1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术：
2.光模块在光通信技术领域中实现光电转换的功能，是光通信设备中的关键器件之一，光模块向外部光纤中输入的光信号强度直接影响光纤通信的质量。
3.部分光模块的光发射部分采用微光学形态封装，即光芯片发出的光进入空气中，在光学路径上设置透镜、光纤适配器等器件，将光芯片发出的光经透镜后耦合至光纤适配器中，光纤适配器与光纤连接。
技术实现要素：
4.本技术提供了一种光模块，以提供一种微光学形态封装的光模块。
5.本技术提供的光模块，包括：
6.电路板，设有通孔；
7.光发射次模块，与所述电路板电连接，用于输出光信号；
8.所述光发射次模块包括：
9.底座，开口朝向所述电路板；
10.激光器阵列，嵌设于所述通孔内，用于发射光信号；
11.光路平移棱镜，嵌设于所述通孔内，用于改变所述激光器阵列发出的光信号传输方向；
12.合波器，设于所述底座的表面，用于合成所述激光器阵列发出的光信号，所述合波器与所述激光器阵列的设置具有高度差；
13.光纤耦合器，设于所述底座的表面，包括玻璃套管、设于所述玻璃套管一端的光纤法兰及设于所述玻璃套管另一端的汇聚透镜，用于对来自所述合波器的光信号进行耦合；
14.光纤插座，分别与光纤及光模块外部的光纤插头连接，用于实现光模块内与光模块外之间的光连接。
15.有益效果：本技术提供的光模块包括电路板和光发射次模块，电路板设有通孔，光发射次模块包括底座、激光器阵列、光路平移棱镜、合波器、光纤耦合器和光纤插座，底座的开口朝向电路板，激光器阵列和光路平移棱镜嵌设于电路板的通孔内部，合波器和激光器阵列的设置高度具有高度差，光路平移棱镜用于改变激光器阵列发出的光信号传输方向并使激光器阵列发出的光信号传输至合波器内，合波器将激光器阵列发出的光信号进行合成，光纤耦合器将来自合波器的光信号进行耦合，然后通过光纤插座将耦合后的光信号传输至光模块外部。其中，激光器阵列和光路平移棱镜嵌设于电路板的通孔内部可以减小光发射次模块与光模块壳体之间的距离，有利于光模块的小型化。因此本技术提供的光模块中各结构设计紧凑，合理利用空间，且有利于光模块的小型化。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为光通信终端连接关系示意图；
18.图2为光网络单元结构示意图；
19.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图；
20.图4为本技术实施例提供的光模块分解结构示意图；
21.图5为本技术实施例提供的光模块的分解结构示意图；
22.图6为本技术实施例提供的光发射次模块与电路板之间的设置关系示意图；
23.图7为本技术实施例提供的光发射次模块内部结构在电路板上设置的示意图；
24.图8为本技术实施例提供的光发射次模块的部分结构与电路板之间的设置关系示意图；
25.图9为本技术实施例提供的光发射次模块的结构示意图；
26.图10为本技术实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；
27.图11为本技术实施例提供的光发射次模块的光纤耦合器剖面结构示意图；
28.图12为本技术实施例提供的光发射次模块光路传输示意图；
29.图13为本技术实施例提供的光发射次模块的局部结构示意图；
30.图14为本技术实施例提供的光发射次模块的局部分解结构示意图；
31.图15为本技术实施例提供的光发射次模块的局部分解结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.光通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
34.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
35.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络单元100、光模块200、光纤101及网线103。
36.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络单元100完成。
