相机模块
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月10日提交至韩国知识产权局的第10-2020-0085141号韩国专利申请的优先权权益，上述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用并入本技术。
技术领域
3.本技术涉及相机模块，该相机模块被配置为减少由内部反射造成的光晕现象和分辨率劣化现象。


背景技术：

4.相机模块被安装在便携式电子设备中。例如，相机模块可被安装在智能电话、笔记本电脑、或任何其它便携式电子设备中。智能电话、笔记本电脑和其它便携式电子设备通常是薄型的，并因此可能对可安装在这些薄型便携式电子设备中的相机模块的尺寸或这些相机模块的性能有限制。例如，具有长焦距的相机模块可能难以安装在薄型便携式电子设备中。
5.为了防止上述问题，已经研发了具有用于转换光路的光路转换单元(诸如，棱镜和反射镜)的相机模块。然而，由于上述类型的相机模块从光路转换单元到图像传感器具有很长的距离，因此从相机模块的内表面(例如，从相机模块的壳体的内表面和/或相机模块的防护罩或防护构件)反射的光可能进入图像传感器并造成光晕现象和分辨率劣化现象。


技术实现要素：

6.提供本发明内容部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本发明内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。
7.在一个一般方面，相机模块包括：壳体，包括开口并被配置为容纳光路转换单元和透镜模块；防护构件，被配置为遮挡壳体的开口；以及减反射构件，被设置在防护构件的内表面上，并被配置为减少来自防护构件的内表面的、发生在透镜模块的端部与图像传感器之间的内部反射。
8.减反射构件可以是附着于防护构件的内表面的带状件。
9.减反射构件可包括多个孔。
10.减反射构件可以是施用于防护构件的内表面的涂料。
11.减反射构件可包括具有足够低的反射率以基本上防止光的反射的颗粒。
12.减反射构件的内表面可相对于防护构件的内表面倾斜。
13.相机模块还可包括第一驱动单元，第一驱动单元被配置为在透镜模块的光轴的方向上移动透镜模块。
14.相机模块还可包括第二驱动单元，第二驱动单元被配置为在与透镜模块的光轴相
交的方向上移动光路转换单元。
15.相机模块还可包括：第一可移动体，被设置在壳体内且被配置为在第一方向旋转；以及第二可移动体，被配置为接纳光路转换单元且在与第一方向相交的第二方向上旋转。
16.在另一一般方面，相机模块包括：壳体，包括开口并被配置为容纳光路转换单元和透镜模块；防护构件，被配置为遮挡壳体的开口；以及多个突起，被设置在防护构件的内表面上并被配置为减少来自防护构件的内表面的、发生在透镜模块的端部与图像传感器之间的内部反射。
17.相机模块还可包括减反射构件，减反射构件被设置在防护构件的内表面和突起上。
18.减反射构件包括可包括具有足够低的反射率以减少内部反射的颗粒。
19.在又一一般方面，相机模块包括：壳体，包括开口；光路转换单元，被设置在壳体内；图像传感器，被设置在壳体内或被安装在壳体上；透镜模块，被设置在壳体内，位于光路转换单元与图像传感器之间且与图像传感器间隔开；以及防护构件，被设置在壳体上并覆盖壳体的开口，其中，壳体的开口使光路转换单元和透镜模块暴露于防护构件的内表面，以及相机模块被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
20.相机模块还可包括减反射构件，减反射构件被设置在防护构件的内表面上并被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
21.减反射构件可包括附着于防护构件的内表面的带状件、或附着于防护构件的内表面的膜、或被施用于防护构件的内表面的涂料，并且带状件、膜、或涂料可被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
22.减反射构件可包括多个孔，多个孔被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
23.减反射构件可包括多个颗粒，多个颗粒被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
24.防护构件可被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
