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墨盒的制作方法

时间:2022-02-05 阅读: 作者:专利查询

墨盒的制作方法

1.本发明涉及喷墨成像领域,尤其涉及一种可拆卸地安装在喷墨成像设备中的墨盒。


背景技术:

2.墨盒是一种用于向喷墨成像设备(以下简称“设备”)供应墨水的容器,并以可拆卸的方式安装在设备中,一般的,设备中需要同时安装多个墨盒,多个墨盒以相邻排列的方式在设备中安装,每个墨盒中容纳有不同颜色的墨水,相应的,设备中设置有多个容纳墨盒的墨盒容纳腔,每个墨盒对应一个墨盒容纳腔,每个墨盒容纳腔均设置有吸墨针、触针和锁定部。
3.所述墨盒设置有供墨水流出的出墨组件、与设备建立通信连接的芯片以及用于防止墨盒从设备中退出的锁定面,芯片以平放的方式被安装在墨盒的上方,同时,芯片上的电接触部也面向上方,锁定面面向墨盒安装方向的反方向;在墨盒向着设备安装的初始阶段,墨盒整体呈倾斜状,当墨盒到达设备的预定位置后,墨盒整体将以出墨组件中的某一点为圆心转动而到达不倾斜的状态,最后,墨盒以不倾斜的姿态被安装至设备。
4.墨盒还设置有导气孔,当吸墨针从墨盒中吸取墨水时,外部大气通过导气孔被导入墨盒内部,以维持墨盒内部压力稳定;现有的,导气孔被导气膜密封,使用者在将墨盒安装至设备前,需要先撕掉导气膜,然后再将墨盒安装至相应的墨盒容纳腔中。
5.在所述安装过程中,出墨组件与吸墨针结合,芯片的电接触部与触针电连接,同时,锁定部与锁定面结合,以限制墨盒向着与安装方向相反的方向运动;当墨盒需要被取出时,墨盒被再次向着安装方向推动,以解除锁定部与锁定面的结合,随后,墨盒从不倾斜的姿态回到倾斜的姿态,并向着与安装方向相反的方向运动,最后,使用者将墨盒从设备中取出。


技术实现要素:

6.本发明提供一种墨盒,其中用于与设备建立通信连接的电接触部不再是被固定安装在墨盒上,而是可随着一活动部件活动,从而降低电接触部在墨盒中安装位置精度的要求,所采用的具体方案为:
7.墨盒,可拆卸地安装在设置有触针的墨盒容纳腔中,墨盒包括容纳墨水的壳体、以及可移动地设置在壳体上的芯片组件;芯片组件包括相互结合的芯片座和芯片,芯片座设置有用于接收作用力的受力面,芯片设置有可与触针接触的电接触部,在墨盒向着墨盒容纳腔安装的过程中,受力面从墨盒容纳腔接收作用力,迫使电接触部随着芯片座在第一位置和第二位置之间移动;在第一位置,电接触部不与触针接触,在第二位置,电接触部与触针接触。
8.墨盒的下表面为与前后方向平行的平面,墨盒沿与前后方向平行的方向安装和取出。
9.沿上下方向,在第二位置姿态的电接触部比在第一位置姿态的电接触部更远离墨盒下表面。
10.墨盒还包括设置在壳体下方的出墨腔,在第二位置姿态的电接触部比在第一位置姿态的电接触部更远离出墨腔的中心线。
11.在墨盒向着墨盒容纳腔安装的过程中,芯片座与墨盒容纳腔接触而接收使得芯片座移动的力。
12.更具体的,壳体形成有墨水腔,沿上下方向,墨水腔的顶面低于壳体的上表面,当芯片座位于第一位置时,芯片座的至少一部分位于上表面和顶面之间。
13.作为芯片座的其中一种活动方式,芯片座以绕旋转轴线转动的方式被安装,电接触部位于芯片座的前方,旋转轴线更靠近芯片座的后方末端。
14.在第一位置和第二位置,芯片座均相对于前后方向向上倾斜,为此,芯片组件还包括与芯片座结合的保持件,该保持件用于将芯片座保持在第一位置,在芯片座从第一位置向第二位置运动时,保持件发生弹性变形,或者,芯片座设置有被保持部,壳体设置有保持部,所述保持部与被保持部通过面接触、线接触和点接触中的至少一种将芯片座保持在第一位置。
15.作为芯片座的另一种活动方式,芯片座以平动的方式被安装,芯片座还包括用于将作用力转换为沿上下方向施加至芯片座的力转换机构。
