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镶板的制作方法

时间:2022-01-18 阅读: 作者:专利查询

镶板的制作方法

1.本发明涉及一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板。


背景技术:

2.瓷砖通常用于地板覆盖物和墙壁覆盖物两者。它们不仅具有优良的强度和耐久性,而且还因其具有吸引力的美学外观而受到关注。由于其良好的耐热性和硬度,瓷砖具有很高的耐磨性和耐腐蚀性,使其适合室内和室外使用。使用瓷砖的缺点在于,由于它们安装在砂浆上,因此既难以安装又难以移除。常规瓷砖的底表面通常被设计为通过在所述底表面上施加高达几毫米深的腔来优化与砂浆的接触表面,所述腔使得能够在安装期间与所述砂浆更完全地粘合。可以说,砂浆可以填充常规瓷砖背面的腔,从而支撑瓷砖本体,以承受密集使用和重载而不会破裂。这是通过在安装过程中将瓷砖铺在大量砂浆上而实现的,其中砂浆通常为每10平方英尺约5磅(lbs),完全覆盖了所述背面。在砂浆安装和固化后,通常在瓷砖之间的间隙中施加勾缝剂,以获得视觉效果并实现防水粘结。该勾缝剂通常由水泥或环氧树脂组成,固化后坚硬且碎。正确安装瓷砖而没有高度差并且在厚的砂浆层上的瓷砖之间具有均匀灌缝或间隙,是一项精细的任务,通常需要专业人员来进行。由于基底和瓷砖之间以及各个瓷砖之间存在固化的结合,因此安装可以说是永久性的。因此,瓷砖的移除通常是困难、昂贵和费时的。
3.已知提供瓷砖和基于聚合物、矿物质或木材的芯层的组合,其中芯层设置有互连联接装置,以允许瓷砖的更容易的浮动安装,从而消除了对粘合剂或砂浆的需要,并且使得甚至可以由非专业人士或家庭杂工进行安装。这种组合是通过在芯层表面和陶瓷顶层之间施加粘结系统来实现的,其中该粘结系统通常是粘合剂层。当将粘合剂层施加在瓷砖的背面上时,由于其相对较高的流动性,它能够在硬化或固化之前进入瓷砖。当暴露于极端温度下时,所述粘合剂的膨胀率会在瓷砖的芯体中产生不希望的应力,这会导致断裂、破裂和细线断裂。
4.而且,这种粘合剂的施加在生产中造成困难,并导致不希望的沾污或变色,这在瓷砖的装饰性顶面中变得明显。
5.此外,如上所述,常规的瓷砖在背面具有腔,以确保与厚的砂浆层或粘合剂层的粘结加强。然而,当将这些常规的瓷砖与不向瓷砖提供支撑的基底结合时,它们容易破裂和断裂。这容易解释为由于在腔的位置处在瓷砖的背面上的支撑不足。使用过程中在瓷砖、瓷质砖和石砖的本体中产生的即使很小的应力也可能导致背面上所述位置处的变形、与所述位置相对的顶面上的表面开裂(多处细线断裂)以及破裂。可以说,传统的在背面具有腔、设计成安装在砂浆上的瓷砖不适合与基于聚合物、矿物质或木材的芯层结合使用。


技术实现要素:

6.本发明的目的是提供一种镶板,该镶板至少部分地克服了上述缺点,或者至少是
当前已知镶板的替代方案。
7.为此,本发明提供一种镶板,特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,该镶板包括:
8.至少一个芯层,其包括至少一对相对的侧边缘、上部芯表面和底部芯表面,所述相对的侧边缘设有互补的联接部分;以及
9.包括上表面和底表面的至少一个瓷砖,其中,瓷砖的底表面附接于芯层的上部芯表面;
10.其中镶板、特别是镶板的瓷砖包括位于瓷砖的底表面的至少一个保护层。