25.防护构件可包括多个突起，多个突起形成于防护构件的内表面上并被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射，或者防护构件可包括多个槽，多个槽形成于防护构件的内表面中并被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
26.防护构件可包括形成于防护构件的内表面上的多个突起或形成于防护构件的内表面中的多个槽，相机模块还可包括设置在防护构件的内表面上的减反射构件，以及减反射构件可包括突起或槽，与防护构件的突起或槽吻合并且被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
27.减反射构件还可包括多个颗粒，多个颗粒被配置为减少来自防护构件的内表面的、至少发生在透镜模块与图像传感器之间的内部反射。
28.根据下面的具体实施方式、附图和所附权利要求，其它特征和方面将变得显而易见。
附图说明
29.图1是相机模块的示例的分解立体图。
30.图2是图1中所示的相机模块的组装立体图。
31.图3是沿图2中的线iii-iii'截取的图2中所示的相机模块的截面图。
32.图4a至图4c是图1中所示的减反射构件的部分的示例的放大图。
33.图5是相机模块的另一示例的立体图。
34.图6是沿图5中的线vi-vi'截取的图5中所示的相机模块的截面图。
35.图7是沿图5中的线vii-vii'截取的图5中所示的相机模块的截面图。
36.图8是相机模块的另一示例的分解立体图。
37.图9是图8中所示的光路转换模块的分解立体图。
38.图10a是示出了图9中所示的光路转换模块的第一可移动体如何在水平方向上旋转的立体图。
39.图10b是示出了图9中所示的光路转换模块的第二可移动体如何在竖直方向上旋转的立体图。
40.图11是相机模块的另一示例的分解立体图。
41.图12是图11中所示的相机模块的组装立体图。
42.图13是沿图12中的线xiii-xiii'截取的图12中所示的相机模块的截面图。
43.图14是沿图12中的线xiv-xiv'截取的图12中所示的相机模块的修改示例的截面图。
44.在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指代相同的元件。出于清楚、说明和方便的目的，附图可能未按照比例绘制，并且附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
具体实施方式
45.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本技术中所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，本技术中所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同将是显而易见的。例如，本技术中所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且除了必须以特定顺序发生的操作之外，不限于在本技术中所阐述的顺序，而是可以在理解本技术的公开内容之后做出显而易见的改变。另外，为了更加清楚和简洁，可省略对本领域公知的特征的描述。
46.本技术中所描述的特征可以以不同的形式实施，而不应被理解为受限于本技术中所描述的示例。更确切地，提供本技术所描述的示例仅仅是为了说明实施本技术中所描述的方法、装置和/或系统的许多可行方式中的一些方式，在理解本技术的公开内容之后，这些方式将是显而易见的。
47.在本技术中使用词“可”描述各个示例，例如，关于示例可包括或实现的内容，意味着存在其中包括或实现这样的特征的至少一个示例，而所有的示例不限于此。
48.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”另一元件，或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相
反地，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
49.如本技术中所使用的，措辞“和/或”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合。
50.尽管在本技术中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或区段，但是这些构件、部件、区域、层或区段不受这些措辞的限制。更确切地，这些措辞仅用于将一个构件、部件、区域、层或区段与另一个构件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离本技术中所描述的示例的教导的情况下，这些示例中提及的第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段也可以被称作第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。