37.光模块200的光口与光纤101连接，与光纤建立双向的光信号连接。光模块200的电口接入光网络单元100中，与光网络单元建立双向的电信号连接。光模块实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤101与光网络单元100之间建立连接。
38.具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络单元100中，来自光网络单元100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。光模块200是实现光电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息的载体在光与电之间变换，但信息本身并未发生变化。
39.光网络单元100具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接。光网络单元具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络单元建立连接。具体地，光网络单元将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络单元作为光模块的上位机监控光模块的工作。
40.至此，远端服务器依次通过光纤101、光模块200、光网络单元100及网线103，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
41.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络单元是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端olt等。
42.图2为光网络单元结构示意图。如图2所示，在光网络单元100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106中设置有与电路板105连接的电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。
43.光模块200插入光网络单元100中，具体为光模块的电口插入笼子106中的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
44.笼子106位于光网络单元100的电路板105上，将电路板105上的电连接器包裹在笼子中；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量通过光模块壳体传导给笼子，最终通过笼子上的散热器107进行扩散。
45.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供的一种光模块结构爆炸示意图，如图3、图4所示，本实用新型实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁手柄203、电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500及光纤适配器，光发射次模块400的发射光纤带与光接收次模块500的接收光纤带均连接至光纤适配器，光纤适配器用于将发射光纤带和接收光纤带与外部光纤建立光连接。
46.上壳体201与下壳体202形成具有两个端口的包裹壳体，具体可以是在同一方向的两端口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处端口；其中一个端口为电口204，用于插入光网络单元等上位机中；另一个端口为光口205，用于连接外部光纤101；电路板300、光发射次模块400及光接收次模块500等光电器件位于上、下壳体形成的包裹壳体中。
47.上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；采用上壳体、下
壳体结合的装配方式，便于将电路板等器件安装到壳体中，一般不会将光模块的壳体做成一体结构，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽结构不便于安装，不利于生产自动化。
