1.本实用新型涉及晶圆单片生产技术领域，具体涉及一种晶圆单片生产用清洗装置。


背景技术：

2.半导体器件生产过程中晶圆须经严格清洗，微量污染也容易导致器件时效。现有的单片清洗机台清洗晶圆的过程中，为去除研磨后粘附于晶圆表面的淤渣，将研磨工程结束后的晶圆放入水洗槽中，再用含有表面活性剂成分的清洁剂槽或用上下刷子去除粘附于晶圆表面的研磨粉。
3.但是在长时间使用后，表面活性剂的作用会下降，且刷子与晶圆表面的直接机械摩擦，会对晶圆表面引起擦伤，从而恶化晶圆的质量。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆单片生产用清洗装置，以解决表面活性剂的作用会下降，且刷子与晶圆表面的直接机械摩擦，会对晶圆表面引起擦伤，从而恶化晶圆的质量的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种晶圆单片生产用清洗装置，包括高压清洗枪，所述高压清洗枪的内侧下部设有流道，所述高压清洗枪的一侧设有与流道连通的供液管，所述流道的内侧设有导套，且导套的底端伸至高压清洗枪的下方，所述导套通过多个均匀设置的撑片与流道的内壁固定连接，所述高压清洗枪的顶端设有伸缩电机，且伸缩电机的底端与传动杆传动连接，且传动杆的底端穿过导套并延伸至导套的下方处，所述传动杆的底端与导套的底端均与调节喷水形状的调节组件连接。
7.进一步的，所述调节组件包括可收缩或展开的环形面体，所述环形面体的内侧边沿与导套的底端外边沿固定连接，所述环形面体的底面均匀设有多个第一撑杆，所述第一撑杆的一端与环形面体的边沿固定连接，另一端与导套的底面转动连接。
8.进一步的，所述传动杆的底端套设有连接件，所述连接件上均匀设有多个第二撑杆，且第二撑杆的一端与连接件转动连接，另一端与第一撑杆的中部转动连接。
9.进一步的，所述连接件随传动杆移动到最高行程处时，所述第一撑杆合拢构成锥形。
10.进一步的，所述连接件随传动杆移动到最底行程处时，所述环形面体被完全撑开，且构成的虚拟锥体的锥度为120
°
。
11.进一步的，所述高压清洗枪的底端设有锥形结构的护罩。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型中，采用高压清洗枪对晶圆表面的淤渣进行冲洗，为避免淤渣在冲洗过程中反复摩擦晶圆表面，故在开始清洗时，调节组件处于收缩状态，此时喷出的清洗液集
中在晶圆的中心，随着伸缩电机的动作传动杆逐渐下移将调节组件撑开，使得喷出的清洗液由点变为环状，并逐渐向晶圆边沿移动，从而实现从中心向边沿的同步清洗，减少晶圆表面磨损的同时，提高了清洗效率。
附图说明
14.图1为一种晶圆单片生产用清洗装置的内部结构示意图；
15.图2为一种晶圆单片生产用清洗装置的侧视图；
16.图3为一种晶圆单片生产用清洗装置中调节组件展开后的仰视图。
17.图中：1、高压清洗枪；2、流道；3、供液管；4、导套；5、撑片；6、伸缩电机；7、传动杆；8、调节组件；81、环形面体；82、第一撑杆；9、连接件；10、第二撑杆；11、护罩。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型的实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供技术方案：
20.一种晶圆单片生产用清洗装置，包括高压清洗枪1，高压清洗枪1的内侧下部设有流道2，高压清洗枪1的一侧设有与流道2连通的供液管3，流道2的内侧设有导套4，且导套4的底端伸至高压清洗枪1的下方，导套4通过多个均匀设置的撑片5与流道2的内壁固定连接，高压清洗枪1的顶端设有伸缩电机6，且伸缩电机6的底端与传动杆7传动连接，且传动杆7的底端穿过导套4并延伸至导套4的下方处，传动杆7的底端与导套4的底端均与调节喷水形状的调节组件8连接。
21.采用高压清洗枪1对晶圆表面的淤渣进行冲洗，为避免淤渣在冲洗过程中反复摩擦晶圆表面，故在开始清洗时，调节组件8处于收缩状态，此时喷出的清洗液集中在晶圆的中心，随着伸缩电机6的动作传动杆7逐渐下移将调节组件8撑开，使得喷出的清洗液由点变为环状，并逐渐向晶圆边沿移动，从而实现从中心向边沿的同步清洗，减少晶圆表面磨损的同时，提高了清洗效率。
22.在一个实施例中，调节组件8包括可收缩或展开的环形面体81，环形面体81的内侧边沿与导套4的底端外边沿固定连接，环形面体81的底面均匀设有多个第一撑杆82，第一撑杆82的一端与环形面体81的边沿固定连接，另一端与导套4的底面转动连接。
23.传动杆7的底端套设有连接件9，连接件9上均匀设有多个第二撑杆10，且第二撑杆10的一端与连接件9转动连接，另一端与第一撑杆82的中部转动连接。
24.传动杆7带动连接件9上下移动，当连接件9上移时，第一撑杆82在第二撑杆10的带动下降环形面体81合拢；在连接件9下移时，第一撑杆82在第二撑杆10的作用下将环形面体81撑开，构成导水结构。
25.连接件9随传动杆7移动到最高行程处时，第一撑杆82合拢构成锥形，不会阻挡喷吹的水流，同时锥形结构还能更有利于水流集中与晶圆的中心。
26.连接件9随传动杆7移动到最底行程处时，环形面体81被完全撑开，且构成的虚拟
锥体的锥度为120
°
，撑开的环形面体81起到导向作用，将水流变成环形喷在晶圆表面。
27.高压清洗枪1的底端设有锥形结构的护罩11，保护调节组件8，避免其受损。
28.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围包括所附权利要求及其等同物。