51.诸如“在
……
之上”、“较上”、“在
……
之下”和“较下”的空间相对措辞可以在本技术中为了描述便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外，这些空间相对措辞旨在还涵盖设备在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为位于另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将位于该另一元件“之下”或相对于该另一元件“较下”。因此，根据设备的空间定向，措辞“在
……
之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”两种定向。该设备还可以以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它定向上)，并且本技术中使用的空间相对措辞应被相应地解释。
52.本技术中使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合的存在或添加。
53.由于制造技术和/或公差，可能出现附图中所示形状的变型。因此，本技术中描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括在制造期间出现的形状变化。
54.可以以在理解本技术的公开内容之后将显而易见的各种方式组合本技术中描述的示例的特征。此外，尽管本技术中描述的示例具有多种配置，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的其它配置也是可行的。
55.本技术中描述的相机模块可被安装在便携式电子产品中。例如，相机模块可被安装在便携式电话、笔记本电脑或能够使用相机模块的任何其它便携式电子产品中。然而，相机模块的使用范围不限于前述的便携式电子产品。例如，相机模块可被安装在atm或电视中用于交互式广播。
56.图1是相机模块的示例的分解立体图，图2是图1中所示的相机模块的组装立体图，图3是沿图2中的线iii-iii'截取的图2中所示的相机模块的截面图，以及图4a至图4c是图1中所示的减反射构件的部分的示例的放大图。
57.参考图1至图3，相机模块10可包括壳体100、光路转换单元210、透镜模块300、防护构件400和减反射构件500(510、520和530)。然而，相机模块10的配置不限于前述的部件。例如，相机模块10还可包括图像传感器800和其它必要的电子部件。
58.壳体100可被配置为容纳光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。例如，壳体100可具有长方体形状。然而，壳体100的形状不限于长方体形状。壳体100可被配置为
能够安装并通向光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。例如，开口110、120和130可形成于壳体100的右侧、左侧和上侧以能够安装并通向光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。具体地，壳体100的整个上侧可被图1中的所示的开口130替代以能够将光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800安装在壳体100内。
59.光路转换单元210可被配置为转换入射到相机模块10的光的路径。例如，光路转换单元210可被配置为将沿第一光轴c1入射到相机模块10的光的光路转换到沿与第一光轴c1相交的第二光轴c2的光路。光路转换单元210可反射或折射入射光以转换入射光的光路。例如，光路转换单元210可包括棱镜、反射镜、或能够反射或折射光的任何其它光学部件。
60.透镜模块300被配置为在图像传感器800上形成由光路转换单元210折射或反射的入射光的光学图像。例如，透镜模块300可折射从光路转换单元210出射的入射光来将入射光聚焦到图像传感器800上以在图像传感器800上形成光学图像。
