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射频识别片材(变体)的制作方法

时间:2022-02-15 阅读: 作者:专利查询

射频识别片材(变体)的制作方法
射频识别片材(变体)
1.本发明涉及射频识别的领域,具体地涉及一种在多层中包含射频标签且预设要通过常用印刷方法进行印刷和压印的材料。
2.下文将使用如下术语和缩略语。
3.射频识别(简称rfid)是一种传输无线信息的方法,其中通过无线电信号读取或写入存储在所谓的应答器或rfid标签中的数据。通常,rfid标签是无源的,换句话说,它们不包括电池。
4.芯片-集成(微)电路是一种微电子器件,具有输入电阻和/或由半导体制成的构建网络的复合体。该芯片通过与阅读器的射频通信来处理接收和传输信息时的信号,它包含受保护的存储器、用户存储器、唯一标识号,它可以包含用于加密处理的处理器、用于运行微程序的可编程空间等。
5.天线是导体配置,其在几何形状和技术上是根据所用芯片的类型制造的。天线可以闭合型(hf范围)和开放型(uhf范围)。天线具有不同的形状:圆形、椭圆形、正方形、矩形和其他自由几何形状。天线的形状根据所使用的芯片的规格来设计。天线由包含导电物质的材料制成,例如铝、铜、银、锡、金、石墨和其他材料。天线将通过蚀刻、丝网印刷(丝网印刷)、热转印、冲压、喷墨、胶版印刷以及使用特殊油墨的柔性版印刷和数字印刷应用于由薄膜、合成材料和纸张制成的衬底上。
6.rfid嵌体是rfid产品的一部分,由衬底组成,且包含至少一个芯片和一个天线。天线和芯片的位置可以相对于带有射频标签的薄片材料的侧面同步或异步,具体根据将来的rfid产品的预期设计和配置而定。附加部件可以位于嵌体上,例如电容器、电阻器、传感器、微控制器等。
7.rfid标签是芯片和天线的组合。
8.rfid产品是包含rfid标签的最终产品,例如卡片、标签、贴标、贴纸、包装、手环或其他形式的产品,其可以通过从包含rfid嵌体的rfid材料片切下来获得。
9.rfid读取器是被设计成用以与rfid产品交换数据,例如信息读写的装置。
10.与所要求保护的本发明最接近的现有技术是由专利jp 5916028公开的一种具有射频识别功能的片材,它是一种标准化尺寸格式a0-a10、b0-b10以及日本纸尺寸格式(jis)的纸张。
11.片材的膨胀是一个技术问题,而该组发明旨在解决此技术问题。
12.技术效果是创建技术解决方案作为已知解决方案的替代方案。
13.要求保护的本技术方案能够制造适于适合使用单张进纸进行商业印刷的片材,包括现代数字印刷机惠普indigo、佳能imagepress、柯尼卡minolta cleariopress、理光pro、施乐igen 5等。
14.要求保护的技术方案的技术效果得以实现,是由于含有射频识别的片材是采用具有印刷层的矩形片材制造,该印刷层长度为450-485mm,宽度为300-330mm,其包含位于片材内部的天线和芯片,此外,片材角部之一被制造成在几何形状上不同于其他三个角部。
15.要求保护的技术方案的技术效果得以实现,是由于具有射频识别的片材是采用具
有印刷层的矩形片状体的形式制造,该片状体的长度为700-750mm,宽度为500-530mm,其包含被置于片材内的天线以及芯片,此外,该片状体的角部之一被制造成几何形状上不同于其他三个角部。
16.本组发明使用附图1-3进行解释,其中:
17.图1是具有24个射频标签的片材的总视图;
18.图2是具有1个射频标签的片材的总视图;
19.图3是片材的剖视图。
20.图1-3示出了位置1-16:
21.1-片材;
22.2-射频识别标签(rfid标签)的位置;
23.3-片材的较小侧;
24.4-片材的较大侧;
25.5-从片材的较短侧到天线的距离;
26.6-从片材的较长侧到天线的距离;
27.7-水平位置上的相邻天线的中心之间的距离;
28.8-垂直位置上相邻的天线的中心之间的距离;
29.9-天线长度;
30.10-天线宽度;
31.11