11.根据本发明的镶板受益于至少一个保护层的存在,该保护层位于瓷砖的底表面。该保护层通常构造成保护瓷砖的至少一部分,特别是瓷砖的底表面的至少一部分。由于所述至少一个保护层的存在,可以提高镶板的耐久性。该保护层可以为瓷砖和整个镶板结构提供加强功能。瓷砖通常具有一定的孔隙度,并根据其吸水率而被分类。例如,具有小于0.5%的低吸水率的瓷砖可以被称为或被认为是瓷质砖。瓷砖的顶表面通常涂有完全防水的漆或釉料。但是,流动性高的液体或材料可能会进入瓷砖的背面。流动性或黏度可以以帕斯卡秒(即,帕斯卡
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秒)或pas(即pa
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s)为单位进行测量。例如,在20摄氏度下,水的黏度或流动性为1pas,大多数粘合剂的黏度为3pas,番茄酱的黏度为50pas,花生酱的黏度为250pas,硅酮腻子的黏度为100,000pas。可以说,黏度小于1,000pas的材料具有相对较高的流动性,而黏度大于1,000pas的材料具有相对较低的流动性。高流动性的材料能够通过背面/底表面进入瓷砖或瓷质砖的孔和/或芯体中。瓷砖的芯体可以定义为瓷砖的包围在上表面和底表面之间的区域。优选地形成瓷砖整体的一部分的保护层的存在可以防止粘合剂进入瓷砖。根据本发明的保护层将有效地形成边界层,该边界层降低了与由热波动引起的瓷砖本体中的异物的膨胀和收缩有关的开裂和细线断裂的风险。优选一体形成的保护层密封了瓷砖的底层的孔,从而防止液体传输到瓷砖的芯体。它还可以有助于密封瓷砖底表面的任何可能的断裂点。在这种情况下,保护层充当断裂抑制层、加强层或平衡层,以使瓷砖能够安装在平坦表面上。
12.根据本发明的镶板还具有通过镶板边缘上的内置锁定机构易于安装的优点。这通过包括至少一个瓷砖和至少一个芯层的组合的镶板来体现,该芯层具有至少一对相对的侧边缘,所述侧边缘具有互补的联接部分。互补的联接部分有助于安装两个或更多个相邻的用于墙壁覆盖物或地板覆盖物的镶板。该解决方案无需专业人员来安装、移除或更换墙壁覆盖物或地板覆盖物。
13.互补的联接部分通常被构造成用于互连相邻的镶板。通常,芯层的至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分。例如,芯层在其相对的侧边缘中的至少两个上包括至少一对互补的联接部分。所述联接部分可以例如是互锁联接部分,互锁联接部分构造成用于在多个方向上将相邻的镶板相互联接。优选地,所述互锁联接部分在水平和竖直方向上均提供锁定。可以应用本领域中已知的任何合适的互锁联接部分。例如,所述互锁联接部分可以是如下形式:互补的榫舌和凹槽,阳型和阴型接收部件,突出的条带和构造成接收所述条带的凹口,或任何其他合适的形式。可以想到的是,互补的联接部分在接合时需要向下的剪切运动,或者借助于水平运动而被锁定在一起。可以想到的是,在互锁联接部分中设置加强件以在镶板安装过程中提高强度并防止其断裂。例如,互补的或互锁的联接部分可以用诸
如但不限于玻璃纤维网、加强片、碳纤维、碳纳米管、陶瓷、玻璃、金属或非金属棒的阵列或一体地形成在芯层中的高分子化合物的材料来加强。
14.保护层也可以称为边界层。在根据本发明的镶板中使用的芯层被构造成向瓷砖提供支撑。通常,至少一个芯层是基本平坦的。特别地,芯层的上部芯表面和/或底部芯表面是基本平坦的。
