本发明涉及热管理物品及用于形成热管理物品的方法。
公开了热管理物品，其包括基底和安置于基底上的第一涂层。
第一涂层包括第一涂层表面和安置于基底与第一涂层表面之间的至少一个通路。
至少一个通路限定至少一个流体途径。
公开了用于形成热管理物品的方法，其包括将至少一个通路附接至基底。
至少一个通路包括具有壁厚的通路壁部，并且，限定至少一个流体途径。
第一涂层涂敷至基底和通路壁，形成第一涂层表面。
至少一个通路安置于基底与第一涂层表面之间。

S.C.科蒂林加姆 J.C.谢菲尔 B.L.托利森 崔岩 D.E.施克

通用电气公司

美国纽约州

本发明涉及热管理物品及用于形成热管理物品的方法。
公开了热管理物品，其包括基底和安置于基底上的第一涂层。
第一涂层包括第一涂层表面和安置于基底与第一涂层表面之间的至少一个通路。
至少一个通路限定至少一个流体途径。
公开了用于形成热管理物品的方法，其包括将至少一个通路附接至基底。
至少一个通路包括具有壁厚的通路壁部，并且，限定至少一个流体途径。
第一涂层涂敷至基底和通路壁，形成第一涂层表面。
至少一个通路安置于基底与第一涂层表面之间。