61.图像传感器800被配置为将通过透镜模块300在图像传感器800上形成的光学图像转换成电信号。图像传感器800可以以电荷耦合器件(ccd)的形式制造，但是不限于ccd。图像传感器800的一个表面可以是成像面，由透镜模块300折射的入射光被聚焦到该成像面上以形成光学图像。图像传感器800可被设置为使得由透镜模块300折射的入射光可被聚焦到成像面上以形成无失真的光学图像。例如，图像传感器800可被设置在壳体100的一端上使得图像传感器800的光轴平行于透镜模块300的光轴。
62.防护构件400可被设置为封闭壳体100的开口110、120和130。更具体地，防护构件400可被配置为完全包围壳体100的右侧、左侧和上侧。防护构件400被配置为保护壳体100、光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800免受外部冲击。例如，防护构件400可由金属材料制成。然而，防护构件400的材料不限于金属材料。用于将光路转换单元210的部分暴露于外部的开口可形成于防护构件400中。例如，与光路转换单元210的入射表面具有基本相同尺寸的开口410可形成于防护构件400的上侧。
63.如果如上所述防护构件400由金属材料制成，则光可容易地从防护构件400的内表面被反射。例如，通过光路转换单元210入射到相机模块10的光可从防护构件400的内表面被反射并且在不通过透镜模块300的情况下入射到图像传感器800，或者可沿除第二光轴c2以外的光路入射到图像传感器800。由于从防护构件400的内表面反射并且入射到图像传感器800的光造成削减相机模块10的性能的光晕现象和分辨率劣化现象，因此需要减少来自防护构件400的内表面的内部反射。
64.相机模块10还包括减反射构件500来缓解上述问题。减反射构件500形成于防护构件400的内表面上。具体地，如图3中所示，减反射构件500至少在从透镜模块300的端部延伸到图像传感器800的区段bl中形成于防护构件400的内表面上，并且可减少来自防护构件400的内表面的、发生在上述区段bl中的内部反射。减反射构件500可以是带状件或膜，并且可附着于防护构件400的内表面。然而，减反射构件500不限于带状件或膜。例如，减反射构件500可以是通过涂覆、涂装、喷涂、或任何其他施用涂料的方法施用于防护构件400的内表面的涂料。
65.减反射构件500可被配置为显著减少光的反射。例如，减反射构件500可被配置为具有足够高的表面粗糙度以散射足够的光来基本上防止光的反射，或者可包括具有足够低的反射率的颗粒来基本上防止光的反射。替代地，造成光的漫反射的孔可形成于减反射构
件500的表面。
66.相机模块10可被配置为如图1和图3中所示在与第一光轴c1相交的第二光轴c2的方向上纵向延伸。相机模块10可被配置为捕获位于距相机模块10较长距离处的物体的图像。例如，从透镜模块300的端部到图像传感器800的距离bl可以是较长距离。具体地，从透镜模块300的端部到图像传感器800的距离bl可大于从光路转换单元210的出射表面到透镜模块300的前端的距离pl，如图3中所示。
67.相机模块10被配置为减少来自防护构件400的内表面的反射。例如，相机模块10可通过减反射构件500减少来自防护构件400的内表面的光的反射。减反射构件500可减少发生在防护构件400的至少一个具体区段中的内部反射。例如，减反射构件500可减少发生在从光路转换单元210的出射表面到透镜模块300的前端的区段中和从透镜模块300的端部到图像传感器800的区段中的内部反射。然而，通过减反射构件500减少内部反射不限于上述的区段。例如，减反射构件500还可减少在透镜模块300的侧表面与防护构件400的内表面之间发生的光的反射。
68.减反射构件500可被配置为散射或吸收光。例如，如图4a中所示，多个孔502可形成于减反射构件500中来吸收或散射入射到防护构件400的内表面的光或从防护构件400的内表面反射的光。替代地，减反射构件500可包括多个颗粒504来吸收或散射光，如图4b中所示。减反射构件500的颗粒504可以是吸收光或具有足够低的反射率以基本上防止光的反射的材料。替代地，如图4c中所示，减反射构件500可包括具有不同尺寸和/或不同类型的颗粒504和506来吸收或散射光。减反射构件500的颗粒504和506可以是吸收光或具有足够低的反射率以基本上防止光的反射的材料。另外，颗粒504和506可具有不同的反射率或不同的尺寸。替代地，减反射构件可具有如图4a至图4c中所示的形式中的任一个、或任两个或更多个的任何组合。
69.由于如上配置的相机模块10可减少来自防护构件400的内表面的光的反射，或减少发生在透镜模块300与防护构件400的内表面之间的光的反射，因此可显著减少由光的反射造成的光晕现象和分辨率劣化现象。
70.图5是相机模块的另一示例的立体图，图6是沿图5中的线vi-vi'截取的图5中所示的相机模块的截面图，以及图7是沿图5中的线vii-vii'截取的图5中所示的相机模块的截面图。
