1.本实用新型涉及电子元件镀镍装置领域，更具体地说，涉及一种适用于电子零件的镀镍装置。
背景技术：
2.通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍，镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐、导电盐、ph缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍又称为无电解镀镍，也可以称为自催化电镀镍，是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
3.镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层,对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点﹑触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散，所以电子元件镀镍是非常具有必要的，但是有电子元件的体积较小，镀镍时不能在溶液中浸泡，所以目前部分生产商在为电子元件加工镀镍时，依然采用人工操作，镀镍工序繁琐，效率较低。
技术实现要素：
4.1．要解决的技术问题
5.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种适用于电子零件的镀镍装置，它可以实现省略一些人工参与镀镍的步骤，减少人工参与，降低容错率，提高效率。
6.2．技术方案
7.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
8.一种适用于电子零件的镀镍装置，包括用于升降的升降机、升降板和镀镍池，所述升降板设置有两个且均安装在所述升降机上，并且升降板通过所述升降机竖直升降，所述镀镍池的一侧对称开设有两个凹槽，所述镀镍池的内部设置有辅助镀镍机构，所述升降板的一端通过凹槽延伸至镀镍池的内部与辅助镀镍机构连接，所述辅助镀镍机构包括有固定组件与变动组件，所述固定组件与变动组件排列设置，固定组件设置有上盖板与下盖板，所述上盖板的一端安装有电机。
9.进一步的，所述上盖板与下盖板之间设置有皮带轮，所述皮带轮的两端安装有传动齿轮，两个所述传动齿轮上均设置有机械轴，一端所述机械轴与电机传动连接。
10.进一步的，所述变动组件的顶部对应升降板设置有卡板，卡板设置为“l”形且相对设置，所述卡板的侧边设置有多个棘齿。
11.进一步的，所述固定组件固定安装在升降板的底部，所述升降板的底部开设有滑孔，变动组件通过卡板与升降板滑动连接。
12.进一步的，所述升降板的顶部安装有旋钮，所述旋钮向下延伸至升降板的内部，所述旋钮的底端设置有倾斜棘爪，所述棘爪的一侧安装有弹簧，所述弹簧的另一侧安装在升降板的内壁，所述棘爪与棘齿对应设置。
13.进一步的，所述固定组件与变动组件的底部相对安装有围板，所述围板的长度突出固定组件与变动组件的底边，所述变动组件的长度小于固定组件的长度，并且固定组件与变动组件内部传动结构一致。
14.3．有益效果
15.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
16.（1）本方案，在固定组件与变动组件的底部设置突出的围板，人工将电子元件的引脚向下放置卡在围板上，由于固定组件与变动组件上设置有相同的传动结构，固定组件与变动组件同向转动，带动电子元件向前移动，直至电子元件横向排列布满固定组件的长度，固定组件与变动组件停止运动，此时，升降机下降，将电子元件的引脚浸入溶液中，达到同时将多个电子元件镀镍，镀镍完成后，辅助镀镍机构运动，电子元件从另一端带出，省略人工镀镍的步骤，减少人工参与，降低容错率，提高效率。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型的固定组件与变动组件结构示意图；
19.图3为本实用新型的固定组件分离结构示意图；
20.图4为本实用新型的升降板与变动组件剖面结构示意图；
21.图5为本实用新型的图2中a处细节放大结构示意图。
22.图中标号说明：
23.1、升降板；2、镀镍池；3、凹槽；4、镀镍机构；5、固定组件；6、变动组件；7、上盖板；8、电机；9、下盖板；10、皮带轮；11、传动齿轮；12、卡板；13、棘齿；14、旋钮；15、棘爪；16、弹簧；17、围板。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例1：
26.请参阅图1-5，一种适用于电子零件的镀镍装置，包括用于升降的升降机、升降板1和镀镍池2，升降板1设置有两个且均安装在升降机上，并且升降板1通过升降机竖直升降，镀镍池2的一侧对称开设有两个凹槽3，镀镍池2的内部设置有辅助镀镍机构4，升降板1的一端通过凹槽3延伸至镀镍池2的内部与辅助镀镍机构4连接，辅助镀镍机构4包括有固定组件5与变动组件6，固定组件5与变动组件6排列设置，固定组件5设置有上盖板7与下盖板9，上盖板7的一端安装有电机8。
27.请参阅图3，上盖板7与下盖板9之间设置有皮带轮10，皮带轮10的两端安装有传动
齿轮11，两个传动齿轮11上均设置有机械轴，一端机械轴与电机8传动连接。
28.请参阅图2-3，变动组件6的顶部对应升降板1设置有卡板12，卡板12设置为“l”形且相对设置，卡板12的侧边设置有多个棘齿13。
29.请参阅图3，固定组件5固定安装在升降板1的底部，升降板1的底部开设有滑孔，变动组件6通过卡板12与升降板1滑动连接。
30.请参阅图4，升降板1的顶部安装有旋钮14，旋钮14向下延伸至升降板1的内部，旋钮14的底端设置有倾斜棘爪15，棘爪15的一侧安装有弹簧16，弹簧16的另一侧安装在升降板1的内壁，棘爪15与棘齿13对应设置，升降板1的内部安装有固定杆，旋钮14转动安装在固定杆上，将变动组件6滑动设置在升降板1的底部，可通过移动变动组件6调整与固定组件5之间的间隙，适用于不同厚度的电子元件，通过转动旋钮14控制棘爪15与棘齿13分离，达到前后调整变动组件6移动距离的作用。
31.请参阅图4-5，固定组件5与变动组件6的底部相对安装有围板17，围板17的长度突出固定组件5与变动组件6的底边，变动组件6的长度小于固定组件5的长度，并且固定组件5与变动组件6内部传动结构一致，在固定组件5与变动组件6的底部设置突出的围板17，人工将电子元件的引脚向下放置卡在围板17上，电子元件卡在围板17上，由于固定组件5与变动组件6上设置有相同的传动结构，固定组件5与变动组件6同向转动，带动电子元件向前移动，直至电子元件横向排列布满固定组件5的长度，固定组件5与变动组件6停止运动，此时，升降机下降，将电子元件的引脚浸入溶液中，达到同时将多个电子元件镀镍，镀镍完成后，辅助镀镍机构4运动，电子元件从另一端带出，省略人工镀镍的步骤，减少人工参与，降低容错率，提高效率。
32.在使用时：在固定组件5与变动组件6的底部设置突出的围板17，人工将电子元件的引脚向下放置卡在围板17上，电子元件卡在围板17上，由于固定组件5与变动组件6上设置有相同的传动结构，固定组件5与变动组件6同向转动，带动电子元件向前移动，直至电子元件横向排列布满固定组件5的长度，固定组件5与变动组件6停止运动，此时，升降机下降，将电子元件的引脚浸入溶液中，达到同时将多个电子元件镀镍，镀镍完成后，辅助镀镍机构4运动，电子元件从另一端带出，省略人工镀镍的步骤，减少人工参与，降低容错率，提高效率。
33.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。