1.本实用新型属于莲子加工设备技术领域，尤其涉及一种莲子二次去皮装置。
背景技术：
2.莲子为睡莲科植物莲的干燥成熟种子，具有补脾止泻、止带、益肾涩精和养心安神之功效，常用于脾虚泄泻、带下、遗精和心悸失眠等病症。莲子在从莲蓬中取出来后，首先需要将莲子的外壳去掉，然后还需要把去掉外壳后的莲子皮去掉。莲子在经过去皮装置去皮时，会有部分莲子的皮未被切割，或者有部分莲子从莲子槽中掉落出来而导致皮未被切割。此时，如果把莲子放在输送带上重新加工的话，会影响输送带上面已有的莲子的去皮操作。因此，有必要提供一种莲子二次去皮装置。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于提供一种莲子二次去皮装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种莲子二次去皮装置，包括壳体、输料辊和水刀，所述输料辊与后滚动轮并排设置，所述后滚动轮用于带动输送带移动，所述输料辊可转动地设置在壳体上，所述输料辊上设有螺旋形的莲子槽，所述水刀位于输料辊的上方；
5.所述壳体上部设有投料斗，所述投料斗的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮，所述疏导轮与输料辊传动连接，所述疏导轮通过转轴与壳体转动连接，所述疏导轮与水刀之间设有隔板。
6.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，还包括拨料装置，所述拨料装置包括拨板、连接轴、传动杆和凸轮，所述拨板位于出口的下方，所述拨板位于疏导轮的前方，所述拨板的顶端与连接轴的一端固定连接，所述连接轴的另一端与传动杆固定连接，所述连接轴可转动地从壳体中穿过，所述转轴上固定连接有凸轮，所述传动杆与凸轮互相接触。
7.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述拨板的末端下方设有限位件，所述限位件固定设于壳体上。
8.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀与输料辊之间设有档杆组件，所述水刀喷射的水可以从档杆组件中穿过；所述档杆组件包括平行设置的第一档杆和第二档杆，所述第一档杆和第二档杆间隔2mm至4mm。
9.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述第一档杆固定设置，所述第二档杆的一端与壳体连接，所述第二档杆的另一端与高度调节杆固定连接，所述高度调节杆上设有竖向的第四腰型孔，所述高度调节杆通过穿过第四腰型孔的紧固件与壳体固定连接。
10.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，还包括与输料辊平行设置的旋
转辊，所述旋转辊与输料辊间隔2mm至4mm，所述旋转辊与后滚动轮同轴设置，且所述旋转辊与后滚动轮一体成型。
11.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀安装在安装板上，所述安装板上设有竖向的第二腰型孔，所述水刀通过穿过第二腰型孔的紧固件与安装板固定连接，所述壳体上设有横向的第三腰型孔，所述安装板通过穿过第三腰型孔的紧固件与壳体固定连接。
12.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述水刀的底部依次设有第一喷嘴、第二喷嘴和第三喷嘴，所述第一喷嘴竖直设置，且所述第一喷嘴位于靠近输料辊进料的一侧，第二喷嘴和第三喷嘴对称的向内倾斜设置。
13.在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案，所述输料辊出料的一侧的下方设有下料通道，所述下料通道向下倾斜设置，所述下料通道固定连接在壳体上。
14.本实用新型具有的有益效果为：此莲子二次去皮装置可以将漏去皮的莲子进行二次去皮操作，提高了单位莲子去皮率；设有拨料装置，可以防止莲子堵塞在出口；水刀与输料辊之间设有档杆组件，可以防止将莲子从莲子槽中冲出来；设有与输料辊平行的旋转辊，可以防止莲子从莲子槽中掉落下来；水刀的高度和前后位置均可以调节，可以适用于不同大小的莲子。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为去皮装置的结构示意图。
17.图2为去皮装置另一视角的结构示意图。
18.图3为去皮装置删除壳体的一侧后的结构示意图。
19.图4为去皮装置删除壳体后的结构示意图。