15.本发明还涉及一种镶板,尤其是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板,该镶板包括:至少一个芯层,该芯层包括至少一对相对的侧边缘,所述至少一对相对的侧边缘设置有互补的联接部分,所述芯层包括上部芯表面和底部芯表面;以及至少一个瓷砖,所述瓷砖包括上表面和底表面,其中所述瓷砖附接于所述芯层的上部芯表面,其中,瓷砖包括位于其底表面的至少一个保护层。该实施例是有益的,因为保护层可以有效地保护瓷砖。瓷砖可以例如通过粘合剂或粘合剂层附接到芯层的上部芯表面。例如,可以通过诸如聚氨酯胶之类的胶将瓷砖附接至上部芯表面。
16.至少一个保护层可以形成瓷砖整体的一部分。优选地,保护层形成瓷砖整体的一部分,使得其可以为瓷砖和整个镶板结构提供加强功能。如果瓷砖的底表面包括一体形成的保护层,则所述保护层可以防止粘合剂、胶水和其他液体物质进入瓷砖。根据本发明的镶板(其中,所述瓷砖包括位于所述瓷砖的底表面的至少一个保护层,所述保护层形成所述瓷砖整体的一部分)还具有令人惊奇的附加效果,即,有利地增加了瓷砖的底表面的表面能。与粘合剂粘合的材料的表面能是决定粘合剂与所述材料之间的粘合强度的关键因素。表面能高的材料容易润湿,使粘合剂容易在其表面上扩散,并提供很强的附着力;而表面能低的材料似乎会排斥粘合剂并导致粘合失败。瓷砖的陶瓷底表面具有低于25达因/厘米的自然低表面能。为了在安装在砂浆或胶水上时提高附着力,孔通常被允许或者甚至设计成存在于常规瓷砖的底表面上。根据本发明,增加了集成的保护层,其密封了瓷砖底表面上的孔,使瓷砖底表面的表面能增加到超过73达因/厘米,极大地提高了本发明所公开的瓷砖和粘合剂之间的相容性,并允许与粘合剂层充分粘合以形成预期的产品。因此,也可以想到镶板的一个实施例,其中瓷砖的底表面具有高于30达因/厘米、优选高于50达因/厘米、更优选高于73达因/厘米的表面能。
17.优选地,至少一个保护层覆盖瓷砖的底表面的至少一部分。在另一优选的实施例中,至少一个保护层覆盖瓷砖的底表面(面积)的至少50%或优选地至少80%。通过覆盖瓷砖的底表面的至少50%或优选地至少80%,保护层已经可以提供相对良好的保护功能。在另一优选实施例中,至少一个保护层基本上完全覆盖瓷砖的底表面。优选地,保护层的表面积和瓷砖底层的表面积基本相等。这样,可以确保对瓷砖的底表面的保护。进一步可能的是,至少一个保护层密封了瓷砖的底表面的至少一部分。在另一优选的实施例中,至少一个保护层密封了瓷砖的底表面(面积)的至少50%或优选地至少80%。通过密封瓷砖底表面的至少50%或优选地至少80%,保护层已经可以提供相对良好的保护功能。在另一优选的实施例中,至少一个保护层基本上完全密封瓷砖的底表面。
18.至少一个保护层的厚度或高度通常在0.05至5mm之间,优选在0.1mm至2mm之间,更优选在0.7mm至1.5mm之间变化。还可以想到的是,厚度在0.1mm至5mm之间变化,优选地在0.5mm至2mm之间变化。保护层的厚度也可以在0.7mm至1.8mm之间。优选地,至少一个保护层的(平均)厚度或高度小于瓷砖的厚度或高度的50%,优选小于30%,更优选小于20%。优选
地,保护层的厚度在整个保护层上基本相等。
19.在有利的实施例中,保护层是不可渗透的,并且更优选地表现出对液体的不可渗透性。不可渗透的保护层可通过进一步防止异物进入瓷砖的芯体而进一步有助于镶板的耐久性。不可渗透液体的保护层可以进一步增强保护层的保护功能,因此进一步有助于镶板的耐久性。还可以想到的是,保护层是不透蒸汽的。
