程中会带动升降块203也进行复位下移，通过两者的相对复位移动会让偏移出的抵块2033与放置台2之间形成夹持，来对放置台上的半导体原材料进行限定，让其在进行精细切割时不会发生偏移，最后在升降块203通过两侧限定块2032沿着嵌合槽202两侧的限定槽2021进行稳定的上升时，限定块2032会螺纹贴合到限定槽2021中一侧凸出部分的支撑块2041上，从而让升降块203上升时会带动支撑块2041沿着延伸槽204进行延伸出，因为其支撑块2041的半圆环设置，是在延伸出后会一端会向上抵住放置台2上半导体原材料两端多出悬空的部分，使得其在半导体原材料放置到放置台2的时候不会因为两端悬空过多，而导致其重量偏斜拉扯放置台2上的半导体原材料位移。