技术特征：
1.一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：包括高压清洗枪（1），所述高压清洗枪（1）的内侧下部设有流道（2），所述高压清洗枪（1）的一侧设有与流道（2）连通的供液管（3），所述流道（2）的内侧设有导套（4），且导套（4）的底端伸至高压清洗枪（1）的下方，所述导套（4）通过多个均匀设置的撑片（5）与流道（2）的内壁固定连接，所述高压清洗枪（1）的顶端设有伸缩电机（6），且伸缩电机（6）的底端与传动杆（7）传动连接，且传动杆（7）的底端穿过导套（4）并延伸至导套（4）的下方处，所述传动杆（7）的底端与导套（4）的底端均与调节喷水形状的调节组件（8）连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：所述调节组件（8）包括可收缩或展开的环形面体（81），所述环形面体（81）的内侧边沿与导套（4）的底端外边沿固定连接，所述环形面体（81）的底面均匀设有多个第一撑杆（82），所述第一撑杆（82）的一端与环形面体（81）的边沿固定连接，另一端与导套（4）的底面转动连接。3.根据权利要求2所述的一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：所述传动杆（7）的底端套设有连接件（9），所述连接件（9）上均匀设有多个第二撑杆（10），且第二撑杆（10）的一端与连接件（9）转动连接，另一端与第一撑杆（82）的中部转动连接。4.根据权利要求3所述的一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：所述连接件（9）随传动杆（7）移动到最高行程处时，所述第一撑杆（82）合拢构成锥形。5.根据权利要求4所述的一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：所述连接件（9）随传动杆（7）移动到最底行程处时，所述环形面体（81）被完全撑开，且构成的虚拟锥体的锥度为120
°
。6.根据权利要求1所述的一种晶圆单片生产用清洗装置，其特征在于：所述高压清洗枪（1）的底端设有锥形结构的护罩（11）。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆单片生产用清洗装置，包括高压清洗枪，所述高压清洗枪的内侧下部设有流道，所述高压清洗枪的一侧设有与流道连通的供液管，所述流道的内侧设有导套，且导套的底端伸至高压清洗枪的下方，所述导套通过多个均匀设置的撑片与流道的内壁固定连接。本实用新型中，采用高压清洗枪对晶圆表面的淤渣进行冲洗，为避免淤渣在冲洗过程中反复摩擦晶圆表面，故在开始清洗时，调节组件处于收缩状态，此时喷出的清洗液集中在晶圆的中心，随着伸缩电机的动作传动杆逐渐下移将调节组件撑开，使得喷出的清洗液由点变为环状，并逐渐向晶圆边沿移动，从而实现从中心向边沿的同步清洗，减少晶圆表面磨损的同时，提高了清洗效率。洗效率。洗效率。


技术研发人员：王长东
受保护的技术使用者：苏州军科域光电科技有限公司
技术研发日：2021.10.09
技术公布日：2022/1/28