20.例如,可以想到的是,通过对瓷砖的热处理(如在对瓷砖的至少一部分进行上釉处理时所展现的)来获得一体形成的保护层。在这种情况下,可以想到的是,瓷砖的底表面包括陶瓷釉料。因此,保护层可以是设置在瓷砖底表面的陶瓷釉料层。所述一体形成的釉料层通常是不可渗透的和/或防水的。构成瓷砖整体的一部分的至少一个保护层优选地在600至1500摄氏度之间的温度下硬化。
21.可以想到的是,至少一个保护层包括至少一种陶瓷助熔剂。还可以想到的是,保护层是包含粘土和/或助熔剂例如助熔氧化物的陶瓷釉料层。该保护层可以例如包含5至60重量%的粘土和/或助熔剂。优选地一体形成的保护层可以例如包括陶瓷助熔剂。这种陶瓷助熔剂可以促进保护层的部分或完全液化。助熔剂或陶瓷助熔剂可以包括化合物,例如但不限于:玻璃材料,釉料,或含有镁、钙、铅、碳酸钙、钠、钾、锂、钡、锌、锶、锰、硼、长石、滑石和/或白云石的氧化物,也可以是氧化硼、氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化锂、氧化钾、氧化钠或苏打、氧化锶以及氧化镁。
22.该陶瓷釉料层优选被施加在瓷砖的底表面上,然后通常在20至1200摄氏度之间的范围内经历焙烧过程,焙烧时间为5至48小时之间,更优选为10至24小时之间。在950至1200摄氏度之间的优选温度下,陶瓷层发生上釉和玻璃化。在某些情况下,焙烧温度可能会提高到1500摄氏度。在该步骤中,存在于陶瓷层中的助熔剂或陶瓷助熔剂通过降低整个混合物的熔点或熔融温度而形成釉料层。瓷砖底表面的玻璃化过程会渗透到瓷砖的不希望有的孔中,这些孔在常规瓷砖中是存在的。可以说该过程产生了形成在瓷砖的底表面上的不可渗透的层,或更优选地形成了不可渗透的釉料层。这种不可渗透的釉料层降低了瓷砖的孔隙度并密封了孔,从而防止了液体传输到瓷砖的本体。它还有助于密封任何可能的断裂点。它还可以加强和平整瓷砖的底表面,从而使其可以粘附到平坦的表面上。然后,这种使用不可渗透的釉料层作为保护层的方法将瓷砖与镶板芯层的组合应用用于浮动安装扩展到诸如洗衣区或浴室的活水区域和/或交通繁忙的区域。
23.在本发明的一个可能的实施例中,保护层的不均匀散布可能是理想的,特别是为了在粘附到芯层的瓷砖的表面上实现逐渐前进。保护层的所述逐渐前进沿镶板的侧面产生较厚的层,其中在侧面,水渗透的可能性更大,并且破裂的风险更高。保护层的厚度通常在0.1至5mm之间变化,更优选在0.2至1mm之间变化。保护层的不均匀厚度可以在产生上釉的瓷砖生产过程中实现。在该阶段,氧化物或形成釉料的化合物集中在陶瓷的底部。这可以通过在600到1500摄氏度之间的温度值下硬化陶瓷来完成。优选地,氧化物或形成釉料的化合物在距瓷砖的外围或边缘优选高达20mm的侧面上具有较高的浓度。这也确保了足够量和厚度的保护层覆盖锁定机构以用于加强目的。
24.所述至少一个保护层可以包含至少一种添加剂。所述至少一种添加剂优选地被构造成机械地加强保护层。进行的初步实验建议使用钇稳定的多晶四方氧化锆(3y-tzp)。优选地,将25至35重量%的3y-tzp添加至保护层。发现该特定范围对保护层的机械性能有积
极贡献。可以使用的添加剂的其他非限制性示例是钙长石(cao
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al2o3·
