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一种LED光源灯板的制作方法

时间:2022-02-13 阅读: 作者:专利查询

一种LED光源灯板的制作方法
一种led光源灯板
技术领域
1.本实用新型涉及一种灯板,特别涉及一种led光源灯板。


背景技术:

2.传统的产品采用中间安装驱动的结构,驱动外壳体积较大又明显的凸出,里面安装了很多电子元件,例如变压器、整流器、电容、电阻等等。体积大、安装工序多而复杂,使得生产成本高、加工效率相对低、使用又不美观,难以满足现有使用需求。


技术实现要素:

3.针对现有的技术不足,本实用新型提供一种led光源灯板。
4.为了实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:一种led光源灯板,包括灯板板体,所述灯板板体沿长度延伸方向均匀设置若干发光灯体,所述灯板板体一端设有接线端子与桥堆,且灯板板体靠近另一端设有电阻与ic芯片,所述灯板板体沿长度延伸方向依次电联接各元件。
5.所述灯板板体呈一体式结构。
6.所述灯板板体沿长度延伸方向设有若干安装孔。
7.所述发光灯体与灯板板体之间焊接固定。
8.本实用新型的有益效果:本实用新型所提供的一种led光源灯板去掉了市场上老款的中部驱动结构形式,结构上大大优化,此外安装稳固可靠,又降低了生产成本、减小体积、减少工序等等,满足用户使用需求。
附图说明
9.图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
10.如图1所示,一种led光源灯板,包括灯板板体1,所述灯板板体1沿长度延伸方向均匀设置若干发光灯体2,所述灯板板体1一端设有接线端子3与桥堆4,且灯板板体1靠近另一端设有电阻5与ic芯片6,所述灯板板体1沿长度延伸方向依次电联接各元件。整流桥堆4产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘塑料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。ic芯片6是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻5、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上,做成一块芯片。ic芯片6包含晶圆芯片和封装芯片,相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。简化电子电路,也同时减小了体积大小,在外观上增强美观度,又能够降低成本。
11.所述灯板板体1呈一体式结构。
12.所述灯板板体1沿长度延伸方向设有若干安装孔8,区别于传统连接方式,可采用多种连接,并设置了多个连接点,有利于提高安装后的稳固性。
13.所述发光灯体2与灯板板体1之间焊接固定,此为连接方式的一种,并非其唯一限制,例如还可以通过胶连接固定。
14.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制,同时以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点,本行业的技术人员应该了解。


技术特征:
1.一种led光源灯板,包括灯板板体,所述灯板板体沿长度延伸方向均匀设置若干发光灯体,其特征在于,所述灯板板体一端设有接线端子与桥堆,且灯板板体靠近另一端设有电阻与ic芯片,所述灯板板体沿长度延伸方向依次电联接各元件。2.如权利要求1所述的一种led光源灯板,其特征在于,所述灯板板体呈一体式结构。3.如权利要求1或2所述的一种led光源灯板,其特征在于,所述灯板板体沿长度延伸方向设有若干安装孔。4.如权利要求1所述的一种led光源灯板,其特征在于,所述发光灯体与灯板板体之间焊接固定。

技术总结
本实用新型涉及一种灯板,特别涉及一种LED光源灯板,解决了灯板的结构问题。包括灯板板体,所述灯板板体沿长度延伸方向均匀设置若干发光灯体,所述灯板板体一端设有接线端子与桥堆,且灯板板体靠近另一端设有电阻与IC芯片,所述灯板板体沿长度延伸方向依次电联接各元件。所述灯板板体呈一体式结构。所述灯板板体沿长度延伸方向设有若干安装孔。去掉了市场上老款的中部驱动结构形式,结构上大大优化,又降低了生产成本、减小体积、减少工序等等,满足用户使用需求。足用户使用需求。足用户使用需求。


技术研发人员:曹胜山
受保护的技术使用者:曹胜山
技术研发日:2021.10.14
技术公布日:2022/2/11