48.解锁手柄203位于包裹壳体/下壳体202的外壁，拉动解锁手柄的末端可以在使解锁手柄在外壁表面相对移动；光模块插入上位机时由解锁手柄203卡合笼子106，从而将光模块固定在上位机中；通过拉动解锁手柄以解除光模块200与笼子106的卡合关系，从而可以将光模块从上位机中抽出。
49.电路板300位于由上、壳体形成包裹壳体中，电路板300分别与光发射次模块400及光接收次模块500电连接，电路板上设置有芯片、电容、电阻等电器件。根据产品的需求选择相应的芯片，常见的芯片包括微处理器mcu、时钟数据恢复芯片cdr、激光驱动芯片、跨阻放大器tia芯片、限幅放大器la芯片、电源管理芯片等。其中跨阻放大器与光探测芯片紧密关联，部分产品会将跨阻放大器与光探测芯片封装在一起，如封装在同一to管壳中或同一外壳中；也可以将光探测芯片与跨阻放大器分开分装，将跨阻放大器设置在电路板上。
50.电路板300上的芯片可以是多功能合一芯片，比如将激光驱动芯片与mcu芯片融合为一个芯片，也可以将激光驱动芯片、限幅放大器芯片及mcu融合为一个芯片，芯片是电路的集成，但各个电路的功能并没有因为集合而消失，只是电路呈现形态发生改变，芯片中仍然具有该电路形态。所以，当电路板上设置有mcu、激光驱动芯片及限幅放大器芯片三个独立芯片，这与电路板300上设置一个三功能合一的单个芯片，方案是等同的。
51.电路板300端部表面具有金手指，金手指由相互独立的一根根引脚组成的，电路板插入笼子中的电连接器中，由金手指与电连接器中的卡接弹片导通连接；可以仅在电路板的一侧表面设置金手指，考虑到引脚数量需求较大，一般会在在电路板上下表面均设置金手指；金手指用于与上位机建立电连接，具体的电连接可以是供电、接地、i2c信号、通信数据信号等。
52.电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
53.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发器件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
54.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发器件之间可以采用柔性电路板连接。
55.图5为本技术实施例提供的光模块的分解结构示意图；如图5所示，本技术实施例中的光发射次模块400包括底座401、tec402、光路平移棱镜403、玻璃基板404、激光器阵列405、准直透镜阵列406、合波器407、隔离器408、光纤耦合器409和光纤插座410。
56.底座401具有开口，开口朝向电路板300，我们将与开口相对应的底座表面称为上表面，那么底座401的上表面与光模块的上壳体201相接触，底座401的作用为将激光器阵列产生的热量传递至光模块外部，具体地，激光器阵列405产生的热量传递至tec402，tec402再将热量传递至底座401的上表面，最终通过底座401的上表面与光模块上壳体相接触从而
将激光器产生的热量传递至光模块外部；同时tec402还可以调节激光器阵列405的温度至保持不变或某一设定范围。
57.底座401的结构展示在图14中，如图14所示，按照图14中所在的方向从右向左底座依次包括第一凹槽4011、第二凹槽4012、第三凹槽4013、第四凹槽4014和定位销4015，第一凹槽4011与第二凹槽4012构成阶梯状，第一凹槽4011设置在第二凹槽4012的上方，第一凹槽4011的表面积大于第二凹槽4012的表面积，第三凹槽4013和第四凹槽4014构成阶梯状，第四凹槽4014设置在第三凹槽4013的上方，第三凹槽4013的表面积大于第四凹槽4014的表面积。底座401的各个凹槽表面可承载相应的各结构；且第一凹槽4011的高度高于第三凹槽4013的高度。
58.底座401还设有定位销4015，通过定位销4015与电路板连接，将电路板设置在各定位销4015的表面然后通过定位销4015实现电路板与底座401的固定连接。
59.底座401支撑tec402、光路平移棱镜403、合波器407、隔离器408和光纤耦合器409。
