描述了形成传感器集成封装器件的方法和由此形成的结构。
实施例包括提供基板核，其中第一导电迹线结构和第二导电迹线结构设置在基板核上；在第一导电迹线结构和第二导电迹线结构之间形成腔体；以及将磁体放置在设置于第一和第二导电迹线结构中的每一个的部分上的抗蚀剂材料上，其中抗蚀剂材料不在腔体之上延伸。

K.O.李 Z.周 I.A.萨拉马 F.艾德 S.N.奥斯特 L.W.孔 J.索托冈萨莱斯

英特尔公司

美国加利福尼亚州

描述了形成传感器集成封装器件的方法和由此形成的结构。
实施例包括提供基板核，其中第一导电迹线结构和第二导电迹线结构设置在基板核上；在第一导电迹线结构和第二导电迹线结构之间形成腔体；以及将磁体放置在设置于第一和第二导电迹线结构中的每一个的部分上的抗蚀剂材料上，其中抗蚀剂材料不在腔体之上延伸。