1.本实用新型属于光通信技术领域，尤其涉及一种贴片式封装的光模块结构。
背景技术：
2.随着技术的不断发展，光收发组件的尺寸越来越小、重量越来越轻、而成本越来越低、可靠性越来越高，传输速率越来越高。常见的标准封装有1x9、sff、sfp、sfp+、xfp、xenpak等主要几种封装形式，速率也涵盖了从低端到高端几个级别，随着技术的进一步发展以及降成本和效率的提高，现有的类似的光模块无法实现高气密性传输的需要，而且传统的光模块抗干扰性差、成本高、单通道等问题，单通道非气密性的光模块，已不能满足高空高气密性的发展需要。
技术实现要素：
3.为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，且气密性好的贴片式封装的光模块结构。
4.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种贴片式封装的光模块结构,其特征在于,包括壳体、线路板和fa跳线，所述壳体为槽口朝下的槽体形壳，且所述壳体侧壁上设有一个贯穿的出线缺口，所述线路板水平设置，并密封盖设在所述壳体的下端，所述fa跳线的一端设有内部光路接头，其另一端设有外部光路接头，所述fa跳线密封穿过所述出线缺口，且所述内部光路接头位于所述壳体内，并与所述线路板的上端连接，所述外部光路接头位于所述壳体外。
5.上述技术方案的有益效果在于：如此使得壳体和线路板围合形成的腔室为密封腔室，其密封性能佳，且能应用于不同工况条件。
6.上述技术方案中所述壳体的下端边缘处绕其槽口沿环向间隔凸设有多个定位柱，所述线路板上端的边缘处设有多个与多个所述定位柱一一对应的定位孔，且每个所述定位柱分别伸入到对应的所述定位孔内以对所述线路板进行限位。
7.上述技术方案的有益效果在于：如此使得线路板和壳体之间的密封连接效果更佳。
8.上述技术方案中所述壳体为方形槽，所述定位柱设有四个，且四个所述定位柱分别设置在所述壳体下端的四个拐角处。
9.上述技术方案的有益效果在于：其结构简单。
10.上述技术方案中所述线路板为方形板，且其与所述壳体相配合，所述定位孔设有四个，四个所述定位孔设置在所述线路板上端的四个拐角处。
11.上述技术方案的有益效果在于：其结构简单。
12.上述技术方案中所述线路板粘接在所述壳体的槽口处。
13.上述技术方案的有益效果在于：其连接方便，同时密封处理方便。
14.上述技术方案中所述壳体的下端边缘处绕其槽口设有一个焊料环，所述线路板的
上端边缘处嵌设有一个与所述焊料环相配合的金属环，所述壳体和线路板将所述焊料环夹设在二者之间并加热焊料环熔融至将所述线路板与壳体密封连接。
15.上述技术方案的有益效果在于：如此使得壳体与线路板密封连接效果更佳，且壳体成本低。
16.上述技术方案中所述壳体上位于所述出线缺口的位置处还设有一个与所述出线缺口贯通的导线槽，所述导线槽为u形槽，且其槽口朝下，所述fa跳线穿过所述导线槽内，所述导线槽的槽口处设有盖板以将所述fa跳线限位在所述导线槽内。
17.上述技术方案的有益效果在于：如此可利用fa跳线穿出至壳体的外部的分布进行更好的保护，同时使得出现缺口处的密封处理空间更大。
18.上述技术方案中所述导线槽槽内底壁上设有焊片，所述盖板的中部设有上下贯穿的通孔，且所述通孔下端的开口大于其上端的开口，所述通孔内设有焊件，且所述焊件上部延伸至所述导线槽内与所述焊片熔融焊接，以填充在所述导线槽和通孔内，以将所述导线槽封堵并将所述盖板固定在所述导线槽上。
19.上述技术方案的有益效果在于：如此使得导线槽处密封效果更佳。
附图说明
20.图1为本实用新型实施例所述贴片式封装的光模块结构的爆炸图之一；
21.图2为本实用新型实施例所述贴片式封装的光模块结构的爆炸图之二；
22.图3为本实施例所述贴片式封装的光模块结构的局部爆炸图；
23.图4为本实用新型实施例中所述fa跳线与线路板的连接图；
24.图5为本实用新型实施例所述贴片式封装的光模块结构的结构简图；
25.图6为本实用新型实施例所述盖板的立视图；
