1.本实用新型涉及半导体芯片加工相关技术领域，具体为一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机。
背景技术：
2.在半导体晶片的制备过程中，需要通过涂胶显影机来对晶片多次进行涂胶、曝光、显影等操作，经海量检索，发现现有技术中涂胶显影机典型的如公开号为cn204155062u，一种具有曝光功能的涂胶显影机，集涂胶、曝光和显影功能于一体，至少包括涂胶单元、曝光单元、显影单元以及晶片承载装置，所述涂胶单元、曝光单元和显影单元通过具有固定、加热和旋转晶片功能的晶片承载装置作为载体，进行涂胶、曝光和显影的循环操作。所述具有曝光功能的涂胶显影机为一体机，提高了晶片生产的自动化程度，其可同时作业多片晶片，提高了晶片的生产效率。
3.综上所述，现有的涂胶显影机通过将晶片置于载盘中进行涂胶显影作业，但在对载盘输送至涂胶装置内的过程中容易使载盘发生偏移，导致光刻胶喷头以及显影液喷头与载盘不对应，影响涂胶显影的效果，且由于静电的原因，晶片的表面容易附着灰尘，现有的涂胶显影装置不便在涂胶显影前对晶片表面的灰尘进行清理，功能性较低。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，以解决上述背景技术中提出的现有的涂胶显影机容易使载盘发生偏移，影响涂胶显影的效果，且不便在涂胶显影前对晶片表面的灰尘进行清理的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，包括机架、防偏移组件和气泵，
6.所述机架的表面设置有输送带，且机架的两端分别固定有l形固定架和涂胶装置，所述涂胶装置的表面设置有控制器，且涂胶装置的顶部两端滑动连接有横杆；
7.用于防止晶片偏移的所述防偏移组件设置在涂胶装置的顶部两端；
8.所述气泵设置在l形固定架的顶部，且气泵通过输送管与吹风器相连接，同时吹风器固定在l形固定架的顶部下方。
9.优选的，所述防偏移组件包括气缸、活动块和活动杆，所述气缸固定在涂胶装置的两端，且气缸与活动块相连接，同时活动块滑动连接在涂胶装置的两端，所述活动杆的两端分别与活动块和横杆相连接。
10.通过采用上述技术方案，在气缸、活动块和活动杆之间的相互配合下可以带动两组横杆相向或背向运动滑动。
11.优选的，所述横杆的底部两端固定有连接杆，且连接杆的底部固定有推板，同时推板贯穿涂胶装置。
12.通过采用上述技术方案，可以在对载盘运输时能够避免载盘发生偏移。
13.优选的，所述吹风器的底部设置有多组吹风头，且其等间距设置。
14.通过采用上述技术方案，方便对晶片进行预处理。
15.优选的，所述吹风器的底部设置有红外传感器，且红外传感器与控制器之间为电性连接。
16.通过采用上述技术方案，可以对载盘进行检测，以便自动对晶片进行预处理。
17.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，
18.(1)设置有气缸和活动杆，通过气缸伸缩并带动活动块在涂胶装置顶部滑动，使得能够通过活动块两端的活动杆来带动横板进行滑动，以便通过横杆带动推板对载盘的两端进行限位，从而避免在运输过程中出现偏移的现象，提高其实用性；
19.(2)设置有吹风器和红外传感器，通过吹风器底部的红外传感器可以在载盘移动至吹风器下方时能够触发红外传感器，并同时打开气泵，使得能够通过吹风器向下吹风对晶片表面的的灰尘进行去除，以便对晶片进行预处理，提高生产质量。
附图说明
20.图1为本实用新型正视结构示意图；
21.图2为本实用新型俯视结构示意图；
22.图3为本实用新型l形固定架侧视结构示意图。
23.图中：1、机架，2、输送带，3、l形固定架，4、涂胶装置，5、控制器，6、横杆，7、连接杆，8、推板，9、防偏移组件，901、气缸，902、活动块，903、活动杆，10、气泵，11、输送管，12、吹风器，13、红外传感器。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机，如图1和图2所示，机架1的表面设置有输送带2，且机架1的两端分别固定有l形固定架3和涂胶装置4，涂胶装置4的表面设置有控制器5，且涂胶装置4的顶部两端滑动连接有横杆6，横杆6的底部两端固定有连接杆7，且连接杆7的底部固定有推板8，同时推板8贯穿涂胶装置4，通过涂胶装置4顶部两端的横杆6带动连接杆7以及推板8移动，使得能够在对载盘运输时能够对载盘的两侧限位，使载盘能够保持居中输送，从而避免发生偏移而影响涂胶以及显影作业。
26.如图1和图2所示，用于防止晶片偏移的防偏移组件9设置在涂胶装置4的顶部两端，防偏移组件9包括气缸901、活动块902和活动杆903，气缸901固定在涂胶装置4的两端，且气缸901与活动块902相连接，同时活动块902滑动连接在涂胶装置4的两端，活动杆903的两端分别与活动块902和横杆6相连接，通过气缸901收缩带动活动块902在涂胶装置4表面向远离涂胶装置4中轴线的一端移动，以便使活动块902通过其两端的活动杆903带动横杆6
在涂胶装置4表面向靠近涂胶装置4中轴线的一端移动，从而方便带动推板8对载盘进行限位，避免发生偏移的现象。
27.如图1、图2和图3所示，气泵10设置在l形固定架3的顶部，且气泵10通过输送管11与吹风器12相连接，同时吹风器12固定在l形固定架3的顶部下方，吹风器12的底部设置有多组吹风头，且其等间距设置，气泵10通过输送管11将加压空气输送至吹风器12内，以便在对载盘运输时对晶片的表面进行吹风除尘，从而提高晶片涂胶以及显影后的质量，吹风器12的底部设置有红外传感器13，且红外传感器13与控制器5之间为电性连接，通过gur5型号的红外传感器13可以对载盘进行检测，并将红外信号转换成电信号至控制器5，以便自动控制气泵10的开启和关闭。
28.工作原理：在使用该半导体芯片生产用可防止晶片偏移侧涂胶显影机时，首先将装有晶片的载盘置于机架1表面的输送带2上，并打开输送带2对载盘进行输送，当载盘移动至l形固定架3下方后触发红外传感器13时，控制器5则会打开气泵10并通过输送管11对加压气体进行输送，使l形固定架3下方的吹风器12对载盘中的晶片进行吹风除尘，在载盘输送至涂胶装置4内部的过程中，打开涂胶装置4顶部两端的气缸901，使其带动活动块902向远离涂胶装置4中轴线的一端移动，并通过活动块902两端的活动杆903带动横杆6向靠近涂胶装置4中轴线的一端移动，使得通过横杆6底部两端的连接杆7带动推板8对载盘的两侧进行限位，避免发生偏移，这就完成整个操作，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
29.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
30.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。