附图说明
16.图1是本发明涉及的墨盒被安装前的立体图。
17.图2是本发明涉及的墨盒容纳腔的内部结构示意图。
18.图3是本发明涉及的墨盒的部分部件分解示意图。
19.图4是本发明涉及的墨盒中出墨组件被隐藏部分部件后,沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。
20.图5是本发明涉及的芯片的立体图。
21.图6a和图6b是本发明涉及的芯片安装座的立体图。
22.图7是本发明涉及的墨盒沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。
23.图8a是本发明涉及的墨盒被安装至设备后的状态示意图。
24.图8b是本发明涉及的墨盒被安装至设备后,沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。
具体实施方式
25.下面结合附图详细描述本发明的实施例。
26.[墨盒和设备的整体结构]
[0027]
图1是本发明涉及的墨盒被安装前的立体图;图2是本发明涉及的墨盒容纳腔的内部结构示意图。为描述方便,定义墨盒100的安装方向为前方,取出方向为后方,当将墨盒100向前安装时,使用者视线的上方、下方、左方和右方分别为墨盒100的上方、下方、左方和右方,位于设备中的墨盒容纳腔200具有与墨盒100相同的方位。
[0028]
墨盒100包括容纳墨水的壳体1、以及设置在壳体1上的出墨组件2、芯片组件3和锁定组件4,所述出墨组件2用于将墨水向设备供应,芯片组件3用于与设备建立通信连接,锁定组件4用于与设备结合,防止墨盒100向后退出。整体上观察,墨盒100具有位于前方的前表面11、位于后方的后表面12、位于上方的上表面13、位于下方的下表面14、位于左方的左表面15和位于右方的右表面16,沿左右方向,壳体1包括相互结合的底壳1a和面盖1b,二者之间形成墨水腔10,芯片组件3和锁定组件4均以至少一部分可活动的方式与壳体1连接。
[0029]
如图1所示,壳体1还包括与前表面11连接的第一子下表面141以及与下表面14连接的子前表面111,第一子下表面141与子前表面111连接,沿上下方向,第一子下表面141和子前表面111均位于前表面11与下表面14之间,出墨组件2位于墨盒下方,靠近下表面14设置,并穿过子前表面111,连通墨水腔10和墨盒外部。当墨盒100被组装完成后,下表面14为一个与前后方向平行的平面,该平面可被理解为,在墨盒100沿前后方向被安装和被取出的过程中,该平面可使得墨盒100的运动方向与前后方向平行,虽然墨盒100还具有上述第一子下表面141,但所述第一子下表面141仍不影响墨盒100的下表面14为一个与前后方向平行的平面。
[0030]
墨盒容纳腔200包括安装槽201、触针座202和限位杆203,沿前后方向,触针座202和限位杆203分别位于安装槽201的前方和后方,触针座202面向下方形成有触针腔202a,面向后方形成有阻挡壁202b,触针204设置在触针腔202a中,并可沿上下方向运动。
[0031]
[出墨组件]
[0032]
图3是本发明涉及的墨盒的部分部件分解示意图;图4是本发明涉及的墨盒中出墨组件被隐藏部分部件后,沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。
[0033]
如图3所示,一部分上表面13位于底壳1a上,另一部分上表面13位于面盖1b上,可实现的,上表面13的全部可被设置在底壳1a上,也可以是上表面13的全部被设置在面盖1b上。墨水腔10形成在底壳1a上,墨水腔10具有位于上方的顶面131以及位于下方的第二子下表面142,沿上下方向,顶面131位于上表面13的下方,第二子下表面142位于下表面14的上方,所述第一子下表面141和第二子下表面142形成为墨水腔10的底面的一部分,子前表面111位于第一子下表面141和第二子下表面142之间。
