本实用新型属于电子机械技术领域，具体涉及一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构。
包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底，所述管壳基座上设置金属引脚，所述管壳基座上设置所述衬底，所述衬底上蚀刻有通孔，所述红外温度传感器设置在所述衬底正面，所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端，所述通孔内部设有金属导电体，所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周，所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触，所述金属压焊块与所述金属导电体电接触，所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。
本实用新型的封装结构体积小，电连接无需设置键合线。

宋英 蔡春华 周王安 殷四明

广东铱鸣智能医疗科技有限公司

519000 广东省珠海市高新技术开发区唐家湾镇大学路101号清华科技园（珠海）3栋805

本实用新型属于电子机械技术领域，具体涉及一种基于通孔互连的红外温度传感器封装结构。
包括管壳基座、红外温度传感器、金属压焊块、衬底，所述管壳基座上设置金属引脚，所述管壳基座上设置所述衬底，所述衬底上蚀刻有通孔，所述红外温度传感器设置在所述衬底正面，所述通孔靠近所述红外温度传感器的输出端，所述通孔内部设有金属导电体，所述金属压焊块位于所述衬底的背面且设置在所述通孔四周，所述红外温度传感器的输出端与所述通孔电接触，所述金属压焊块与所述金属导电体电接触，所述金属压焊块与所述金属引脚电接触。
本实用新型的封装结构体积小，电连接无需设置键合线。