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专利摘要

本申请提供一种单晶钻石薄膜的制备方法,包括以下步骤:获取钻石衬底和异质衬底;对钻石衬底的表面进行He离子注入,使注入的离子在钻石衬底相应的深度下聚集形成缺陷层,将钻石衬底中缺陷层之上的钻石薄膜作为同质外延的衬底;采用同质外延在钻石薄膜上生长一层单晶钻石薄膜;将单晶钻石薄膜与异质衬底键合,形成键合结构;对键合结构进行湿法腐蚀或电化学腐蚀,将缺陷层去除,使钻石薄膜转移至异质衬底表面;若对键合结构进行电化学腐蚀,则在将外延后的钻石薄膜与异质衬底键合步骤之前,对进行同质外延后的钻石衬底进行高温退火,使缺陷层发生石墨化,形成石墨化的缺陷层;其中,He离子的注入能量和注入剂量根据溶解缺陷层的方法分梯度设定。

专利状态

基础信息

专利号
CN202010772092.0
申请日
2020-08-04
公开日
2020-11-20
公开号
CN111962148A
主分类号
/C/C25/ 化学;冶金
标准类别
电解或电泳工艺;其所用设备
批准发布部门
国家知识产权局
专利状态
审查中-实审

发明人

欧欣 周李平 伊艾伦 游天桂

申请人

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

申请人地址

200050 上海市长宁区长宁路865号

专利摘要

本申请提供一种单晶钻石薄膜的制备方法,包括以下步骤:获取钻石衬底和异质衬底;对钻石衬底的表面进行He离子注入,使注入的离子在钻石衬底相应的深度下聚集形成缺陷层,将钻石衬底中缺陷层之上的钻石薄膜作为同质外延的衬底;采用同质外延在钻石薄膜上生长一层单晶钻石薄膜;将单晶钻石薄膜与异质衬底键合,形成键合结构;对键合结构进行湿法腐蚀或电化学腐蚀,将缺陷层去除,使钻石薄膜转移至异质衬底表面;若对键合结构进行电化学腐蚀,则在将外延后的钻石薄膜与异质衬底键合步骤之前,对进行同质外延后的钻石衬底进行高温退火,使缺陷层发生石墨化,形成石墨化的缺陷层;其中,He离子的注入能量和注入剂量根据溶解缺陷层的方法分梯度设定。

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