26.图7为本实用新型实施例中所述导线槽、盖板、fa跳线、焊片和焊件的配合图。
27.图中：1壳体、11出线缺口、12定位柱、13焊料环、14导线槽、141焊片、15盖板、151通孔、152焊件、153裙边、2线路板、21定位孔、22金属环、3fa跳线、31内部光路接头、32外部光路接头。
具体实施方式
28.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
29.如图1-图5所示，一种贴片式封装的光模块结构,其特征在于,包括壳体1、线路板2和fa跳线3，所述壳体1为槽口朝下的槽体形壳，且所述壳体1侧壁上设有一个贯穿的出线缺口11，所述线路板2水平设置，并密封盖设在所述壳体1的下端，所述fa跳线3的一端设有内部光路接头31，其另一端设有外部光路接头32，所述fa跳线3密封穿过所述出线缺口11，且所述内部光路接头31位于所述壳体1内，并与所述线路板2的上端连接，所述外部光路接头32位于所述壳体1外，如此使得壳体和线路板围合形成的腔室为密封腔室，其密封性能佳，且能应用于不同工况条件。优选的，所述线路板的边缘向上翻边(翻边处的高度宜为0.5-1mm)以形成槽体形，所述壳体的槽口伸入到所述线路板的槽内，并使得所述线路板的翻边处包设在所述壳体外，如此使得其密封效果更佳。其中,所述线路板上的线路为现有技术,
所述内部光路接头和外部光路接头也为现有技术,所述线路板通过内部光路接头与所述fa跳线实现光路连接。
30.上述技术方案中所述壳体1的下端边缘处绕其槽口沿环向间隔凸设有多个定位柱12，所述线路板2上端的边缘处设有多个与多个所述定位柱12一一对应的定位孔21，且每个所述定位柱12分别伸入到对应的所述定位孔21内以对所述线路板2进行限位，如此使得线路板和壳体之间的密封连接效果更佳。优选的，所述壳体1为方形槽，所述定位柱12设有四个，且四个所述定位柱12分别设置在所述壳体1下端的四个拐角处，其结构简单。进一步优选的，所述线路板2为方形板，且其与所述壳体1相配合，所述定位孔21设有四个，四个所述定位孔21设置在所述线路板2上端的四个拐角处，其结构简单。
31.作为一个优选的方案，所述线路板2粘接在所述壳体1的槽口处，其连接方便，同时密封处理方便，同时可在出现缺口11处填充密封胶对其进行出现缺口处进行密封处理。
32.作为另一个优选的方案，所述壳体1的其下端边缘处绕其槽口设有一个焊料环13，所述线路板2的上端边缘处嵌设有一个与所述焊料环13相配合的金属环22，所述壳体和线路板将所述焊料环夹设在二者之间并加热焊料环熔融至将所述线路板与壳体密封连接，如此使得壳体与线路板密封连接效果更佳，且壳体成本低。
33.如图6所示，优选的，所述壳体1上位于所述出线缺口11的位置处还设有一个与所述出线缺口11贯通的导线槽14，所述导线槽14为u形槽，且其槽口朝下，所述fa跳线3穿过所述导线槽14内，所述导线槽14的槽口处设有盖板15以将所述fa跳线3限位在所述导线槽14内，如此可利用fa跳线穿出至壳体的外部的分布进行更好的保护，同时使得出现缺口处的密封处理空间更大。优选的，所述盖板的一侧设有裙边，且所述裙板伸入到所述线路板和壳体之间并夹设在二者之间。优选的,所述壳体、盖板和导线槽均为可伐合金材质，进一步优选的，所述壳体和导线槽一体成型。
34.如图7所示，其中，所述fa跳线包括多根光纤和将多根光纤包裹的线套(塑料保护套)，其中，所述fa跳线在导线槽处，其光纤外露(即此处无线套包裹，但此处光纤的外壁上都进行镀金处理)，所述导线槽14槽内底壁上设有焊片141，所述盖板15的中部设有上下贯穿的通孔151，且所述通孔151下端的开口大于其上端的开口，所述通孔151内设有焊件152，且所述焊件152上部延伸至所述导线槽14内与所述焊片141熔融焊接，此时焊件和焊片熔融为一体并填充满导线槽和通孔)，以将所述导线槽14封堵并将所述盖板15固定在所述导线槽14上，如此使得导线槽处密封效果更佳。
35.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。