71.参考图5，相机模块12可包括壳体100、光路转换单元210、透镜模块300、防护构件400和减反射构件500。然而，相机模块12的配置不限于前述的部件。例如，相机模块12还可包括图像传感器800和其它必要的电子部件。
72.壳体100可被配置为容纳光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。壳体100可具有与图1至图3中所示的相机模块10的壳体100相同的形状或相似的形状。例如，壳体100可具有长方体形状。然而，壳体100的形状不限于长方体形状。壳体100可被配置为能够安装并通向光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。例如，如图1中所示，开口110、120和130可形成于壳体100的右侧、左侧和上侧以能够安装并通向光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。具体地，壳体100的整个上侧可被开口130替代以能够将光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800安装在壳体100内。
73.光路转换单元210可被配置为转换入射到相机模块12的光的路径。例如，光路转换
单元210可被配置为将沿第一光轴c1入射到相机模块12的光的光路转换成沿与第一光轴c1相交的第二光轴c2的光路。光路转换单元210可反射或折射入射光来转换入射光的光路。例如，光路转换单元210可以是棱镜、反射镜、或能够反射或折射光的任何其它光学部件。
74.透镜模块300被配置为在图像传感器800上形成由光路转换单元210折射或反射的入射光的图像。例如，透镜模块300可折射从光路转换单元210出射的入射光来将入射光聚焦在图像传感器800上以在图像传感器800上形成光学图像。
75.图像传感器800被配置为将通过透镜模块300在图像传感器800上形成的光学图像转换成电信号。图像传感器800可以以电荷耦合器件(ccd)的形式制造，但是不限于ccd。图像传感器800的一个表面可以是成像面，由透镜模块300折射的入射光被聚焦到该成像面上以形成光学图像。图像传感器800可被设置为使得由透镜模块300折射的入射光可被聚焦到图像传感器800上以形成无失真的光学图像。例如，图像传感器800可被设置在壳体100的一端上使得图像传感器800的光轴平行于透镜模块300的光轴。
76.防护构件400可被设置为封闭壳体100的开口。防护构件400被配置为保护壳体100、光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800免受外部冲击。例如，防护构件400可由金属材料制成。然而，防护构件400的材料不限于金属材料。用于将光路转换单元210的部分暴露于外部的开口可形成于防护构件400中。例如，与光路转换单元210的入射表面具有基本相同尺寸的开口410可形成于防护构件400的上侧。
77.如果如上所述防护构件400由金属材料制成，则光可容易地从防护构件400的内表面被反射。例如，通过光路转换单元210入射到相机模块10的光可从防护构件400的内表面被反射并且在不通过透镜模块300的情况下入射到图像传感器800，或者可沿除第二光轴c2以外的光路入射到图像传感器800。由于从防护构件400的内表面反射并且入射到图像传感器800的光造成削减相机模块12的性能的光晕现象和分辨率劣化现象，因此需要减少来自防护构件400的内表面的内部反射。
78.相机模块12包括减反射构件500来缓解上述问题。例如，减反射构件500可形成于防护构件400的内表面上以减少由来自防护构件400的内表面的内部反射造成的光晕现象和分辨率劣化现象。减反射构件500可仅形成于防护构件400的内表面的部分上。例如，减反射构件500可至少在从透镜模块300的端部延伸到图像传感器800的区段bl中形成于防护构件400的内表面。减反射构件500的形成位置不限于防护构件400的内表面。例如，减反射构件500可被形成为覆盖壳体100的开口。减反射构件500可以是带状件或膜，并且可附着于防护构件400的内表面。然而，减反射构件500不限于带状件或膜。例如，减反射构件500可以是通过涂覆、涂装、喷涂、或任何其他施用涂料的方法施用于防护构件400的内表面的涂料。
79.减反射构件500可被配置为散射或吸收光。例如，减反射构件500可具有图4a至图4c中所示的形式中的任一个、或任两个或更多个的任何组合。
