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专利摘要

本发明的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。
所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。
所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。

专利状态

基础信息

专利号
CN201880002935.X
申请日
2018-06-28
公开日
2021-07-23
公开号
CN109563616B
主分类号
/C/C23/ 化学;冶金
标准类别
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
有效专利

发明人

金子俊则 大野哲宏

申请人

株式会社爱发科

申请人地址

日本神奈川县

专利摘要

本发明的成膜装置为对被处理基板进行成膜的成膜装置,包括:供给装置,配置在能够真空排气的腔室内且用于供给成膜材料;和保持装置,用于在成膜时保持所述被处理基板。
所述保持装置具有:防着板,用于覆盖所述保持装置中所述成膜材料所附着的区域;保持部,用于保持所述被处理基板;和位置设定部,在由所述防着板和所述保持部夹持并保持所述被处理基板时设定所述被处理基板的位置。
所述位置设定部具有与所述被处理基板的周边端面部抵接的辊。

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