[0034]
出墨组件2沿前后方向延伸,并穿过子前表面111,如图3所示,出墨组件2包括出墨腔21、活塞23和弹性件24,出墨腔21具有与前后方向平行的中心线c,所述出墨腔21的前方末端形成用于向外供应墨水的出墨口22,活塞23在弹性件24的弹性力作用下保持将出墨口22密封。活塞23呈杆状,包括杆体233以及位于杆体233一个末端的密封端231,墨盒100被安装前,在弹性件24的弹性力作用下,密封端231被迫推至密封出墨口22的密封位置。
[0035]
墨盒100还包括用于向墨水腔10导入大气的导气腔5,墨盒100被安装前,导气腔5被导气膜18(如图7所示)密封而与大气不连通。现有的墨盒100在需要被安装前,使用者需要先撕掉导气膜18,使得导气腔5将墨盒内部和外部连通,再将墨盒100安装至设备,随着墨水腔10中的墨水被吸出,墨水腔10中的气压降低,外部大气通过导体腔5补充至墨水腔10,从而,墨水腔10中的压力保持稳定。
[0036]
然而,使用者忘记撕掉导气膜18的情形一直存在,尤其对于初次使用此种设备的使用者来说,忘记撕掉导气膜18的情形更容易发生。当没有撕掉导气膜18的墨盒100被安装至设备后,将会导致设备无法将墨水吸出的问题,从而降低使用者的使用体验,为此,本发
明涉及的墨盒100设置成,墨盒100在被安装前不需要撕掉导气膜18,使用者只需要将墨盒100向着设备安装,导气膜18在所述安装过程中被打开。
[0037]
如图3和图4所示,出墨腔21通过第一连通孔25与墨水腔10连通,因而,墨水腔10中的墨水可不间断的补充至出墨腔21;导气腔5与出墨腔21相邻设置,且导气腔5通过导气通道与墨水腔10连通,活塞23从出墨腔21延伸至导气腔5,在出墨口22被打开的同时,活塞23将导气膜18刺破。具体的,导气腔5与出墨腔21之间通过第二连通孔26连通,杆体233的另一个末端被设置成锥形而形成刺破部232,所述刺破部232位于导气腔5中,随着吸墨针(未示出)通过出墨口22进入出墨腔21,活塞23被吸墨针向后推压,密封端231从密封位置到达打开位置,出墨口22打开,弹性件24发生弹性变形,刺破部232将导气膜18刺破,导气腔5通过导气孔51与大气连通;在墨盒100从设备中取出时,弹性件24推动活塞23向前运动,密封端231从打开位置回到密封位置,由此可见,在活塞23向前和向后运动的过程中,活塞23的运动轨迹被第二连通孔26限制。
[0038]
作为第二种实现方式的,导气腔5与储墨腔21还可间隔设置,二者相对的表面上分别设置有连通孔,活塞23分别穿过所述连通孔使得刺破部232到达导气腔5,随着活塞23被吸墨针向后推压,刺破部232将导气膜18刺破。
[0039]
作为第三种实现方式的,刺破部232作为一个独立的部件而与活塞23分体形成,此时,活塞23与刺破部232之间通过中间部件结合,刺破部232通过活塞23被触发,通过该中间部件,活塞23不必延伸至导气腔5,从而降低出墨腔21与导气腔5的密封要求,例如,在活塞23和刺破部232均安装磁性件,通过磁力作用使得刺破部232能够随着活塞23的运动而运动;进一步的,通过调整磁力的大小和方向,活塞23传递至刺破部232的作用力大小和方向还可被控制,从而使得刺破部232能够更精准的将导气膜18刺破;更进一步的,所述中间部件还可被设置成:在刺破部232将导气膜18刺破后,中间部件将刺破部232从导气孔51中移开,防止刺破部232将导气孔51堵塞而影响导气腔5与大气的连通效率。
[0040]