80.减反射构件500的内表面可以相对于防护构件400的内表面倾斜。例如，设置于防护构件400的上侧处的减反射构件510的内表面可以相对于防护构件400的内表面具有倾斜角为θ1的倾斜，设置于防护构件400的左侧处的减反射构件520的内表面可以相对于防护构件400的内表面具有倾斜角为θ2的倾斜，以及设置于防护构件400的右侧处的减反射构件530的内表面可以相对于防护构件400的内表面具有倾斜角为θ3的倾斜。在示例中，θ1、θ2和θ3可以彼此相等。替代地，θ1、θ2和θ3可以彼此不同或部分不同。
81.由于减反射构件500的内表面相对于防护构件400的内表面倾斜，使得宽度w1可以大于宽度w2，其中，宽度w1是在靠近光路转换单元210的位置处测量的减反射构件520与减反射构件530之间的距离，而宽度w2是在靠近图像传感器800的位置处测量的减反射构件520与减反射构件530之间的距离。
82.图8是相机模块的另一示例的分解立体图，图9是图8中所示的光路转换模块的分解立体图，图10a是示出了图9中所示的光路转换模块的第一可移动体如何在水平方向上旋转的立体图，以及图10b是示出了图9中所示的光路转换模块的第二可移动体如何在竖直方向上旋转的立体图。
83.参考图8，相机模块14可包括壳体100、光路转换模块200、透镜模块300、防护构件400和减反射构件500。另外，相机模块14还可包括第一驱动单元600、第二驱动单元250和260以及图像传感器800。
84.壳体100可被配置为容纳光路转换模块200、透镜模块300、图像传感器800、第一驱动单元600以及第二驱动单元250和260。例如，壳体100可具有长方体形状。然而，壳体100的形状不限于长方体形状。壳体100的至少一个表面可具有开口。例如，壳体100的上侧可被开口替代以能够将光路转换模块200和透镜模块300安装在壳体100内，以及开口可形成于壳体100的一端以能够将图像传感器800安装在壳体100内。其它开口可形成于壳体100的另一端以及右侧和左侧以能够通向光路转换模块200、透镜模块300和图像传感器800。
85.光路转换模块200被配置为改变入射到光路转换模块200的光的光路。例如，光路转换模块200可在与第一光轴c1相交的第二光轴c2的方向上折射或反射沿第一光轴c1入射到光路转换模块200的光。
86.透镜模块300被配置为在图像传感器800上形成由光路转换模块200折射或反射的入射光的光学图像。例如，透镜模块300可折射从光路转换模块200出射的入射光来将入射光聚焦到图像传感器800上以在图像传感器800上形成光学图像。
87.图像传感器800被配置为将通过透镜模块300在图像传感器800上形成的光学图像转换成电信号。图像传感器800可以以ccd的形式制造，但是不限于ccd。图像传感器800的一个表面可以是成像面，由透镜模块300折射的入射光被聚焦到该成像面上以形成光学图像。图像传感器800可被设置为使得由透镜模块300折射的入射光可被聚焦到成像面上以形成无失真的光学图像。例如，图像传感器800可被设置在壳体100的一端上使得图像传感器800的光轴平行于透镜模块300的光轴。
88.防护构件400可被设置为封闭壳体100的开口。防护构件400被配置为保护壳体100、光路转换模块200、透镜模块300和图像传感器800免受外部冲击。例如，防护构件400可由金属材料制成。然而，防护构件400的材料不限于金属材料。用于将光路转换模块200的部分暴露于外部的开口可形成于防护构件400中。例如，与光路转换模块200的光路转换单元210的入射表面具有基本相同尺寸的开口410可形成于防护构件400的上侧。
89.如果如上所述防护构件400由金属材料制成，则光可容易地从防护构件400的内表面被反射。例如，通过光路转换模块200入射到相机模块10的光可从防护构件400的内表面被反射并且在不通过透镜模块300的情况下入射到图像传感器800，或者可沿除第二光轴c2以外的光路入射到图像传感器800。由于从防护构件400的内表面反射并且入射到图像传感器800的光造成削减相机模块14的性能的光晕现象和分辨率劣化现象，因此需要减少来自
防护构件400的内表面的内部反射。
90.减反射构件500被配置为防止上述问题。例如，减反射构件500形成于防护构件400的内表面上。然而，减反射构件500的形成位置不限于防护构件400的内表面。例如，减反射构件500可被形成为覆盖壳体100的一个或多个开口。减反射构件500可以是带状件或膜，并且可附着于防护构件400的内表面。然而，减反射构件500不限于带状件或膜。例如，减反射构件500可以是通过涂覆、涂装、喷涂、或任何其他施用涂料的方法施用于防护构件400的内表面的涂料。
