首页 > 医药医疗 专利正文
一种异形贴的制作方法

时间:2022-02-15 阅读: 作者:专利查询

一种异形贴的制作方法

1.本实用新型涉及医药技术领域,特别涉及一种异形贴。


背景技术:

2.随着生活水品提高及医疗救治及预防的意识不断增强,城市家庭大多会储备医用纱布、创口贴、膏药及其他贴敷性的药贴,以此解决日常因意外而伤口医治所需。
3.目前指端伤口的包覆,一方面,使用纱布、创口贴、膏药及其他贴敷性的药贴来包扎患处,但是体积大且厚,尤其是脚趾的伤导致包扎,穿鞋不便,体验度不佳,另一方面,对于指端及关节的包扎,由于指端及关节活动较频繁,极其容易导致患处的药贴形成空鼓、边缘翘起等贴附性较差的情况发生,对患处的敷药效果较差。
4.除了上述问题外,当患处痊愈后,患者揭开药贴较为困难,不容易揭开,即使能够揭开,由于药贴仍然存在较高的粘性,可能发生对患处造成二次损伤的可能性。
5.鉴于以上缺陷,亟需设计一种用于对患处进行包覆的异形贴。


技术实现要素:

6.针对现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种异形贴,使用该异形贴后,更加利于指端充分套入被包覆,一方面,增大了异形贴的收缩扩张程度,适应不同尺寸的指端及指关节,另一方面,降低了异形贴的硬度,能够使得异形贴充分包覆指端及指关节,即使在指端尺寸过大的情况下,也能够通过适当撕裂切刀线的方式来扩大顶部及柱部尺寸,以此适应指端的尺寸,确保指端能够被充分包覆住,降低异形贴空鼓和边缘翘起的可能性,并且,在使用异形贴时揭开条不损伤皮肤,能够便于患者在痊愈后揭开柱部及顶部,整体式去除异形贴。
7.为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
8.一种异形贴,包括:
9.顶部,包括第一承载基层、第一药性粘接层、第一离型层和第一切刀线,所述第一承载基层、第一药性粘接层和第一离型层依次复合,若干所述第一切刀线纵横交错设置于所述第一承载基层上;
10.柱部,与所述顶部连接,所述柱部包括第二承载基层、第二药性粘接层、第二离型层和第二切刀线,所述第二承载基层、第二药性粘接层和第二离型层依次复合,若干所述第二切刀线沿所述柱部的长度方向设置于所述第二承载基层上;
11.揭开条,固定于所述顶部和所述柱部上,所述揭开条的一部分连接在所述第一承载基层与所述第一药性粘接层之间,所述揭开条的另一部分连接在所述第二承载基层与所述第二药性粘接层之间,且所述揭开条的一端露出所述柱部外。
12.本实用新型为了解决其技术问题,所采用的进一步技术方案是:
13.进一步地说,所述揭开条露出所述柱部外的一端为半圆状端部,所述半圆状端部的半径范围是2mm-5mm;
14.所述揭开条3以90
°
角等间距设置4根。
15.进一步地说,所述揭开条为pet塑料材质或金属铝箔材质。
16.进一步地说,所述顶部为与指端形状相适配的具有弧形曲面的套状体。
17.进一步地说,所述第一承载基层与所述第二承载基层一体成型;所述第一药性粘接层与所述第二药性粘接层一体成型;所述第一离型层与所述第二离型层一体成型。
18.进一步地说,所述第一切刀线与所述第二切刀线均为间断的裂缝线。
19.本实用新型的有益效果是:
20.一、本实用新型顶部的第一承载基层及柱部的第二承载基层均设置有切刀线且皆为间断的裂缝线,顶部为与指端形状相适配的具有弧形曲面的套状体,更加利于指端充分套入被包覆,且顶部的裂缝线为纵横交错设置,柱部的裂缝线沿柱部的长度方向设置,一方面,增大了异形贴的收缩扩张程度,适应不同尺寸的指端及指关节,另一方面,切刀线的设置降低了异形贴的硬度,能够使得异形贴充分包覆指端及指关节,即使在指端尺寸过大的情况下,也能够通过适当撕裂切刀线的方式来扩大顶部及柱部尺寸,以此适应指端的尺寸,确保指端能够被充分包覆住,降低异形贴空鼓和边缘翘起的可能性;
21.二、本实用新型第一承载基层与第二承载基层一体成型,第一药性粘接层与第二药性粘接层一体成型,第一离型层与第二离型层一体成型,揭开条的一部分连接在第一承载基层与第一药性粘接层之间,揭开条的另一部分连接在第二承载基层与第二药性粘接层之间,揭开条的一端露出柱部外,揭开条露出柱部外的一端为半圆状端部,半圆状端部的半径范围是2mm-5mm,揭开条以90
°
角等间距设置4根,一方面,半圆状端部设计,在使用异形贴时揭开条不易戳破或损伤皮肤,另一方面,四根揭开条设计,用来揭开异形贴,能够分散撕拉力,便于患者在痊愈后揭开柱部及顶部,整体式去除异形贴,不造成二次损伤。
22.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
