本公开的实施例提供了一种硅麦克风及其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。
制作方法包括在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。
该制作方法能够在切割或冲压形成单粒的硅麦克风时，同时形成传音孔，不需要单独形成。
这样节约了工艺的步骤，提高了制作硅麦克风的效率。
此外，所形成的的硅麦克风的传音孔位于保护罩的一侧，有利于保护麦克风芯片。
本公开提供的硅麦克风由上述的制作方法制得；本公开提供的电子设备包括上述方法制得的硅麦克风。

孙成富 钟磊 何正鸿

甬矽电子(宁波)股份有限公司

315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号

本公开的实施例提供了一种硅麦克风及其制作方法和电子设备，涉及半导体领域。
制作方法包括在贴装有麦克风芯片的基板上设置保护罩，以将麦克风芯片罩在保护罩内；对基板和保护罩进行切割或冲压，以形成单颗的硅麦克风，并在保护罩的断面处露出连通保护罩内部和外部的传音孔。
该制作方法能够在切割或冲压形成单粒的硅麦克风时，同时形成传音孔，不需要单独形成。
这样节约了工艺的步骤，提高了制作硅麦克风的效率。
此外，所形成的的硅麦克风的传音孔位于保护罩的一侧，有利于保护麦克风芯片。
本公开提供的硅麦克风由上述的制作方法制得；本公开提供的电子设备包括上述方法制得的硅麦克风。