一种半导体硅片研磨液稳定性控制方法 下载此专利PDF版本

CN201711379751.9 硅片 研磨 半导体 稳定性 控制

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专利摘要

本发明提供了一种半导体硅片研磨液稳定性控制方法，其特征在于，混合磨砂由ɑ‑Al

专利状态

  1. 申请日
  2. 公开日
  3. 有效专利

基础信息

专利号
CN201711379751.9
申请日
2017-12-20
公开日
2020-09-22
公开号
CN108165177B
主分类号
/C/C09/ 化学；冶金
标准类别
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

刘尊妍 张俊宝 陈猛

申请人

重庆超硅半导体有限公司

申请人地址

400714 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附188号

专利摘要

本发明提供了一种半导体硅片研磨液稳定性控制方法，其特征在于，混合磨砂由ɑ‑Al

相似专利技术

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