20.图5为水刀和安装板的结构示意图。
21.附图标记如下：
22.4、输送带；
23.71、壳体；711、第三腰型孔；72、输料辊；721、莲子槽；73、档杆组件；731、第一档杆；732、第二档杆；733、高度调节杆；7331、第四腰型孔；74、水刀；741、第一喷嘴；742、第二喷嘴；743、第三喷嘴；75、旋转辊；76、安装板；761、第二腰型孔；77、下料通道；
24.781、投料斗；782、疏导轮；7821、转轴；783、隔板；784、拨料装置；7841、拨板；7842、连接轴；7843、传动杆；7844、凸轮；7845、限位件；
25.9、后滚动轮。
具体实施方式
26.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描
述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.如附图1至附图5所示，一种莲子二次去皮装置，包括壳体71、输料辊72和水刀74，所述输料辊72与后滚动轮9并排设置，所述后滚动轮9用于带动输送带4移动，所述输料辊72可转动地设置在壳体71上，所述输料辊72上设有螺旋形的莲子槽721，所述水刀74位于输料辊72的上方；
29.所述壳体71上部设有投料斗781，所述投料斗781的出口位于靠近壳体的一侧，所述出口下方设有疏导轮782，所述疏导轮782与输料辊72传动连接，所述疏导轮782通过转轴7821与壳体71转动连接，所述疏导轮782与水刀74之间设有隔板783。
30.莲子在从输送带4的末端掉落到输料辊的莲子槽中后，在输料辊的作用下移动；输料辊的上方设有水刀，在莲子移动时，水刀便可以将莲子的皮切割掉，使莲子的皮和肉分离开。在此过程中，会有部分莲子的皮被漏切割，或者有部分莲子从莲子槽中掉落出来也没有将莲子的皮切割掉。此时可以将其挑选出来，并放入投料斗中，在疏导轮的作用下，再次落入到输料辊的莲子槽中，进行二次去皮操作。
31.还包括拨料装置784，所述拨料装置784包括拨板7841、连接轴7842、传动杆7843和凸轮7844，所述拨板7841位于出口的下方，所述拨板7841位于疏导轮782的前方，所述拨板7841的顶端与连接轴7842的一端固定连接，所述连接轴7842的另一端与传动杆7843固定连接，所述连接轴7842可转动地从壳体71中穿过，所述转轴7821上固定连接有凸轮7844，所述传动杆7843与凸轮7844互相接触。拨料装置可以防止莲子堵塞在出口。
32.所述拨板7841的末端下方设有限位件7845，所述限位件7845固定设于壳体71上可以限制拨板向下张开的角度，从而确保莲子掉落到输料辊上。
33.所述水刀74与输料辊72之间设有档杆组件73，所述水刀74喷射的水可以从档杆组件73中穿过；所述档杆组件73包括平行设置的第一档杆731和第二档杆732，所述第一档杆731和第二档杆732间隔2mm至4mm。水刀在切割莲子的皮时，档杆组件可以防止将莲子从莲子槽中冲出来。
34.所述第一档杆731固定设置，所述第二档杆732的一端与壳体71连接，所述第二档杆732的另一端与高度调节杆733固定连接，所述高度调节杆733上设有竖向的第四腰型孔7331，所述高度调节杆733通过穿过第四腰型孔7331的紧固件与壳体71固定连接，使可以竖向微调第二档杆的高度。
35.还包括与输料辊72平行设置的旋转辊75，所述旋转辊75与输料辊72间隔2mm至4mm，所述旋转辊75与后滚动轮9同轴设置，且所述旋转辊75与后滚动轮9一体成型。旋转辊可以防止莲子从莲子槽中掉落下来。
36.所述水刀74安装在安装板76上，所述安装板76上设有竖向的第二腰型孔761，所述水刀74通过穿过第二腰型孔761的紧固件与安装板76固定连接，使可以调节水刀的高度。
37.所述壳体71上设有横向的第三腰型孔711，所述安装板76通过穿过第三腰型孔711的紧固件与壳体71固定连接，使可以前后调节水刀的位置。
38.所述水刀74的底部依次设有第一喷嘴741、第二喷嘴742和第三喷嘴743，所述第一喷嘴741竖直设置，且所述第一喷嘴741位于靠近输料辊72进料的一侧，第二喷嘴742和第三喷嘴743对称的向内倾斜设置。第一喷嘴可以从中间将皮切开，第二喷嘴和第三喷嘴可以从两头将皮切开，从而完全将皮去除。
39.所述输料辊72出料的一侧的下方设有下料通道77，所述下料通道77向下倾斜设置，所述下料通道77固定连接在壳体71上，便于水从间隙中经过。
40.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。