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专利名称
专利号
申请日期
专利状态
51 一种适用于光学载荷结构粘接的导热胶膜及其制备方法 CN202011184410.8 2020-10-28 审查中-实审
52 一种高导热的纳米Al CN202010394644.9 2020-05-11 审查中-实审
53 导热界面材料和导热界面材料制备方法 CN201610640005.X 2016-08-05 有效专利
54 一种高导热环氧树脂基纳米复合热界面材料及其制备方法与应用 CN201911231045.9 2019-12-05 有效专利
55 一种苯乙炔功能化石墨烯/铜复合导热材料及其制备方法 CN202110174526.1 2021-02-07 有效专利
56 一种具有周期结构的导热吸波复合磁片及其制备方法 CN202010418456.5 2020-05-18 审查中-实审
57 一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法 CN202011422131.0 2020-12-08 有效专利
58 一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法 CN201811324400.2 2018-11-08 审查中-实审
59 一种高模量高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法 CN202010590725.6 2020-06-24 有效专利
60 一种高导热绝缘浸渍漆的制备方法 CN202010511046.5 2019-06-26 有效专利
61 芯片封装专用低介电高导热底部填充胶 CN202010231889.X 2020-03-27 有效专利
62 一种定向排列的高导热界面材料及其制备方法 CN201810437342.8 2018-05-09 有效专利
63 一种导热硅胶片及其制备方法 CN201910794818.8 2019-08-27 审查中-实审
64 一种导电导热功能化碳纳米管/TPU复合材料的制备方法 CN202010071886.4 2020-01-21 有效专利
65 一种提高混合炸药导热性能的方法 CN201910497568.1 2019-06-10 审查中-实审
66 一种定向修补结构缺陷的导热填料、制备方法及复合含能材料 CN201911144011.6 2019-11-20 有效专利
67 一种槽式太阳能导热油水蓄热供暖系统 CN202010233880.2 2020-03-30 发明公开
68 一种导热地聚合物复合材料及其制备和应用 CN202010143838.1 2020-03-04 审查中-实审
69 用于电子电路的导热聚合物制品 CN201580053880.1 2015-10-05 有效专利
70 一种可响应性导热聚酰亚胺前驱体凝胶及其制备方法、一种可响应性导热聚酰亚胺蜂窝结构 CN202010842450.0 2020-08-20 审查中-实审
71 一种三层一体式高效高强度导热片及其制备方法 CN201910951436.1 2019-10-08 审查中-实审
72 一种高导热高韧性覆铜板的制备方法 CN201811224821.8 2018-10-19 有效专利
73 高导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法 CN201911261088.1 2019-12-10 审查中-实审
74 一种高导热聚酰亚胺多层复合薄膜及其制备方法 CN201910911468.9 2019-09-25 审查中-实审
75 一种用于石墨烯纤维取向排列的导热片制备的模具 CN201921991405.0 2019-11-18 有效专利
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