通过以上描述,活塞23可被认为是触发件,刺破部232可被认为是被触发件,当触发件23受到吸墨针的推压时,密封端231从密封位置移动至打开位置,触发件23触发被触发件232将导气膜18刺破,使得导气腔5与大气连通。
[0041]
[芯片组件]
[0042]
图5是本发明涉及的芯片的立体图;图6a和图6b是本发明涉及的芯片安装座的立体图。
[0043]
继续如图3所示,芯片组件3位于墨盒的下方,包括相互结合的芯片座31和芯片32,芯片32被固定安装在芯片座31上,芯片座31以可活动的方式与壳体1结合,随着芯片座31的运动,芯片32具有下文所述的第一位置和第二位置,在第一位置,芯片32不与触针204接触,此时,芯片32与设备没有建立通信连接,在第二位置,芯片32与触针204接触,此时,芯片32与设备建立通信连接;所述芯片32不必被固定设置,其安装位置的精度要求可被降低。
[0044]
如图5所示,芯片32包括基板321、以及分别位于基板321两侧的电接触部322和存储部323,电接触部322用于与触针204接触,存储部323存储有墨盒100的各项参数信息,电接触部322与存储部323电连通;进一步的,芯片32还包括与电接触部322和存储部323之一同侧设置的电源324,当芯片32与设备建立通信连接时,电源324向芯片32供应电能。
[0045]
常见的,芯片32还可被设置成,电接触部322与基板321分开设置,此时,电接触部
322与存储部323之间通过导线连接,这样,只需要确保相对面积更小的电接触部322被设置在芯片座31上,相对面积更大的基板321、存储部322和电源324可根据墨盒100的空间设计需求被放置在其他位置。
[0046]
如图6a和图6b所示,芯片座31包括主体311、分别位于主体311前后两侧的第一支撑部312和第二支撑部313、以及从主体311向上突出的受力部315,所述受力部315面向前方形成受力面315a,第一支撑部312和第二支撑部313沿前后方向间隔设置,沿上下方向,受力部315与所述两个支撑部也间隔设置,芯片32被被安装在受力部315与所述支撑部之间,电接触部322面向上方,存储部323和/或电源324位于第一支撑部312和第二支撑部313之间的空间中。进一步的,主体311还设置有与第二支撑部313相对的观察孔314,这样,使用者可通过观察孔314观察基板321是否已被第二支撑部313支撑。
[0047]
图7是本发明涉及的墨盒沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图;
[0048]
图8a是本发明涉及的墨盒被安装至设备后的状态示意图;图8b是本发明涉及的墨盒被安装至设备后,沿与前后方向平行的平面经过出墨口中心线剖切后的立体图。
[0049]
本发明中,芯片座31被设置成可绕旋转轴线l转动,优选的,旋转轴线l位于上表面13和顶面131之间,沿上下方向,芯片座31的至少一部分位于上表面13和顶面131之间。如图3所示,芯片座31可绕旋转轴线l沿r所示方向以及与r方向相反的r’方向转动,相应的,芯片32中,至少电接触部322可随着芯片座31沿r/r’所示方向在所述第一位置和第二位置之间转动,下文中,以电接触部322被设置在基板321,且芯片32全部被安装在芯片座31为例进行描述。
[0050]
