本公开的各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置。
所述微机电系统装置包括介电结构，介电结构设置在第一半导体衬底之上，其中介电结构至少局部地界定空腔。
第二半导体衬底设置在介电结构之上。
所述第二半导体衬底包括可移动体，其中可移动体的相对的侧壁设置在空腔的相对的侧壁之间。
防粘连结构设置在可移动体与介电结构之间，其中防粘连结构是第一硅系半导体。

张贵松 郑钧文 赖飞龙 潘兴强 谢元智 王怡人

台湾积体电路制造股份有限公司

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

本公开的各种实施例涉及一种微机电系统(MEMS)装置。
所述微机电系统装置包括介电结构，介电结构设置在第一半导体衬底之上，其中介电结构至少局部地界定空腔。
第二半导体衬底设置在介电结构之上。
所述第二半导体衬底包括可移动体，其中可移动体的相对的侧壁设置在空腔的相对的侧壁之间。
防粘连结构设置在可移动体与介电结构之间，其中防粘连结构是第一硅系半导体。