60.tec402嵌设在第一凹槽4011内部，tec402表面设有激光器阵列405，tec402对激光器阵列405进行加热或制冷，从而调节激光器阵列405处于恒定或设定的工作温度中。具体地，本技术的光发射次模块400还包括热敏电阻，用于采集激光器的工作温度进而实现对激光器阵列405工作温度的监测。具体地，通过热敏电阻实时采集激光器的温度，并将采集的激光器的温度反馈给热电制冷器驱动电路，热电制冷器驱动电路根据接收到的激光器的温度，确定向tec402中输入加热或制冷的电流，实现对激光器的加热或制冷，从而可以使得激光器芯片的温度控制在目标温度的范围内。在本技术实施例中，为准确的监测激光器的温度，热敏电阻可设置在激光器阵列405的近处侧面。
61.光路平移棱镜403用于改变光信号的传输方向；激光器阵列405设置在第一凹槽4011上方，合波器407设置在第三凹槽4013的表面，由于第三凹槽4013的设置低于第一凹槽4011，因此激光器阵列405与合波器407的设置存在高度差，具体地激光器阵列405的设置高于合波器407的设置导致激光器阵列405发出的光信号不能直接进入合波器407内，本技术中的光路平移棱镜403的作用在于改变激光器阵列405发出的光信号的传输方向使激光器阵列405发出的光信号进入合波器407中，本技术实施例中光路平移棱镜403竖直设置，光路平移棱镜403的高度满足：上端的高度与激光器阵列405平齐，下端的高度与合波器407平齐，这样激光器阵列405发出的光信号到达光路平移棱镜403的上端，经过光路平移棱镜403内部光信号的反射至光路平移棱镜403的下端，然后经过光路平移棱镜403的下端发出光信号并传输至合波器407内部。
62.电路板300具有通孔310，光路平移棱镜一端设置在第二凹槽4012表面，另一端穿过电路板300并相对电路板300突出，这样光路平移棱镜被电路板300分为三部分，光路平移棱镜403的上端与激光器阵列405平齐，中间段穿过电路板300，下端与合波器407平齐；同时，激光器阵列405嵌设在通孔310内，准直透镜阵列406嵌设在通孔310内且一端相对电路板300突出，将光路平移棱镜403、激光器阵列405和准直透镜阵列406嵌设在通孔310内可以减小底座401与电路板300纵向距离，进而减小光模块纵向尺寸，有利于光模块小型化。
63.玻璃基板404设于底座401和合波器407、隔离器408、光纤耦合器409构成的结构之间。在一些实施例中，在装配时可以将合波器407、隔离器408、光纤耦合器409和光纤插座410预先装配好而构成整体结构，激光器阵列发出的光信号依次经过合波器407、隔离器
408、光纤耦合器409，最终经光纤插座410传输至光模块外部，将合波器407、隔离器408、光纤耦合器409和光纤插座410预先装配好而构成整体结构可以减少了分立部件的数量，增加了光模块的可靠性，且其为预先装配好的整体结构，进而还可以降低装配难度。
64.激光器阵列405设置在tec402表面，且嵌设在通孔310内部，用于发射光信号，激光器阵列405以包括4个激光器为例，4个激光器分别发出λ1，λ2，λ3，λ4的4种波长的光信号。激光器阵列405嵌设在通孔310内，准直透镜阵列406嵌设在通孔310内且一端相对电路板300突出，将光路平移棱镜403、激光器阵列405和准直透镜阵列406嵌设在通孔310内可以减小底座401与电路板300纵向距离，进而减小光模块纵向尺寸，有利于光模块小型化。
65.准直透镜阵列406设置在激光器阵列405的出光方向上，且嵌设在通孔310内且一端相对电路板300突出，在激光器阵列405包括4个激光器时相应地，准直透镜阵列406包括4个准直透镜，4个准直透镜分别对λ1，λ2，λ3，λ4的4种波长的光信号进行准直，将发散光汇聚为平行光。激光器阵列405嵌设在通孔310内，准直透镜阵列406嵌设在通孔310内且一端相对电路板300突出，将光路平移棱镜403、激光器阵列405和准直透镜阵列406嵌设在通孔310内可以减小底座401与电路板300纵向距离，进而减小光模块纵向尺寸，有利于光模块小型化。
66.合波器407设置在第三凹槽4013表面，用于合成激光器阵列405发出的光信号，激光器阵列405与合波器407的设置存在高度差，具体地激光器阵列405的设置高于合波器407的设置导致激光器阵列405发出的光信号不能直接进入合波器407内，本技术中的光路平移棱镜403的作用在于改变激光器阵列405发出的光信号的传输方向使激光器阵列405发出的光信号进入合波器407中，本技术实施例中光路平移棱镜403竖直设置，光路平移棱镜403的高度满足：上端的高度与激光器阵列405平齐，下端的高度与合波器407平齐，这样激光器阵列405发出的光信号到达光路平移棱镜403的上端，经过光路平移棱镜403内部光信号的反射至光路平移棱镜403的下端，然后经过光路平移棱镜403的下端发出光信号并传输至合波器407内部。
