一种倒装两线智能cob光源
技术领域
1.本实用新型属于led光源照明技术领域，具体涉及一种倒装两线智能cob光源。


背景技术：

2.cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
3.现有技术中的cob光源主要由led芯片和镜面金属基板构成，结构较为简单，存在的不足之处有：由于led芯片触点端直接与镜面金属基板接触，散热方式仅仅依靠镜面金属基板，在cob光源长时间使用过程中，容易导致热量堆积，影响led芯片的使用寿命以及光照效果，且光照不够智能化。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种倒装两线智能cob光源，以解决现有技术中存在的cob光源散热效果差、光照不够智能化的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种倒装两线智能cob光源，包括安装座、设置在所述安装座上的镜面金属基板、镜面金属基板上端布设有高压倒装led芯片，所述安装座内设有散热腔，且安装座上端面设有弧形槽，镜面金属基板设置在弧形槽内，镜面金属基板上端面布设有基座，所述高压倒装led芯片设置在基座上，且镜面金属基板上端面两侧基座上均设置有倒装ic芯片，所述高压倒装led芯片和倒装ic芯片与镜面金属基板之间设置有电性连接组件，镜面金属基板上端面铺设有导热绝缘胶层，且镜面金属基板上布设贯穿有散热翅片，散热翅片底端插设在散热腔内。
6.优选的，所述安装座两侧壁上均设有散热口管，散热口管连通于所述散热腔，一侧所述散热口管外端设置有导气管，导气管外端连通设置有冷风箱，冷风箱底部开口端内壁上依次设置有过滤网板和散热扇。
7.通过散热扇将外界冷却空气经过滤网板过滤后，通过导气管和散热口管排入到散热腔内，对散热腔内的散热翅片进行有效散热。
8.优选的，另一侧所述散热口管出气端设置有过滤网筒。
9.通过过滤网筒设置，避免了外界灰尘通过散热口管进入到散热腔内。
10.优选的，所述电性连接组件包括设置在基座之间的固定架，所述高压倒装led芯片和倒装ic芯片底端均设置在相应的固定架上，且高压倒装led芯片和倒装ic芯片底端均设置有电性连接头，电性连接头贯穿于固定架，所述基座之间位于镜面金属基板上端面设有导电胶层，电性连接头底端插设在导电胶层内。
11.通过导电胶层和电性连接头的设置，使高压倒装led芯片和倒装ic芯片能够与镜面金属基板进行电性连接。
12.优选的，所述高压倒装led芯片和倒装ic芯片均设置在导热绝缘胶层内，所述镜面
金属基板上端面布设有穿口，所述散热翅片穿出于穿口，且散热翅片与穿口之间填充有绝缘导热胶，所述散热翅片下部位于散热腔内段布设有散热孔。
13.通过散热翅片、绝缘导热胶和散热孔的设置，提高了高压倒装led芯片和倒装ic芯片的散热效果。
14.优选的，所述导热绝缘胶层上端铺设有保护层，且弧形槽外端设置有防护罩，保护层与防护罩的配合设置，对高压倒装led芯片和倒装ic芯片起到较好的保护效果。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该光源通过散热扇将外界冷却空气排入到散热腔内，高压倒装led芯片和倒装ic芯片工作时产生的热量被导热绝缘胶层吸收，散热翅片吸收导热绝缘胶层吸收的热量，排入的冷却空气经过散热翅片上的散热孔，将热量通过右侧的散热口管排出，使cob光源具有较好的散热效果，且经过倒装ic芯片的控制使高压倒装led芯片使用更加智能。
附图说明
16.图1为本实用新型的实施例1整体结构剖视示意图；
17.图2为本实用新型的实施例1散热翅片结构示意图；
18.图3为图1的a处放大示意图；
19.图4为图1的b处放大示意图；
20.图5为图1的c处放大示意图；
21.图6为本实施例2结构示意图。
22.图中：1、安装座；2、镜面金属基板；3、高压倒装led芯片；4、散热腔；5、弧形槽；6、基座；7、倒装ic芯片；8、导热绝缘胶层；9、散热翅片；10、散热口管；11、导气管；12、冷风箱；13、过滤网板；14、散热扇；15、过滤网筒；16、固定架；17、电性连接头；18、穿口；19、绝缘导热胶；20、散热孔；21、保护层；22、防护罩；101、导电胶层。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
24.实施例1
25.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种倒装两线智能cob光源，包括安装座1、通过绝缘层粘接在所述安装座1上的镜面金属基板2、镜面金属基板2上端布设有高压倒装led芯片3，所述安装座1内设有散热腔4，且安装座1上端面设有弧形槽5，镜面金属基板2设置在弧形槽5内，镜面金属基板2同样为弧形结构，具有较好的光反射效果，提高了cob光照的光线发散效果；
