1.本实用新型涉及塑料颗粒清洗装置技术领域，尤其是一种塑料颗粒生产用原料清洗装置。


背景技术：

2.塑料颗粒可用来制造各种塑料袋、桶、盆、玩具、家具、文具等生活用具及各种塑料制品，因此在得到广发的运行，而塑料颗粒在制备过程中为防止其原材料含有的杂质影响塑料颗粒的质量，需要利用粗洗装置对其原材料进行清洗。
3.参照现有公开号为cn212266302u的中国专利，其公开了一种便于出料口清理的环保型塑料加工用塑料颗粒搅拌机，包括罐体和出料管，所述罐体的顶部设置有封盖，所述罐体的底部安装有减速电机，其中，所述通孔的两侧处固定有卡座，所述卡座的内部开设有滑槽等。
4.传统的塑料颗粒清洗装置，其在面对形状各异的塑料颗粒时，仅仅通过搅拌无法清除颗粒凹面内的杂质，同时大多设备无法对塑料颗粒进行精洗，这就导致了塑料颗粒表面部分杂质较为顽固，需要经过反复的强有力的清洗才能够进行下一步的加工，而反复清洗不仅会增加成本，更会会严重耽误工期；同时部分清洗装置在使用时，清洗腔内的清洗装置转动时产生的抖动过大，导致整个装置外部抖动严重。


