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一种汽车车顶的搭接结构的制作方法

时间:2022-02-15 阅读: 作者:专利查询

一种汽车车顶的搭接结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种,特别是一种汽车车顶的搭接结构。


背景技术:

2.随着微型货车的发座舱展趋势是越来越乘用化,做为汽车内饰部分尺寸最大的产品—顶棚,在内饰中扮演着举足轻重的角色,而硬顶和车身后围钣金搭接结构是前期整车设计中需要重要考究的一部分。而现有的车顶结构存在强度不足的问题。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于:针对现有技术中车顶强度不足的问题,提供一种高强度的汽车车顶的搭接结构。
4.为了实现上述实用新型目的,本实用新型提供了以下技术方案:
5.一种汽车车顶的搭接结构,车顶设有搭接面并搭接在后围钣金上方,搭接面呈长条状,搭接面与后围钣金接触的一侧通过模压方式压制有多个下凹的矩形状小面,小面在搭接面的长度方向均匀排列。
6.采用上述技术方案的本实用新型,搭接面上设置小面,方便车顶和后围钣金的安装;通过模压工艺压制多个小面,提高了搭接面的结构强度,即提高了车顶的结构强度。
7.进一步地,车顶的两侧边向下弯折,且弯折边与搭接面边缘的夹角为85
°
。该种结构,加工方便,工艺简单,车顶的边界光滑。
8.进一步地,车顶采用gmt板材制成。采用gmt板材,有效的降低了车顶的重量,同时有效降低成本。
9.进一步地,小面的尺寸为12mmx80mm,搭接面的宽度为12mm。搭接面的宽度与小面的宽度相同,减少车顶与后围钣金搭接处的干涉情况。
10.综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:搭接面上设置小面,方便车顶和后围钣金的安装;通过模压工艺压制多个小面,提高了搭接面的结构强度,即提高了车顶的结构强度。
附图说明
11.构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
12.图1示出了本实用新型汽车车顶的搭接结构的示意图。
13.图2示出了图1中车顶的示意图。
14.图3示出了图2中a处的细节放大图。
15.其中,上述附图包括以下附图标记:
16.1、车顶;11、搭接面;2、后围钣金;12、小面。
具体实施方式
17.需要指出的是,除非另有指明,本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
19.如图1与图2,一种汽车车顶的搭接结构,车顶1设有搭接面11并搭接在后围钣金2上方,搭接面11呈长条状,搭接面11与后围钣金2接触的一侧通过模压方式压制有多个下凹的矩形状小面12,小面12在搭接面11的长度方向均匀排列。
20.如图2与图3,优选的,车顶1的两侧边向下弯折,且弯折边与搭接面11边缘的夹角为85
°

21.优选的,车顶1采用gmt板材制成。
22.优选的,小面12的尺寸为12mmx80mm,搭接面11的宽度为12mm。
23.本实用新型的范围并非由上述描述的实施方式来限定,而是由所附的权利要求书及其等价物来限定。
24.以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。


技术特征:
1.一种汽车车顶的搭接结构,其特征在于,所述车顶(1)设有搭接面(11)并搭接在后围钣金(2)上方,所述搭接面(11)呈长条状,所述搭接面(11)与所述后围钣金(2)接触的一侧通过模压方式压制有多个下凹的矩形状小面(12),所述小面(12)在所述搭接面(11)的长度方向均匀排列。2.根据权利要求1所述的汽车车顶的搭接结构,其特征在于,所述车顶(1)的两侧边向下弯折,且弯折边与所述搭接面(11)边缘的夹角为85
°
。3.根据权利要求1所述的汽车车顶的搭接结构,其特征在于,所述车顶(1)采用gmt板材制成。4.根据权利要求1所述的汽车车顶的搭接结构,其特征在于,所述小面(12)的尺寸为12mmx80mm,所述搭接面(11)的宽度为12mm。

技术总结
本实用新型公开了一种汽车车顶的搭接结构,车顶设有搭接面并搭接在后围钣金上方,搭接面呈长条状,搭接面与后围钣金接触的一侧通过模压方式压制有多个下凹的矩形状小面,小面在搭接面的长度方向均匀排列。采用本实用新型,搭接面上设置小面,方便车顶和后围钣金的安装;通过模压工艺压制多个小面,提高了搭接面的结构强度,即提高了车顶的结构强度。即提高了车顶的结构强度。即提高了车顶的结构强度。


技术研发人员:吴攀 胡伟
受保护的技术使用者:东风小康汽车有限公司重庆分公司
技术研发日:2021.09.27
技术公布日:2022/2/7