2sio2)和/或氧化锆(zro2)。发现这些添加剂提供了增加的温度稳定性。氧化锌(zno)和/或莫来石基玻璃陶瓷材料(3al2o3·
2sio2)或莫来石釉料(al6si2o
13
)也可用在对机械、热、蠕变和/或化学性质具有理想效果的保护层中。通过使用包含堇青石(2mgo
·
2al2o3·
5sio2)的陶瓷,还可以提高热稳定性、耐热冲击性、机械强度和介电性能。
25.在又一个实施例中,保护层包括触变层,触变层优选具有高粘土含量。触变层可以产生附加的缓冲层和/或断裂抑制层。因此,可以从下组中选择至少一种添加剂:钇稳定的多晶四方氧化锆(3y-tzp)、钙长石(cao
·
al2o3·
2sio2)、氧化锆(zro2)、氧化锌(zno)、莫来石基玻璃陶瓷材料(3al2o3·
2sio2)、莫来石釉料(al6si2o
13
)、堇青石(2mgo
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2al2o3·
5sio2)和/或它们的组合。
26.在可能的实施例中,根据本发明的镶板中使用的瓷砖可以包含至少50重量%的sio2,特别是60至70重量%的sio2。瓷砖可以进一步包含至少15重量%的al2o3,特别是25至35重量%的al2o3。可能地,瓷砖可以包含5至10重量%的各种天然物质。通常,至少一个瓷砖的厚度在2至20mm之间,优选在5至15mm之间,更优选在6.5至8mm之间。
27.在镶板的有利实施例中,瓷砖的上表面的至少一部分设置有至少一个装饰图案或装饰图像。可以通过常规或传统印刷方式或通过数字和/或喷墨印刷来提供这种装饰图像或图案。还可以通过设置在瓷砖的上表面的浮雕来形成至少一个装饰图案。
28.瓷砖的底表面通常是基本平坦的。这可以提高在瓷砖与其他层(例如保护层和芯层)之间获得充分连接的能力。这种结构可以降低断裂点的风险,特别是当瓷砖与具有基本平坦的顶表面的芯层结合时。
29.在镶板的优选实施例中,至少一个瓷砖的外围边缘被定位成与至少一个芯层的外围边缘相距预定距离,使得当多个镶板互连时,形成灌缝。这种灌缝可以用勾缝剂材料填充,以填充和/或密封相邻镶板之间的缝。勾缝剂材料可以是适合与瓷砖结合使用的任何类型的勾缝剂材料。优选地,所述预定距离在镶板的整个长度和/或宽度上相等。由于瓷砖的外围边缘被定位成与芯层的外围边缘相距预定距离,因此用户不需要为了获得可用的灌缝而将瓷砖对准。因此,在使用该实施例的镶板的情况下,当多个镶板互连时,在相邻的瓷砖之间自然形成灌缝。当灌缝填充了勾缝剂材料时,可以在相邻的瓷砖之间获得相对牢固的互连。
30.所述预定距离例如可以是至少0.5mm,优选是至少1mm。因此,瓷砖的外围边缘可以被定位成与芯层的外围边缘相距至少0.5mm的距离。因此,在瓷砖的所有外围边缘都定位成与芯层的外围边缘相距至少0.5mm的距离的情况下,当互连多个这种镶板时,将在每个瓷砖周围形成至少1mm的灌缝。例如,可以想到的是,瓷砖的外围边缘被定位成与芯层的外围边缘相距0.5mm至3mm之间的距离。例如,瓷砖的外围边缘被定位成与芯层的外围边缘相距至少1mm的距离。
31.可以想到的是,至少一个芯层包括复合材料,尤其是矿物复合材料。芯层可以例如包含氧化镁或基于mgo的复合材料。芯层可以例如包含氯化镁(mgcl2)和/或硫酸镁(mgso4)。复合芯层可以例如包含至少20重量%的氧化镁。可能的复合芯层的非限制性示例是如下的芯层,其包含:30至40重量%的氧化镁,10至20重量%的氯化镁或硫酸镁,10至15重量%的水,5至10重量%的氢氧化镁,5至10重量%的碳酸钙,5至50重量%的木质纤维素(例如木纤
