一种led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种led灯珠。


背景技术：

2.直插式led灯是一种广泛应用于家用电器、通信器材、计算机以及消防器材等领域的产品，主要用途为指示和背光。
3.目前对直插式led灯的要求除可靠性外，主要为较大的半值角(30
°‑
40
°
)和较高的光亮度，而直插式led灯的半值角与光强度的值通常成反比，即半值角越大，光强度越小。现有的直插式led灯通常采用灌封的方式在发光芯片外形成胶体对发光芯片进行封装，而胶体的顶部一般具有两种形式，一种是平缓的平面或弧面，这样的结构利于实现30
°‑
40
°
的半值角，但是直插式led灯的光强度较低，或采用尖锐的锥形面或弧形面，这样的结构能够有效提高直插式led灯的光强度，但是不利于实现30
°‑
40
°
的半值角。因此需要一种在特定半值角下具有高亮度的led灯珠。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种在特定半值角下具有高亮度的led灯珠。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种led灯珠，包括支架及设置在所述支架上的发光芯片，还包括包裹部分所述支架并将所述发光芯片容纳在内胶体，所述胶体包括相连的圆柱部、弧形部及锥形部，所述支架部分伸入所述圆柱部中且所述弧形部位于所述圆柱部远离所述支架的一端，所述锥形部的尖端位于所述圆柱部的轴线上，所述弧形部的半径大于所述圆柱部的半径。
6.进一步的，所述锥形部为圆锥形，所述锥形部的母线与所述弧形部相切。
7.进一步的，所述锥形部的侧面为向所述锥形部内侧凹陷的弧面，所述弧面的半径小于所述弧形部的半径。
8.进一步的，所述弧面的半径为0.5mm，所述弧形部的半径为2mm，所述圆柱部的半径为1.5mm。
9.进一步的，所述led灯珠的半值角为30
°‑
40
°
。
10.进一步的，所述支架包括碗状部，所述发光芯片位于所述碗状部内且所述胶体包裹所述碗状部。
11.进一步的，所述胶体的材质环氧树脂。
12.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的led灯珠通过在胶体上设置弧形部使led灯珠具有较大的半值角，并在胶体的顶部设置锥形部将光线汇集以使led灯珠具有较高的亮度，进而使led灯珠在具有特定半值角的前提下具有较高的亮度，以满足使用需求，并且仅对led灯珠的胶体的外形进行设计，不会增加用料成本。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例一的led灯珠的结构示意图；
14.图2为图1中a处的放大图；
15.图3为本实用新型实施例二的led灯珠的结构示意图；
16.图4为图3中b处的放大图。
17.标号说明：
18.1、支架；11、碗状部；2、发光芯片；3、胶体；31、圆柱部；32、弧形部；33、锥形部；34、弧面。
具体实施方式
19.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
20.请参照图1至图4，一种led灯珠，包括支架1及设置在所述支架1上的发光芯片2，还包括包裹部分所述支架1并将所述发光芯片2容纳在内胶体3，所述胶体3包括相连的圆柱部31、弧形部32及锥形部33，所述支架1部分伸入所述圆柱部31中且所述弧形部32位于所述圆柱部31远离所述支架1的一端，所述锥形部33的尖端位于所述圆柱部31的轴线上，所述弧形部32的半径大于所述圆柱部31的半径。
21.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的led灯珠在具有特定半值角的前提下具有较高的亮度，以满足使用需求，并且仅对led灯珠的胶体3的外形进行设计，不会增加用料成本。
22.进一步的，所述锥形部33为圆锥形，所述锥形部33的母线与所述弧形部32相切。
23.从上述描述可知，锥形部33可设置为尖角，以将发光芯片2产生的光线汇聚，使led灯珠的亮度提高。
24.进一步的，所述锥形部33的侧面为向所述锥形部33内侧凹陷的弧面34，所述弧面34的半径小于所述弧形部32的半径。
25.从上述描述可知，锥形部33可的侧面可设置向锥形部33内侧凹陷的弧面34，并且弧面34的半径小于弧形部32的半径，以将发光芯片2产生的光线汇聚实现led灯珠的高亮度。
