本发明公开了一种基于温度调控的液滴成型法表面双级微结构制备方法，首先通过温度梯度增强转印法在第一基板表面得到第一聚合物液滴阵列，然后通过主动制冷蒸气凝结法在第一聚合物液滴曲面上凝结自组装得到第二液滴阵列，接着引入第三聚合物实现第二液滴形貌调控，从而得到双级液滴阵列，最后固化第一聚合物液滴阵列得到第一聚合物微结构阵列，同时由于第二液滴阵列压印作用，在第一聚合物微结构阵列表面得到与第二液滴阵列对应的曲面第二微结构阵列，从而获得表面双级微结构阵列。
本发明采用先增材制造再减材制造的思路，基于温度调控双级液滴成型法制备双级微结构阵列，通过双级液滴成型工艺参数调节，实现双级微结构形貌参数的灵活调控。

郭醒 曲超 朱昕 罗昕 徐龙权 王光绪 张建立 江风益

南昌硅基半导体科技有限公司

330029 江西省南昌市高新区艾溪湖北路679号2栋工程技术研究中心附楼

本发明公开了一种基于温度调控的液滴成型法表面双级微结构制备方法，首先通过温度梯度增强转印法在第一基板表面得到第一聚合物液滴阵列，然后通过主动制冷蒸气凝结法在第一聚合物液滴曲面上凝结自组装得到第二液滴阵列，接着引入第三聚合物实现第二液滴形貌调控，从而得到双级液滴阵列，最后固化第一聚合物液滴阵列得到第一聚合物微结构阵列，同时由于第二液滴阵列压印作用，在第一聚合物微结构阵列表面得到与第二液滴阵列对应的曲面第二微结构阵列，从而获得表面双级微结构阵列。
本发明采用先增材制造再减材制造的思路，基于温度调控双级液滴成型法制备双级微结构阵列，通过双级液滴成型工艺参数调节，实现双级微结构形貌参数的灵活调控。