维或软木)和/或10至15重量%的添加剂。已经发现,复合芯层、特别是矿物复合芯层具有良好的热稳定性,这对于镶板本身也是有利的。至少一个芯层的密度优选在1200至2000kg/m3之间,更优选在1400至1600kg/m3之间。
32.然而,也可以想到,至少一个芯层的密度为约2000kg/m3。例如,当芯层包括热塑性矿物复合材料时,后者是可能的。热塑性矿物复合芯层可以例如包含60至70重量%的碳酸钙、20至25重量%的聚氯乙烯和可能的5至10重量%的添加剂。至少一个芯层可以包括密度梯度,例如,其中上部芯表面附近的密度高于底部芯表面附近的密度,或者其中上部芯表面和底部芯表面附近的密度高于位于所述上部芯表面和底部芯表面之间的中心区域的密度。可能的芯层的另一个非限制性示例是基于hdf的芯层,其包含纤维素和热固性树脂。还可以想到的是,芯层是包含纤维素和/或基于氧化镁的地聚合物的木基芯层。
33.芯层可以例如具有至少3mm的厚度。例如,芯层的厚度可能在3至9mm之间,优选地在4mm至5.5mm之间或在5.5mm至7mm之间。可以想到的是,至少一个芯层包括至少一个加强层。加强层可以例如是加强网。芯层可能包括至少两个加强层,其中第一加强层位于上部芯表面附近,并且另一个加强层位于底部芯表面附近。优选地,至少一个加强层包括网或网状物,优选地包括玻璃纤维、黄麻和/或棉。
34.在另一可能的实施例中,镶板可以包括至少一个背衬层。例如,可以想到的是,至少一个背衬层附接到芯层的底部芯表面。背衬层可以例如借助于粘合剂层附接到芯层。背衬层的存在可以改善镶板的冲击隔离等级和声音传输性能。此外,背衬层可以允许吸收一些底层地板的不规则性。优选地,背衬层由低密度材料制成,该低密度材料包括辐射交联的聚乙烯(ixpe)、乙烯-乙酸乙烯酯(eva)、软木和/或其他具有类似声音衰减特性的材料。可能的背衬层的非限制性示例是防潮声学垫。背衬层可以例如被构造成改善镶板的声学性能。至少一个背衬层的厚度可以例如在0.5至10mm之间,优选地在0.8至1.5mm之间。可能的是,至少一个背衬层可以具有约1mm的厚度。至少一个背衬层的密度优选在85至200kg/m3之间。
35.根据本发明的镶板可以进一步包括至少一个另外的保护层。至少一个另外的保护层可以例如是基本实心的层。因此,可以在镶板的制造过程中将所述另外的保护层作为实心层施加。在施加另外的保护层的情况下,优选地,所述另外的保护层位于保护层和芯层之间。例如可以想到的是,至少一个另外的保护层是薄膜层。薄膜层可以例如是可拉伸的薄膜层。在另一个优选的实施例中,至少一个保护层可以是可热收缩薄膜层。可以施加这样的可热收缩膜,使得其基本上包围至少一部分瓷砖,特别是瓷砖的底表面。因此,瓷砖的至少一部分可以被薄膜层包裹。可以在薄膜层和至少一部分瓷砖之间获得基本上形状配合的连接。可热收缩的另一保护层可以例如由聚烯烃制成。可热收缩保护层也可以包括pvc、聚乙烯和/或聚丙烯。还可以想到的是,至少一个另外的保护层是减震层。所述另外的保护层可以例如是泡沫聚合物层。
36.本发明还涉及一种制造镶板、特别是构造成用于形成地板覆盖物或墙壁覆盖物的地板镶板或墙壁镶板的方法,该方法包括以下步骤:
37.a)提供至少一个芯层,所述芯层包括至少一对相对的侧边缘,所述至少一对相对的侧边缘优选地设置有互补的联接部分,所述芯层包括上部芯表面和底部芯表面;