91.减反射构件500可被配置为散射或吸收光。例如，减反射构件500可具有图4a至图4c中所示的形式中的任一个、或任两个或更多个的任何组合。
92.第一驱动单元600可被配置为移动透镜模块300。例如，第一驱动单元600可在第二光轴c2的方向上移动透镜模块300来执行相机模块14的自动对焦。第一驱动单元600可包括第一驱动磁体610和第一驱动线圈620。然而，第一驱动单元600的配置不限于第一驱动磁体610和第一驱动线圈620。第一驱动磁体610可被设置在透镜模块300上，并且第一驱动线圈620可被设置在壳体100上。第一驱动单元600可包括在图8中不可见的另一第一驱动磁体610以及在图8中不可见的另一第一驱动线圈620，另一第一驱动磁体610被设置在透镜模块300的、与图8中所示的第一驱动磁体610相对的一侧上，另一第一驱动线圈620被设置在壳体100的、与图8中所示的第一驱动线圈620相对的一侧上。第一驱动磁体610被设置为基本面向相应的第一驱动线圈620，从而可产生用于驱动透镜模块300的磁力。
93.参考图9，光路转换模块200可包括光路转换单元210、第一可移动体230和第二可移动体240。另外，光路转换模块200还可包括用于驱动光路转换单元210的部件。例如，光路转换模块200还可包括第二驱动单元250和260、承载件272和278以及基板构件280。基板构件280可被设置在壳体100上。
94.第一可移动体230被配置为支承第二可移动体240。例如，用于容纳第二可移动体240的突起242的接纳部232可形成于第一可移动体230的两侧上。接纳部232可被形成为限制第二可移动体240的联接方向。例如，接纳部232可具有开放的前端使得第二可移动体240可通过第一可移动体230的前端联接至第一可移动体230。接纳部232可包括能够使第二可移动体240在竖直方向上相对于第一可移动体230旋转的部件。例如，能够使第二可移动体240在竖直方向上旋转的支承件278可被设置在形成于接纳部232中的凹陷234中。用于防止第二可移动体240从第一可移动体230分离的部件可联接至接纳部232。例如，用于防止突起242从接纳部232分离的夹子282可被装配至每个接纳部232，如图10a和图10b中所示。
95.因此，第二可移动体240可被设置在第一可移动体230上使得第二可移动体240在竖直方向上可旋转。例如，第二可移动体240可在被设置于第一可移动体230的接纳部232与第二可移动体240的突起242之间的承载件278上在竖直方向上旋转。
96.第二可移动体240可被配置为支承光路转换单元210。例如，第二可移动体240的部分可倾斜以支承光路转换单元210的反射表面。
97.相机模块14可包括用于驱动光路转换模块200的第二驱动单元250和260。第二驱动单元250和260可包括第二驱动磁体252和262以及第二驱动线圈254和264。第二驱动磁体252可被设置在第一可移动体230的底表面上，并且第二驱动磁体262可被设置在第二可移动体240的后表面上。另外，第二驱动线圈254和264可被设置在被设置在壳体100上的基板
构件280上。如图10a中所示，第二驱动单元250使光路转换模块200的第一可移动体230在水平方向上绕第一光轴c1旋转，以及如图10b中所示，第二驱动单元260使光路转换模块200的第二可移动体240在竖直方向上绕虚轴p旋转。
98.如上配置的相机模块14可通过减反射构件500抑制由内部反射造成的光晕现象和分辨率劣化现象。另外，相机模块14可通过第一驱动单元600调节透镜模块300的焦点。另外，相机模块14可通过第二驱动单元250和260将光路转换模块200的光轴与透镜模块300的光轴对准。
99.图11是相机模块的另一示例的分解立体图，图12是图11中所示的相机模块的组装立体图，图13是沿图12中的线xiii-xiii'截取的图12中所示的相机模块的截面图，以及图14是沿图12中的线xiv-xiv'截取的图12中所示的相机模块的截面图。
100.参考图11，相机模块16可包括壳体100、光路转换单元210、透镜模块300和防护构件400。然而，相机模块16的配置不限于前述的部件。例如，相机模块16还可包括图像传感器800和其它必要的电子部件。
101.壳体100可被配置为容纳光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。壳体100可具有与图1至图3中所示的相机模块10的壳体100相同的形状或相似的形状。例如，壳体100可具有长方体形状。然而，壳体100的形状不限于长方体形状。壳体100可被配置为能够安装和通向光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。例如，开口110、120和130可形成于壳体100的右侧、左侧和上侧以能够安装和通向光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800。具体地，壳体100的整个上侧可被开口130替代以能够将光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800安装在壳体100内。
