1.本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于芯片封装的晶粒转移机构。
背景技术：
2.在半导体制造过程中，需要将电路图移植到制造好的晶圆上，完成后的晶圆再送往下游的ic封测厂实施封装与测试，在封装前常需要将晶圆切割成一粒粒长方形的晶粒，然后把晶粒黏贴在pcb上，接着把晶粒的接角焊接到pcb上，其中，在移动晶粒时常需要利用转移机构，以使较小的晶粒转移至pcb上。
3.但是目前现有的晶粒转移机构存在一定的缺陷，传统晶粒转移机构的结构复杂，制造成本高，且转移的灵活性较差，此外，传统晶粒转移机构未设置便于安装与卸下的pcb搁置板，不便于其后续进行更换。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种用于芯片封装的晶粒转移机构，以解决上述背景技术中提出传统晶粒转移机构的结构复杂，制造成本高以及转移灵活性较差的问题，此外，未设置便于安装与卸下的pcb搁置板，不便于其后续进行更换的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括底板，所述底板的上表壁一端固定有立板，且底板的上表壁安装有第一托板和第二托板，所述第二托板位于第一托板和立板之间，所述立板的顶端固定有安装板，所述安装板的顶端一侧安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框，所述第二安装框的内部安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端通过伸缩杆连接有第一安装框，所述第一安装框的内部安装有负压泵，所述负压泵的吸气端通过气管连接有吸嘴，所述安装板的上表壁开设有通槽。
6.优选的，所述第一托板的底端对称固定有滑条，所述底板的上表壁开设有与滑条相适配的滑槽。
7.优选的，所述第二安装框的底端对称固定有限位条，所述底板上表壁且位于通槽的两侧对称开设有与限位条相适配的限位槽。
8.优选的，所述第一托板的上表壁的等间距开设有pcb搁置槽，所述pcb搁置槽的上表壁开设有防滑纹。
9.优选的，所述第一托板的前后壁均安装有把手，所述把手的外部套设有橡胶套。
10.优选的，所述底板的上表壁靠近拐角位置处均开设有安装孔。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.（1）本实用新型结构简单，移动方便，其中，通过第一气缸和第二气缸等的配合，能够实现吸嘴左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，更具灵活性，此外，开设的通槽能够避免挡住第二气缸，便于吸嘴左右位置调整的进行。
13.（2）本实用新型通过利用滑条和滑槽的配合，实现了第一托板的活动式安装，在需要改变晶粒的放置位置时，只需利用滑条在滑槽内的滑动，即可前后改变第一托板的位置进行晶粒的承接，较为方便，其次，活动式的第一托板也便于其快速卸下与安装。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型安装板的俯视图；
16.图3为本实用新型第一托板的俯视图；
17.图4为图1中的a部放大图；
18.图中：1、底板；2、第一托板；3、滑条；4、第二托板；5、立板；6、安装板；7、第一气缸；8、第一安装框；9、第二气缸；10、第二安装框；11、负压泵；12、吸嘴；13、通槽；14、限位槽；15、pcb搁置槽；16、滑槽；17、限位条。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-图4所示，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括底板1，底板1的上表壁一端固定有立板5，且底板1的上表壁安装有第一托板2和第二托板4，第二托板4位于第一托板2和立板5之间，立板5的顶端固定有安装板6，安装板6的顶端一侧安装有第一气缸7，第一气缸7的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框10，第二安装框10的内部安装有第二气缸9，第二气缸9的输出端通过伸缩杆连接有第一安装框8，第一安装框8的内部安装有负压泵11，负压泵11为微型负压泵，负压泵11的吸气端通过气管连接有吸嘴12，安装板6的上表壁开设有通槽13，通过第一气缸7和第二气缸9等的配合，能够实现吸嘴12左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，更具灵活性，此外，开设的通槽13能够避免挡住第二气缸9，便于吸嘴12左右位置调整的进行。