67.隔离器408设置在合波器407和光纤耦合器409之间，且设置在第四凹槽4014表面，具有单向通光特性，它的作用是防止从左侧反射回来的光进入位于右侧的激光器中造成激光器性能的下降。
68.光纤耦合器409设置在第四凹槽4014表面，包括汇聚透镜4092、玻璃套管4091、光纤法兰4093，汇聚透镜4092的作用是将来自合波器的光信号进行汇聚，从而汇聚为点光斑以便耦合进入单模光纤中。汇聚透镜4092插入玻璃套管4091中，且汇聚透镜4092的外径与玻璃套管4091的内径相等，这样可以使二者更好地匹配，从而增加稳定性。其中汇聚透镜4092可以为圆柱形透镜或折射率渐变透镜。光纤法兰4093用于固定光纤4056，其插入玻璃套管4091中，这样玻璃套管4091的两端分别套设汇聚透镜4092和光纤法兰4093，光纤法兰4093插入所述玻璃套管4091部分的外径与所述玻璃套管的内径大小相等，这样可以使二者更好地匹配，从而增加稳定性。玻璃套管4091的两端分别套设汇聚透镜4092和光纤法兰4093，且汇聚透镜4092的外径与玻璃套管4091的内径相等，光纤法兰4093插入所述玻璃套管4091部分的外径与所述玻璃套管的内径大小相等，这样可以使玻璃套管4091与光纤法兰4093、玻璃套管4091与汇聚透镜4092更好地匹配，从而增加稳定性。
69.光纤插座410分别与光纤及光模块外部的光纤插头连接，用于实现光模块内与光
模块外之间的光连接。
70.图6中示出了光发射次模块400与电路板300之间的设置关系。图7示出了将光发射次模块400的底座拆除后的各结构与电路板300之间的位置关系。底座401扣设在图7中电路板300的表面，具体通过定位销4015实现底座401与电路板300的固定，这样底座401与电路板300形成一定的空腔，底座401支撑tec402、光路平移棱镜403、合波器407、隔离器408和光纤耦合器409。
71.图8示出了电路板300具有通孔310，光路平移棱镜一端设置在第二凹槽4012表面，另一端穿过电路板300并相对电路板300突出，这样光路平移棱镜被电路板300分为三部分，光路平移棱镜403的上端与激光器阵列405平齐，中间段穿过电路板300，下端与合波器407平齐；同时，激光器阵列405嵌设在通孔310内，准直透镜阵列406嵌设在通孔310内且一端相对电路板300突出，将光路平移棱镜403、激光器阵列405和准直透镜阵列406嵌设在通孔310内可以减小底座401与电路板300纵向距离，进而减小光模块纵向尺寸，有利于光模块小型化。
72.图9为本技术实施例提供的光发射次模块的结构示意图；图10为本技术实施例提供的光发射次模块的分解结构示意图；如图9所示，底座401支撑tec402、光路平移棱镜403、合波器407、隔离器408和光纤耦合器409，且从图9中可以看出，激光器阵列405与合波器407的设置存在高度差，具体地激光器阵列405的设置高于合波器407的设置导致激光器阵列405发出的光信号不能直接进入合波器407内，本技术中的光路平移棱镜403的作用在于改变激光器阵列405发出的光信号的传输方向使激光器阵列405发出的光信号进入合波器407中，本技术实施例中光路平移棱镜403竖直设置，光路平移棱镜403的高度满足：上端的高度与激光器阵列405平齐，下端的高度与合波器407平齐，这样激光器阵列405发出的光信号到达光路平移棱镜403的上端，经过光路平移棱镜403内部光信号的反射至光路平移棱镜403的下端，然后经过光路平移棱镜403的下端发出光信号并传输至合波器407内部。
73.图11为本技术实施例中光纤耦合器409的结构示意图，光纤耦合器包括汇聚透镜4092、玻璃套管4091、光纤法兰4093，汇聚透镜4092的作用是将来自合波器的光信号进行汇聚，从而汇聚为点光斑以便耦合进入单模光纤中。汇聚透镜4092插入玻璃套管4091中，且汇聚透镜4092的外径与玻璃套管4091的内径相等，这样可以使二者更好地匹配，从而增加稳定性。其中汇聚透镜4092可以为圆柱形透镜或折射率渐变透镜。
