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专利摘要

本申请公开了一种硅晶圆结构及其制造方法,硅晶圆结构包括:硅晶圆主体,在硅晶圆主体上设有第一槽和第二槽,硅晶圆主体还形成有第一尖角或第二尖角,其中,第一尖角或第二尖角设置在第一槽和第二槽的连接处。
制造方法,包括:采用薄膜在硅晶圆主体的表面做掩膜;在硅晶圆主体的背面腐蚀出第一槽;在硅晶圆主体的背面以及第一槽的表面蒸镀薄膜;在上述结构的正面进行掩膜图形化工艺形成图形化掩膜层,并进行二次腐蚀并腐蚀出第二槽;腐蚀完成后,采用可腐蚀掉上述蒸镀薄膜的腐蚀液去除该蒸镀薄膜。
本申请中硅晶圆主体的背面用抗腐蚀的薄膜保护,使正面腐蚀时可以停止在薄膜上,夹角处被保护,可以有效地避免尖角被腐蚀液迅速腐蚀。

专利状态

基础信息

专利号
CN201910622606.1
申请日
2019-07-11
公开日
2021-01-12
公开号
CN112216737A
主分类号
/B/B81/ 作业;运输
标准类别
微观结构技术
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

徐建卫 徐艳 汪鹏

申请人

上海矽安光电科技有限公司

申请人地址

200233 上海市徐汇区桂平路680号33幢8B部位814室

专利摘要

本申请公开了一种硅晶圆结构及其制造方法,硅晶圆结构包括:硅晶圆主体,在硅晶圆主体上设有第一槽和第二槽,硅晶圆主体还形成有第一尖角或第二尖角,其中,第一尖角或第二尖角设置在第一槽和第二槽的连接处。
制造方法,包括:采用薄膜在硅晶圆主体的表面做掩膜;在硅晶圆主体的背面腐蚀出第一槽;在硅晶圆主体的背面以及第一槽的表面蒸镀薄膜;在上述结构的正面进行掩膜图形化工艺形成图形化掩膜层,并进行二次腐蚀并腐蚀出第二槽;腐蚀完成后,采用可腐蚀掉上述蒸镀薄膜的腐蚀液去除该蒸镀薄膜。
本申请中硅晶圆主体的背面用抗腐蚀的薄膜保护,使正面腐蚀时可以停止在薄膜上,夹角处被保护,可以有效地避免尖角被腐蚀液迅速腐蚀。

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