1.本实用新型涉及玩具技术领域，尤其涉及一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置。


背景技术：

2.玩具，泛指可用来玩的物品，玩具在人类社会中常常被作为一种寓教于乐的方式；音乐玩具是适合儿童的一种，更适合青年和中老年人；传统儿童音乐玩具为一体化结构，不能自由安装与拆卸，不利于用户维修与更换，同时没有保护装置，外界撞击极易造成儿童音乐玩具损坏，降低儿童音乐玩具使用寿命；针对这些缺陷，设计一种方便拆装的儿童音乐玩具是很有必要的。


技术实现要素：

3.为了解决现有音乐玩具内芯不方便拆卸的不足，本实用新型提供一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，其包括连接模块，所述连接模块内设有控制芯片、发声器和电池等音乐玩具必要装置，所述连接模块分为上模块和下模块，所述上模块和下模块中设有凹槽，所述上模块和下模块的凹槽的面相对，所述上模块的外侧面设有凸块，所述下模块的外侧面设有与凸块配合的卡扣，卡扣和凸块的配合使得上模块和下模块牢牢结合在一起，所述连接模块上设有连接孔，所述连接孔外设有一层防护膜。
5.作为本实用新型一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置的一种改进，所述防护膜的材料优选丁基橡胶。
6.作为本实用新型一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置的另一种改进，所述防护膜的厚度为0.5—1.5毫米。
7.作为本实用新型一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置的再次改进，所述凹槽内设有发泡塑料材质的固定条。
8.有上述可知，本实用新型与现有技术相比，具有如下的有益效果：
9.本实用新型一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，连接模块中分别设有控制芯片、发声器和电池等音乐玩具必要装置，能够使得其中一个损坏之后方便更换，连接模块上设有的连接孔方便穿过连接的线路，连接孔上设有的一层厚度0.5-1.5毫米的防护膜能够使得线路只要稍微用力就能方便的穿过，防护膜上只会形成和线路一样大的孔，防止灰尘进入连接模块中，上模块和下模块通过卡扣连接使得连接模块损坏后能方便的拆卸，连接模块中设有的发泡塑料材质的固定条能够使得在其中的装置不会因为摔在地上损坏，本实用新型通过模块化的音乐玩具内芯的结构使得其维修拆卸的更加方便，提高了产品的使用时长。
附图说明
10.图1是本实用新型的结构示意图。
11.图1中1.连接模块，2.上模块，2-1.凸块，3.下模块，3-1.卡扣，4.连接孔，5.防护膜，6.固定条。
具体实施方式
12.如图1所示，一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置由连接模块1、上模块2、凸块2-1、下模块3、卡扣3-1、连接孔4、防护膜5和固定条6组成，连接模块1内设有控制芯片、发声器和电池等音乐玩具必要装置，连接模块1分为上模块2和下模块3，上模块2和下模块3中设有凹槽，凹槽内设有发泡塑料材质的固定条6，上模块2和下模块3的凹槽的面相对，上模块2的外侧面设有凸块2-1，下模块3的外侧面设有与凸块2-1配合的卡扣3-1，卡扣3-1和凸块2-1的配合使得上模块2和下模块3牢牢结合在一起，连接模块1上设有连接孔4，连接孔4外设有一层厚度为0.5—1.5毫米的丁基橡胶制成的防护膜5。


技术特征：
1.一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，其包括连接模块，其特征在于：所述连接模块内设有控制芯片、发声器和电池等音乐玩具必要装置，所述连接模块分为上模块和下模块，所述上模块和下模块中设有凹槽，所述上模块和下模块的凹槽的面相对，所述上模块的外侧面设有凸块，所述下模块的外侧面设有与凸块配合的卡扣，卡扣和凸块的配合使得上模块和下模块牢牢结合在一起，所述连接模块上设有连接孔，所述连接孔外设有一层防护膜。2.根据权利要求1所述的一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，其特征在于：所述防护膜的材料优选丁基橡胶。3.根据权利要求1所述的一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，其特征在于：所述防护膜的厚度为0.5—1.5毫米。4.根据权利要求1所述的一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，其特征在于：所述凹槽内设有发泡塑料材质的固定条。

技术总结
本实用新型一种具有模块化结构的音乐玩具内芯装置，其连接模块中分别设有控制芯片、发声器和电池等音乐玩具必要装置，能够使得其中一个损坏之后方便更换，连接模块上设有的连接孔方便穿过连接的线路，连接孔上设有的一层厚度0.5-1.5毫米的防护膜能够使得线路只要稍微用力就能方便的穿过，防护膜上只会形成和线路一样大的孔，防止灰尘进入连接模块中，上模块和下模块通过卡扣连接使得连接模块损坏后能方便的拆卸，连接模块中设有的发泡塑料材质的固定条能够使得在其中的装置不会因为摔在地上损坏，本实用新型通过模块化的音乐玩具内芯的结构使得其维修拆卸的更加方便，提高了产品的使用时长。品的使用时长。品的使用时长。


技术研发人员：刘宏文 范正龙 顾久昌
受保护的技术使用者：仪征市广茂电子电器有限公司
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2022/1/18