如图7所示,墨盒100被安装前,芯片座31位于第一位置,沿上下方向,芯片电接触部322与顶面131之间的距离为h1,活塞23的密封端231位于密封位置,导气孔51被导气膜18密封。沿前后方向,墨盒100向前被安装,如图8a所示,墨盒100沿与前后方向平行的方向进入墨盒容纳腔200,如图8b所示,活塞23受到吸墨针的推压向后运动,密封端231从密封位置到达打开位置,出墨口22被打开,弹性件24发生弹性变形,导气膜18被刺破部232刺破,受力面315a与阻挡壁202b接触,芯片座31带动芯片32沿r所示方向从第一位置转动至第二位置,电接触部322进入触针腔202a并与触针204接触,沿上下方向,芯片电接触部322与顶面131之间的距离为h2,满足h2>h1,也就是说,相对于电接触部322位于第一位置,位于第二位置的电接触部322更远离顶面131,或者说,沿上下方向,相对于电接触部322位于第一位置,位于第二位置的电接触部322更远离出墨腔21的中心线c,还可以说,沿上下方向,相对于电接触部322位于第一位置,位于第二位置的电接触部322更远离墨盒下表面14。
[0051]
相反的,当墨盒100从墨盒容纳腔200取出时,在弹性件24的弹性复位力作用下,活塞23向前运动,密封端231从打开位置回到密封位置,同时,受力面315a与阻挡壁202b脱离接触,芯片座31在自身重力作用下沿r’所示方向从第二位置转动至第一位置,电接触部322与触针204脱离接触。
[0052]
芯片座31具有如上所述的第一位置和第二位置,在第二位置,芯片电接触部322与触针204接触,在芯片座31被设置成可绕旋转轴线l转动的情况下,电接触部322所在的平面将相对于前后方向向上倾斜,如图8b所示,电接触部322将与触针的前方表面接触,相对于现有电接触部与触针顶点接触,本发明中的电接触部322与触针的接触面积更大。优选的,
芯片座31位于第一位置时,芯片电接触部322所在的平面也相对于前后方向倾斜,如图7所示,相对于前后方向,芯片座32向上倾斜,电接触部322位于前上方,相对于上下方向,受力面315a向前倾斜,这样,受力面315a更容易与阻挡壁202b接触,并在芯片座31沿r所示方向转动的过程中,受力面315a与阻挡壁202b不会脱离接触。
[0053]
下面结合图3、图7和图8b介绍芯片座31如何被保持在相对于前后方向倾斜的状态。
[0054]
如图7中局部r2所示,芯片座31的前方末端到旋转轴线l的距离远大于芯片座31的后方末端到旋转轴线l的距离,在自然状态下,芯片座31具有沿r’方向转动的趋势;当芯片32被安装至芯片座31后,芯片32的大部分重量位于旋转轴线l的前方,因而,芯片组件3整体均具有沿r’方向转动的趋势。
[0055]
为保持位于第一位置的芯片座31处于上述倾斜状态,壳体1还设置有保持部,芯片座31设置有被保持部。如图3所示,保持部包括将芯片座31保持在第一位置的第一保持部134以及用于将芯片座31保持在第二位置的第二保持部135,被保持部包括用于与第一保持部134接触的第一被保持部311a以及用于与第二保持部135接触的第二被保持部311b,第一被保持部311a和第二被保持部311b相邻设置,第一保持部134和第二保持部135也相邻设置,当芯片座31被安装时,第一保持部134和第二保持部135进入第一被保持部311a与第二被保持部311b之间的区域内,第一保持部134与第一被保持部311a抵接,使得芯片座31被保持在相对于前后方向向上倾斜的第一位置,如图8b中局部r3所示,当受力面315a受到阻挡壁202b的阻挡而使得芯片座31绕旋转轴线l沿r所示方向转动时,第一保持部134与第一被保持部311a脱离接触,直至芯片座31到达第二位置,此时,第二保持部135与第二被保持部311b抵接,芯片座31被保持在第二位置。
[0056]
据此可知,芯片座31在第一位置时相对于前后方向向上倾斜的角度可由第一保持部134与第一被保持部311a的抵接位置来确定,同样的,芯片座31在第二位置时相对于前后方向向上倾斜的角度可由第二保持部134与第二被保持部311b的抵接位置来确定,所述第一保持部134与第一被保持部311a之间以及第二保持部135与第二被保持部311b之间可形成面接触、线接触和点接触中的至少一种;本发明中,第一保持部134与第一被保持部311a之间形成面和面接触,第二保持部135与第二被保持部311b之间形成面和线接触,第一保持部134为相对于前后方向向后倾斜的斜面,第二保持部135为相对于前后方向平行的平面。