几何形状不同的角部;
32.12-斜角尺寸;
33.13-印刷层;
34.14-合成塑料粘合剂层;
35.15

芯片;
36.16-天线。
37.根据第一变体,具有射频识别的片材以矩形片状体1的形式制成,其具有长度为450-485mm的片状体的较长侧4,以及宽度为300-330mm的片状体的较短侧3,而该片状体的角部11之一使用不同于其他三个角部的几何形状制成。
38.根据第二变体,具有射频识别片材以矩形片状体1的形式制成,其具有长度为700-750mm的片状体较长侧4,以及宽度为500-530mm的片状体的较小侧3,而该片状体的角部11之一使用不同于其他三个角部的几何形状制成。
39.几何形状不同的角部11是定位角,并且确保印刷厂最终产品制造的各个阶段:打印、冲压和模切时,片状体处于正确位置。与图形绘制的角相比,定位角更方便和通用,因为它允许检查材料叠中间的片材的正确位置。定位角可以设有斜边,例如尺寸为3-50mm,或者成10-80
°
的角度,包括45
°
。该定位角可以采用圆角或凹口的形式制成,例如,半圆形、三角形或矩形形状。定位角可以采用任何其他方式制造,这样能够确定片材中的片状体的正确定位。
40.该装置为夹层结构(图3),包括第一印刷层13、合成塑料粘合剂层14、芯片15(图1中未示出)、衬底上带有天线的层16、第二合成塑料粘合剂组合物层14、第二印刷层13。印刷层13可以由胶版纸、工艺纸或再生纸、纸板、合成纸制成,例如pet(聚对苯二甲酸乙二醇
酯)、pvc(聚氯乙烯)、pp(聚丙烯)、pe(聚乙烯)、天然或合成织物、基于pvc(聚氯乙烯)或pu(聚氨酯)的人造革或另其它合适材料的层。片材可以是白色的或也可以喷绘任何颜色;具有标记、图案或铭文;具有纹理表面或附加涂层,包括使涂料更好地保持在表面上的底漆。
41.天线16和芯片15所在的衬底可以由例如pet、特种纸或其他合适的柔性材料制成。天线16可以通过蚀刻或铝溅射,由基于铜、银、锡、金、石墨或适合芯片15操作的其他导电材料的合金制成。
42.mifare ultralight c、mifare ultralight ev1、mifare ultralight nano、ntag 215、ntag dna、icode slix 2、ucode 8、ucode dna等可用作芯片15。
43.由此,天线16和芯片15被设置在片状体1内。
44.在该具体示例中,天线16以矩形形式制成,长度为10-100mm,宽度为10-70mm。再者,在该示例中,片状体的较短侧到天线16边缘的距离5为10-30mm,片状体的较长侧到天线16边缘的距离6为30-40mm。
45.天线16可以制成圆形且半径为15-60mm,以及正方形且边长为15-60mm或任何其他合适的形状。
46.根据具体目的,可以将具有芯片15的至少一个天线16设在片状体中。图1中示出24个rfid标签,其分别包括衬底上的24个天线16。在此情况中,水平位置相邻的天线16的中心之间的距离7是80-100mm,并且垂直位置相邻的天线的中心之间的距离8是50-60mm。一般来说,可以有1至150个rfid标签,例如,1、2、4、8、16、24、25、36、48、50、72,而天线和芯片的定位和几何形状由最终产品的未来形状来确定。
47.还可以将led、传感器、换能器、薄膜电池和其他电子元件设在片状体1内。
48.可以在片状体内设置定位元件,由此感测传感器找到rfid标签的位置,以便在印制、切割或冲压和其他印刷机中的其他必要操作期间定位片状体。最终的片状体厚度从0.15mm至1.0mm不等。
49.可以在每个片状体上附设机器可读唯一片状体编号,例如条形码、qr码和其他图形元件。位于rfid片状体上的标签通过此编号链接。在形成印制文件时,预先将设在片材内的rfid标签的唯一性编号通知印刷室,以便能够在一道工序中印制此信息,由此避免了用于从rfid标签读取数据以及随后将图形的另外附设到rfid产品的额外操作。
50.在印刷之后,可以进一步加工具有射频识别片材,例如基于bopp(双轴取向的聚丙烯膜)、pvc、pet的局部箔冲压、喷漆、层压膜的涂布。
51.具有射频识别的片材的正面和背面可以由一种或不同等级和颜色的纸制成,或一面包含纸,另一面包含合成材料、织物,或一面具有硅化层和其他组合,包括那些包含金属化层、磁性层和其他材料的组合。
52.图1中示出片状体1,其尺寸为325mm
×
480mm,具有成45
°
角的10mm
×
10mm的几何形状不同的角部。
53.片材按如下方式被使用。
54.将片材置于用于印刷图像的设备中。印刷时,角部11之一的斜角对于片材定位是必要的。将片材放置在机器中,以便进行后续各种形状产品的高精度切割或印刷后的其他加工(折叠、压花、压花等)。
55.要求保护的片材可用于制造具有rfid标签的经典纸卡:交通卡、钥匙卡(滑雪票、
酒店、办公室)、停车卡、贴标、标签、明信片、包装、贴纸以及内含rfid标签的其他类似产品。