1.本发明涉及电磁屏蔽布技术领域，具体为一种电磁屏蔽布。
背景技术：
2.随着科技水平的不断发展，笔记本电脑、gps、ipad和移动电话等3c产品已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分，它们给我们的生活带来便利的同时，也对人们的健康埋下了隐患。这些电子产品在使用时均发射高频电磁波，若人体长期暴露于强力电磁波下，则会影响身体的健康，甚至诱发癌症病变。另外，由于现代电子产品工作现场环境日益复杂，许多电子产品本身又是一个拥有众多系统的数、模混合的复杂系统，所以来自这些产品外部的电磁辐射以及内部系统之间，各传输通道间和内部元器件之间的电磁干扰对这些产品各类有用的信息所产生的危害，已严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性，因此防电磁干扰已是人们越来越关注的焦点之一。
3.现有的电磁屏蔽布孔隙率低，防护性能低，应用范围局限，防腐蚀性能低，耐磨性低，光泽和美观性能低，使用寿命短，不耐用，镀层结合力较弱，反射能力较差，不便固定安装，表面镍层易被氧化导致性能衰减。
技术实现要素：
4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种电磁屏蔽布，解决了现有的电磁屏蔽布孔隙率低，防护性能低，应用范围局限，防腐蚀性能低，耐磨性低，光泽和美观性能低，使用寿命短，不耐用，镀层结合力较弱，反射能力较差，不便固定安装,表面镍层易被氧化导致性能衰减的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电磁屏蔽布，包括基布层，所述基布层的上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，第一电磁屏蔽层的表面涂覆有第一导电铜布层，第二电磁屏蔽层的表面涂覆有第二导电铜布层，第一导电铜布层的表面设有银色导电膜，第二导电铜布层的表面设有丙烯酸压敏胶胶水层。
8.优选地，所述基布层是芳纶纤维与聚酰胺纤维的混纺布，所述混纺布由经线及纬线交叉编织而成，所述经线及纬线之间为平纹编织结构或斜纹编织结构。
9.优选地，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层为镀镍层或镀铝层。
10.优选地，所述银色导电膜为铝银浆涂层。为保证电磁屏蔽效果、控制成本，镀镍层通过真空镀铝方式一次性镀成,镀镍层的厚度范围为2-5μm，需保证基布层的网孔不堵，以保证良好的透气性；第一导电铜布层和第二导电铜布层分别比第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层要薄，且只镀一层，厚度范围为0.4-0.6μm。
11.优选地，所述镀镍层为真空镀铝方式，厚度范围为0.4-5μm。
12.一种电磁屏蔽布的制造方法包括：
13.a步骤：准备基布层；
14.b步骤：在基布层上真空电镀镍层，形成第一镀镍层和第二镀镍层，
15.真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求，在表面处理工艺上，真空电镀已经成为环保新趋势。与一般的电镀不同，真空电镀更加环保，真空电镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。
16.c步骤:在第一镀镍层和第二镀镍层表面利用磁控溅射方法在镍层上沉积铜层，形成第一导电铜布层和第二导电铜布层；
17.d步骤:将70-80％的pu聚氨酯树脂，15-28％的铝银粉，1％-3％黑色色粉， 0.5-2.5％黄色色粉经过搅拌研磨后，制成铝银浆；
18.e步骤:在第一导电铜布层上使用刮刀均匀涂布铝银浆，并于120℃下加热120秒固化成稳定的带银色光泽的银色导电膜，对第一导电铜布层起保护使用；
19.f步骤:将90-95％的丙烯酸压敏胶，3-8％镍粉，0.8-2％黑色色粉，0.7-1.8 的黄色色粉经过搅拌，制成丙烯酸压敏胶胶水；
20.g步骤:选择离型纸，并在离型纸上涂布厚度为0.5-100微米的丙烯酸压敏胶胶水，然后将离型纸带有丙烯酸压敏胶胶水粘黏在第二导电铜布表面，经过110摄氏度烤箱2分钟烘烤，在第二导电铜布表面形成自粘导电胶膜，使电磁屏蔽布自带粘性，撕开离型纸，将电磁布贴于电子产品内部，起导电，具有良好的电磁屏蔽功能，可用于电子产品、军工产品等上。
21.(三)有益效果
22.本发明提供了一种电磁屏蔽布。具备以下有益效果：