[0057]
进一步的,保持部还包括与第二保持部135相邻设置的第三保持部136,当芯片座31位于第一位置时,除了第一保持部134与第一被保持部311a接触,第三保持部136与主体311也保持接触,芯片座31可被更稳定的定位在第一位置。
[0058]
更进一步的,芯片组件3还可设置与芯片座31结合的诸如拉簧或压簧的保持件,使得芯片座31在第一位置保持在相对于前后方向向上倾斜的姿态,当芯片座31从第一位置向第二位置运动时,保持件发生弹性变形,当受力面315a与阻挡壁202b脱离接触时,芯片座31将在保持件的弹性复位力作用下从第二位置向着第一位置运动。
[0059]
所述芯片座31还可以采用平动的方式在第一位置和第二位置之间运动,例如,在受力部315和所述支撑部之间设置一个力转换机构,当受力面315a与阻挡壁202b接触时,所述力转换机构可将受力面315a受到的力转换成沿上下方施加至支撑部,进而迫使芯片座31从第一位置向第二位置运动,位于芯片座31中的电接触部322得以与触针204接触,当受力
面315a与阻挡壁202b脱离接触时,芯片座31在自身重力作用下,从第二位置回到第一位置;此种实施方式中,芯片座31既可以采用倾斜设置的方式,也可以采用水平设置的方式。
[0060]
以上记载了受力面315a与阻挡壁202b接触使得芯片座31运动的方式,然而,根据本发明的技术思路,受力面315a还可被设置在芯片座的其他位置,用于与墨盒容纳腔200的其他位置接触,例如,受力面315a位于主体31的左右两侧,在墨盒100的安装过程中,该受力面315a与墨盒容纳腔200的左右两侧接触,进而迫使芯片座31在所述第一位置和第二位置之间移动。
[0061]
[锁定组件]
[0062]
如上所述,当墨盒100被安装至墨盒容纳腔200时,吸墨针抵接活塞23使得弹性件24发生弹性变形,进而将使得墨盒100具有向后运动的趋势,为防止墨盒100向后被推出,锁定组件4将与墨盒容纳腔200中的限位杆203结合,使得墨盒100被保持在预定的安装位置。
[0063]
如图4、图7和图8b所示,锁定组件4包括与壳体1连接的底座41以及设置在底座41上的锁定件42,所述底座41和锁定件42的至少之一被设置成可沿上下方向运动;当墨盒100向着墨盒容纳腔200安装时,沿上下方向,锁定组件4高于限位杆203,因而,在墨盒100的安装过程中,锁定组件4将与限位杆203产生干涉,并迫使底座41和锁定件42至少之一向下运动,直至限位杆203越过锁定组件4的最高点,随后,底座41和锁定件42至少之一再次向上运动至限位杆203的前方,最后,通过锁定件42与限位杆203的抵接实现防止墨盒100向后退出。
[0064]
本发明优选的,底座41与底壳1a一体形成,底座41从上表面13向上延伸形成,锁定件42被设置成具有弹性,并可沿上下方向运动,锁定件42为安装在底座41上方的弹性橡胶,所述弹性橡胶呈弧状被安装,因而,当限位杆203与弹性橡胶接触时,位于弹性橡胶前方的斜面可对限位杆203起到导引作用,随着限位杆203越过弹性橡胶的顶点,当墨盒100被安装至预定位置时,位于弹性橡胶后方的斜面与限位杆203抵接。
[0065]
作为更简单的一种实现方式的,锁定组件4还可被设置成不具有弹性,此时,锁定组件4与限位杆203形成硬接触;对于墨盒100来说,沿上下方向,在墨盒100的下方,吸墨针向墨盒100施加有向后的推力,在墨盒100的上方,限位杆203与锁定组件4的挤压使得墨盒100受到一个向前的推力,如图8b所示,墨盒100整体将具有绕吸墨针与活塞23的接触点为圆心向下前方转动的趋势,在设备的工作过程中,墨盒100可能出现晃动。