102.光路转换单元210可被配置为转换入射到相机模块16的光的光路。例如，光路转换单元210可被配置为将沿第一光轴c1入射到相机模块16的光的光路转换成沿与第一光轴c1相交的第二光轴c2的光路。光路转换单元210可反射或折射入射光以转换入射光的光路。例如，光路转换单元210可包括棱镜、反射镜、或能够反射或折射光的任何其它光学部件。
103.透镜模块300被配置为在图像传感器800上形成由光路转换单元210折射或反射的入射光的光学图像。例如，透镜模块300可折射从光路转换单元210出射的入射光来将入射光聚焦到图像传感器800上以在图像传感器800上形成光学图像。
104.图像传感器800被配置为将通过透镜模块300在图像传感器800上形成的光学图像转换成电信号。图像传感器800可以以ccd的形式制造，但是不限于ccd。图像传感器800的一个表面可以是成像面，由透镜模块300折射的入射光被聚焦到该成像面上以形成光学图像。图像传感器800可被设置为使得由透镜模块300折射的入射光可被聚焦到成像面上以形成无失真的光学图像。例如，图像传感器800可被设置在壳体100的一端上使得图像传感器800的光轴平行于透镜模块300的光轴。
105.防护构件400可被设置为封闭壳体100的开口110、120和130。防护构件400被配置为保护壳体100、光路转换单元210、透镜模块300和图像传感器800免受外部冲击。例如，防护构件400可由金属材料制成。然而，防护构件400的材料不限于金属材料。用于将光路转换单元210的部分暴露于外部的开口可形成于防护构件400中。例如，与光路转换单元210的入射表面具有基本相同尺寸的开口410可形成于防护构件400的上侧。
106.防护构件400可被配置为防止内部反射。例如，多个突起420可形成于防护构件400
上，并且多个槽422可形成于防护构件400中。如图13中所示，突起420可形成于防护构件400的内表面上，并且槽422可形成于防护构件400的外表面中。然而，突起420和槽422不限于上述位置。例如，突起420可形成于防护构件400的外表面上，并且槽422可形成于防护构件400的内表面中。突起420可仅形成于防护构件400的部分上，并且槽422可仅形成于防护构件400的部分中。例如，突起420可仅形成于防护构件400的、从透镜模块300的端部延伸到图像传感器的部分上，并且槽422可仅形成于防护构件400的、从透镜模块300的端部延伸到图像传感器的部分中。
107.突起420和槽422可通过对防护构件400进行冲压加工而形成。然而，形成突起420和槽422的方法不限于冲压加工。突起420和槽422可减少光晕现象。例如，突起420和槽422可散射入射到防护构件400的内表面的光，使得入射到防护构件400的内表面的光不会被反射到图像传感器800。具体地，突起420和槽422可至少在透镜模块300的端部与图像传感器800之间减少来自防护构件400的内表面的光的内部反射。
108.如图14中所示，相机模块16还可包括减反射构件500以提高通过突起420和槽422的光的散射效果。减反射构件500形成于防护构件400的内表面上，并且可包括散射或吸收光的颗粒504。
109.由于如上所述配置的相机模块16可通过防护构件400减少光晕现象，因此可简化相机模块16的制造过程并可降低相机模块16的制造成本。
110.如上所述，上面描述的相机模块的示例减少了由来自防护构件的内表面的内部反射造成的光晕现象。
111.虽然本公开包括具体示例，但是在理解了本技术的公开内容之后将显而易见的是，在不背离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种改变。本技术中所描述的示例仅以描述性的意义进行理解，而非出于限制的目的。对每个示例中的特征或方面的描述应被认为是可适用于其它示例中的相似的特征或方面。如果所描述的技术被执行以具有不同的顺序，和/或如果以不同的方式组合和/或通过其它部件或它们的等同件替换或补充所描述的系统、架构、设备或电路中的部件，则仍可实现适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，且在权利要求及其等同方案的范围之内的所有变型应被理解为包括在本公开中。