1.本实用新型涉及芯片贴片焊接领域，具体而言，涉及一种散粒芯片取放机构。


背景技术：

2.目前所使用散粒取放机构吸嘴较少，效率较低，芯片缺失后无法检测，工作效率低下。且在对芯片进行贴片焊接时，需要通过吸嘴对芯片施加一个预压力，以保证芯片与基板之间具有一定的压力，而使得芯片能够与基板充分接触，保证焊接效果。
3.但是，当吸嘴对芯片施加的预压力太大时，可能会将芯片压碎；而当吸嘴对芯片施加的预压力太小时，可能使芯片与基板的接触不充分而导致虚焊，进而降低焊接质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种散粒芯片取放机构。
5.本实用新型的的目的可以通过以下技术方案来实现：
6.一种散粒芯片取放机构，包括底座1、三轴机械手2、吸嘴套件3以及芯片摇篮4，其中：
7.所述三轴机械手2与底座1螺栓连接连接，所述三轴机械手2前端与吸嘴套件3滑动连接，所述吸嘴套件3包括三向调整组件和吸嘴组件，所述三向调整组件包括z向固定螺丝310、z向调节螺丝311，z向中心轴312、y向固定螺丝320、y向调节螺丝321、y向中心轴322、x向固定螺丝330、x向调节螺丝331、x向中心轴332以及直线导轨340，所述吸嘴组件包括真空压力传感器350、主固定板360、吸嘴板370、吸嘴380以及吸嘴固定板390，所述主固定板360与三向调整组件螺栓连接。
8.优选的，所述三轴机械手2包括z向伺服电机210、z向丝杆机构211、y向伺服电机220、y向丝杆机构221、x向伺服电机230、x向丝杆机构231。
9.优选的，所述直线导轨340设有两个，与三轴机械手2螺栓连接。
10.优选的，所述真空压力传感器350具体为高精度真空负压力传感器。
11.优选的，所述吸嘴380具体为防静电橡胶吸嘴。
12.优选的，所述吸嘴板370内部设有真空室，与真空压力传感器350管路连接。
13.优选的，所述吸嘴板370安装有若干吸嘴380。
14.本实用新型的有益效果：
15.本实用新型调整方便，故障率低，单次芯片取料多，提高效率。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型的主视图；
18.图3为本实用新型的左视图；
19.图4为本实用新型的俯视图；
20.图中：1、底座；2、三轴机械手；3、吸嘴套件；4、芯片摇篮；210、z向伺服电机；211、z向丝杆机构；220、y向伺服电机；221、y向丝杆机构；230、x向伺服电机；231、x向丝杆机构；310、z向固定螺丝；311、z向调节螺丝；312、z向中心轴；320、y向固定螺丝；321、y向调节螺丝；322、y向中心轴；330、x向固定螺丝；331、x向调节螺丝；332、y向中心轴；340、直线导轨；350、真空压力传感器；360、主固定板；370、吸嘴板；380、吸嘴；390、吸嘴固定板。
具体实施方式
21.结合附图所示，本实用新型的技术方案作进一步的描述：
22.如图1-4图示所述可知，本实用新型提供了一种散粒芯片取放机构，包括底座1、三轴机械手2、吸嘴套件3以及芯片摇篮4，其中：
23.所述三轴机械手2与底座1螺栓连接连接，所述三轴机械手2前端与吸嘴套件3滑动连接，所述吸嘴套件3包括三向调整组件和吸嘴组件，所述三向调整组件包括z向固定螺丝310、z向调节螺丝311，z向中心轴312、y向固定螺丝320、y向调节螺丝321、y向中心轴322、x向固定螺丝330、x向调节螺丝331、x向中心轴332以及直线导轨340，所述吸嘴组件包括真空压力传感器350、主固定板360、吸嘴板370、吸嘴380以及吸嘴固定板390，所述主固定板360与三向调整组件螺栓连接。
24.本实施例中优选的，所述三轴机械手2包括z向伺服电机210、z向丝杆机构211、y向伺服电机220、y向丝杆机构221、x向伺服电机230、x向丝杆机构231。
25.本实施例中优选的，所述直线导轨340设有两个，与三轴机械手2螺栓连接。
26.本实施例中优选的，所述直线导轨340具体为滚珠滑轨。
27.本实施例中优选的，所述真空压力传感器350具体为高精度真空负压力传感器。
28.本实施例中优选的，所述吸嘴380具体为防静电橡胶吸嘴。
29.本实施例中优选的，所述吸嘴板370内部设有真空室，与真空压力传感器350管路连接。
30.本实施例中优选的，所述吸嘴板370安装有若干吸嘴380。
31.具体工作原理如下：
