目录

专利摘要

本发明涉及一种高模量高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括:将含蒽基或蒽醌单元二胺、二酐单体与溶剂混合,聚合反应得到酸酐结构封端的齐聚物‑I溶液;将含苯并咪唑或苯并噁唑单元的二胺、二酐单体与溶剂混合,聚合反应得到二胺封端的齐聚物‑II溶液;将齐聚物‑I溶液与齐聚物‑II溶液混合,聚合反应,将得到的具有嵌段结构的聚酰胺酸溶液流延成膜,然后热环化和双向牵伸。
该方法可连续化制备、操作简单、工艺环保,有利于规模化制备本征型高模量高导热聚酰亚胺薄膜,具有很好的产业化前景。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010590725.6
申请日
2020-06-24
公开日
2021-07-20
公开号
CN111793207B
主分类号
/C/C08/ 化学;冶金
标准类别
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

张清华 董杰 赵昕 郑森森 甘锋

申请人

东华大学

申请人地址

201620 上海市松江区松江新城人民北路2999号

专利摘要

本发明涉及一种高模量高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法,包括:将含蒽基或蒽醌单元二胺、二酐单体与溶剂混合,聚合反应得到酸酐结构封端的齐聚物‑I溶液;将含苯并咪唑或苯并噁唑单元的二胺、二酐单体与溶剂混合,聚合反应得到二胺封端的齐聚物‑II溶液;将齐聚物‑I溶液与齐聚物‑II溶液混合,聚合反应,将得到的具有嵌段结构的聚酰胺酸溶液流延成膜,然后热环化和双向牵伸。
该方法可连续化制备、操作简单、工艺环保,有利于规模化制备本征型高模量高导热聚酰亚胺薄膜,具有很好的产业化前景。

相似专利技术