23.图1是本实用新型所述一种异形贴的立体结构示意图;
24.图2是本实用新型所述一种异形贴的正视图;
25.图3是本实用新型所述一种异形贴的顶部立体结构示意图;
26.图4是本实用新型所述一种异形贴的顶部纵向截面图;
27.图5是本实用新型所述一种异形贴的柱部立体结构示意图;
28.图6是本实用新型所述一种异形贴的柱部纵向截面图;
29.附图中各部分标记如下:
30.顶部1、第一承载基层11、第一药性粘接层12、第一离型层13、第一切刀线14、柱部2、第二承载基层21、第二药性粘接层22、第二离型层23、第二切刀线24和揭开条3。
具体实施方式
31.以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不
同的方式予以实施,即,在不背离本实用新型所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。
32.实施例
33.一种异形贴,如图1-图6所示,包括:
34.顶部1,包括第一承载基层11、第一药性粘接层12、第一离型层13和第一切刀线14,所述第一承载基层11、第一药性粘接层12和第一离型层13依次复合,若干所述第一切刀线14纵横交错设置于所述第一承载基层11上;
35.柱部2,与所述顶部1连接,所述柱部2包括第二承载基层21、第二药性粘接层22、第二离型层23和第二切刀线24,所述第二承载基层21、第二药性粘接层22和第二离型层23依次复合,若干所述第二切刀线24沿所述柱部2 的长度方向设置于所述第二承载基层21上;
36.上述设计增大了顶部1和柱部2的收缩扩张程度,适应不同尺寸的指端及指关节,利于指端及指关节套入异形贴,另一方面,降低了异形贴的硬度,能够使得异形贴充分包覆指端和指关节,即使在指端和指关节尺寸过大的情况下,也能够通过适当撕裂切刀线的方式来扩大顶部和柱部尺寸,以此适应指端和指关节的尺寸,确保指端和指关节能够被充分包覆住,降低异形贴空鼓和边缘翘起的可能性;
37.揭开条3,固定于所述顶部1和所述柱部2上,所述揭开条3的一部分连接在所述第一承载基层11与所述第一药性粘接层12之间,所述揭开条3的另一部分连接在所述第二承载基层21与所述第二药性粘接层22之间,且所述揭开条3的一端露出所述柱部2外,此设计能够便于患者在痊愈后揭开柱部及顶部,去除异形贴。
38.如图1和图2所示,所述揭开条3露出所述柱部2外的一端为半圆状端部,所述半圆状端部的半径范围是2mm-5mm,所述揭开条3可以以90
°
角等间距设置4根,此设计在使用异形贴时,揭开条不损伤皮肤,同时更容易揭开异形贴,不会造成患处的二次损伤。
39.所述揭开条3为pet塑料材质或金属铝箔材质,此设计能够降低去除异形贴时发生断裂的可能性。
40.如图1-图3所示,所述顶部1为与指端形状相适配的具有弧形曲面的套状体,此设计匹配人体指端形状,符合人体学,更易于降低异形贴空鼓、边缘翘起的可能性,同时提高患处舒适度。
41.如图1、图3和图5所示,所述第一承载基层11与所述第二承载基层21 一体成型;所述第一药性粘接层12与所述第二药性粘接层22一体成型;所述第一离型层13与所述第二离型层23一体成型,此设计能够便于揭开条整体式移除异形贴。
42.如图1-图6所示,所述第一切刀线14与所述第二切刀线24均为间断的裂缝线,此设计有利于增大异形贴的收缩扩张程度,提高异形贴适应性。
43.本实用新型的工作过程和工作原理如下:
44.手动去除第一药性粘接层12上的第一离型层13和第二药性粘接层22上的第二离型层23;
45.将受伤的指端及指关节依次套入顶部1及柱部2;
46.当指端及指关节尺寸较大,且强制套入不损伤患处时,可强制套入顶部及柱部;若指端及指关节尺寸偏于过大,不能够强制套入时,可手动适应性撕裂第一承载基层11上的第一切刀线14和第二承载基层21上的第二切刀线24,以此增大顶部1及柱部2的容纳空间,使得指端及指关节能够套入;
47.当指端及指关节完全套入异形贴后,由于顶部1及柱部2之前发生形变,势必会产生回弹力,将指端及指关节包覆,此外,若回弹力较小,未形成充分包覆,则可手动轻微按压顶部1及柱部2的切刀线部位,直至指端及指关节被顶部及柱部充分包覆,此时第一药性粘接层12与第二药性粘接层22能够充分接触指端及指关节;
48.当受伤的指端及指关节痊愈后,可手动拉住揭开条3的半圆状端部,用力沿顶部及柱部的长度方向,依次揭开柱部2及顶部1,将异形贴揭开,若无法揭开,则可对90
°
角等间距设置的4根揭开条3同时用力揭开,直至指端及指关节完全脱离异形贴。
49.以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。