38.b)形成和/或提供至少一个瓷砖,该瓷砖包括上表面和底表面;
39.c)对瓷砖的底表面进行焙烧处理,以使底层发生上釉和/或玻璃化;以及
40.d)将瓷砖、特别是瓷砖的底层附接到芯层的上部芯表面。
41.根据本发明的方法具有与针对根据本发明的相应镶板所描述的相同的优点。在步骤c)中,形成保护层,该保护层特别形成瓷砖整体的一部分。由于存在至少一个一体形成的保护层,因此可以提高镶板的耐久性。形成瓷砖整体的一部分的保护层可以进一步为瓷砖并且从而为镶板本身提供加强功能。
42.步骤c)通常在20至1200摄氏度范围内的温度下、特别是在950至1200摄氏度之间的温度下执行,和/或持续5至48小时,优选10至24小时。施加的温度和持续时间取决于保护层的期望最终特性,例如厚度和/或密度。保护层可以进一步包含至少一种添加剂。添加剂可以包括以下一个非限制性示例中的一个或多个:钇稳定的多晶四方氧化锆(3y-tzp),钙长石(cao
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al2o3·
2sio2),氧化锆(zro2),氧化锌(zno),莫来石基玻璃陶瓷材料(3al2o3·
2sio2),莫来石釉料(al6si2o
13
)和/或堇青石(2mgo
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2al2o3·
5sio2)。
43.本发明还涉及一种通过根据本发明的方法获得的镶板。
附图说明
44.将参照附图进一步解释本发明,其中:
45.图1示出了根据本发明的镶板的可能实施例的横截面;以及
46.图2示出了两个如图1所示的镶板处于相互联接的位置。
47.这些图中的相似参考标记指代相同或等同的技术特征或组成部分。
具体实施方式
48.图1示出了镶板1,特别是地板镶板1或墙壁镶板1,其被构造成通过使多个所述镶板1彼此互连来组装地板覆盖物或墙壁覆盖物。镶板1包括芯层2和瓷砖3。芯层2包括多对相对的侧边缘,其中,所述多对相对的边缘中的至少一对包括互补的联接部分5a、5b。芯层2包括上部芯表面2a和底部芯表面2b。瓷砖3包括上表面3a和底表面3b。镶板还包括设置在瓷砖3的底表面3b上的保护层4。保护层4形成瓷砖3整体的一部分。保护层4优选是不可渗透的并且覆盖瓷砖3的底表面3b的至少一部分。在所示实施例中,瓷砖3的外围边缘与芯层2的外围边缘相距预定距离d1、d2地定位。在所示实施例中,保护层4基本上完全覆盖瓷砖3的底表面3b。
49.图2示出了两个如图1所示的镶板1的截面图,这两个镶板1相互联接。可以看出,每个瓷砖3的外围边缘与芯层2的外围边缘相距预定距离d1、d2地定位,从而当多个镶板1相互连接时形成灌缝g。灌缝g的长度基本等于上述预定距离d1、d2。灌缝g可以填充有勾缝剂材料,以填充和/或密封相邻镶板1之间的缝。
50.通过几个示例性实施例说明了上述发明构思。可以想到的是,也可以在不应用所描述示例的其他细节的情况下应用各个发明构思。不必详细描述上述发明构思的所有能够想到的组合的示例,因为本领域技术人员将理解,可以(重新)组合许多发明构思以实现特定的应用。
51.在本专利公开中使用的动词“包括”及其变型应理解为不仅意味着“包括”,还应理解为表示短语“包含”、“基本上由
……
组成”、“由
……
形成”及其变型。当提到加强层时,也
可以指加强元件,反之亦然。