26.镜面金属基板2上端面布设有基座6，所述高压倒装led芯片3粘接在基座6上，且镜面金属基板2上端面两侧基座6上均设置有倒装ic芯片7，所述高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7与镜面金属基板2之间设置有电性连接组件，高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7经电性连接并联设置，通过倒装ic芯片7能够对高压倒装led芯片3的照明效果进行智能控制，镜面金属基板2上端面铺设有导热绝缘胶层8，且镜面金属基板2上布设贯穿有散热翅片9，散热翅片9底端插入在散热腔4内，散热翅片9为铝合金材质，具有较好的散热性能，通过散热
腔4能够将散热翅片9上吸收的热量散发出去。
27.且导热绝缘胶层8是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有使用方便、粘接强度高、固化后呈弹性体、抗冲击、震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能。
28.所述安装座1两侧壁上均设有散热口管10，散热口管10连通于所述散热腔4，左侧所述散热口管10外端法兰连接又或者螺接有导气管11，导气管11外端连通设置有冷风箱12，冷风箱12底部开口端内壁上依次焊接又或者螺接有过滤网板13和散热扇14，过滤网板13对吸入的冷却空气进行灰尘过滤，散热扇14将外界冷却空气排入到散热腔4内。
29.散热扇14还可以通过外置冷却液泵代替，通过冷却液泵和循环冷却管能够对散热腔4内进行快速散热。
30.右侧所述散热口管10出气端有过滤网筒15，过滤网筒15设置避免了外界空气中的灰尘进入到右侧散热口管10。
31.所述电性连接组件包括设置在基座6之间的固定架16，所述高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7底端均粘接在相应的固定架16上，且高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7底端均电性连接有电性连接头17，电性连接头17贯穿于固定架16，所述基座6之间位于镜面金属基板2上端面设有导电胶层101，电性连接头17底端插入在导电胶层101内。
32.导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。
33.所述高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7均设置在导热绝缘胶层8内，导热绝缘胶层8能够吸收高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7工作中产生的热量，且高压倒装led芯片3光照面位于导热绝缘胶层8上端，不会影响对高压倒装led芯片3的照明，所述镜面金属基板2上端面布设有穿口18，所述散热翅片9穿出于穿口18，且散热翅片9与穿口18之间填充有绝缘导热胶19，绝缘导热胶19与导热绝缘胶层8材质相同，所述散热翅片9下部位于散热腔4内段布设有散热孔20，通过散热孔20能够提高冷却风与散热翅片9的接触面积，具有更好的散热效果。
34.所述导热绝缘胶层8上端铺设有保护层21，且弧形槽5外端设置有防护罩22，保护层21和防护罩22的配合能够对高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7进行有效保护。
35.本实施例的工作原理如下：在对高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7安装时，首先将镜面金属基板2放入到弧形槽5上端面上，并使弧形槽5内的散热翅片9穿出于镜面金属基板2上的穿口18，并在散热翅片9与穿口18空隙端填充入绝缘导热胶19，再向基座6之间填充导电胶层101，并将高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7安装在相应的固定架16上，使电性连接头17穿入到导电胶层101内，并使高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7之间并联设置，再向镜面金属基板2上方依次铺设导热绝缘胶层8和保护层21，并使防护罩22对弧形槽5进行遮挡，将散热扇14电源端连接外置电源，散热扇14将外界冷却空气经过滤网板13过滤后通过导气管11和散热口管10排入到散热腔4内，高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7工作时产生的热量被导热绝缘胶层8吸收，散热翅片9吸收导热绝缘胶层8吸收的热量，排入的冷却空气经过散热翅片9上的散热孔20，将热量通过右侧的散热口管10排出，使cob光源具有较好的散热效果，且经过倒装ic芯片7的控制使高压倒装led芯片3使用更加智能，配套控制系统可以做到无极调光调色。
36.实施例2
37.请参阅图6，本实施例2通过在镜面金属基板2上采用高压倒装led芯片3和倒装ic芯片7进行设置，其中高压倒装led芯片3的工作电压范围为：9v-18v-36v，倒装ic芯片7采用全并联线路恒压供电，组合成超长使用寿命cob光源，使本实施例2中的倒装工艺无金线链接，具有节约成本、质量保证的特点。
38.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。