32.本实用新型由伺服马达控制机械手实现x.y.z三方向的运动。取芯片采用防静电橡胶吸嘴，若干吸嘴安装在吸嘴板上，吸嘴板固定在主固定板上，吸嘴板内部设计真空室，保证真空的稳定，主固定板固定在三向调整组件上，三向调整组件底层为z向水平调整，松开z向固定螺丝，转动z向调节螺丝.通过z向中心轴旋转完成z向水平校准，松开y向固定螺丝，转动y向调节螺丝.通过y向中心轴旋转完成y向水平校准，松开x向固定螺丝，转动x向调节螺丝.通过x向中心轴旋转完成x向水平校准.吸嘴套件整体固定在两根直线导轨上，此导轨具有缓冲作用，防止吸嘴过压损伤芯片。吸嘴板上安装高精度真空负压力传感器，当芯片漏吸时，传感器会检测出压力无法达到设定值，提示芯片漏吸，便于维修检查。
33.最后应说明的是：
34.首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置
改变，则相对位置关系可能发生改变；
35.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
36.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种散粒芯片取放机构，其特征在于：包括底座(1)、三轴机械手(2)、吸嘴套件(3)以及芯片摇篮(4)，其中：所述三轴机械手(2)与底座(1)螺栓连接连接，所述三轴机械手(2)前端与吸嘴套件(3)滑动连接，所述吸嘴套件(3)包括三向调整组件和吸嘴组件，所述三向调整组件包括z向固定螺丝(310)、z向调节螺丝(311)，z向中心轴(312)、y向固定螺丝(320)、y向调节螺丝(321)、y向中心轴(322)、x向固定螺丝(330)、x向调节螺丝(331)、x向中心轴(332)以及直线导轨(340)，所述吸嘴组件包括真空压力传感器(350)、主固定板(360)、吸嘴板(370)、吸嘴(380)以及吸嘴固定板(390)，所述主固定板(360)与三向调整组件螺栓连接。2.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放机构，其特征在于：所述三轴机械手(2)包括z向伺服电机(210)、z向丝杆机构(211)、y向伺服电机(220)、y向丝杆机构(221)、x向伺服电机(230)、x向丝杆机构(231)。3.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放机构，其特征在于：所述直线导轨(340)设有两个，与三轴机械手(2)螺栓连接。4.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放机构，其特征在于：所述真空压力传感器(350)具体为高精度真空负压力传感器。5.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放机构，其特征在于：所述吸嘴(380)具体为防静电橡胶吸嘴。6.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放机构，其特征在于：所述吸嘴板(370)内部设有真空室，与真空压力传感器(350)管路连接。7.根据权利要求1所述的一种散粒芯片取放机构，其特征在于：所述吸嘴板(370)安装有若干吸嘴(380)。

技术总结
本实用新型涉及芯片贴片焊接领域，具体而言，涉及一种散粒芯片取放机构，包括底座、三轴机械手以及吸嘴套件，其中，所述三轴机械手与底座螺栓连接连接，所述三轴机械手前端与吸嘴套件滑动连接，所述吸嘴套件包括三向调整组件和吸嘴组件，所述三向调整组件包括Z向固定螺丝、Z向调节螺丝，Z向中心轴、Y向固定螺丝、Y向调节螺丝、Y向中心轴、X向固定螺丝、X向调节螺丝、X向中心轴以及直线导轨，所述吸嘴组件包括高精度真空负压力传感器、主固定板、吸嘴板、吸嘴以及吸嘴固定板，所述主固定板与三向调整组件螺栓连接；本实用新型通过高精度传感器，降低了故障率，并且所设置的缓冲结构能减少对芯片的损伤，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。


技术研发人员：陈永胜 张晓飞
受保护的技术使用者：奥特马（无锡）电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.30
技术公布日：2022/2/15