技术实现要素：

5.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种塑料颗粒生产用原料清洗装置，以解决背景技术中提到的清洗效果不佳和抖动严重的问题。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
7.一种塑料颗粒生产用原料清洗装置，包括清洗桶，清洗桶上设置有下料口，清洗桶内转动设置有驱动杆，驱动杆的底部传动连接有电机；驱动杆上设置有上齿纹与下齿纹，上齿纹上套设卡合有上洗盘，下齿纹上套设卡合有下洗盘，上洗盘与下洗盘交叉设置，上齿纹大于下齿纹，下齿纹与下洗盘通过副齿轮卡合转动连接，上洗盘与下洗盘的转动方向相反，上洗盘与下洗盘呈“abab”式叠加设置；上洗盘与下洗盘上均设置有若干硅胶刷头和若干下料孔，若干硅胶刷头呈放射状设置，若干下料孔呈环形状设置，上洗盘上的下料孔与下洗盘上的下料孔开设位置不相同；上洗盘的硅胶刷头与下洗盘的硅胶刷头贴合。
8.进一步的，下料孔为圆台形且直径较小的一端朝向清洗桶的底部。
9.通过采用上述技术方案，圆台的设置可以让塑料颗粒更精准的落入下料孔内，直径较小的一端朝向清洗桶底部能够控制下料孔内塑料颗粒的量。
10.进一步的，上洗盘的下料孔之间的间距大于下洗盘下料孔之间的间距。
11.通过采用上述技术方案，将上洗盘与下洗盘之间的下料孔交错开，避免塑料颗粒在倒入清洗桶后直接通过下料孔落到清洗桶的底部，导致清洗时间过短清洗效果不佳。
12.进一步的，上洗盘与下洗盘的组合数量为两个及以上且为偶数。
13.通过采用上述技术方案，偶数的组合数量能够更科学的抵消转动所带来的抖动，一旦使用奇数组合会导致有多余的抖动无法消除。
14.进一步的，清洗桶的外部连通有捞料口，捞料口为倒梯形形状。
15.通过采用上述技术方案，捞料口的设置是为便于将已经清洗结束的塑料颗粒捞出，进行下一步加工或是二次清洗。
16.进一步的，驱动杆的底部为圆球形状。
17.通过采用上述技术方案，圆球形状的设置能够避免在倒入塑料颗粒的时候有部分塑料颗粒落在驱动杆顶部。
18.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
19.1、该实用新型，对传统的塑料颗粒清洗装置进行改进，在清洗桶内转动设置一个驱动杆，驱动杆上驱动有上洗盘与下洗盘，由于下洗盘通过副齿轮与下齿纹卡合转动连接，所以上洗盘与下洗盘的转动方向相反；启动电机使驱动杆转动，将塑料颗粒从下料口倒入，塑料颗粒最先落入上洗盘的上表面，经过上洗盘上的硅胶刷头简单清洗，然后通过下料孔落入上洗盘与下洗盘之间的间隙中，上洗盘与下洗盘的转动方向相反，所以塑料颗粒会受到来自不同方向的硅胶刷头的摩擦力对塑料颗粒表面进行摩擦清理，在清理的过程中部分塑料颗粒会通过下洗盘的下料孔继续下漏，再次落入下一组上洗盘与下洗盘的缝隙中被清理，直至通过最后一个下洗盘的下料孔为止；这样的清理强度高，能够实现不同方向的反复清理，保证塑料颗粒表面的杂质尽可能的都被清除。
20.2、该实用新型，对传统的塑料颗粒清洗装置进行改进，传统的清洗装置内部往往其清洗设备只有一个转动方向，这样便使得清洗装置抖动严重；在清洗装置内设置转动方向相反的清洗设备，设置一个上洗盘和下洗盘，由于驱动杆的下齿纹直径小于上齿纹的直径，所以在与下齿纹配合的下洗盘的连接处转动设置一个副齿轮，若驱动杆为顺时针转动，则上洗盘为顺时针转动，而下洗盘通过副齿轮的设置将会实现逆时针转动；从而使上洗盘与下洗盘在转动过程中所产生的晃动相互抵消，使清洗设备保持稳定。
附图说明
21.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
22.图1为本实用新型的主视图；
23.图2为驱动杆的结构示意图；
24.图3为上洗盘的结构示意图；
25.图4为下洗盘的结构示意图；
26.图5为副齿轮的结构示意图。
27.图中：1、清洗桶；2、下料口；3、驱动杆；4、电机；5、上齿纹；6、下齿纹；7、副齿轮；8、硅胶刷头；9、下料孔；10、捞料口；11、上洗盘；12、下洗盘；
具体实施方式
28.为了使本实用新型的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本实用新型实施例进行进一步详细说明。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.实施例1
32.参考图1-图5，一种塑料颗粒生产用原料清洗装置，包括清洗桶1，清洗桶1上设置有下料口2，清洗桶1内转动设置有驱动杆3，驱动杆3的底部传动连接有电机4；驱动杆3上设置有上齿纹5与下齿纹6，上齿纹5上套设卡合有上洗盘11，下齿纹6上套设卡合有下洗盘12，上洗盘11与下洗盘12交叉设置，上齿纹5大于下齿纹6，下齿纹6与下洗盘12通过副齿轮7卡合转动连接，上洗盘11与下洗盘12的转动方向相反，上洗盘11与下洗盘12呈“abab”式叠加设置；上洗盘11与下洗盘12上均设置有若干硅胶刷头8和若干下料孔9，若干硅胶刷头8呈放射状设置，若干下料孔9呈环形状设置，上洗盘11上的下料孔9与下洗盘12上的下料孔9开设位置不相同；上洗盘11的硅胶刷头8与下洗盘12的硅胶刷头8贴合。
33.参考图3和图4，下料孔9为圆台形且直径较小的一端朝向清洗桶1的底部，圆台的设置可以让塑料颗粒更精准的落入下料孔9内，直径较小的一端朝向清洗桶1底部能够控制下料孔9内塑料颗粒的量。
34.参考图3和图4，上洗盘11的下料孔9之间的间距大于下洗盘12下料孔9之间的间距，将上洗盘11与下洗盘12之间的下料孔9交错开，避免塑料颗粒在倒入清洗桶1后直接通过下料孔9落到清洗桶1的底部，导致清洗时间过短清洗效果不佳。
35.参考图1，上洗盘11与下洗盘12的组合数量为两个及以上且为偶数，偶数的组合数量能够更科学的抵消转动所带来的抖动，一旦使用奇数组合会导致有多余的抖动无法消除。
36.参考图1，清洗桶1的外部连通有捞料口10，捞料口10为倒梯形形状，捞料口10的设置是为便于将已经清洗结束的塑料颗粒捞出，进行下一步加工或是二次清洗。
37.参考图1和图2，驱动杆3的底部为圆球形状，圆球形状的设置能够避免在倒入塑料颗粒的时候有部分塑料颗粒落在驱动杆3顶部。
38.本实用新型在使用时，在清洗桶1内转动设置一个驱动杆3，驱动杆3上驱动有上洗盘11与下洗盘12，由于下洗盘12通过副齿轮7与下齿纹6卡合转动连接，所以上洗盘11与下洗盘12的转动方向相反；启动电机4使驱动杆3转动，将塑料颗粒从下料口2倒入，塑料颗粒最先落入上洗盘11的上表面，经过上洗盘11上的硅胶刷头8简单清洗，然后通过下料孔9落入上洗盘11与下洗盘12之间的间隙中，上洗盘11与下洗盘12的转动方向相反，所以塑料颗粒会受到来自不同方向的硅胶刷头8的摩擦力对塑料颗粒表面进行摩擦清理，在清理的过
程中部分塑料颗粒会通过下洗盘12的下料孔9继续下漏，再次落入下一组上洗盘11与下洗盘12的缝隙中被清理，直至通过最后一个下洗盘12的下料孔9为止；这样的清理强度高，能够实现不同方向的反复清理，保证塑料颗粒表面的杂质尽可能的都被清除；传统的清洗装置内部往往其清洗设备只有一个转动方向，这样便使得清洗装置抖动严重；在清洗装置内设置转动方向相反的清洗设备，设置一个上洗盘11和下洗盘12，由于驱动杆3的下齿纹6直径小于上齿纹5的直径，所以在与下齿纹6配合的下洗盘12的连接处转动设置一个副齿轮6，若驱动杆3为顺时针转动，则上洗盘11为顺时针转动，而下洗盘12通过副齿轮7的设置将会实现逆时针转动；从而使上洗盘11与下洗盘12在转动过程中所产生的晃动相互抵消，使清洗设备保持稳定。
39.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。