1.本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，具体为半导体加工用焊接机。
背景技术：
2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，目前现有的半导体芯片在加工的过程中，需要对半导体上的各种电子零件进行焊接固定，现有的半导体加工焊接多通过工作人员手持焊枪对零件进行焊接固定，长时间工作后易产生手抖的现象，焊接精度低，焊接质量差，生产效率低，无法保证半导体的质量。
技术实现要素：
3.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：半导体加工用焊接机，包括：加工台，其特征在于，加工台上安装有全自动半导体焊接结构；
4.全自动半导体焊接结构包含有：加工输送固定组件、涂刷放置组件以及高效加热焊接组件；
5.加工输送组件安装在加工台上方位置，涂刷放置组件安装在加工输送固定组件后方靠左位置，高效加热焊接组件安装在加工输送固定组件右侧上方位置；
6.加工输送组件包含有：输送安装架、物料输送带、若干固定杆、若干支撑杆以及一对固定限位杆；
7.输送安装架安装在加工台上方位置，物料输送带安装在输送安装架上，若干固定杆安装在输送安装架上，若干支撑杆安装在若干固定杆上方位置，一对固定限位杆安装在若干支撑杆内侧壁面上。
8.优选的，涂刷放置组件包含有：安装架、焊膏储存罐、焊膏输送器、焊膏涂刷头、旋转座以及零件放置机械手；
9.安装架安装在加工台上壁面上，安装架位于加工输送固定组件后方靠左位置，焊膏储存罐安装在安装架上壁面中间位置，焊膏输送器安装在安装架上方安装板下壁面上，焊膏输送器与焊膏储存罐相连接，焊膏涂刷头与焊膏输送器相连接，旋转座安装在加工台上，旋转座安装在加工输送固定组件后方中间位置，零件放置机械手安装在旋转座上。
10.优选的，高效家人焊接组件包含有：加热焊接箱、设备安装室、红外加热板、红外加热管、分段式加热驱动器以及焊接加热控制器；
11.加热焊接箱安装在加工台上，加热焊接箱位于加工输送固定组件右侧上方位置，设备安装室开设在加热焊接箱内部靠上位置，红外加热板嵌装在设备安装室下壁面上，红外加热管嵌装在红外加热板内部位置，分段式加热驱动器安装在红外加热板上，焊接加热控制器安装在设备安装室内上壁面上，焊接加热控制器与分段式加热驱动器相连接。
12.优选的，加工台上安装有具有支撑作用的支撑底座。
13.优选的，焊膏储存罐上安装有具有固定作用的固定架。
14.优选的，设备安装室内安装有用于隔热保护焊接加热控制器的隔热板。
15.有益效果
16.本实用新型提供了半导体加工用焊接机，具备以下有益效果:本案使用了全自动半导体焊接结构，通过多组件配合运动加工，保证半导体加工的精度，可确保焊接的稳固，且生产速度快，效率高，解决了现有的半导体加工焊接多通过工作人员手持焊枪对零件进行焊接固定，长时间工作后易产生手抖的现象，焊接精度低，焊接质量差，生产效率低，无法保证半导体的质量的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型所述半导体加工用焊接机的主视局部剖视结构示意图。
18.图2为本实用新型所述半导体加工用焊接机的红外加热管结构示意图。
19.图中：1-加工台；2-输送安装架；3-物料输送带；4-固定杆；5-支撑杆；6-固定限位杆；7-安装架；8-焊膏储存罐；9-焊膏输送器；10-焊膏涂刷头；11-旋转座；12-零件放置机械手；13-加热焊接箱；14-设备安装室；15-红外加热板；16-红外加热管；17-分段式加热驱动器；18-焊接加热控制器；19-支撑底座；20-固定架；21-隔热板。
具体实施方式
20.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例：请参阅图1-2，本案主要组件为：加工台1，加工台1上安装有全自动半导体焊接结构；
22.全自动半导体焊接结构包含有：加工输送固定组件、涂刷放置组件以及高效加热焊接组件；
23.加工输送组件安装在加工台1上方位置，涂刷放置组件安装在加工输送固定组件后方靠左位置，高效加热焊接组件安装在加工输送固定组件右侧上方位置；
24.加工输送组件包含有：输送安装架2、物料输送带3、若干固定杆4、若干支撑杆5以及一对固定限位杆6；
25.输送安装架2安装在加工台1上方位置，物料输送带3安装在输送安装架2上，若干固定杆4安装在输送安装架2上，若干支撑杆5安装在若干固定杆4上方位置，一对固定限位杆6安装在若干支撑杆5内侧壁面上。
26.需要说明的是，在使用加工输送固定组件时，将物料输送带3安装与固定在加工台1上方的输送安装架2上，通过固定杆4将支撑杆5安装在输送安装架2上，最后将固定限位杆6安装在支撑杆5上，确保物料在输送时不会位置窜动，通过操控与设备相匹配的控制器使物料输送带3将半导体板向前输送，通过固定限位杆6的限位确保位置固定。
27.在具体实施过程中，进一步的，涂刷放置组件包含有：安装架7、焊膏储存罐8、焊膏输送器9、焊膏涂刷头10、旋转座11以及零件放置机械手12；
28.安装架7安装在加工台1上壁面上，安装架7位于加工输送固定组件后方靠左位置，焊膏储存罐8安装在安装架7上壁面中间位置，焊膏输送器9安装在安装架7上方安装板下壁面上，焊膏输送器9与焊膏储存罐8相连接，焊膏涂刷头10与焊膏输送器9相连接，旋转座11
安装在加工台1上，旋转座11安装在加工输送固定组件后方中间位置，零件放置机械手12安装在旋转座11上。
29.需要说明的是，在使用涂刷放置组件时，安装与安装架7下方的焊膏输送器9将焊膏从焊膏储存罐8内抽出，通过焊膏输送器9输送带焊膏涂刷头10上，通过焊膏涂刷头10涂刷在半导体板上，半导体板继续向前输送，通过安装在旋转座11上的零件放置机械手12将需要焊接的电子零件放置在半导体板涂刷有焊膏的位置。
30.在具体实施过程中，进一步的，高效家人焊接组件包含有：加热焊接箱13、设备安装室14、红外加热板15、红外加热管16、分段式加热驱动器17以及焊接加热控制器18；
31.加热焊接箱13安装在加工台1上，加热焊接箱13位于加工输送固定组件右侧上方位置，设备安装室14开设在加热焊接箱13内部靠上位置，红外加热板15嵌装在设备安装室14下壁面上，红外加热管16嵌装在红外加热板15内部位置，分段式加热驱动器17安装在红外加热板15上，焊接加热控制器18安装在设备安装室14内上壁面上，焊接加热控制器18与分段式加热驱动器17相连接。
32.需要说明的是，在使用高效加热焊接组件时，放置有电子零件的半导体板通过交给你输送固定组件的输送移动到加热焊接箱13内，安装在设备安装室14内的焊接加热控制器18向分段式加热驱动器17发送信号，分段式加热驱动器17控制嵌装在下方的红外加热板15启动，安装在红外加热板15上的红外加热管16启动开始加热，对下方的半导体板进行焊接，到达半导体焊接加工的目的。
33.在具体实施过程中，进一步的，加工台1上安装有具有支撑作用的支撑底座19。
34.在具体实施过程中，进一步的，焊膏储存罐8上安装有具有固定作用的固定架20。
35.在具体实施过程中，进一步的，设备安装室14内安装有用于隔热保护焊接加热控制器18的隔热板21。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。