[0066]
然而,当锁定组件4中的底座41和锁定件42至少之一被设置成可沿上下方向运动时,不仅可减轻墨盒100在安装过程中受到的阻力,而且当墨盒100被安装至预定位置后,限位杆203挤压锁定件42使得墨盒100受到向下的挤压力,墨盒100向下前方转动的趋势可被制止。
[0067]
进一步的,如图3、图4和图7所示,墨盒100还包括设置在壳体1后方的勾部133,沿前后方向,所述勾部133与锁定组件4之间形成凹部132,锁定组件4、凹部132和勾部133从前向后依次排列。当墨盒100需要被取出时,所述凹部132形成容纳使用者手指的容纳部,通过向勾部133施加向后的拉力,使得限位杆203再次越过锁定组件4的最高点,墨盒100在弹性件24的弹性复位力作用下向后退出。
[0068]
本发明的有益效果如下:
[0069]
下表面14为平面,墨盒100可沿与前后方向平行的方向安装和取出,在所述安装和
取出过程中,墨盒100的运动轨迹更简单,相应的,设备和墨盒100的结构均可被简化。
[0070]
导气腔5中设置可与活塞23联动的刺破部232,在墨盒100的安装过程中,在吸墨针推动活塞23向后运动的同时,刺破部232将用于密封导气孔51的导气膜18刺破,使得墨水腔10与大气连通,省却了使用者在安装墨盒前需撕掉导气膜的操作。
[0071]
优选的,活塞23的一端形成为密封出墨口的密封端231,另一端形成为可刺破导气膜18的刺破部232,即活塞23与刺破部232一体形成,在活塞23向后运动的同时,导气膜18被活塞23直接刺破,吸墨针施加至活塞23的推力可被有效传递至刺破部232,同时,墨盒的结构将变得更简单。
[0072]
当安装有活塞23的出墨腔21与导气腔5相互间隔设置时,在二者相对的面上分别设置有被密封件密封的通孔,墨盒100安装前,出墨腔21与导气腔5相互隔绝,活塞23全部位于出墨腔21,当墨盒100被安装时,吸墨针推动活塞23向后运动,刺破部232穿过密封件到达导气腔5并将导气膜18刺破,在活塞23的运动过程中,密封件与活塞杆体233的外表面接触,出墨腔21和导气腔5的密封性得到保障。
[0073]
进一步的,出墨腔21与导气腔5相邻设置,二者通过所述第二连通孔26连通,密封件被安装在第二连通孔26上,活塞23穿过第二连通孔26,使得刺破部232位于导气腔5中,同时密封件与活塞杆体233的外表面接触,出墨腔21和导气腔5仍保持相互隔绝的状态;当活塞23向后运动时,刺破部232可更快的将导气膜18刺破。
[0074]
更进一步的,活塞23与刺破部232分体形成,二者之间通过中间部件连接,通过调整中间部件,刺破部232刺破导气膜18的力度和方向均可被调整,同时,还可根据需求,延缓导气膜18被刺破的时刻,例如,使用者只是需要将墨盒100安装至设备,而不需要在安装后马上进行成像操作,导气膜18可不必在墨盒100的安装过程中被刺破,此时,吸墨针推动活塞23向后运动的作用力可被中间部件储存,待吸墨针开始从出墨腔21吸出墨水时,墨水的流动使得中间部件释放作用力,进而使得刺破部232将导气膜18刺破,此时,刺破部232也可以被认为是被活塞23触发。基于本发明的技术思路,当活塞23偏离密封位置时,导气膜18被刺破,而导气膜18被刺破的时机则可根据需求进行设定。
[0075]
如图4、图7和图8b所示,沿上下方向,导气腔5位于第二子下表面142与下表面14之间的空腔17中,且导气腔5不超出下表面14,在墨盒100的安装和取出过程中,导气腔5不会与设备之间产生干涉,导气膜18可被有效保护。沿前后方向,导气腔5与出墨腔21靠近前方设置,位于导气腔5的后方,空腔17形成有允许刺破部232运动的空间。