26.进一步的，所述弧面34的半径为0.5mm，所述弧形部32的半径为2mm，所述圆柱部31的半径为1.5mm。
27.从上述描述可知圆柱部31、弧形部32及弧面34的半径可按需选择，使led灯珠具有特定的半值角及较高的亮度即可。
28.进一步的，所述led灯珠的半值角为30
°‑
40
°
。
29.从上述描述可知，通过弧形部32的设计使led灯珠的半值角达到30
°‑
40
°
，使led灯珠发出的光线具有合适的辐射范围，以满足使用需求。
30.进一步的，所述支架1包括碗状部11，所述发光芯片2位于所述碗状部11内且所述胶体3包裹所述碗状部11。
31.从上述描述可知，在支架1上设置用于固定发光芯片2位置的碗状部11，以使led灯珠封装过程中胶体3顺利包裹发光芯片2。
32.进一步的，所述胶体3的材质为环氧树脂。
33.实施例一
34.请参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：一种led灯珠，安装于家用电器、通信器材、计算机以及消防器材等设备中，用于指示及背光。
35.如图1所示，led灯珠包括支架1、设置在所述支架1上的发光芯片2及包裹部分所述支架1的胶体3，且所述发光芯片2被所述胶体3容纳在内，所述led灯珠工作时所述发光芯片2发出光线且光线穿过所述胶体3进入外界环境中，以起到指示或背光的作用。
36.具体的，所述胶体3包括依次相连的圆柱部31、弧形部32及锥形部33，其中所述支架1部分伸入所述圆柱部31内且所述圆柱部31包裹所述发光芯片2，所述弧形部32位于所述圆柱部31远离所述支架1的一端，所述弧形部32的半径大于所述圆柱部31的半径，使所述发光芯片2产生光线到达所述弧形部32的顶端后在所述弧形部32的作用下汇集，以将所述led灯珠的半值角调整至合适的范围，所述锥形部33位于所述弧形部32远离所述圆柱部31的一端且所述锥形部33的尖端位于所述圆柱部31的轴线上，部分所述发光芯片2产生的光线穿过所述圆柱部31及所述弧形部32进入所述锥形部33后在所述锥形部33的作用下汇集，以提升所述led灯珠顶端的亮度，使所述led灯珠在满足对半值角的要求的前提下具有较高的亮度，以满足使用需求。
37.在本实施例中，所述圆柱部31的半径为1.5mm，所述弧形部32的半径为2mm，以使所述led灯珠的半值角达到30
°‑
40
°
。
38.请参照图2，在本实施例中，所述锥形部33为圆锥形，所述锥形部33的母线与所述弧形部32相切，以使所述锥形部33与所述弧形部32顺畅连接并在不改变所述胶体3用料的情况下提高所述led灯珠的亮度，进而不会增加所述led灯珠的用料成本。
39.如图1所示，为了使所述led灯珠便于生产，所述支架1上设有容纳所述发光芯片2的碗状部11，所述发光芯片2固定在所述碗状部11内并且所述胶体3包裹所述碗状部11，所述支架1具有所述碗状部11的一端伸入所述胶体3内，以使所述胶体3将所述发光芯片2完全包裹在内。
40.详细的，所述胶体3的材质为环氧树脂，以改善所述led灯珠的视觉效果。在生产所述led灯珠的过程中，将环氧树脂灌封在所述支架1上形成所述胶体3，即可完成所述led灯珠的封装。
41.实施例二
42.请参照图3和图4，本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对胶体3构造提出的另外一种技术方案，与实施例一的区别仅在于胶体3的构造不同。
43.请结合图3和图4，在本实施例中，所述胶体3的锥形部33的侧面为弧面34，且所述弧面34向所述锥形部33内侧凹陷，且所述弧面34的半径小于弧形部32的半径，以在所述锥形部33的顶部形成尖端，且所述弧面34与与所述弧形部32顺畅连接，以在不改变所述胶体3用料的情况下提高led灯珠的亮度，且不会增加所述led灯珠的用料成本。
44.综上所述，本实用新型提供的led灯珠的胶体采用相连的圆柱部、弧形部及锥形部的结构形式，其中弧形部的半径大于圆柱部的半径以调整所述led的半值角，使所述led灯珠的半值角在30
°‑
40
°
内，并通过设置在胶体顶端的锥形部对发光芯片产生的光线进行汇集，提高led灯珠顶端的亮度，以使led灯珠在具有特定半值角的前提下具有高亮度，以满足
使用需求。
45.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。