74.光纤法兰4093用于固定光纤4056，其插入玻璃套管4091中，这样玻璃套管4091的两端分别套设汇聚透镜4092和光纤法兰4093，光纤法兰4093插入所述玻璃套管4091部分的外径与所述玻璃套管的内径大小相等，这样可以使二者更好地匹配，从而增加稳定性。
75.玻璃套管4091的两端分别套设汇聚透镜4092和光纤法兰4093，且汇聚透镜4092的外径与玻璃套管4091的内径相等，光纤法兰4093插入所述玻璃套管4091部分的外径与所述玻璃套管的内径大小相等，这样可以使玻璃套管4091与光纤法兰4093、玻璃套管4091与汇聚透镜4092更好地匹配，从而增加稳定性。
76.图12为本技术实施例提供的光发射次模块光路传输示意图；合波器407用于将激光器阵列405发出的光信号进行合并进而合成一束光信号，合波器407的右侧包括四个用于入射多种波长信号光的入光口，每一入光口用于入射一种波长的信号光；合波器407的左侧包括一个用于出射光的出光口。以合波器407入射λ1，λ2，λ3，λ4的4种波长为例，λ1信号光通
过第一入光口进入合波器407，经过合波器407内六个不同位置进行了六次不同的反射到达出光口；λ2信号光通过第二入光口进入合波器407，经过合波器407内四个不同位置进行了四次不同的反射到达出光口；λ3信号光通过第三入光口进入合波器407，经过合波器407内两个不同位置进行了两次不同的反射到达出光口；λ4信号光通过第四入光口进入合波器407，直接传输到达出光口。如此，通过合波器407实现不同波长的信号光经不同入光口输入、经同一出光口输出，进而实现不同波长信号光的合光。激光器阵列405发出的光信号依次经过准直透镜阵列406、光路平移棱镜403到达合波器407，然后经过隔离器408、汇聚透镜4092到达光纤4056中，最终通过光纤插座410传输至光模块外部。
77.光纤插座410分别与光纤4056及光模块外部的光纤插头连接，用于实现光模块内与光模块外之间的光连接。
78.图13为本技术实施例提供的光发射次模块的局部结构示意图；图14为本技术实施例提供的光发射次模块的局部分解结构示意图；图15为本技术实施例提供的光发射次模块的局部分解结构示意图；结合图13、图14和图15对光发射次模块局部结构进行说明；包括第一凹槽4011、第二凹槽4012、第三凹槽4013、第四凹槽4014和定位销4015，第一凹槽4011与第二凹槽4012构成阶梯状，第一凹槽4011设置在第二凹槽4012的上方，第一凹槽4011的表面积大于第二凹槽4012的表面积，第三凹槽4013和第四凹槽4014构成阶梯状，第四凹槽4014设置在第三凹槽4013的上方，第三凹槽4013的表面积大于第四凹槽4014的表面积。底座401的各个凹槽表面可承载相应的各结构；且第一凹槽4011的高度高于第三凹槽4013的高度。
79.底座401还设有定位销4015，通过定位销4015与电路板连接，将电路板设置在各定位销4015的表面然后通过定位销4015实现电路板与底座401的固定连接。
80.底座401支撑tec402、光路平移棱镜403、合波器407、隔离器408和光纤耦合器409。
81.第一凹槽4011内部嵌设有tec402，第二凹槽4012内嵌设有光路平移棱镜403，第三凹槽4013表面设有合波器407，第四凹槽4014的表面设有光纤耦合器409。
82.通过底座401可以将各结构紧凑地设置在一起，增加空间利用率，且有利于光模块小型化。
83.本技术提供的光模块包括电路板和光发射次模块，电路板设有通孔，光发射次模块包括底座、激光器阵列、光路平移棱镜、合波器、光纤耦合器和光纤插座，底座的开口朝向电路板，激光器阵列和光路平移棱镜嵌设于电路板的通孔内部，合波器和激光器阵列的设置高度具有高度差，光路平移棱镜用于改变激光器阵列发出的光信号传输方向并使激光器阵列发出的光信号传输至合波器内，合波器将激光器阵列发出的光信号进行合成，光纤耦合器将来自合波器的光信号进行耦合，然后通过光纤插座将耦合后的光信号传输至光模块外部。其中，激光器阵列和光路平移棱镜嵌设于电路板的通孔内部可以减小光发射次模块与光模块壳体之间的距离，有利于光模块的小型化。因此本技术提供的光模块中各结构设计紧凑，合理利用空间，且有利于光模块的小型化。
84.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和
范围。