23.该电磁屏蔽布，通过设置的电镀镍层，孔隙率高，主要用作防护装饰性镀层，应用范围广，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观性，通过设置的电镀铜层，用于改善镀层结合力，坚固耐用，使用寿命长，通过在电镀铜层外侧端设置的银铝浆涂层，具有优异的光反射能力和金属光泽，不溶于水性涂料，通过设置的银色涂胶层，便于直接粘接固定，表面镍层易不易被氧化，经久耐用。
附图说明
24.图1为本发明的整体结构示意图；
25.图中，1.基材布层；2.第一电磁屏蔽层；3.第二电磁屏蔽层；4.第一导电铜布层；5.第一导电铜布层；6.导电膜。
具体实施方式
26.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
27.请参阅图1，本发明实施例提供一种技术方案：一种电磁屏蔽布，包括基布层，所述基布层的上下表面涂覆有第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，第一电磁屏蔽层的表面涂覆
有第一导电铜布层，第二电磁屏蔽层的表面涂覆有第二导电铜布层，第一导电铜布层的表面设有银色导电膜，第二导电铜布层的表面设有丙烯酸压敏胶胶水层。
28.优选地，所述基布层是芳纶纤维与聚酰胺纤维的混纺布，所述混纺布由经线及纬线交叉编织而成，所述经线及纬线之间为平纹编织结构或斜纹编织结构。
29.优选地，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层为镀镍层或镀铝层。
30.优选地，所述银色导电膜为铝银浆涂层。为保证电磁屏蔽效果、控制成本，镀镍层通过真空镀铝方式一次性镀成,镀镍层的厚度范围为2-5μm，需保证基布层的网孔不堵，以保证良好的透气性；第一导电铜布层和第二导电铜布层分别比第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层要薄，且只镀一层，厚度范围为0.4-0.6μm。
31.优选地，所述镀镍层为真空镀铝方式，厚度范围为0.4-5μm。
32.一种电磁屏蔽布的制造方法包括：
33.a步骤：准备基布层；
34.b步骤：在基布层上真空电镀镍层，形成第一镀镍层和第二镀镍层，
35.真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求，在表面处理工艺上，真空电镀已经成为环保新趋势。与一般的电镀不同，真空电镀更加环保，真空电镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。
36.c步骤:在第一镀镍层和第二镀镍层表面利用磁控溅射方法在镍层上沉积铜层，形成第一导电铜布层和第二导电铜布层；
37.d步骤:将70-80％pu聚氨酯树脂、1％-3％黑色色粉、0.5-2.5％黄色色粉混合，在5000-7000转/分搅拌下加入15-28％铝银粉，搅拌10-20分钟，搅拌至目测铝银粉分散均匀，在球磨机中混合分散30-40分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体；浆体进行真空脱泡，真空度为0.06-0.09mpa，脱泡时间为 6-9分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-20000厘泊，即得铝银浆；
38.pu聚氨酯树脂与铝银粉相容性及铝银粉在液态pu聚氨酯树脂的分散性较高。本发明制备的铝银浆颗粒度小、光泽度高、强耐蚀性、润湿性好，为提升铝银浆的刮涂适性奠定了基础。形成的铝银浆层不仅具有常温下良好的弹性，即使在-10℃的低温下其延伸率也达到100％以上，因此，具有良好的常温和低温弹性。
39.e步骤:在第一导电铜布层上使用刮刀均匀涂布铝银浆，并于120℃下加热120秒固化成稳定的带银色光泽的银色导电膜，对第一导电铜布层起保护使用；
40.f步骤:将90-95％的丙烯酸压敏胶，3-8％镍粉，0.8-2％黑色色粉，0.7-1.8 的黄色色粉经过搅拌，制成丙烯酸压敏胶胶水；
41.g步骤:选择离型纸，并在离型纸上涂布厚度为0.5-100微米的丙烯酸压敏胶胶水，然后将离型纸带有丙烯酸压敏胶胶水粘黏在第二导电铜布表面，经过110摄氏度烤箱2分钟烘烤，在第二导电铜布表面形成自粘导电胶膜，使电磁屏蔽布自带粘性，撕开离型纸，将电磁布贴于电子产品
42.本发明采用真空电镀工艺，有效减少污水产生，减少环境污染，降低成本，效率提高，使用过程中避免渗胶到表面，第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层防止被氧化，保持优越性能。
43.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
44.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。