21.进一步地，第一托板2的底端对称固定有滑条3，底板1的上表壁开设有与滑条3相适配的滑槽16，在需要前后改变晶粒的放置位置时，只需利用滑条3在滑槽16内的滑动，即可前后改变第一托板2的位置进行晶粒的承接，较为方便，其次，活动式的第一托板2也便于其快速卸下与安装。
22.进一步地，第二安装框10的底端对称固定有限位条17，底板1上表壁且位于通槽13的两侧对称开设有与限位条17相适配的限位槽14，第二安装框10移动时，限位条17可顺着限位槽14进行移动，一方面能够增加第二安装框10移动的稳定性，另一方面能够起到支撑作用，降低第一气缸7输出端的承重。
23.进一步地，第一托板2的上表壁的等间距开设有pcb搁置槽15，pcb搁置槽15的上表壁开设有防滑纹，pcb搁置槽15用于放置pcb，其中开设的防滑纹能够增加pcb放置的稳定性。
24.进一步地，第一托板2的前后壁均安装有把手，把手的外部套设有橡胶套，利用把
手推拉第一托板2，便于手部施力，较为方便。
25.进一步地，底板1的上表壁靠近拐角位置处均开设有安装孔，螺栓穿过安装孔，可将底板1稳定固定住。
26.本实用新型的工作原理及使用流程：该实用新型在使用时，可将晶粒置于第二托板4上，将pcb置于第一托板2上开设的pcb搁置槽15内放置好，然后即可启动负压泵11，通过负压吸附作用利用吸嘴12吸附晶粒，随后通过第一气缸7和第二气缸9等的配合，能够实现吸嘴12左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，此外，在需要前后改变晶粒的放置位置时，只需利用滑条3在滑槽16内的滑动，即可前后改变第一托板2的位置进行晶粒的承接，较为方便，另外，在第二安装框10移动时，限位条17可顺着限位槽14进行移动，一方面能够增加第二安装框10移动的稳定性，另一方面能够起到支撑作用，降低第一气缸7输出端的承重。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）的上表壁一端固定有立板（5），且底板（1）的上表壁安装有第一托板（2）和第二托板（4），所述第二托板（4）位于第一托板（2）和立板（5）之间，所述立板（5）的顶端固定有安装板（6），所述安装板（6）的顶端一侧安装有第一气缸（7），所述第一气缸（7）的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框（10），所述第二安装框（10）的内部安装有第二气缸（9），所述第二气缸（9）的输出端通过伸缩杆连接有第一安装框（8），所述第一安装框（8）的内部安装有负压泵（11），所述负压泵（11）的吸气端通过气管连接有吸嘴（12），所述安装板（6）的上表壁开设有通槽（13）。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第一托板（2）的底端对称固定有滑条（3），所述底板（1）的上表壁开设有与滑条（3）相适配的滑槽（16）。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第二安装框（10）的底端对称固定有限位条（17），所述底板（1）上表壁且位于通槽（13）的两侧对称开设有与限位条（17）相适配的限位槽（14）。4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第一托板（2）的上表壁的等间距开设有pcb搁置槽（15），所述pcb搁置槽（15）的上表壁开设有防滑纹。5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述第一托板（2）的前后壁均安装有把手，所述把手的外部套设有橡胶套。6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的晶粒转移机构，其特征在于：所述底板（1）的上表壁靠近拐角位置处均开设有安装孔。
技术总结
本实用新型属于半导体制造技术领域，且公开了一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括底板，所述底板的上表壁一端固定有立板，且底板的上表壁安装有第一托板和第二托板，所述第二托板位于第一托板和立板之间，所述立板的顶端固定有安装板，所述安装板的顶端一侧安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框，所述第二安装框的内部安装有第二气缸，本实用新型结构简单，移动方便，其中，通过第一气缸和第二气缸等的配合，能够实现吸嘴左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，更具灵活性，此外，开设的通槽能够避免挡住第二气缸，便于吸嘴左右位置调整的进行。置调整的进行。置调整的进行。
技术研发人员：季林 卞则军
受保护的技术使用者：苏州博康智能科技有限公司
技术研发日：2021.09.23
技术公布日：2022/2/11