[0076]
芯片座31被设置成可在第一位置和第二位置之间移动,芯片32中,至少电接触部322被安装在芯片座31上,并可随着芯片座31在第一位置和第二位置之间移动,在第一位置,电接触部322不与设备中的触针204接触,在第二位置,电接触部322与触针204接触,且沿上下方向,在第二位置姿态的电接触部322与墨水腔顶面131/出墨腔21的中心线c/墨盒下表面14之间的距离大于在第一位置姿态的电接触部322与墨水腔顶面131/出墨腔21的中心线c/墨盒下表面14之间的距离,一方面,墨盒100在安装过程中,芯片座31/电接触部322不会与设备产生干涉,另一方面,设备工作时,沿上下方向,电接触部322离出墨腔21尽量远,吸墨针从出墨腔21吸取墨水时产生的振动不易对电接触部322与触针的接触造成影响。
[0077]
另外,至少电接触部322可随着芯片座31在第一位置和第二位置之间移动,因而,电接触部322在芯片座31的安装位置精度要求可被降低。
[0078]
电接触部322位于芯片座31的前方,当芯片座31采用转动的方式时,芯片座31的旋转轴线l更靠近芯片座31的后方末端,在芯片座31自身重力的作用下,芯片座31具有绕旋转轴线l沿图4中r’所示方向转动的趋势,这样,当受力面315a与阻挡壁202b脱离接触时,芯片座31在自身重力作用下自动绕旋转轴线l沿r’所示方向从第二位置回到第一位置;由此可见,此种设置可使得芯片座31不依靠外部作用力即可从第二位置回到第一位置,芯片组件3的结构可被简化。
[0079]
底壳顶面131低于壳体上表面13,如图7所示,至少在第一位置,芯片座31的至少一部分位于顶面131和上表面13之间,当墨盒100组装完成后,芯片座31可被壳体1保护,仅通过壳体1的上方暴露,芯片座31以及安装在芯片座上的电接触部322/芯片32可被壳体1有效保护,降低了电接触部322/芯片32被损坏的概率。
[0080]
芯片座31位于第一位置时,芯片座31相对于前后方向向上倾斜,相应的,位于芯片座31上的电接触部322也相对于前后方向向上倾斜,这样,无论芯片座31采用转动方式还是平动方式,电接触部322均可更快的与触针204接触,与现有电接触部322相对于前后方向平行的设置方式相比,在芯片座31沿上下方向运动的距离为一定值的情况下,显然,芯片座31位于第二位置时,本发明中的电接触部322与触针204接触的更紧密。
[0081]
锁定件42由弹性橡胶制成,限位杆203与弹性橡胶42之间可产生一定的摩擦力,该摩擦力有利于克服吸墨针对活塞23向后的推力,防止墨盒100被向后推出,同时,利用弹性橡胶42的弹性,减小墨盒100安装和取出过程中,限位杆203对墨盒100的阻力;另外,在墨盒100被安装至预定位置后,限位杆203对弹性橡胶42施加有向下的作用力,可防止墨盒100以吸墨针和活塞23的接触点为圆心向下前方转动。
[0082]
沿上下方向,锁定组件4和芯片组件3均位于远离出墨组件2的上方,沿前后方向,芯片组件3比出墨组件2更靠近锁定组件4,出墨组件2工作时产生的振动更不易被传递至芯片组件3和锁定组件4,即使有振动从墨盒的下方传递至上方,锁定组件4也可有效抑制该振动,从而确保芯片组件3与设备之间稳定的电连接;沿前后方向,出墨组件2和芯片组件3均位于锁定组件4的前方,当墨盒被安装时,芯片组件3和锁定组件4均不会受到外部干扰,尤其是对于芯片组件3来说,在所述第一位置,芯片组件3仅通过墨盒上方暴露,使用者的手不会触碰到电接触部322,在所述第二位置,芯片组件3仍然被锁定组件4遮挡,使用者的手或外部部件仍然不会触碰到电接触部322,芯片32的工作稳定性得到保障。